2022-2028全球及中國芯片貼裝材料行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告

1、2022-2028全球及中國芯片貼裝材料行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告【報告篇幅】：121【報告圖表數(shù)】：161受新冠肺炎疫情等影響，QYResearch調(diào)研顯示，2021年全球芯片貼裝材料市場規(guī)模大約為37億元（人民幣），預(yù)計2028年將達(dá)到43億元，2022-2028期間年復(fù)合增長率（CAGR）為2.1%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預(yù)測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預(yù)測。全球芯片貼裝材料（Die Attach Materials）市場主要生產(chǎn)商有Alpha Assembly Solutions、SMIC、昇茂科技

2、股份有限公司等企業(yè)，排名前三的企業(yè)占全球市場約40%的份額。亞太地區(qū)和北美是主要市場，占全球約90%的市場份額。本報告研究“十三五”期間全球及中國市場芯片貼裝材料的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測。重點分析全球主要地區(qū)芯片貼裝材料的產(chǎn)能、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)2022-2028年。本文同時著重分析芯片貼裝材料行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點分析全球主要廠商芯片貼裝材料產(chǎn)能、銷量、收入、價格和市場份額，全球芯片貼裝材料產(chǎn)地分布情況、中國芯片貼裝材料進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購情況等。此外針對芯片貼裝材料行

3、業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。全球及中國主要廠商包括： Alpha Assembly Solutions SMIC Henkel 昇茂科技股份有限公司 Heraeu 唯特偶新材料股份有限公司 Sumitomo Bakelite Indium AIM Tamura Kyocera 同方電子新材料有限公司 NAMICS Hitachi Chemical Nordson EFD Asahi Solder Dow 上海金雞焊錫膏廠 Inkron Palomar Technologies按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別： 芯

4、片粘結(jié)膠 芯片連接線 其他按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面： SMT組裝 半導(dǎo)體封裝 汽車 醫(yī)療 其他本文包含的主要地區(qū)和國家： 北美（美國和加拿大） 歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家） 亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)、東南亞、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）本文正文共12章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；第2章：全球市場供需情況、中國地區(qū)供需情況，包括主要地區(qū)芯片貼裝材料產(chǎn)量、銷量、收入、價格及市場份額等；第3章：全球主要地區(qū)和國家，芯片貼裝材料銷量和銷

5、售收入，2017-2021，及預(yù)測2022到2028；第4章：行業(yè)競爭格局分析，包括全球市場企業(yè)排名及市場份額、中國市場企業(yè)排名和份額、主要廠商芯片貼裝材料銷量、收入、價格和市場份額等；第5章：全球市場不同類型芯片貼裝材料銷量、收入、價格及份額等；第6章：全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量、收入、價格及份額等；第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長驅(qū)動因素、技術(shù)趨勢、營銷等；第8章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；第9章：全球市場芯片貼裝材料主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格型號、銷量、價格、收入及

6、公司最新動態(tài)等；第10章：中國市場芯片貼裝材料進(jìn)出口情況分析；第11章：中國市場芯片貼裝材料主要生產(chǎn)和消費地區(qū)分布；第12章：報告結(jié)論。正文目錄1 芯片貼裝材料市場概述 1.1 芯片貼裝材料行業(yè)概述及統(tǒng)計范圍 1.2 按照不同產(chǎn)品類型，芯片貼裝材料主要可以分為如下幾個類別 1.2.1 不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.2.2 芯片粘結(jié)膠 1.2.3 芯片連接線 1.2.4 其他 1.3 從不同應(yīng)用，芯片貼裝材料主要包括如下幾個方面 1.3.1 不同應(yīng)用芯片貼裝材料增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.3.2 SMT組裝 1.3.3 半

7、導(dǎo)體封裝 1.3.4 汽車 1.3.5 醫(yī)療 1.3.6 其他 1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 1.4.1 芯片貼裝材料行業(yè)發(fā)展總體概況 1.4.2 芯片貼裝材料行業(yè)發(fā)展主要特點 1.4.3 芯片貼裝材料行業(yè)發(fā)展影響因素 1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測 2.1 全球芯片貼裝材料供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028） 2.1.1 全球芯片貼裝材料產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.1.2 全球芯片貼裝材料產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.1.3 全球主要地區(qū)芯片貼裝材料產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2 中國芯片貼裝材料供需

8、現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028） 2.2.1 中國芯片貼裝材料產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2.2 中國芯片貼裝材料產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2.3 中國芯片貼裝材料產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重（2017-2028） 2.3 全球芯片貼裝材料銷量及收入（2017-2028） 2.3.1 全球市場芯片貼裝材料收入（2017-2028） 2.3.2 全球市場芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 2.3.3 全球市場芯片貼裝材料價格趨勢（2017-2028） 2.4 中國芯片貼裝材料銷量及收入（2017-2028） 2.4.1 中國市場芯片貼裝材

