SMT工藝流程路線圖SMT培訓(xùn)教程(FPC)工藝流程

1、SMT培訓(xùn)教程vSMT生產(chǎn)制作工藝流程圖vSMT線體擺放vSMT常用設(shè)備樣圖vSMT錫膏管制與印刷工藝vSMT元件貼裝vSMT回流焊接工藝 SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖生產(chǎn)資料準(zhǔn)備BOM、ECN、XY及相關(guān)的SOP機(jī)器程序制作 印刷機(jī)、貼片機(jī)文件、調(diào)配 校 對(duì)否是存儲(chǔ)工單指令物料準(zhǔn)備部分烘烤錫膏管理印刷錫膏作業(yè)是檢查否清理PCB上錫膏貼件檢查否用鑷子將PCB上元件擺正回流焊接是檢查是否流向下一工序PCB修補(bǔ)SMT線體擺放回流焊流流 向向 1上板機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)AOI 檢驗(yàn)1貼片機(jī)1貼片機(jī)2多功能貼片機(jī)人員檢驗(yàn)2人員檢驗(yàn)3ICT 檢驗(yàn)4下一工段流流 向向 2SMT常用設(shè)備樣圖（1）上板機(jī)送板流向SMT

2、常用設(shè)備樣圖（2）DEK全自動(dòng)印刷機(jī)印刷工藝參數(shù)：刮刀角度：6075刮刀壓力：57Kg印刷速度：5085mm/sec脫膜速度：0.82mm/secSMT常用設(shè)備樣圖（3）半自動(dòng)印刷機(jī)印刷工藝參數(shù)：參照DEK印刷機(jī)SMT常用設(shè)備樣圖（4）AOI：Automatic Optical Modulator 中文含義：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀中文含義：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀SMT常用設(shè)備樣圖（5） 錫膏測(cè)厚儀SMT常用設(shè)備樣圖（6）鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)分類：按印刷工藝分類：按印刷工藝分類：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)按制作工藝分類：按制作工藝分類：激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)常見(jiàn)網(wǎng)框規(guī)格：鋼網(wǎng)常見(jiàn)網(wǎng)框規(guī)格：37*47cm、42*52cm、

3、55*65cm70*70cm常見(jiàn)鋼網(wǎng)厚度：常見(jiàn)鋼網(wǎng)厚度：紅膠鋼網(wǎng)：0.18mm、0.2mm錫膏鋼網(wǎng)：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mmSMT常用設(shè)備樣圖（7） 西門(mén)子貼片機(jī) 常見(jiàn)貼片機(jī)品牌常見(jiàn)貼片機(jī)品牌松下、西門(mén)子、三星松下、西門(mén)子、三星富士、雅馬哈、富士、雅馬哈、JUKI環(huán)球、三洋、環(huán)球、三洋、SONYMiraeSMT常用設(shè)備樣圖（8）回流焊、測(cè)溫儀測(cè)溫線SMT常用設(shè)備樣圖（9）ICT：In-Circuit Testing中文含義：在線測(cè)試中文含義：在線測(cè)試SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏分類：按熔點(diǎn)分類：高溫錫膏（230以上），中溫錫膏（200230 ），常溫錫膏（1802

4、00 ），低溫錫膏（180 以下）按助焊膏活性分類：R級(jí)（無(wú)活性），RMA級(jí)（中度活性），RA級(jí)（完全活性）、SRA級(jí)（超活性）按清洗方式分類：有機(jī)溶劑清洗類（傳統(tǒng)松香錫膏，殘留物安全無(wú)腐蝕）水清洗類（活性強(qiáng)）和半水清洗和免清洗類錫膏成份：合金粉和焊劑（活化劑、觸變劑、基材樹(shù)脂和溶劑）錫膏比例：合金通常占錫膏總重量的8592%常見(jiàn)合金顆粒：300目625目（目為英制，只每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目）合金含量增加時(shí)，錫膏粘度增加、熔化時(shí)更容易結(jié)合、減少錫膏坍塌、易產(chǎn)生錫膏粘網(wǎng)SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏管制：錫膏管制：錫膏在批量購(gòu)入前需要先進(jìn)行驗(yàn)證其可靠性：錫膏實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目：1.粘度測(cè)試（粘度對(duì)產(chǎn)品的

