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文檔簡(jiǎn)介
1、學(xué)習(xí)資料第一組材料的剛性越大,材料就越脆。F按受力方式,材料的彈性模量分為三種類(lèi)型,以下哪一種是錯(cuò)誤的:DA.正彈性模量(E)B.切彈性模量(G)C.體積彈性模量(G)D.彎曲彈性模量(W)滯彈性是無(wú)機(jī)固體和金屬的與時(shí)間有關(guān)的彈性,它與下列哪個(gè)因素?zé)o關(guān)BA溫度;B形狀和大??;C載荷頻率高彈性有機(jī)聚合物的彈性模量隨溫度的升高而AA.上升;B.降低;C.不變。金屬材料的彈性模量隨溫度的升高而B(niǎo)A.上升;B.降低;C.不變。彈性模量和泊松比之間有一定的換算關(guān)系,以下?lián)Q算關(guān)系中正確的是DA. K=E /3(1+2 ); B. E=2G (1- ); C. K=E /3(1-);D. E=3K (1-2
2、 ); E. E=2G (1-2 )。7 .Viscoelasticity ”的意義是 BA彈性;B粘彈性;C粘性8 .均彈性摸量的表達(dá)式是AA、E= c/ eB、G=力 C、K= (To / ( V/V )9 .金屬、無(wú)機(jī)非金屬和高分子材料的彈性摸量一般在以下數(shù)量級(jí)范圍內(nèi)C GPaA.10-102、10, 10-102 B.V10、10-102、10-102C.10-102、10 .體心立方晶胞的金屬材料比面心立方晶胞的同類(lèi)金屬材料具有更高的摸量。11 .虎克彈性體的力學(xué)特點(diǎn)是BA、小形變、不可回復(fù)B、小形變、可回復(fù)C、大形變、不可回復(fù)D、大形變、可回復(fù)13、金屬晶體、離子晶體、共價(jià)晶體等材
3、料的變形通常表現(xiàn)為和。AA普彈行、高彈性、粘彈性B純彈行、高彈性、粘彈性C普彈行、高彈性、滯彈性14、泊松比為拉伸應(yīng)力作用下,材料橫向收縮應(yīng)變與縱向伸長(zhǎng)應(yīng)變的比值 第二組1 .對(duì)各向同性材料,以下哪一種應(yīng)變不屬于應(yīng)變的三種基本類(lèi)型CA.簡(jiǎn)單拉伸;B.簡(jiǎn)單剪切;C.扭轉(zhuǎn);D.均勻壓縮2 .對(duì)各向同性材料,以下哪三種應(yīng)變屬于應(yīng)變的基本類(lèi)型ABDA.簡(jiǎn)單拉伸;B.C.彎曲;D.3 . "Tension"的意義是 A10-102、V 10T,高分子材料則通常表現(xiàn)為i=ey/ex FA拉伸;B剪切;4. "Compress”的意義是 CA拉伸;B剪切;5.陶瓷、多數(shù)玻璃和結(jié)
4、晶態(tài)聚合物的應(yīng)力6.Stress" and "strain”的意義分別是A應(yīng)力和應(yīng)變;B應(yīng)變和應(yīng)力;簡(jiǎn)單剪切;均勻壓縮C壓縮C壓縮-應(yīng)變曲線(xiàn)一般表現(xiàn)為純彈性行為AC應(yīng)力和變形學(xué)習(xí)資料7.對(duì)各向同性材料,以下哪三種應(yīng)變屬于應(yīng)變的三種基本類(lèi)型ACDA. tension ; B. torsional deformation ;C. shear; D. compression8.對(duì)各向同性材料,以下哪一種應(yīng)變不屬于應(yīng)變的三種基本類(lèi)型CA. tension ;B. shearC. Flexural deformation ;D. compression9 .對(duì)各向同性材料,應(yīng)變白三種
5、基本類(lèi)型是AA tension, shear and compression ;B tension, shear and torsional deformation ;C. tension, shear and flexural deformation10 .非金屬態(tài)聚合物的三種力學(xué)狀態(tài)是AA、玻璃態(tài)、高彈態(tài)、粘流態(tài)。B、固溶態(tài)、橡膠態(tài)、流動(dòng)態(tài)。 C、玻璃態(tài)、高彈態(tài)、流動(dòng)態(tài)。11 .玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是橡膠使用的上限溫度BA 正確B 錯(cuò)誤12 .玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是非晶態(tài)塑料使用的下限溫度BA 正確B 錯(cuò)誤13 .隨著溫度的降低、聚合物的應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)發(fā)生如下變化AA.應(yīng)力增大、應(yīng)變減小.B.應(yīng)力增大
