《烘烤作業(yè)規(guī)范》word版

1、 烘烤作業(yè)規(guī)范管 制 文 件列 入 移 交核準(zhǔn)審核制定修改記錄日期原案內(nèi)容修改內(nèi)容備註1999/2/5新制定修改字形大小及格式變更2003/11/18文件編號(hào)：QWEPE28文件編號(hào)：QWSMT181.目的：為使PCB、BGA和QFP電容在生產(chǎn)過(guò)程中因環(huán)境或作業(yè)問(wèn)題等因素造成PCB、BGA和QFP含水量 受潮或便于維修影響制程標(biāo)準(zhǔn)而定管制必要錯(cuò)施。 2.使用范圍羅禮電子廠3.定義 無(wú)4.權(quán)責(zé)制定由工程部制定執(zhí)行由電子廠制造部及相關(guān)單位執(zhí)行 5.作業(yè)內(nèi)容根據(jù)元器件廠尚提供的資料現(xiàn)對(duì)以下元器件的烘烤規(guī)范作如下規(guī)定5.1PCB空板狀態(tài)存放周期烘烤時(shí)間（h）溫度規(guī)定()執(zhí)行稽核真空包裝完整三個(gè)月812

2、0±2SMTQC真空包裝破損一個(gè)月2120±2SMTQC真空包裝破損超過(guò)一個(gè)月8120±2SMTQC生產(chǎn)過(guò)程中拆封超過(guò)2天2120±2SMTQC5.2PCBA半成品狀態(tài)最大保存期限烘烤時(shí)間（H）溫度規(guī)定()執(zhí)行稽核SMT之PCBA2天8100±2DIPQC維修過(guò)的DIP半成品如 有ICBGAQFP的等的更換 N/A1265±2維修中心QCPCB領(lǐng)入維修中心N/A1285±2維修中心QC維修時(shí)需拔BGA的PCBN/A1285±2維修中心QC另外PCB或者PCBA在烘烤時(shí)為了防止其出現(xiàn)板彎現(xiàn)象必須注意如下幾點(diǎn)a. pc

3、b在烘烤可以整包放在一起烘烤但必須放置平穩(wěn)踏實(shí)無(wú)懸空 而且在PCB下不可有任何不利于PCB平穩(wěn)放置的物體從而造成PCB因?yàn)楹婵径冃伟鍙潯. PCB也可利用 PCB放置架進(jìn)行烘烤 但是每片板子必須確實(shí)的插入PCB放置凹槽不可左右晃動(dòng)。c. PCB放置架出入烤箱時(shí)必須小心謹(jǐn)慎避免震動(dòng)造成PCB放置不穩(wěn)出現(xiàn)板彎現(xiàn)象。d. PCBA不可菜取堆疊放置的方式進(jìn)行烘烤必須利用PCB放置架進(jìn)行烘烤每片板子必須確實(shí)的插入PCB放置槽不可左右晃動(dòng)避免出現(xiàn)板彎現(xiàn)象。 5.3BGA如果有以下情況電子元件需烘烤5.3.1當(dāng)溫度在23正負(fù)5如果濕度指示卡顯示濕度超過(guò)20% 5.3.2真空包裝袋若在溫度40及相對(duì)濕度9

4、0%以下被拆開超過(guò)48Hrs.5.3.3上述烘烤條件均為125正負(fù)5烘烤24Hrs 其它需進(jìn)行烘烤之狀況如下表狀態(tài)最大保存期限烘烤時(shí)間（H）溫度設(shè)定執(zhí)行稽核來(lái)料包裝破損N/A24125±5SMTQC存放在防潮箱兩星期24125±5SMTDIPQCBGA維修需要重新置球N/A24125±5SMTDIPQC圓盤包裝破N/A3665±5SMTQC來(lái)料包裝未破損濕度狀態(tài)若超出10%N/A3120±5SMTQC5.4QFP如果有以下情況電子元件需烘烤5.4.1當(dāng)溫度在23正負(fù)5如果濕度示卡顯示濕度超過(guò)205.4.2真空包裝袋若在溫度40及相對(duì)濕度90以下

5、被拆開48hrs.5.4.3上述烘烤條件均為125正負(fù)5烘烤24hrs.其它需要進(jìn)行烘烤之狀況如下表狀能最大保存期限烘烤時(shí)間（H）溫度設(shè)定執(zhí)行稽核來(lái)料包裝破損N/A24125±5SMTQC存放在防潮箱兩星期24125±5SMT ,DIPQC散裝QFP在40以下相對(duì)濕度90以下一星期24125±5SMT ,DIPQC圓盤包裝破N/A3665±5SMTQC5.5Memory如果有以下情況電子元件需烘烤5.5.1當(dāng)溫度在23正負(fù)5如果濕度示卡顯示濕度超過(guò)20。5.5.2真空包裝袋若在溫度40及相對(duì)濕度90以下被拆開48hrs.5.5.3上述烘烤條件均為125正

6、負(fù)5烘烤24hrs狀能最大保存期限烘烤時(shí)間（H）溫度設(shè)定執(zhí)行稽核來(lái)料包裝破損N/A24125±5SMTQC存放在防潮箱兩星期24125±5SMT ,DIPQC散裝Memory在40以下相對(duì)濕度90以下一星期24125±5SMT ,DIPQC圓盤包裝破N/A3665±5SMTQC5.6電容烘烤規(guī)范5.6.1獨(dú)石瓷介電容中有X7R, Y5V這兩種電容需烘烤烘烤規(guī)范如下當(dāng)X7R這種電容受潮時(shí)烘烤溫度為65±5烘烤時(shí)間為12小時(shí)當(dāng)Y5V這種電容受潮時(shí)烘烤溫度為65±5 烘烤時(shí)間為12小時(shí)5.6.2排容的烘烤方法當(dāng)排容受潮時(shí)需要烘烤溫度為65&

7、#177;5烘烤時(shí)間為12小時(shí)5.7關(guān)于補(bǔ)漆修徑道后的PCBA烘烤溫度為65±2烘烤時(shí)間為0.5小時(shí)。6注意事項(xiàng)6.1真空包裝的電子元件在不被拆開及損壞的情況下可在40及相對(duì)濕度在90以下存儲(chǔ)12個(gè)月6.2PCB板烘烤時(shí)必須將每片板子分隔間隙以確保烘干后之干燥度6.3烘烤完之PCB或電子元件均需冷卻后才可投入使用。6.4BGA和QFP烘烤時(shí)TRAY盤不可堆疊。6.5對(duì)上述任何需要進(jìn)行125度烘烤的物料在進(jìn)行烘烤作業(yè)時(shí)必須在初始溫度即烤箱溫度小於60度的情況下放入而取出時(shí)也必須在烤箱降溫后溫度不高于60度的情況下方可取出?；蛘咴谶M(jìn)行烘烤時(shí)先將物料放置在60度的烤箱進(jìn)行適應(yīng)性烘烤1小時(shí)再轉(zhuǎn)入125度的烤箱進(jìn)行正常烘烤烘烤結(jié)束時(shí)也必須轉(zhuǎn)入60度的烤箱進(jìn)行適應(yīng)性烘烤1小時(shí)高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間不可超過(guò)10秒此規(guī)定SMT執(zhí)行品保IE稽核。6.6操作人員必須將烘烤之各項(xiàng)作業(yè)記錄于 “烘烤記錄表” 中以備查核。6.7脫離良好真空包裝超過(guò)48小時(shí)