5、影響：粘度大容易粘連網(wǎng)孔、粘度小不易粘固元件，易變形）工具：粘度測(cè)試儀、錫膏攪拌刀2.合金含量測(cè)試（一般取量20+/-2g）：蒸干法3.焊劑含量測(cè)試（一般取量30g）：放入甘油加熱使熔化至與合金分離、冷卻、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不揮發(fā)物含量測(cè)試5.粘著力測(cè)試6.工作壽命實(shí)驗(yàn)7.潤(rùn)濕性測(cè)試8.坍塌性測(cè)試（用0.2mm鋼網(wǎng)印刷在銅板上：室溫25+/-3，濕度50+/-10%RH，放置1020min；爐中150+/-10，放置1015min）9.銅鏡測(cè)試：將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑與薄銅面接觸。再將此試樣放置 24 小時(shí)，以觀察其銅膜是否受到腐蝕，或蝕透的情形 錫膏購(gòu)入后先對(duì)錫膏進(jìn)行

6、編號(hào)管制：錫膏購(gòu)入后先對(duì)錫膏進(jìn)行編號(hào)管制：錫膏存儲(chǔ)溫度：錫膏存儲(chǔ)溫度：210回溫時(shí)間：回溫時(shí)間：4小時(shí)小時(shí)回溫溫度：回溫溫度：25+/-3 回溫技巧：倒裝回溫回溫技巧：倒裝回溫錫膏管理原則：先進(jìn)先出錫膏管理原則：先進(jìn)先出錫膏使用環(huán)境：錫膏使用環(huán)境： 25+/-3 ，50+/-10%RHSMT錫膏管制與印刷工藝錫膏的印刷工藝：刮刀角度：6075刮刀壓力：57Kg印刷速度：5085mm/sec脫膜速度：0.82mm/sec刮刀印刷過(guò)程中錫膏在網(wǎng)板上呈滾狀（如下圖）刮刀過(guò)后網(wǎng)面上錫膏干凈，可以直接看到網(wǎng)板面（效果如下圖）鋼網(wǎng)擦拭頻率：35PCS/次*擦拭時(shí)須用鋼網(wǎng)紙光滑的一面擦拭*錫膏使用前先確認(rèn)錫

7、膏沒(méi)有過(guò)使用期SMT元件貼裝（組件）SMT元件貼裝SMT回流焊接工藝1.測(cè)溫板制作：A.測(cè)溫板使用材料和工具：測(cè)溫板使用材料和工具：未插件的SMT貼裝OK的板、電鉆+鉆頭、熱偶絲、測(cè)溫探頭、銀膠、烙鐵B.測(cè)溫點(diǎn)選定（以帶SMT貼裝CPU座、雙BGA之主板為例，優(yōu)先等級(jí)順序）：. 北橋BGA底部 .南橋BGA底部 . QFP元件底部 . CPU座底部 .PCB表面 .CHIP無(wú)鉛爐溫曲線 SMT詳細(xì)流程圖詳細(xì)流程圖學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境11YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過(guò)回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB 來(lái)料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測(cè)試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通

8、知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品機(jī)芯包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT總流程圖總流程圖SMTSMT工藝控制流程工藝控制流程對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門(mén)提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)后焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)印錫作業(yè)指導(dǎo)書(shū)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上料作業(yè)指導(dǎo)書(shū)貼片作業(yè)指導(dǎo)書(shū)爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部工程部工程部審核者簽名測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施執(zhí)行熟悉各

9、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料SMTSMT品質(zhì)控制流程品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測(cè)試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉(cāng)或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對(duì)BGA檢查（暫無(wú)）分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫(xiě)返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來(lái)料異常跟蹤處理YNSMTSMT生產(chǎn)程序制作流程生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)研發(fā)/工程工程/PMC部部SMT部部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或

10、更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P(pán)導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY清機(jī)前對(duì)料按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號(hào)/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開(kāi)始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)

11、備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)流程轉(zhuǎn)機(jī)流程生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開(kāi)始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部產(chǎn)線QC與操作員核對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程N(yùn)工程部工程部SMTSMT部部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對(duì)工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫(xiě)樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對(duì)照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技

