PCB工藝設(shè)計規(guī)范41398

1、PCB板設(shè)計規(guī)范 文件編號：QI-22-2006A 版本號：A/0 編寫部門：工程部版本修改內(nèi)容生效日期02換版2011.10.28編寫： 職位： 日期：審核： 職位： 日期：批準： 職位： 日期： 目錄一、 PCB版本號升級準則1二、 PCB板材要求2三、 PCB安規(guī)文字標注要求3四、 PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計要求.15五、 熱設(shè)計要求.16六、 PCB基本布局要求.18七、 拼板規(guī)則.19八、 測試點要求.20九、 安規(guī)設(shè)計規(guī)范.22十、 A/I工藝要求.24一、PCB版本號升級準則:1.PCB板設(shè)計需要有產(chǎn)品名稱，版本號，設(shè)計日期及商標。2.產(chǎn)品名稱，需要通過標準化室擬定，如果是工

2、廠的品牌，那么可以采用紅光廠注冊商標( ）商標需要統(tǒng)一字符大小，或者同比例縮放字符。不能標注商標的，則可以簡單字符冠名，即用紅光漢語拼音幾個首字母，例如，HG 或HGP冠于產(chǎn)品名稱前。3.版本的序列號，可以用以下標識REV0，09, 以及0.0，1.0，等，微小改動用.A、.B、.C等區(qū)分。具體要求如下： 如果PCB板中線條、元件器結(jié)構(gòu)進行更換，一定要變更主序號，即從1.0 向 2.0等躍遷。如果僅僅極小改動，例如，部分焊盤大??；線條粗細、走向移動；插件孔徑，插件位置不變則主級次數(shù)可以不改，升級版只需在后一位數(shù)加上A、B、C和D，五次以上改動，直接升級進主位?？紤]國人的需要，常規(guī)用法，不使用4

3、.0序號。如果改變控制IC，原來的IC引腳不通用，請改變型號或名稱。PCB版本定型，技術(shù)確認BOM單下發(fā)之后，工藝再改文件，請在原技術(shù)責(zé)任工程師確認的版本號后加入字符（-G）。工藝部門多次改動也可參照技術(shù)部門數(shù)字序號命名，例如，G1，G2向上升級等。4.PCB板日期，可以用以下方案標明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板設(shè)計一定要放日期標記。二、PCB 板材要求確定PCB 所選用的板材，板材類型見表1，若選用高TG 值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。注1：1、CEM-1: 紙芯環(huán)

4、氧玻璃布復(fù)合覆銅箔板,保持了優(yōu)異的介電性能、機械性能、和耐熱性；且允許沖孔加工，其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材FR-4更優(yōu)越，模具壽命更長；高溫時翹曲變形很小。2、FR-4：基板是銅箔基板中最高等級，用環(huán)氧樹脂、八層玻璃纖維布和電渡銅箔含浸、壓覆而成。有優(yōu)秀的介電性能、機械強度;耐熱性好、吸濕小。3、FR-1:紙基材酚醛樹脂基板，彎曲度、扭曲度好，耐熱、耐濕差。注2：由于無鉛焊料的熔點比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30-40，因此無鉛化的實施對PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求。對于PCB材質(zhì)，需要采用熱膨脹系數(shù)比較小而且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg值比較大

5、的材料，才能夠滿足無鉛焊接工藝的要求。 三、PCB安規(guī)文字標注要求:1.PCB文字標注要求：字高1.2mm，字寬0.2mm（根據(jù)PCB板面大小，可適當(dāng)縮放）2.銅箔面極性零件二極管需用“*”標注極性，字高1.0mm，字寬0.254mm，以利于電源車間IPQC核實二極管貼裝極性正確與否3.保險管的安規(guī)標識齊全保險絲附近是否有完整的標識，包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標識。如 F3.15AL,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type

6、and Rating of Fuse” 。若PCB上沒有空間排布英文警告標識，可略去 上述定義，如果因PCB板面空間受限而無法達到，可根據(jù)實際情況縮小字高四、PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計要求:零件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑（手插）PCB焊盤孔徑（機插）D1.0mmD+0.3 mm1.1mm(D0.8mm)1.0D2.0mmD+0.4 mmD2.0mmD+0.5 mm1.零件引腳直徑與PCB孔徑對應(yīng)關(guān)系如下：2.ADAPTER PCB SMD零件腳距及焊盤要求：3.DESKTOP PCB SMD腳間距及焊盤要求：4.SMD transistor PAD腳間距及焊盤要求：5.SOP系列SMD