9、料收入（2017-2028） 2.4.2 中國市場芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 2.4.3 中國市場芯片貼裝材料銷量和收入占全球的比重3 全球芯片貼裝材料主要地區(qū)分析 3.1 全球主要地區(qū)芯片貼裝材料市場規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028 3.1.1 全球主要地區(qū)芯片貼裝材料銷售收入及市場份額（2017-2022年） 3.1.2 全球主要地區(qū)芯片貼裝材料銷售收入預(yù)測（2023-2028年） 3.2 全球主要地區(qū)芯片貼裝材料銷量分析：2017 VS 2021 VS 2028 3.2.1 全球主要地區(qū)芯片貼裝材料銷量及市場份額（2017-2022年） 3.2.2 全球主要

10、地區(qū)芯片貼裝材料銷量及市場份額預(yù)測（2023-2028） 3.3 北美（美國和加拿大） 3.3.1 北美（美國和加拿大）芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 3.3.2 北美（美國和加拿大）芯片貼裝材料收入（2017-2028） 3.4 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家） 3.4.1 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 3.4.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）芯片貼裝材料收入（2017-2028） 3.5 亞太地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等） 3.5.1 亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等）芯片貼裝材料銷

11、量（2017-2028） 3.5.2 亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等）芯片貼裝材料收入（2017-2028） 3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家） 3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）芯片貼裝材料收入（2017-2028） 3.7 中東及非洲 3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）芯片貼裝材料收入（2017-2028）4 行業(yè)競爭格局 4.1 全球市場競爭格局分析 4.1.1 全球市場主要廠商芯片貼

12、裝材料產(chǎn)能市場份額 4.1.2 全球市場主要廠商芯片貼裝材料銷量（2017-2022） 4.1.3 全球市場主要廠商芯片貼裝材料銷售收入（2017-2022） 4.1.4 全球市場主要廠商芯片貼裝材料銷售價格（2017-2022） 4.1.5 2021年全球主要生產(chǎn)商芯片貼裝材料收入排名 4.2 中國市場競爭格局 4.2.1 中國市場主要廠商芯片貼裝材料銷量（2017-2022） 4.2.2 中國市場主要廠商芯片貼裝材料銷售收入（2017-2022） 4.2.3 中國市場主要廠商芯片貼裝材料銷售價格（2017-2022） 4.2.4 2021年中國主要生產(chǎn)商芯片貼裝材料收入排名 4.3 全球主

13、要廠商芯片貼裝材料產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 4.4 全球主要廠商芯片貼裝材料產(chǎn)品類型列表 4.5 芯片貼裝材料行業(yè)集中度、競爭程度分析 4.5.1 芯片貼裝材料行業(yè)集中度分析：全球頭部廠商份額（Top 5） 4.5.2 全球芯片貼裝材料第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額5 不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料分析 5.1 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 5.1.1 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料銷量及市場份額（2017-2022） 5.1.2 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料銷量預(yù)測（2023-2028） 5.2 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料收入（2017-

14、2028） 5.2.1 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料收入及市場份額（2017-2022） 5.2.2 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料收入預(yù)測（2023-2028） 5.3 全球市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料價格走勢（2017-2028） 5.4 中國市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 5.4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料銷量及市場份額（2017-2022） 5.4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料銷量預(yù)測（2023-2028） 5.5 中國市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料收入（2017-2028） 5.5.1 中國市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料收入及市場份額（20

15、17-2022） 5.5.2 中國市場不同產(chǎn)品類型芯片貼裝材料收入預(yù)測（2023-2028）6 不同應(yīng)用芯片貼裝材料分析 6.1 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 6.1.1 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量及市場份額（2017-2022） 6.1.2 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量預(yù)測（2023-2028） 6.2 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料收入（2017-2028） 6.2.1 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料收入及市場份額（2017-2022） 6.2.2 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料收入預(yù)測（2023-2028） 6.3 全球市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料價格走勢（20

16、17-2028） 6.4 中國市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量（2017-2028） 6.4.1 中國市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量及市場份額（2017-2022） 6.4.2 中國市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料銷量預(yù)測（2023-2028） 6.5 中國市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料收入（2017-2028） 6.5.1 中國市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料收入及市場份額（2017-2022） 6.5.2 中國市場不同應(yīng)用芯片貼裝材料收入預(yù)測（2023-2028）7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 7.1 芯片貼裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢 7.2 芯片貼裝材料行業(yè)主要驅(qū)動因素 7.3 芯片貼裝材料中國企業(yè)SWOT分析 7.4 中國芯片貼裝