12、術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測(cè)量SMTSMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程首件樣機(jī)確認(rèn)流程O(píng)QC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量元件貼回原焊盤(pán)位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC組長(zhǎng)審核NN將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMTSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過(guò)爐固化爐溫實(shí)際值測(cè)量跟蹤固化效果N爐溫測(cè)試初步判定技

13、術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部部工程部工程部YSMTSMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程爐溫設(shè)定及測(cè)試流程元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號(hào)/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對(duì)照樣機(jī)檢查有無(wú)少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過(guò)回流爐固化NNNNSMTSMT爐前質(zhì)量控制流程爐前質(zhì)量控制流程Y發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對(duì)照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過(guò)回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品

14、質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過(guò)回流爐固化SMTSMT爐前補(bǔ)件流程爐前補(bǔ)件流程SMTSMT換料流程換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號(hào)換料登記（換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì)對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部IPQC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期）并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值跟蹤實(shí)物

15、貼裝效果并對(duì)樣板YN操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對(duì)物料并測(cè)量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫(xiě)換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部SMTSMT換料核對(duì)流程換料核對(duì)流程生產(chǎn)線生產(chǎn)線QC/QC/測(cè)試員測(cè)試員工程部工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢填寫(xiě)報(bào)廢申請(qǐng)單

16、/做記錄SMTSMT機(jī)芯測(cè)試流程機(jī)芯測(cè)試流程QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫(xiě)QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMTSMT不良品處理流程不良品處理流程PMC/品質(zhì)部品質(zhì)部/工程部工程部SMT部部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫(xiě)物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門(mén)SMTSMT物料試用流程

17、物料試用流程提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開(kāi)欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng)/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMTSMT清機(jī)流程清機(jī)流程F1.2mmG5mmD5mmSMTSMT在生產(chǎn)上對(duì)在生產(chǎn)上對(duì)PCBPCB的要求的要求E5mm2.2.識(shí)別點(diǎn)（識(shí)別點(diǎn)（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大?。坏拇笮?；0.81.5mm0.81.5mm； C. MarkC. Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫

18、、銅鉑；的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物；的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物； E. MarkE. Mark的周圍要求：周圍的周圍要求：周圍1mm1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與MarkMark顏色有明顯差異；顏色有明顯差異； F. MarkF. Mark的位置：距離板邊的位置：距離板邊5mm5mm以上，周圍以上，周圍5mm5mm內(nèi)不能有類似內(nèi)不能有類似MarkMark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等；的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等；G.G.為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCBPCB左右兩邊左右兩邊

19、MarkMark與板緣的位置差別應(yīng)在與板緣的位置差別應(yīng)在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生產(chǎn)上對(duì)生產(chǎn)上對(duì)PCBPCB的要求的要求PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盤(pán)的設(shè)計(jì)規(guī)則、特殊焊盤(pán)的設(shè)計(jì)規(guī)則 MELFMELF柱狀元器件柱狀元器件: :為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤(pán)上須開(kāi)一個(gè)缺口為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤(pán)上須開(kāi)一個(gè)缺口2 2、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤(pán)為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤(pán)0.650.65以上。在片狀元件下面不

20、應(yīng)設(shè)置導(dǎo)以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)中工藝通常原則工藝通常原則不好不好較好較好PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)中工藝通常原則工藝通常原則3 3、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接部寬度不為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于宜大于0.3mm0.3mm正確正確不正確不正確波峰焊時(shí)PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)中工藝通常原則工藝通常原則4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中

21、，元器件在中，元器件在SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。2.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)中工藝通常原則工藝通常原則4.24.2、元器件的布局、元器件的布局對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)排列在線板過(guò)波峰對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)排列在線板過(guò)波峰/ /回流時(shí)流向的前面；回流時(shí)流向的前面； 當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們

