助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

1、助焊劑技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)免清洗液態(tài)助焊劑1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子焊接用免清洗液態(tài)助焊劑的技術(shù)要求、實(shí)驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點(diǎn)錫焊用免清洗液態(tài)助焊劑（簡(jiǎn)稱助焊劑）使用免清洗液態(tài)助焊劑時(shí)，對(duì)具有預(yù)涂保護(hù)層印制板組件的焊接，建議選用與其配套的預(yù)涂覆助焊劑。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB190危險(xiǎn)貨物包裝標(biāo)志GB20

2、40純銅板GB3131錫鉛焊料GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法GB2828逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于連續(xù)批的檢查）GB2829周期檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性的檢查）GB4472化工產(chǎn)品密度、相對(duì)密度測(cè)定通則GB4677.22印制板表面離子污染測(cè)試方法GB9724化學(xué)t劑PH值測(cè)定通則YB724純銅線3要求3.1 外觀助焊劑應(yīng)是透明、均勻一致的液體，無(wú)沉淀或分層，無(wú)異物，無(wú)強(qiáng)烈的刺激性氣味；在中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部標(biāo)200X-XX-XX發(fā)布200X-XX-XX實(shí)施SJ/T11273-2002一年有效保存期內(nèi)，其顏色不應(yīng)發(fā)生變化

3、。3.2 物理穩(wěn)定性按5.2試驗(yàn)后，助焊劑應(yīng)保持透明，無(wú)分層或沉淀現(xiàn)象。3.3 密度按5.3檢驗(yàn)后，在23c時(shí)助焊劑的密度應(yīng)在其標(biāo)稱密度的（100±1.5）%范圍內(nèi)3.4 不揮發(fā)物含量按5.4檢驗(yàn)后，助焊劑不揮發(fā)物含量應(yīng)滿足表1的規(guī)定。表1免清洗液態(tài)助焊劑不揮發(fā)物含量分檔規(guī)定分檔不揮發(fā)物含量（）備注低固含量&2.0中固含量>2.0,&5.0高固含量>5.0,<10.03.5 PH值按5.5檢驗(yàn)后，助焊劑的PH值應(yīng)在3.07.5范圍之內(nèi)。3.6 鹵化物助焊劑應(yīng)無(wú)鹵化物。當(dāng)按5.6試驗(yàn)后，助焊劑不應(yīng)使銘酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。3.7 可焊性3.7.1

4、 擴(kuò)展率按5.7.1測(cè)試后，助焊劑擴(kuò)展率應(yīng)不小于80%。3.7.2 相對(duì)潤(rùn)濕力按5.7.2測(cè)試后，助焊劑在第3s的相對(duì)潤(rùn)濕力應(yīng)不小于35%。3.8 干燥度按5.8檢驗(yàn)后，助焊劑殘留物應(yīng)無(wú)粘性，表面上的白堊粉應(yīng)容易被除去。3.9 銅鏡腐蝕試驗(yàn)按5.9試驗(yàn)后，銅鏡腐蝕試驗(yàn)應(yīng)滿足表2的要求。表2免清洗液態(tài)助焊劑銅鏡腐蝕試驗(yàn)等級(jí)銅鏡腐蝕試驗(yàn)情況備注I級(jí)銅膜基本無(wú)變化通過(guò)n級(jí)銅膜有變化，但沒(méi)有穿透性腐蝕通過(guò)田級(jí)銅膜有穿透性腐蝕不通過(guò)SJ/T11273-20023.10 表面絕緣電阻按5.10試驗(yàn)后，試樣件的表面絕緣電阻應(yīng)不小于1X1010Q3.11 電遷移按5.11試驗(yàn)后，試樣件的最終表面絕緣電阻值SI

5、R最終應(yīng)不小于其初始表面絕緣電阻值的1/10,即SIR最終>SIR初始/10;試樣件的枝晶生長(zhǎng)不應(yīng)超過(guò)導(dǎo)線間距的25%,導(dǎo)線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。3.12 離子污染5.12試驗(yàn)后，助焊劑的離子污染應(yīng)滿足表3的規(guī)定。表3免清洗液態(tài)助焊劑的離子污染等級(jí)規(guī)定等級(jí)NaCl當(dāng)量，mg/cm2備注I級(jí)<1.5適用于高可靠電子產(chǎn)品n級(jí)1.53.0適用耐用電子產(chǎn)品田級(jí)>3.0,<5.0適用一般電子產(chǎn)品3.13殘留有機(jī)物污染焊接后印制板表面助焊劑殘留有機(jī)污染物是有害的，但由于目前還沒(méi)有對(duì)不同布線密度的印制板表面可允許的殘留有機(jī)污染物建立量”的關(guān)系，因此對(duì)焊劑殘留有機(jī)物污染