6、、應(yīng)變?cè)龃?C.應(yīng)力減小、應(yīng)變?cè)龃?第三組“永久變形”是下面哪個(gè)英文單詞BA Elastic deformation ; B Permanent deformation ;C plastical deformation“塑性變形”是下面哪個(gè)英文單詞CA Elastic deformation ; B Permanent deformationC plastical deformation“dislocation”的意義是 AA 位錯(cuò); B 滑移;C變形滑移是材料在切應(yīng)力作用下,沿一定的晶面(滑移面)和晶向(滑移方向)進(jìn)行切變過(guò)程。T攣生是發(fā)生在金屬晶體內(nèi)整體的一個(gè)均勻切變過(guò)程。F材料的永久形變
7、有兩種基本類(lèi)型,以下哪種不屬于該類(lèi)型。()AD.應(yīng)變強(qiáng)化進(jìn)行切變而產(chǎn)生的滑移。A.滯彈性變形和流動(dòng);B.塑性流動(dòng);C.粘性流動(dòng)。金屬材料的強(qiáng)化(抵抗永久形變)可以通過(guò)多種途徑,以下哪一種是錯(cuò)誤的。A.提高結(jié)晶度強(qiáng)化;B.晶粒減小強(qiáng)化;C.固溶體強(qiáng)化;8、塑料形變是材料在切應(yīng)力作用下,沿一定的(滑動(dòng)面)和C、晶面、晶面A、晶向、晶面B、晶面、 晶向、9、在面心立方晶體中,塑性形變的滑移面為()BA、(110)晶面B、(111)晶面C、(010)晶面10、塑性形變的滑移面是晶體結(jié)構(gòu)中原子排列最密的晶面。T第四組“屈服強(qiáng)度”是下面哪個(gè)英文單詞。()BC. tensile strengthA. Fra
8、cture Strength ; B. Yield Strength ;“斷裂強(qiáng)度”是下面哪個(gè)英文單詞。()AA. Fracture Strength ; B. Yield Strength ; C. tensile strength屈服強(qiáng)度和斷裂強(qiáng)度是同一種強(qiáng)度,對(duì)同一材料而言其數(shù)值是一致的。F對(duì)同一材料進(jìn)行拉伸實(shí)驗(yàn)時(shí),其屈服強(qiáng)度與拉伸強(qiáng)度在數(shù)值上是一樣的。F抗沖強(qiáng)度與其它強(qiáng)度的量綱是一致的。F材料內(nèi)部銀紋的存在,使材料的強(qiáng)度降低。F學(xué)習(xí)資料同一種材料的拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度在數(shù)值上相同。F8、高分子材料的拉伸強(qiáng)度一般在Mpa范圍內(nèi)。BA、10B、10-100C、100-2009、低密度聚乙烯比
9、高密度聚乙烯具有更高的沖擊強(qiáng)度T10、高結(jié)晶度、具有球晶織構(gòu)的聚合物具有更的沖擊強(qiáng)度,更的拉伸強(qiáng)度,更的延伸率。BA、高、低、低、B、低、高、低、C、低、低、低、11、延性高分子材料的拉伸強(qiáng)度等于拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)上材料斷裂時(shí)的應(yīng)力值F12、粘接劑對(duì)材料表面的浸潤(rùn)性決定其粘接強(qiáng)度。F13、 一般情況下,非晶態(tài)材料比晶態(tài)材料的強(qiáng)度低、硬度小、導(dǎo)電性差。T.14、陶瓷樣品的尺寸越小,拉伸斷裂強(qiáng)度越高T第五組從"Brittle fracture的特征,以下哪一種說(shuō)法是錯(cuò)誤的()BA 斷裂前無(wú)明顯的塑性變形(永久變形) , 吸收的能量很少;B 有一定的永久形變C 裂紋的擴(kuò)展速度往往很快,幾近