22、之間的應(yīng)留出一定的間隔；當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔；對(duì)拼板對(duì)拼板PCBPCB元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。M-Flex Confidential46主要材料主要材料：柔板、元件、 錫膏、各類輔料產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品特點(diǎn)：可曲可撓、占用空間小、重量輕、 傳輸特性穩(wěn)定、密封性絕緣性、 裝配工藝性好應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域：自動(dòng)化儀器表、辦公設(shè)備、 通訊設(shè)備、汽車儀表、 航天儀表、照相機(jī)等M-Flex Confidential入庫(kù)待出貨入庫(kù)待出貨OQA抽檢抽檢最終檢驗(yàn)最終檢驗(yàn)貼裝輔料貼裝輔料沖沖 床床電電 檢檢清清 洗洗回回 流流貼貼 片片印印 刷刷下

23、下 料料烘烘 板板47M-Flex Confidential48柔板柔板錫膏錫膏輔料輔料元件元件M-Flex Confidential49 目的：目的： 將柔板的濕氣去除，有利于將柔板的濕氣去除，有利于 SMTSMT焊接，防止焊盤(pán)氧化。焊接，防止焊盤(pán)氧化。 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 1.1.烘板的時(shí)間和溫度的設(shè)定；烘板的時(shí)間和溫度的設(shè)定； 2.2.柔板疊放成數(shù)的規(guī)定。柔板疊放成數(shù)的規(guī)定。M-Flex Confidential50 已印刷已印刷 未印刷未印刷 目的：目的： 將錫膏印刷在相應(yīng)將錫膏印刷在相應(yīng) 的金的金PADPAD上上 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 1.1.錫膏的型號(hào)、使用的條件（存儲(chǔ)、回溫時(shí)間

24、、錫膏的型號(hào)、使用的條件（存儲(chǔ)、回溫時(shí)間、開(kāi)封時(shí)間等）；開(kāi)封時(shí)間等）； 2.2.印刷機(jī)的參數(shù)（速度、壓力、擦拭頻率等）。印刷機(jī)的參數(shù)（速度、壓力、擦拭頻率等）。M-Flex Confidential51 未貼片未貼片 已貼片已貼片 目的：目的： 將元件貼裝在印好錫膏的將元件貼裝在印好錫膏的 相應(yīng)的相應(yīng)的PADPAD上上 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 程序的設(shè)定（元件的位置、元程序的設(shè)定（元件的位置、元 件的名稱等）件的名稱等）M-Flex Confidential 未回流未回流 已回流已回流 目的：目的： 經(jīng)過(guò)高溫將元件與柔板經(jīng)過(guò)高溫將元件與柔板PADPAD焊焊 接固定接固定 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 回

25、流程序的參數(shù)設(shè)定（溫度、回流程序的參數(shù)設(shè)定（溫度、 速度、氮?dú)獾龋┧俣?、氮?dú)獾龋?2M-Flex Confidential 目的：目的： 將板子表面的異物清洗干凈將板子表面的異物清洗干凈 （助焊劑殘留、白粉等）（助焊劑殘留、白粉等） 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 清洗機(jī)程序的設(shè)定（水壓、速度清洗機(jī)程序的設(shè)定（水壓、速度等）等） 53 助焊助焊劑殘留劑殘留M-Flex Confidential 未沖切未沖切 已沖切已沖切 目的：目的： 將板子的廢料邊緣沖切掉將板子的廢料邊緣沖切掉 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 1.1.模具的模具的PTPT號(hào)和版本號(hào)；號(hào)和版本號(hào)； 2.2.板子的方向性。板子的方向性。54M-Fl

26、ex Confidential55 目的：目的： 運(yùn)用夾具對(duì)線路板的導(dǎo)通性及運(yùn)用夾具對(duì)線路板的導(dǎo)通性及 電性能進(jìn)行測(cè)試，確保線路板電性能進(jìn)行測(cè)試，確保線路板 的電性能百分之百正確的電性能百分之百正確 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 夾具及程序的夾具及程序的PTPT號(hào)和版本號(hào)號(hào)和版本號(hào)M-Flex Confidential 未貼未貼PSAPSA 已貼已貼PSAPSA56 目的：目的： 用于客戶后道裝配用于客戶后道裝配 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 1.1.輔料型號(hào)輔料型號(hào) 2.2.貼裝位置貼裝位置 M-Flex Confidential FQCFQC目的：目的：全面的對(duì)柔板外觀進(jìn)行檢驗(yàn)全面的對(duì)柔板外觀進(jìn)行檢驗(yàn)57