6、暫不做強(qiáng)制規(guī)定,供需雙方可根據(jù)實(shí)際需要按附錄A做定性檢測(cè)。4試驗(yàn)環(huán)境條件a 正常試驗(yàn)大氣條件正常試驗(yàn)大氣條件應(yīng)為：a）溫度：2028C；b）相對(duì)濕度：4575%;c）大氣壓力：86106kPa。a 仲裁試驗(yàn)大氣條件仲裁試驗(yàn)時(shí)大氣條件為：a）溫度：2224C；b）相對(duì)濕度：4852%;c）大氣壓力：86106kPa。5試驗(yàn)方法SJ/T11273-20026.1 外觀用目視方法檢查助焊劑是否透明、均勻一致，是否有沉淀、分層和異物，檢查助焊劑在容器開(kāi)啟時(shí)是否有強(qiáng)烈的刺激性氣味。6.2 物理穩(wěn)定性用振動(dòng)或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，取50ml試樣于100ml試管中，蓋嚴(yán)，放入冷凍箱中冷卻到（5箋）C

7、,保持60min,再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有明顯分層或結(jié)晶物析出等現(xiàn)象。打開(kāi)試管蓋，將試樣放到無(wú)空氣循環(huán)的烘箱中，在（45"）C溫度條件下保持60min,再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。6.3 密度當(dāng)按GB4472標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定焊劑在23c時(shí)的密度時(shí)，測(cè)量值應(yīng)在其標(biāo)稱比密度的（100±1.5）%范圍。6.4 不揮發(fā)物含量準(zhǔn)確稱量6g助焊劑（放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量皿中），精確至0.002g,放入熱水浴中加熱，使大部分溶劑揮發(fā)后，再將其放入（110n）C通風(fēng)烘箱中干燥4h,取出放到干燥器中冷至室溫，稱量。反復(fù)干燥和稱量，直至稱量誤差保持在i0.

8、05g之內(nèi)時(shí)為恒量。按公式（1）計(jì)算助焊劑的不揮發(fā)物含量，即：不揮發(fā)物含量（尸M2/M1X100（1）式中：M1一試樣初始時(shí)的質(zhì)量，g；M2一試樣經(jīng)110c干燥后恒量時(shí)不揮發(fā)物的質(zhì)量，go6.5 PH值按GB9724標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定助焊劑的PH值。6.6 鹵化物6.6.1 試劑制備銘酸鉀溶液：0.01N將1.94g銘酸鉀（分析純）溶解于去離子水中，并稀釋至1L,搖勻備用。b）硝酸銀溶液：0.01N將1.70g硝酸銀（分析純）放入棕色容量瓶中，用去離子水溶解，并稀釋至1L,備用。異丙醇：分析純6.6.2 銘酸銀試紙制備將2cm5cm寬的濾紙帶浸入0.01N銘酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝

9、酸銀溶液中，最后用去離子水清洗。此時(shí)紙帶出現(xiàn)均勻的桔紅一咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥后切成20mrW20mm的方片，放于棕色瓶中保存?zhèn)溆谩?.6.3 試驗(yàn)步驟將一滴（約0.05ml）助焊劑滴在一塊干燥的銘酸銀試紙上保持15s,將試紙浸入清潔SJ/T11273-2002的異丙醇中15s,以除去助焊劑殘留物，試紙干燥10min后，目視檢查試紙顏色的變化。6.7 可焊性6.7.1 擴(kuò)展率6 試片的準(zhǔn)備從GB/T2040規(guī)定的二號(hào)銅板（牌號(hào)為T(mén)2）上切取0.3mnK50mmx50mm平整試片五塊，去油后用500#細(xì)沙紙去除氧化膜，并用拋光膏拋光后用無(wú)水乙醇清洗干凈并充分干燥。為便于用鐐子夾持試片，將試

10、片的一角向上折彎。應(yīng)戴手套操作，手不能直接接觸試片。將試片放在溫度為（150n）C的烘箱中氧化1h,所有試片應(yīng)放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。5.7,1,2焊料環(huán)的準(zhǔn)備將符合GB/T3131規(guī)定的標(biāo)示直徑為1.5mm、牌號(hào)為HLSnPb39錫鉛焊料的絲材繞在圓柱形芯軸上，再沿芯軸方向?qū)⒑噶锨袛?，從芯軸上取下焊料環(huán)并整平。每個(gè)焊料環(huán)的質(zhì)量應(yīng)為0.30g土0.005g,共做10個(gè)試驗(yàn)步驟從干燥器中取出五塊銅試片，在每塊試片中部放一個(gè)焊料環(huán)、在環(huán)中央滴0.10ml（約2滴）助焊劑，在將這些試片水平地放置在（235±5）C的焊錫槽的熔融焊錫表面上保持30s,