10、音速。D 脆性斷裂無(wú)明顯的征兆可尋,斷裂是突然發(fā)生的從"Ductile Fracture的特征,以下哪一種說(shuō)法是正確的()BA 斷裂前無(wú)明顯的塑性變形(永久變形) , 吸收的能量很少;B 明顯的永久變形,并且經(jīng)常有縮頸現(xiàn)象C 裂紋的擴(kuò)展速度往往很快,幾近音速。D 脆性斷裂無(wú)明顯的征兆可尋,斷裂是突然發(fā)生的“Brittle fracture "和"Ductile Fracture 的含義分別是()AA脆性斷裂和延性斷裂;B延性斷裂和脆性斷裂;C脆性斷裂和永久變形;D塑性變形和永久變形格列菲斯公式 a c =2E s / ( . c 2 )中,a c是()BA裂紋失穩(wěn)
11、狀態(tài)的臨界應(yīng)力;B臨界半裂紋長(zhǎng)度;C裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界半應(yīng)力格列菲斯公式 a c =2E s / ( . c 2 )中, c是()AA裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界應(yīng)力;B臨界半裂紋長(zhǎng)度;C裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界半應(yīng)力下列哪個(gè)不適用于表征材料的延性大?。ɡ欤〣A. Percent elongation; B. Stain; C. Percent reduction in area脆性材料就是脆性的與延性無(wú)法轉(zhuǎn)換FGriffith (格列菲斯理論)可以解釋理論強(qiáng)度與實(shí)際強(qiáng)度的巨大差異。T材料的脆性斷裂在微觀(guān)上主要有兩種形式,以下錯(cuò)誤的是()CA.解理斷裂;B.晶間斷裂;C.分解斷裂10.材料的剛性越大,材料就
12、越脆。 F第六組脆性-韌性轉(zhuǎn)變過(guò)程中,提高加載速率起著與降低溫度類(lèi)似的作用。T不考慮裂紋形狀因子,應(yīng)力強(qiáng)度因子用公式()計(jì)算BA K=2E s / ( . c 2 ); B K= ( . a)1/2 ; C K= (a)1/2考慮裂紋形狀因子 Y,應(yīng)力強(qiáng)度因子用公式( B )計(jì)算BA K=2E Y / ( . c 2 ) ;B K= Y ( . a)1/2 ; C K= Y (a)1/2“Fracture toughness)”的意義是()CA.斷裂;B.強(qiáng)度;C 斷裂韌性斷裂韌性是一個(gè)既能表示強(qiáng)度又能表示脆性斷裂的指標(biāo)。T斷裂韌性和沖擊韌性的物理意義是相同的。F下列哪種說(shuō)法是錯(cuò)誤的()C學(xué)習(xí)
13、資料A切應(yīng)力促進(jìn)塑性變形,對(duì)韌性有利;C應(yīng)力與韌性無(wú)關(guān)以下哪種說(shuō)法是正確的()DA切應(yīng)力促進(jìn)塑性變形,對(duì)韌性不利;C應(yīng)力與韌性無(wú)關(guān)B拉應(yīng)力促進(jìn)斷裂,不利于韌性。D應(yīng)力狀態(tài)及其柔度系數(shù)是相關(guān)的B拉應(yīng)力促進(jìn)斷裂,利于韌性。D應(yīng)力狀態(tài)及其柔度系數(shù)是相關(guān)的9、面心立方晶格的金屬具有較高的韌一脆性轉(zhuǎn)變溫度F10、隨著鋼中的含碳量增加,其韌一脆性轉(zhuǎn)變溫度明顯提高,韌性增強(qiáng)。F11、名義應(yīng)力是 聲F/S。T12、面心立方晶格金屬具有優(yōu)良的韌性、具有高的韌一脆性轉(zhuǎn)變溫度F第七組“hardness 是() AA材料抵抗表面形變的能力,抵抗外物壓入B與材料的抗張強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度和彈性模量等性質(zhì)無(wú)關(guān)硬度與摩擦系數(shù)無(wú)關(guān)
14、 F高聚物的摩擦系數(shù)與其極性有關(guān)T高分子材料的低摩擦系數(shù)與分子結(jié)構(gòu)相關(guān)T橡膠的摩擦系數(shù)隨著溫度的升高而降低T關(guān)于影響磨損性能的因素,下列哪一種說(shuō)法是錯(cuò)誤的()BA 彈性體與硬物表面接觸,局部產(chǎn)生高速大變形,導(dǎo)致彈性體局部韌性惡化而被撕裂B 與材料的硬度無(wú)關(guān)C與材料的抗張強(qiáng)度相關(guān)D與材料的疲勞強(qiáng)度相關(guān)耐磨性評(píng)價(jià)及磨損試驗(yàn)方法包括()AA失重法和尺寸法;B失重法和DSC法"Friction "和"Wear"分別是()AA摩擦和磨損;B磨損和摩擦按照粘附摩擦的機(jī)理,摩擦系數(shù)的大小取決于材料的()CA.剪切強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度;B.剪切強(qiáng)度和斷裂強(qiáng)度;C.抗壓強(qiáng)度和剪