27、OQAOQA目的：目的： 站在客戶的立場(chǎng)上對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行站在客戶的立場(chǎng)上對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行 全面檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品的可靠性。全面檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品的可靠性。M-Flex Confidential 目的：目的： 將產(chǎn)品按一定的數(shù)量、形式包將產(chǎn)品按一定的數(shù)量、形式包裝起來(lái)，送之客戶端。裝起來(lái)，送之客戶端。 注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 各類標(biāo)貼的說(shuō)明（型號(hào)、數(shù)量各類標(biāo)貼的說(shuō)明（型號(hào)、數(shù)量 等）；等）； 58Flexium Proprietary & ConfidentialFPC制程介紹FPC的基礎(chǔ)入門(mén)lFPC的特性 (Flexible Printed Circuit) lFPC的應(yīng)用用途lFPC的基本結(jié)構(gòu) lFPC

28、的工程說(shuō)明與不良介紹FPC特性-輕薄短小l 輕輕: :重量比重量比RPC(RPC(硬板硬板) )輕輕 (Rigid Printed Circuit)可以減少最終產(chǎn)品的重量l 薄薄: :厚度比厚度比RPCRPC薄薄可以提高柔軟度. 加強(qiáng)再有限空間內(nèi)在三度空間的組裝l 短短: :組裝工時(shí)短組裝工時(shí)短所有線路都配置完成. 省去多餘排線的連接工作l 小小: :體積比體積比RPCRPC小小可以有效降低產(chǎn)品體積. 增加攜帶上的便利性FPC到底有多薄lRPC大約為1.6mml FPC大約為0.13mm. 只有RPC1/10的厚度而已FPC特性的缺點(diǎn)l 機(jī)械強(qiáng)度小. 易龜裂l 製程設(shè)計(jì)困難l 重加工的可能性低

29、l 檢查困難l 無(wú)法單一承載較重的部品l 容易產(chǎn)生折, 打, 傷痕l 產(chǎn)品的成本較高請(qǐng)請(qǐng)千千萬(wàn)萬(wàn)愛(ài)愛(ài)惜惜FPCFPC的產(chǎn)品應(yīng)用lCD隨身聽(tīng)著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴V8錄影機(jī)錄音機(jī) FPC的產(chǎn)品應(yīng)用l 行動(dòng)電話著重FPC輕的重量與薄的厚度. 可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體.FPC的產(chǎn)品應(yīng)用l磁碟機(jī)無(wú)論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. 磁碟機(jī)FPC的產(chǎn)品應(yīng)用l電腦與液晶螢?zāi)焕肍PC的一體線路配置, 以及薄的厚度. 將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面, 透過(guò)液晶螢?zāi)怀尸F(xiàn)列表機(jī)相

30、 機(jī)相 機(jī)液晶螢?zāi)粌x表板(車載產(chǎn)品）FPC基材構(gòu)成l 主要材質(zhì)壓延銅（AR銅）電解銅（ED銅）l 構(gòu)成圖示銅箔接著劑基材單面板構(gòu)成雙面板構(gòu)成l 銅箔:基本分成電解銅（ED銅）與壓延銅（AR銅）兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz、1/2oz與1/3oz.1oz=35ml 基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種. 1mil=25uml 接著劑:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本結(jié)構(gòu)-材料篇銅箔基板(Copper Film)銅箔l 保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.l 接著劑:厚度依客戶要求而決定.l 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. 1mil=25m FPC的基本

31、結(jié)構(gòu)-材料篇保護(hù)膠片(Cover Film)l 補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè). 常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil. l 接著劑:厚度依客戶要求而決定.l 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. FPC的基本結(jié)構(gòu)-材料篇補(bǔ)強(qiáng)膠片(PI Stiffener Film)l 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.l 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 功能在於貼合金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板FPC的基本結(jié)構(gòu)-材料篇接著劑膠片(Adhesive Sheet)l 基板膠片l 補(bǔ)強(qiáng)膠片l 補(bǔ)強(qiáng)板l 表面處理FPC的斷面圖-單面板 l 保護(hù)膠片l 接著劑l 銅箔l 銅箔l 表面處理FPC的斷面圖-雙面板l 保