11、取出試樣hi精確到0.001mm。以并水平放置，冷卻至室溫。用無(wú)水乙醇擦去助焊劑殘?jiān)瑴y(cè)量焊點(diǎn)高度五塊試片焊點(diǎn)高度的算數(shù)平均值作為焊點(diǎn)高度，但當(dāng)單個(gè)試片焊點(diǎn)高度hi與均高度hav絕對(duì)值之差大于每個(gè)試片焊點(diǎn)高度與平均高度絕對(duì)值之差的1.1倍時(shí)，即Ihi-havI>1.1刃hi-havI/5時(shí)，則該試樣的焊點(diǎn)高度值應(yīng)刪去不計(jì)i=15計(jì)算將另外余下的五個(gè)焊料環(huán)放在小磁蒸發(fā)皿中，放在平板上加熱，使其熔為一個(gè)小球。冷卻后，將其放到比重瓶中測(cè)定其在水中的排水量M,精確到0.001g,根據(jù)公式（2）求出小球的等效體積V,精確到0.001cm3;小球的相應(yīng)標(biāo)稱直徑D按公式（3）求出；最后按公式（4）計(jì)算

12、平均擴(kuò)展率。D=1.2407(V)1/3(3)擴(kuò)展率()=X100(4)式中：SJ/T11273-2002M一帶小球比重瓶排開(kāi)水的質(zhì)量的數(shù)值，g；1.2407經(jīng)驗(yàn)常數(shù)；P一水的密度，g/cm3；V一小球體積，cm3；D一小球直徑，cm；h一焊點(diǎn)高度,cm。相對(duì)潤(rùn)濕力標(biāo)準(zhǔn)助焊劑的制備將水白松香溶于無(wú)水乙醇或異丙醇中，并使松香的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為25%。試件的制備取符合YB/T724規(guī)定的直徑為0.8mm的二號(hào)銅線（牌號(hào)為T(mén)2）一段，用溶劑擦洗去油，用10%的稀鹽酸浸泡5s,用流水清洗，再浸入無(wú)水乙醇中片刻，取出晾干后，將其掛在120c烘箱中老化1h,取出截成若干長(zhǎng)1.5cm2.0cm的小段（試件端面不應(yīng)

13、有毛刺并應(yīng)與軸線垂直）作為試件備用。取10根試件用按5.7.2.1配制的標(biāo)準(zhǔn)助焊劑按5.7.2.3的方法測(cè)試后，取得結(jié)果均勻一致時(shí)，該試件才可用來(lái)進(jìn)行以后各項(xiàng)試驗(yàn)。試驗(yàn)步驟將按5.7.2.2制備的試件蘸上助焊劑，按GB/T2423.32進(jìn)行潤(rùn)濕力測(cè)試。浸入深度為3mm,在此位置彳持5s,浸提速度為（205）mm/s,記錄第3s的潤(rùn)濕力與理論潤(rùn)濕力之比。干燥度將經(jīng)過(guò)5.7.1.15.7.1.3試驗(yàn)（但不除去焊劑殘?jiān)?，也不測(cè)焊點(diǎn)高度）的試樣從錫焊槽中取出后，在室溫下冷卻1.5h,將白堊粉撒在其表面，再用毛刷輕輕往下刷，觀察白堊粉是否有沾在焊劑殘?jiān)系默F(xiàn)象。銅鏡腐蝕試驗(yàn)銅鏡的準(zhǔn)備將純銅真空沉積在60

14、m訴30m訴3mm的清潔光學(xué)玻璃表面上形成銅鏡。銅鏡鍍膜厚度應(yīng)均勻，其在0.5m波長(zhǎng)處的透射率應(yīng)在（105）%范圍。在良好的光線下檢查銅膜時(shí)，銅膜上不能得有氧化膜和任何損傷。試驗(yàn)步驟將大約0.05ml的被測(cè)助焊劑和按5.7.2.1配制的0.05ml的標(biāo)準(zhǔn)助焊劑相鄰滴在同一塊銅鏡表面上（滴管不得接觸銅鏡，兩種焊劑不得相連）,共做三塊試樣。銅鏡表面要自始自終無(wú)7f物.塵埃和指印。將它們水平放置在溫度為（232）C和相對(duì)濕度（50±5）%的無(wú)塵密閉室24ho然后將銅鏡浸入清潔的無(wú)水乙醇（或異丙醇）中除掉試驗(yàn)助焊劑和標(biāo)準(zhǔn)助焊劑。檢查清洗后的銅鏡是否有腐蝕現(xiàn)象。SJ/T11273-2002表面