17、材料行業(yè)政策環(huán)境分析 7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動向 7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析 8.1 全球產(chǎn)業(yè)鏈趨勢 8.2 芯片貼裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 8.2.1 芯片貼裝材料行業(yè)供應(yīng)鏈分析 8.2.2 芯片貼裝材料主要原料及供應(yīng)情況 8.2.3 芯片貼裝材料行業(yè)主要下游客戶 8.3 芯片貼裝材料行業(yè)采購模式 8.4 芯片貼裝材料行業(yè)生產(chǎn)模式 8.5 芯片貼裝材料行業(yè)銷售模式及銷售渠道9 全球市場主要芯片貼裝材料廠商簡介 9.1 Alpha Assembly Solutions 9.1.1 Alpha Assembly Solutions基本信息、芯片貼

18、裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.1.2 Alpha Assembly Solutions芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.1.3 Alpha Assembly Solutions芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.1.4 Alpha Assembly Solutions公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.1.5 Alpha Assembly Solutions企業(yè)最新動態(tài) 9.2 SMIC 9.2.1 SMIC基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.2.2 SMIC芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.2.3 SMIC芯片

19、貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.2.4 SMIC公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.2.5 SMIC企業(yè)最新動態(tài) 9.3 Henkel 9.3.1 Henkel基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.3.2 Henkel芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.3.3 Henkel芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.3.4 Henkel公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.3.5 Henkel企業(yè)最新動態(tài) 9.4 昇茂科技股份有限公司 9.4.1 昇茂科技股份有限公司基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.4.2

20、 昇茂科技股份有限公司芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.4.3 昇茂科技股份有限公司芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.4.4 昇茂科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.4.5 昇茂科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài) 9.5 Heraeu 9.5.1 Heraeu基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.5.2 Heraeu芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.5.3 Heraeu芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.5.4 Heraeu公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.5.5 Heraeu企業(yè)最新動態(tài) 9.6 唯特偶

21、新材料股份有限公司 9.6.1 唯特偶新材料股份有限公司基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.6.2 唯特偶新材料股份有限公司芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.6.3 唯特偶新材料股份有限公司芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.6.4 唯特偶新材料股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.6.5 唯特偶新材料股份有限公司企業(yè)最新動態(tài) 9.7 Sumitomo Bakelite 9.7.1 Sumitomo Bakelite基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.7.2 Sumitomo Bakelite芯片貼裝

22、材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.7.3 Sumitomo Bakelite芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.7.4 Sumitomo Bakelite公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.7.5 Sumitomo Bakelite企業(yè)最新動態(tài) 9.8 Indium 9.8.1 Indium基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.8.2 Indium芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.8.3 Indium芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.8.4 Indium公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.8.5 Indium企業(yè)最新動態(tài) 9

23、.9 AIM 9.9.1 AIM基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.9.2 AIM芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.9.3 AIM芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.9.4 AIM公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.9.5 AIM企業(yè)最新動態(tài) 9.10 Tamura 9.10.1 Tamura基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.10.2 Tamura芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.10.3 Tamura芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.10.4 Tamura公司簡介及主要

24、業(yè)務(wù) 9.10.5 Tamura企業(yè)最新動態(tài) 9.11 Kyocera 9.11.1 Kyocera基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.11.2 Kyocera芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.11.3 Kyocera芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.11.4 Kyocera公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.11.5 Kyocera企業(yè)最新動態(tài) 9.12 同方電子新材料有限公司 9.12.1 同方電子新材料有限公司基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.12.2 同方電子新材料有限公司芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)

25、及市場應(yīng)用 9.12.3 同方電子新材料有限公司芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.12.4 同方電子新材料有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.12.5 同方電子新材料有限公司企業(yè)最新動態(tài) 9.13 NAMICS 9.13.1 NAMICS基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.13.2 NAMICS芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.13.3 NAMICS芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.13.4 NAMICS公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.13.5 NAMICS企業(yè)最新動態(tài) 9.14 Hitachi Chemic

26、al 9.14.1 Hitachi Chemical基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.14.2 Hitachi Chemical芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.14.3 Hitachi Chemical芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.14.4 Hitachi Chemical公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.14.5 Hitachi Chemical企業(yè)最新動態(tài) 9.15 Nordson EFD 9.15.1 Nordson EFD基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.15.2 Nordson EFD芯

27、片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.15.3 Nordson EFD芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.15.4 Nordson EFD公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.15.5 Nordson EFD企業(yè)最新動態(tài) 9.16 Asahi Solder 9.16.1 Asahi Solder基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.16.2 Asahi Solder芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.16.3 Asahi Solder芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.16.4 Asahi Solder公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.16.5 Asahi Solder企業(yè)最新動態(tài) 9.17 Dow 9.17.1 Dow基本信息、芯片貼裝材料生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 9.17.2 Dow芯片貼裝材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 9.17.3 Dow芯片貼裝材料銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 9.17.4 Dow公司簡介及主要業(yè)務(wù)