華為榮耀7怎么樣-華為榮耀7拆機圖評測

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯華為榮耀7怎么樣?華為榮耀7拆機圖評測 華為正式發(fā)布了新一代榮耀7手機，這也是繼上一代榮耀6發(fā)布一年之后，新款榮耀系列旗艦手機。相比榮耀6，榮耀7在外觀與性能方面都有不小提升，采納一體金屬機身設、支持指紋識別以及快速充電等新特性。從榮耀7評測中，我們可以看到該機為花粉用戶帶來不少驚喜。今日我們通過華為榮耀7拆機圖解評測，看看這款手機內部做工如何。 拆機之前，首選需要將機身側面的SIM卡槽取出來。值得一提的是，榮耀7卡槽旁邊有固定螺絲，拆機前需要留意隱蔽這枚固定螺絲。 華為榮耀7后殼采納了三段式機身設計，機身頂部和底部并沒有采納金屬材質，而是采納了信號散射更好

2、的聚碳酸酯材質，并且后殼采納螺絲固定在中框上,拆機的時候，肯定要記得拆卸下側面卡槽這里有一顆固定螺絲，如下圖所示。 拆卸掉側面卡槽位置的一顆固定螺絲后，我們就可以開啟后殼了。榮耀7后殼主要采納金屬卡扣設計，由于金屬延展性較差的原因，榮耀7后蓋拆卸相對比較困難，最好借助撥片等工具。 圖為拆卸下來的榮耀7后殼底內部細節(jié)特寫。前面我們也說到，榮耀7采納了三段式機身背部設計，并且采納了金屬和聚碳酸酯的注塑設計。下圖中藍色部分的注塑負責天線信號的溢出，紅色部分的注塑則是防止芯片熱量直接接觸背部金屬，加你手機對內部熱量的感知。 此次榮耀7采納了藍寶石鏡面作為模組的愛護。并且我們手中的這臺榮耀7是于2015

3、年6月生產(chǎn)的，這樣看來該機并沒有量產(chǎn)多久 拆卸后蓋后，就可以看到榮耀7內部結構了，其內部電池占據(jù)了較大面積，主板則為常見的L型主板。電池表面有一些排線，如下圖所示。 要進一步拆機，還需要拆卸內部主板的固定螺絲，由于主板上的螺絲貼有易碎紙，因此拆解會導致手機失去保修服務。從這里也可以知道，榮耀7拆卸后蓋并不會失去保修服務。 榮耀7機身頂部主要信號接收和散射的區(qū)域，為了保證信號質量同時兼顧愛護主板的功能，榮耀7在機身頂部還搭載了金屬和聚碳酸酯注塑愛護罩，如下圖所示。 圖為拆卸下來的華為榮耀7背部按壓式指紋識別傳感器特寫，該模塊主要負責指紋識別體驗。 圖為拆卸下來的榮耀7機身底部一體化音腔揚聲器特寫

4、。 電池倉方面，榮耀7底部采納了無痕膠設計，用于固定電池和輕松拆卸電池，如下圖所示 圖為拆卸下來的電池，榮耀7內置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前，留意斷開表面的排線連接。榮耀7內置3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度達到700Wh/L，屬于目前旗艦機水平。 圖為拆卸下來的榮耀7前后雙攝像頭特寫。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。 圖為拆卸下來的榮耀7L形主板特寫。從中可以看出，主板中全部芯都掩蓋屏蔽罩，并且榮耀7在采納了一體化主板的同時，仍舊采納了信號散失率最小的IPEX高頻子線作為信號傳導工具，并沒有采納傳統(tǒng)的在主板上走線進行信號傳導。由此可見，榮耀7對信號傳輸還

5、是特別重視的。 下圖為榮耀7主板背面芯片標注特寫。 圖為榮耀7主板核心芯片特寫，包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲。 圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫。 本次拆解的是榮耀7移動版，主板上還暗藏空焊接位置，這也表明移動版和高配版(支持全網(wǎng)通)在硬件方面還是存在肯定的差異。 該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置，高配置版支持雙網(wǎng)同時在線上網(wǎng)，雙通道網(wǎng)絡很可能是通過麒麟935內置基帶和外置基帶芯片同時解鎖網(wǎng)絡支持問題。 圖為拆卸下來的榮耀7頂部光線距離傳感器特寫，采納模塊化的設計。 圖為拆卸下來的榮耀7智靈鍵特寫。 中框采納鋁鎂合金材質，相比其他廠商，榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的削減定位孔和其他開口，保證良好的應力效果，保證整機有更好的穩(wěn)定性。 拆機評測總結： 以上就是榮耀拆機全過程，由外而內層層拆解。通過本次拆機，我們可以看出，金屬機身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質機身，工藝