15、切強(qiáng)度;D.硬度和斷裂強(qiáng)度10按照壓痕硬度法原理測(cè)試材料硬度有三種主要方法,以下哪種不屬于這三種主要方法:CA.布氏硬度;B .洛氏硬度;C.肖氏硬度;D.維氏硬度。11、決定材料硬度的三個(gè)主要影響因素是()BA、鍵能、溫度、測(cè)試方法、B、鍵能、密度、溫度、C、電子結(jié)構(gòu)、密度、溫度、12、 PTFE的摩擦系數(shù)很小,所以磨耗也小。F13、鍵能越高硬度越大,高分子是由共價(jià)鍵連接的,所以高分子材料硬度大。F第八組“Fatigue"的意義是()AA.疲勞;B.失效失效是()BA. Fatigue ;B. Failure“fatigue strength "的意義是()AA.疲勞強(qiáng)度
16、;B.斷裂強(qiáng)度;C拉伸強(qiáng)度“Creep”的意義是()AA.蠕變;B.松弛“Relaxation" 的意義是()BA.蠕變;B.松弛學(xué)習(xí)資料蠕變是指在一定溫度、一定壓力下,材料的形變隨時(shí)間的延長(zhǎng)而增加的現(xiàn)象。T應(yīng)力松弛是指在溫度、應(yīng)變恒定的條件下,材料的內(nèi)應(yīng)力隨時(shí)間的延長(zhǎng)而增加的現(xiàn)象F工程構(gòu)件在服役過(guò)程中,只有應(yīng)力超過(guò)屈服強(qiáng)度時(shí)才會(huì)產(chǎn)生疲勞斷裂。F疲勞壽命的量綱與應(yīng)力的量綱相同。F以下關(guān)于腐蝕的哪種說(shuō)法是錯(cuò)誤的。()BA.金屬材料的腐蝕主要是電化學(xué)腐蝕,有電池作用和電解作用;B.高分子材料的腐蝕主要是化學(xué)腐蝕;C.無(wú)機(jī)非金屬材料不容易發(fā)生物理腐蝕;D.任何材料,包括金屬、無(wú)機(jī)非金屬和高
17、分子材料都有可能發(fā)生化學(xué)腐蝕。11、采用纖維進(jìn)行復(fù)合,可以提高高分子材料的疲勞強(qiáng)度。T12、疲勞破壞是由于裂紋擴(kuò)展引起的。T13、聚乙烯醇(PVA)的氧滲透系數(shù)大于聚乙烯( PE)。F14、 聚丙烯比聚乙烯更容易老化。T第九組1 .材料內(nèi)熱傳導(dǎo)機(jī)制主要有傳導(dǎo)、傳導(dǎo)和傳導(dǎo)等。Ba.熱傳導(dǎo),熱輻射,熱對(duì)流b.自由電子,晶格振動(dòng),分子c.金屬鍵,離子鍵,共價(jià)鍵2 .金屬主要通過(guò)進(jìn)行熱傳導(dǎo),具有離子鍵和共價(jià)鍵的晶體主要通過(guò)進(jìn)行熱傳導(dǎo),無(wú)定型高分子材料主要通過(guò)進(jìn)行熱彳導(dǎo)。Aa.自由電子,晶格振動(dòng),分子b.電子,晶格振動(dòng),分子 c.自由電子,晶格缺陷,沿分子主鏈,非晶聚合物的熱3 .金屬合金的熱導(dǎo)率明顯純
18、金屬,結(jié)晶性聚合物的熱導(dǎo)率隨結(jié)晶度增大而導(dǎo)率隨分子量增大而。Ba.大于,減小,減小b.小于,增大,增大c.小于,減小,增大4 .熱導(dǎo)率入是材料傳輸熱量的量度,其計(jì)量單位(或量綱)為或是 。Ba.能力, W - m-1 - K-1 , J - m-1 S K-1b.速率, W - m-1 - K-1 , J m-1 S K-1c.速率,J - m-1 - K-1 , W m-1 S K-15 .通常情況下,材料導(dǎo)熱性順序?yàn)椋航饘賏.大于,大于b.小于,小于6 .熱容是在沒(méi)有相變化或化學(xué)反應(yīng)條件下,無(wú)機(jī)非金屬高分子材料。Ac.小于,大于將材料的溫度升高1C所需的能量,單位為J mol-1 K-1o