32、護(hù)膠片l 接著劑l 基板膠片F(xiàn)PC物料篇之 鑽頭(Drill)l材質(zhì)一般是硬質(zhì)合金,主要應(yīng)用于CNC鑽孔製程,目前公司使用之鑽頭範(fàn)圍:0.1mm3.0mmFPC物料篇之 幹膜(Dry Film)l PET用以保護(hù)感光膜,在顯象前撕除l 感光膜,在露光時(shí)可以發(fā)生聚合反應(yīng),在蝕刻時(shí)可作為蝕刻阻劑,常用厚度是:15um,20um，30uml PE,用以保護(hù)感光膜,在壓膜前撕除目前干膜市場(chǎng)上主要有旭化成、杜邦等干膜封裝出貨部份沖孔貼合假接著壓合工程外型沖拔最終檢查包 裝沖 孔表面處理的種類表面處理的種類電 鍍無(wú)電解鍍金金電鍍鍚鉛電鍍鍚膏印刷耐熱防鏽處理表面處埋FPC 製造流程前工程前工程中間工程中間工

33、程後工程後工程設(shè)計(jì)處理設(shè)計(jì)處理製品規(guī)格基準(zhǔn)決定製品、工程、治工具設(shè)計(jì)治工具、底片、版製作單面單面FPCFPC基準(zhǔn)穴加工乾膜壓合露光顯像蝕刻剝離乾膜壓合通孔電鍍沖孔加工裁斷雙面雙面FPCFPC雙面銅張板單面銅張板材料準(zhǔn)備工程材料準(zhǔn)備工程保護(hù)膠片裁斷沖孔假接著壓合工程保護(hù)層塗佈保護(hù)層塗佈露光型態(tài)露光型態(tài)乾膜壓合露光顯像沖孔加工補(bǔ)材貼合各種檢查電氣檢查包 裝特殊工程的種類特殊工程的種類折曲成形加工部分實(shí)裝銅膏印刷油墨印刷印刷沖 孔裁斷工程補(bǔ) 材補(bǔ)材準(zhǔn)備工程補(bǔ)材準(zhǔn)備工程補(bǔ)材種類補(bǔ)材種類金屬板增層板聚酯亞胺多元酯(聚酯)樹(shù)脂成形品黏著劑、接著劑補(bǔ)強(qiáng)膠片補(bǔ)強(qiáng)板線路成形前工程(單面FPC)l 單面銅張板.(

34、singie side FPC)l 壓延銅.(rolled)l 電解銅.(electro)l 1/2oz.1/2mil.l 1/2oz.1mil.l 1oz.1mil.前工程(單面FPC)l (整sheet沖孔)l VGP基準(zhǔn)穴加工.l (guide holes piercing)l (單孔沖孔)前工程(雙面FPC)l 雙面銅張板.(double side FPC)l 壓延銅.(rolled)l 電解銅.(electro)l 1/2oz.1/2mil.l 1oz.1mil.l 1oz.2mil.前工程(雙面FPC)鉆孔: FPC 上導(dǎo)通孔的制作在薄的板上鉆孔, 除機(jī)械鉆孔外,還有沖孔、激光鉆孔

35、、蝕 刻成孔管控重點(diǎn): a.鉆孔參數(shù)：轉(zhuǎn)速、給進(jìn)速度、 退刀速度 c.鑽針長(zhǎng)度、鉆針壽命 b.孔徑的正確性 、孔位孔數(shù) d. 偏孔、錯(cuò)位孔、未鉆透等 e.不可翹銅或毛邊 目前機(jī)鉆的最小孔徑為0.1mmPTH (Plating Through Hole)目的:在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子,作為後續(xù)鍍銅的電鍍介質(zhì)銅箔基材膠層通孔膠層鈀離子銅箔基材化銅層PTH注：現(xiàn)在黑孔（注：現(xiàn)在黑孔（Black hole)制程已部分取代制程已部分取代PTH鍍銅目的:增加孔銅厚度設(shè)備:龍門(mén)硫酸銅電鍍線 環(huán)行硫酸銅電鍍線孔銅厚度一般105um膠層鈀離子銅箔基材化銅層膠層基材銅箔鈀離子電鍍銅層電鍍銅鍍銅后切片照片異