15、絕緣電阻試件準(zhǔn)備選取表面絕緣電阻不小于1X1012Q的試件三塊（其圖形如圖1所示），用清洗劑、自來(lái)水及去離子水清洗并用異丙醇漂洗涼干。測(cè)試步驟將0.30ml助焊劑試樣均勻地滴加在按5.10.1制備好的三塊試件上，將試件圖形面向下在（250±5）C焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接條件的波MI焊機(jī)），取出放入溫度85C,濕度20%的環(huán)境試驗(yàn)箱中平衡3ho然后在溫度（85±2）C,濕度85%環(huán)境試驗(yàn)箱中平衡1h后,開(kāi)始給試件加45V的直流偏壓。分別在濕熱加壓24h、96h和168h時(shí)，去掉偏壓用100V的直流測(cè)試電壓測(cè)量試件的1-2.2-3.3-4和4-5點(diǎn)間的

16、表面絕緣電阻。數(shù)據(jù)處理按下式計(jì)算平均表面絕緣電阻值:式中：N測(cè)量總次數(shù)，N=12;SIRi測(cè)量表面絕緣電阻，Q;SIR平均一平均表面絕緣電阻，Q導(dǎo)線寬度0.4mm,導(dǎo)線間距0.5mm,試件厚度1.5mm圖1.梳形試件圖形示意圖電遷移試件準(zhǔn)備SJ/T11273-2002按5.10.1準(zhǔn)備試件。測(cè)試步驟將0.30ml助焊劑試樣均勻地滴加在按5.10.1準(zhǔn)備好的三塊試件上，將試件圖形面向下在250c芷C焊槽中浸焊（3土）S（也可使用相同焊接條件的波仙I焊機(jī)），取出放入溫度23C,濕度50%的環(huán)境試驗(yàn)箱中平衡24h,然后將環(huán)境試驗(yàn)箱升溫到85C,濕度85%,96h時(shí)用100V的直流測(cè)試電壓測(cè)量試件的1

17、-2、2-3、3-4和4-5點(diǎn)間的初始表面絕緣電阻。初始表面絕緣電阻測(cè)試后，對(duì)試樣件加10V直流偏壓168h后，去掉偏壓用100V的直流測(cè)試電壓測(cè)量試件的最終表面絕緣電阻并用10倍放大鏡觀察梳狀圖形有無(wú)枝晶或腐蝕。數(shù)據(jù)處理按公式（5）分別計(jì)算初始表面絕緣電阻值SIR初始和最終表面絕緣電阻值SIR最終。離子污染試件處理選取表面積為170X250mm2（或其它合適尺寸）并帶有焊接圖形的試件四塊（其中三塊為測(cè)試板，一塊為空白板），用清洗劑、自來(lái)水及去離子水清洗并用異丙醇漂洗涼干。試件準(zhǔn)備將適量助焊劑均勻噴涂在按5.12.1制備好的三塊t件圖形面上，并將試件垂直放置片刻（以試件不再滴焊劑為準(zhǔn)）。分別將

18、三塊試件和空白板圖形面向下在（250i5）C焊槽中浸焊（3）S（也可使用相同焊接條件的波峰焊機(jī)），取出并自然冷卻至室溫度。測(cè)試步驟按GB4677.22標(biāo)準(zhǔn)分別測(cè)量三塊試件和空白板的離子污染度。數(shù)據(jù)處理焊劑的離子污染為三塊試件離子污染的平均值與空白板離子污染之差。殘留有機(jī)污染物按本標(biāo)準(zhǔn)附錄A（規(guī)范性附錄）定性測(cè)試殘留有機(jī)污染物。6檢驗(yàn)規(guī)則交收檢驗(yàn)助焊劑由供方質(zhì)量保證部門(mén)（質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)）進(jìn)行檢驗(yàn)，并填寫(xiě)質(zhì)量證明書(shū)（質(zhì)量檢驗(yàn)單）。需方可對(duì)接收的助焊劑按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行檢查驗(yàn)收，如檢驗(yàn)結(jié)果與本標(biāo)準(zhǔn)（或定貨合同）規(guī)定不符時(shí)，應(yīng)在U到助焊劑之日2個(gè)月內(nèi)向供方提出，由供需雙方協(xié)商解決。如需仲裁，由供需雙方共同進(jìn)行或委托雙方認(rèn)可的專業(yè)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。交收檢驗(yàn)檢查程序和抽樣方案按GB/T2828中的二次正常檢查抽樣方案進(jìn)行。具體檢SJ/T11273-2002驗(yàn)項(xiàng)目、檢查水平和合格質(zhì)量水平見(jiàn)表4規(guī)定。檢驗(yàn)批同一批原材料在相同的條件下連續(xù)生產(chǎn)的助焊劑為一檢驗(yàn)批。拒收批交收檢驗(yàn)若有一項(xiàng)不合格，即整批不合格，供方可就不