19、比熱容是將材料溫度升高1C所需的能量,單位為 J-Kg-1 K-1。二者之間的關(guān)系為a. 1Kg , 1mol, 熱容=原子量x比熱容b. 1mol, 1Kg ,熱容=原子量x比熱容c. 1mol, 1Kg ,比熱容=原子量x熱容7 .材料的熱失重曲線(xiàn)可測(cè)定材料的,和a.馬丁耐熱溫度,熱變形溫度,維卡軟化溫度b.起始分解溫度,半分解溫度,殘?zhí)悸蔯. Tg,Tm,Tf以下屬易燃材料;以上為高難燃性材料。C8 .由于空氣中含左右的氧,故氧指數(shù)在至為難燃材料,具有自熄性;a.22,22,22,27,27b.21%, 22%, 22%, 27%, 27%c.21%,22,22,27,279.聚合物的比
20、熱容大小順序?yàn)椴AB(tài)橡膠態(tài)粘流態(tài)。Ba.大于,大于b.小于,小于c.小于,大于10.影響高分子材料耐熱性的三個(gè)主要結(jié)構(gòu)因素是()ACD學(xué)習(xí)資料A、結(jié)晶B、共聚 C、剛性鏈D、交聯(lián)E、分子量11、就結(jié)構(gòu)和組成而言,提高高分子材料阻燃性的主要方法有兩個(gè)()ACA、引入鹵族、磷、氮等元素B、提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 C、提高聚合物的熱穩(wěn)定性12、添加阻燃劑和無(wú)機(jī)填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三個(gè)方面:ABCA、隔離氧 B、降低溫度C、吸收熱量D、產(chǎn)生大量的水E、降低聚合物的燃點(diǎn)第十組1 .聚合物的Tg和Tm越高,其熱穩(wěn)性越好。 F2 .在德拜模型中,材料的比熱容在德拜溫度以下與絕對(duì)溫度T的三次方成
21、正比,在德拜溫度以上趨于定值。T3 .材料的比熱容越大,其導(dǎo)熱性越好。F4 .材料的熱膨脹系數(shù)通常隨鍵能增大而減小,隨溫度升高而增大。T5 .化學(xué)交聯(lián)可以同時(shí)提高聚合物的耐熱性和熱穩(wěn)定性。T6 .芳雜環(huán)聚合物同時(shí)具有較高的耐熱性和熱穩(wěn)定性。T7 .聚合物的熱穩(wěn)定性愈好,其耐熱性也愈高。F8 .在足夠高的溫度下,只要有氧氣存在,燃燒就能發(fā)生和進(jìn)行。F9 .晶體材料中,晶粒尺寸愈小,熱導(dǎo)率愈高。F10、材料的宏觀(guān)熱膨脹性是由于原子在平衡位置對(duì)稱(chēng)振動(dòng),振幅增大的結(jié)果F11、線(xiàn)膨脹系數(shù)在所有溫度下都是常數(shù)。F12、在同樣的加熱條件下,材料的熱容量越大,材料的溫度上升得越快F第十一組金屬的載流子是陽(yáng)離子
22、F硅的載流子只有電子F離子固體的載流子只是正負(fù)離子F遷移率為載流子在單位電場(chǎng)中的遷移速度T6、單質(zhì)金屬的載流子是自由電子,且自由電子全部參予導(dǎo)電。F7、本征半導(dǎo)體的載流子包括自由電子和空穴聲n | e|科e+P I e I h T8、n型半導(dǎo)體的載流子量空穴。F9、p型半導(dǎo)體屬于電子型導(dǎo)電。 F10、只有費(fèi)米能級(jí)以上的自由電子,才具有導(dǎo)電性T11、載流子遷移率的量綱是()AA、m2/ (v.s)B、m/sC、v/m12、電導(dǎo)率聲nq,其中n是,4是,科是。CA、載流子的數(shù)量,電場(chǎng)強(qiáng)度,載流子的遷移率。B、載流子的類(lèi)型,載流子的電荷量,載流子的遷移速度。C、載流子的數(shù)量,載流子的電荷量,載流子遷
23、移速率。D、載流子的類(lèi)型,載流子的電荷量,載流子的遷移率。13、電導(dǎo)率b的量綱是AA、Q-1.m-1B、s.m-1C、Q.m-1第十二組 影響電子電導(dǎo)的因素包括溫度、晶體結(jié)構(gòu)、晶格缺陷F影響離子電導(dǎo)率的因素包括溫度、雜質(zhì)、缺陷 F 僅供學(xué)習(xí)與參考學(xué)習(xí)資料單質(zhì)金屬的電導(dǎo)率與溫度成反比,隨著溫度的升高而下降。隨著溫度的升高,半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率增大,可用銀使鋁固溶強(qiáng)化并提高電導(dǎo)率,作為高壓銀有良好的導(dǎo)電性,而且能以一定的數(shù)量與鋁形成固溶體, 輸電線(xiàn)使用。F6、從原子的電子結(jié)構(gòu)分析,銅、銀和金屬于下圖中哪一種能帶結(jié)構(gòu)。Fmprvt>jnd口1眄conductionbandEmpuconducti