36、常：孔破正?？譌PC流程簡(jiǎn)介-線路成形前處理顯像露光乾膜壓合剝離蝕刻前工程(干膜壓合)干膜:抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑,是由聚脂薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成 將銅箔貼上干膜，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的第一步控制重點(diǎn): a. 溫度(上膜溫度下膜溫度) b. 傳送速度 c. 壓力 d. 溫度濕度管控壓膜圖片銅箔干膜前工程(曝光)曝光： 即在紫外光的照射下，引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行 聚合交聯(lián)反映，反映后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)控制重點(diǎn): a.燈管的壽命, b.曝光的均勻性 c.曝光參數(shù) d.底片保管及檢驗(yàn) e.底片的清潔頻率FPC線路成形-斷面說(shuō)明底片露

37、光光源露光工程銅箔基板乾膜線路前工程(顯影)顯影：是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)， 留下來(lái) 已感光固化的圖形部分控制重點(diǎn): a. 顯影點(diǎn)：顯影點(diǎn)控制在顯影線長(zhǎng)度的1/3-1/2 b.顯影線的線速 c.藥液的溫度 d.化學(xué)藥液的濃度 e.噴淋壓力不良現(xiàn)象: a.顯影不潔前工程（蝕刻）l 蝕刻.(etching)l 采用化學(xué)反映的方式將不要部分的銅箔除去，形成電路圖形控制重點(diǎn): a.蝕刻線的線速 b.蝕刻速率 c.藥液的溫度 e.化學(xué)藥液的濃度前工程（剝膜）l 剝離.(photo resist stripping)將干膜去除,顯露出線路.FPC流程簡(jiǎn)介-絕緣壓

38、著保膠假接著補(bǔ)膠本接著補(bǔ)膠假接著保膠本接著熟化材料準(zhǔn)備工程l 保護(hù)膠片.(cover layer )l 1/2mil.l 1mil.材料準(zhǔn)備工程l 保膠沖孔.(cover hole)l 0.6mm以上.中間工程l 保膠壓合工程.(lamination)l 0.6mm以上.l 偏移0.3mm.假接假貼層不僅是起阻焊的作用,而且可使FPC 不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減小彎曲過(guò)程中應(yīng)力的影響，他要求能夠忍耐長(zhǎng)期的撓曲，此絕緣層稱為保護(hù)膠片cover layer .作業(yè)時(shí)，將已加工完成的保護(hù)膠片對(duì)準(zhǔn)位置，假性接貼附與清潔處理過(guò)的銅箔材料上控制重點(diǎn)： a.溫度 b.壓力 c.時(shí)間 d.對(duì)位壓合（

39、本接）壓合：經(jīng)假接完成的材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護(hù)膠片的接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙并且緊密結(jié)合銅箔材料和保護(hù)膠片控制重點(diǎn)：a.保膠溢出量：0.3mmb.保膠不可皺折壓 合高 溫 , 高 壓保 護(hù) 膜熱 硬 化 膠銅 箔基 材快壓機(jī)FPC流程簡(jiǎn)介-表面處理l基本製程類型防銹（OSP）錫鉛電鍍純錫/錫銅電鍍電解鍍金無(wú)電解鍍金（化金）l組合製程類型鍍金/防銹化金/防銹可依客戶要求而作選擇表面處理鍍金電鍍流程金前處理水洗乾燥鍍金鍍鎳X-Ray測(cè)厚表面處理l 鍍金電鍍.(planting gold)l 其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦).l 金電鍍厚度0.60.3um.l 鎳厚度3um9um.表面處理l 耐熱防鏽處理.(anti-corrosion treatment)l 膜厚:0.20.5um.l 防鏽膜破壞溫度:100120l 常溫有效時(shí)間:6個(gè)月.FPC流程簡(jiǎn)介-形狀加工補(bǔ)材貼合熟化補(bǔ)板壓著穴拔外形補(bǔ)材準(zhǔn)備工程l 補(bǔ)材.(stiffener)l 黏著劑.l 接著劑.l 補(bǔ)強(qiáng)膠片.l 補(bǔ)強(qiáng)板(FR4,鋼片，樹(shù)脂等）l 補(bǔ)材沖孔.(stiffener hole)後工程l 補(bǔ)材貼合.(stiffener lamination)l