24、onbar nJLmpr; slatesEmpty borhdHand gapFilledwal9ncebandFilled丫聞帆。bandA.B.7、般情況下,金屬材料的電導(dǎo)率大于非金屬材料的電導(dǎo)率。8、黃銅比紫銅具有更高的電導(dǎo)率。 F9、金屬合金固溶體中存在大量的缺陷,其電導(dǎo)率高于單質(zhì)金屬。10、影響金屬導(dǎo)電性的三個(gè)外界因素是A、溫度B、濕度ACDC、雜質(zhì)D、塑性形變E、應(yīng)力11、 .金屬的導(dǎo)電性隨著金屬中的雜質(zhì)的增加而下降。12、 .金屬的介電常數(shù)比聚合物的介電常數(shù)大。F第十三組1、半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)為半滿(mǎn)帶或空帶與價(jià)帶有重疊絕緣材料的能帶結(jié)構(gòu)中禁帶寬度一般大于5eV T導(dǎo)體材料的能帶
25、結(jié)構(gòu)為禁帶寬度小于2eV F金屬的電阻率等于溫度引起的電阻率、固溶體引起的電阻率與塑性形變引起的電阻率之和離子固體的電導(dǎo)性等于電子導(dǎo)電和離子導(dǎo)電的貢獻(xiàn)之和O6、n型半導(dǎo)體指在 Si、Ge等四價(jià)元素中摻入少量五價(jià)元素P、Sb、Bi、As。 T7、p型半導(dǎo)體指在四價(jià)元素Si、Ge等中摻入少量三價(jià)元素 B、Al、Sc Y。 T8、半導(dǎo)體的電導(dǎo)率與溫度呈指數(shù)關(guān)系T9、硅材料和金剛石都是由共價(jià)鍵組成的架狀結(jié)構(gòu),因此,它們具有相同導(dǎo)電率。F13、 隨著離子電荷量率增加離子性固體的電導(dǎo)率增加。F14、 隨著離子半徑的增加,離子性固體的電導(dǎo)率呈下降趨勢(shì)。T第十四組最初被發(fā)現(xiàn)的導(dǎo)電聚合物是聚苯胺摻雜Br2,I2
26、。F15、 電聚合物的氧化摻雜也稱(chēng)p型摻雜,指用堿金屬進(jìn)行摻雜。F16、 電聚合物的還原摻雜(也稱(chēng)n型摻雜)一般是用鹵素?fù)诫s。F表征超導(dǎo)體性能的三個(gè)主要指標(biāo)是。B學(xué)習(xí)資料A. Tc, Hc, IcB. Hc, Tc, JcC. Jc, Hc, Ic5、目前金屬氧化物超導(dǎo)體應(yīng)用的主要弱點(diǎn)是。AA. Tc很低B .Hc很低C. Jc很低6、超導(dǎo)臨界溫度 Tc,指超導(dǎo)體電阻突變?yōu)榱愣耆珜?dǎo)電的溫度。T7、超導(dǎo)體在超導(dǎo)臨界溫度 Tc以下,具有()()。ABA完全的導(dǎo)電性(,)B完全的抗磁性(,)8、導(dǎo)電聚合物的分子鏈為共軻結(jié)構(gòu)。T9、導(dǎo)電聚合物的能帶間隙(Eg)隨聚合物長(zhǎng)度的增加而增加。F10、白川英
27、樹(shù)等人固發(fā)現(xiàn)并發(fā)展導(dǎo)電聚合物,與年獲諾貝爾獎(jiǎng)。BA、2000物理B、2000化學(xué)C、2001化學(xué)D、2001物理11、目前超導(dǎo)材料可達(dá)到的最高超導(dǎo)臨界溫度是 BA、 100KB、 140KC、 160K12.12、隨電壓升高,超過(guò)臨界值,出現(xiàn)材料的電阻率急劇下降,電流升高的現(xiàn)象稱(chēng)為擊穿現(xiàn)象。T第十五組1、電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)等于介質(zhì)的電容率除以真空的電容率。T2、電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)表征的是電介質(zhì)貯存電能能力的大小,其量綱為F.m-1。F4、介電損耗指的是電介質(zhì)在交變電場(chǎng)作用下,電能轉(zhuǎn)變成熱能而損耗了。T5、影響tg 8的因素主要包括五個(gè)方面。ABDa分子結(jié)構(gòu)、溫度b多相體系、交變電場(chǎng)頻率c溫
28、度,原子的電子結(jié)構(gòu)d小分子及雜質(zhì),6、介電性質(zhì)是描述電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)中的性質(zhì)。T7、電解質(zhì)極化引起電容器表面電荷密度增加,相對(duì)介電常數(shù)增大,電介質(zhì)極化的三個(gè)類(lèi)型是。ACDA、電子極化B、原子極化C、離子極化D、取向極化 E、分子極化8、發(fā)生取向極化的分子結(jié)構(gòu)中必定具有永久電偶極矩。T9、C-F鍵為極性共價(jià)鍵,固而聚四氟乙烯易產(chǎn)生取向極化,具有高的介電常數(shù)。F10、電子極化和離子極化與溫度變化沒(méi)有依賴(lài)性。T11、一般情況下,極性聚合物的介電常數(shù)隨溫度增加而增大,然后趨于平緩。T12、介電常數(shù)隨頻率的增加而分階段降低。T13、電介質(zhì)材料在低頻下的介電常數(shù)低于在高頻下的介電常數(shù)。F14、高分子材
29、料的極性越大、介質(zhì)損耗值越大。T15、聚乙烯可用高頻焊接。F16、聚氯乙烯適合作高頻電纜包覆料。F17、電容介質(zhì)材料應(yīng)具有的介電常數(shù)和的介質(zhì)損耗。BA、大、大、B、大、小、C、小、大、18、 PE可以用作高頻絕緣材料。T第十六組1、電子軌道磁矩遠(yuǎn)大于電子自旋磁矩。F2、磁化強(qiáng)度指在外磁場(chǎng)中,物體內(nèi)各磁矩規(guī)則取向,宏觀(guān)呈磁性的性質(zhì)。F3、磁化指在外磁場(chǎng)中,物質(zhì)被磁化的程度。F4、磁化率的物理符號(hào)為。T5、磁矩是表征磁性物體磁性大小的物理量,只與物體本身的性質(zhì)相關(guān),與外磁場(chǎng)無(wú)關(guān)。T6、磁化強(qiáng)度(M)的物理意義是單位體積的磁矩,為一矢量。T7、磁化強(qiáng)度(M)的量綱為()BA、A.m2僅供學(xué)習(xí)與參考B
30、 A.m-1C、 Wb.m-2D、 H.m-1學(xué)習(xí)資料8、A.m-1是以下哪兩個(gè)磁學(xué)物理量的量綱。ABA、磁場(chǎng)強(qiáng)度B、磁化強(qiáng)度C、磁感應(yīng)強(qiáng)度D、磁導(dǎo)率9、波爾磁子(科B)代表的是每個(gè)電子自旋磁矩的近似值,為一定值,其數(shù)值是()。BA、4 % X 10-7B、9.27X 1024C、6.02X10-2410、磁化率X與科r的關(guān)系。B A. % =科 r+1B. % =科 r-111.11、根據(jù)材料的磁化率,磁性分為抗磁性、順磁性、鐵磁性、過(guò)鐵磁體、反鐵磁性F12、順磁性來(lái)源于很強(qiáng)的內(nèi)部交換場(chǎng)F13、抗磁性物質(zhì)在外磁場(chǎng) H0W0的磁學(xué)行為。B A.r>1B. r<1C.科 r 接近 1
31、14、金屬的抗磁性和順磁性來(lái)源于原子磁性。T15、大多數(shù)高分子材料為抗磁性材料。T16、順磁性是由于原子內(nèi)部不存在永久磁矩,在外磁場(chǎng)作用下產(chǎn)生電子軌道磁矩的緣故。F17、順磁性物質(zhì)的原子內(nèi)部存在永久磁場(chǎng),其磁化率X約為10-5,并隨溫度的升高而增大。F第十七組 1、亞鐵磁體的磁學(xué)性質(zhì)類(lèi)似于鐵磁體,但x值沒(méi)有鐵磁體大。T2、任何溫度下,都不能觀(guān)察到亞鐵磁體的任何自發(fā)磁化現(xiàn)象F鐵磁性來(lái)源于原子內(nèi)部存在永久磁矩F4、磁疇指物質(zhì)內(nèi)部存在的自發(fā)磁化的小區(qū)域T5、磁滯回線(xiàn)是鐵磁材料的一個(gè)基本特征T材料的磁滯損耗與回線(xiàn)面積成正比T7、有人說(shuō)“鐵磁性金屬?zèng)]有抗磁性”,對(duì)嗎? F8. 8、鐵磁性金屬包括鐵、鉆、
32、饃及其合金,以及稀土族元素鈕T9、磁性無(wú)機(jī)材料一般為鐵氧體T10. 10、典型鐵氧體包括尖晶石型鐵氧體、石榴石型鐵氧體、磁鉛石型鐵氧體T11、軟磁材料被外磁場(chǎng)磁化后,去掉外磁場(chǎng)仍然保持較強(qiáng)剩磁的材料。F12、當(dāng)a/D>3時(shí),交換能J為負(fù)值,材料顯示鐵磁性。F13、從Fe原子的介電子軌道構(gòu)型可知,F(xiàn)e原子的波爾磁子數(shù)目為()個(gè)BA、6B、4C、514、鐵磁性物質(zhì)在室溫下的磁化率可以到103數(shù)量值,是由于其很強(qiáng)的內(nèi)部交換場(chǎng)產(chǎn)生自發(fā)磁化的結(jié)果。T15、鐵磁性物質(zhì)的磁化率與溫度的關(guān)系符合以下關(guān)系式:BA、X=C/TB、X=C/T-Tc16、亞鐵磁體的晶體不同晶格內(nèi)磁矩反平行取向而相互完全抵消。F
33、17、鐵氧體Fe3O4屬于反尖晶石結(jié)構(gòu)()BA、A2=B23+O4B、B3+ (A2+B3+) O44第十八組 1、光吸收滿(mǎn)足朗伯特定律I=Io e -dx。T2、在電磁波譜的可見(jiàn)光區(qū),金屬和半導(dǎo)體的吸收系數(shù)很小。F3、在電磁波譜的可見(jiàn)光區(qū),電介質(zhì)材料的吸收系數(shù)最大。F4、透射率T、反射率R、吸收率A三者之和為1 。 T 5、金屬的顏色是金屬材料對(duì)可見(jiàn)光的吸收再發(fā)射綜合造成的。T7.7.7、許多純的共價(jià)化合物和離子化合物,本質(zhì)上是透明的,但往往在加工過(guò)程中留下孔洞而不透明。T8、結(jié)晶聚合物通常是半透明或不透明的。T9、增加結(jié)晶性聚合物材料透明性的方法是加速成核或由熔體急劇冷卻或進(jìn)行拉伸。T10
34、、產(chǎn)生旋光性的原因是分子結(jié)構(gòu)中存在不對(duì)稱(chēng)碳原子。F學(xué)習(xí)資料11、非線(xiàn)性光學(xué)效應(yīng)指分子(介質(zhì))受強(qiáng)光場(chǎng)(激光)作用時(shí)會(huì)產(chǎn)生極化,誘導(dǎo)極化強(qiáng)度。T12、金剛石對(duì)可見(jiàn)光是透明的。T13、半導(dǎo)體硅對(duì)可見(jiàn)光是透明的。F14、金屬銀吸收了全部可見(jiàn)光而顯銀白色。F15、光通過(guò)材料的透射光的強(qiáng)度可用式()表示。CA、IORB、Ioe-dxC、Io ( 1-R) 2 e -dx16、聚合物的顏色是由于吸收一定波長(zhǎng)的可見(jiàn)光的結(jié)果。T17、退火方法可以提高結(jié)晶性聚合物的透明性。F第十九組1、Electrical conductivity AA電導(dǎo)率 B載流子數(shù)2、載流子遷移率BA Electrical conduc
35、tivity3、本征半導(dǎo)體 BA SemiconductorsC載流子遷移率B electron mobilityB Intrinsic semiconductorC charge carrier densityC extrinsic semiconductor4、insulator Aa絕緣體b半導(dǎo)體5、dielectric property AA 介電性B 介電常數(shù)C介電損耗6、介電常數(shù) BA.dielectric property7、magnetization AB.dielectric constantC.dielectric lossA.磁化強(qiáng)度B.磁感強(qiáng)度C.磁場(chǎng)強(qiáng)度8、磁化強(qiáng)度
36、CA.magnetic flux densityB.magnetic field strength C.magnetization9、磁化率 BA permeability10、paramagnetism,B magnetic susceptibilityC magnetic moments11、抗磁性,順磁性, 鐵磁性,抗磁性,Ferromagnetism Cdiamagnetism,鐵磁性亞鐵磁體FerromagnetismB順磁性,D抗磁性,A鐵磁性,反鐵磁性 亞鐵磁體,順磁性,12、抗磁性Hysteresis loop磁滯回線(xiàn)順磁性A鐵磁性D 亞鐵磁體E反鐵磁性剩余磁感應(yīng)強(qiáng)度C矯頑力1
37、3、矯頑力A Hysteresis loopB coercivitycC remanence14、Hard magnetic material AA 硬磁材料 B軟磁材料第二十組1、photon absorption AA 光的吸收B光的透射2、光的透射 B學(xué)習(xí)資料A photon absorption B transmission C refraction Index3、半透明 AA translucent B opaque C transparent4、nonlinear optical performance AA 非線(xiàn)性光學(xué)性B旋光性5、熒光 AA fluorescence B luminescence C phosphorescence6. The larger the inter-atomic bonding energy, the lowe
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