7、IC引腳之間應(yīng)加防焊漆，防止焊盤連錫6.為防止直插元件連錫，焊盤與焊盤之間最小保持0.5mm距離7.為防止SMD元件連錫，焊盤與焊盤之間最小保持0.5mm距離8.為防止SMD元件與SMD IC元件連錫，SMD焊盤與SMD IC盜錫焊盤之間的距離MIN：0.75-1.0mm，安全間距定義如下：9.需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離，已考慮波峰焊工藝的SMD元件距離要求如下：1) 相同類型器件距離2) 不同類型器件距離10.DIP IC腳距2.54mm，孔徑0.8mm，焊盤1.8mm，焊盤與焊盤之間保持0.75mm間距，并加0.5mm防焊漆隔離，防止焊盤連錫。防焊漆與焊盤之間保持0

8、.125mm間距，以利印刷。DIP IC焊盤用綠漆覆蓋，綠漆只能覆蓋在焊盤邊緣，綠漆邊緣距離綠漆邊緣保持0.75mm距離。11.SMD元件距離板邊MIN：1.0mm12.銅箔距離板邊MIN：0.5mm,以免在制板時，V-CUT過程中，銅箔被劃傷，進而導(dǎo)致過波峰焊時，銅箔劃傷處上錫13.開槽處距離元件焊盤邊緣MIN：0.5mm，以防破孔14.臥式大電解（引腳扁平式）、散熱器引腳、TO-220封裝、TO-3P封裝、橋式整流器等元件孔應(yīng)開成條型孔，增強焊錫強度，以免元件受外力時，造成焊盤脫焊，條形孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下： 類型孔徑焊盤尺寸長寬長寬單面板腳長+0.3mm腳寬+0.2mm孔徑長+1.5

9、mm孔徑寬+1.3mm雙面板腳長+0.4m腳寬+0.3m孔徑長+1.5mm孔徑寬+1.0 mm15.圓孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下： 類型孔徑焊盤尺寸雙腳多腳雙腳多腳單面板PIN腳+0.2mmPIN腳+0.3mmPIN孔徑+1.0mm(MIN)PIN孔徑+1.0mm-2.5mm雙面板PIN腳+0.3mmPIN腳+0.4mmPIN孔徑+0.5-1.0mm（MIN）PIN孔徑+0.5-1.5mm16. 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。17.盜錫焊盤的應(yīng)用： SMD元件需過波波峰時，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP 元件軸向需與波

10、峰方向一致。a. SOP 元件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫焊盤），尺寸滿足如下要求：b. SOT元件過波峰盡量滿足最佳方向c.若SOT元件與波峰焊方向成垂直，則其三只腳須開氣孔，孔徑MIN：0.8mm18.大顆二極管（如SB360）孔徑為1.5mm ,焊盤尺寸3.5mm19.TO-220晶體一般的孔徑為0.8*1.0mm,焊盤尺寸1.9*2.5mm20.ADAPTER晶體管孔徑規(guī)范：1）依各廠商晶體管規(guī)格最大值開孔2）一次側(cè)晶體需保持1.0mm間距3）插細線（?。┠_一次側(cè)孔徑長度超過1.0mm以上會破孔4）插細線（?。┠_二次側(cè)無高壓間距，長度超過1.2mm以上會破

11、孔5）因高度問題必須插粗線（大）腳會有破孔問題粗線腳細線腳長寬 PCB孔徑長寬 PCB孔徑1.143-1.5090.449-0.6270.8*1.60.649-0.7760.449-0.6270.8*1.0間距2.6mm21.TO-3P一般的孔為0.8*1.5mm，焊盤尺寸3.0mm22.MOS管腳位設(shè)計，可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計成品字結(jié)構(gòu)， 中間一只腳距離另外兩只引腳中心距3mm，焊盤邊緣之間距離MIN：1.5mm（優(yōu)先推薦此種設(shè)計方法） 2）或?qū)⑷灰_設(shè)計在一條直線上，孔徑滿足1.0mm，中間一只引腳焊盤尺寸為1.8*2.5mm,孔間距2.7mm，焊盤邊緣之間距離保證1.1mm

12、，外面兩只引腳孔距離焊盤內(nèi)側(cè)邊緣MIN：0.2mm，以防破孔（此種設(shè)計方法主要針對產(chǎn)品功率密度大，MOS管中間一只引腳不便于跨出，或是散熱器上鎖附有兩顆及以上MOS管，如設(shè)計成品字結(jié)構(gòu)，不利于插裝作業(yè)）23.A/I元件彎腳范圍內(nèi)不可有裸銅，其孔中心距離裸銅處MIN：2.0mm，以防短路24.變壓器初、次級引腳應(yīng)設(shè)計成非對稱式的，以防插錯件25.針對晶體管粗線腳插入PCB后，其引腳間焊盤距離偏近，過波峰焊時，存在短路隱患，可在元件過波峰焊尾端增加盜錫焊盤 波峰焊方向26. 元件后焊孔（如AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在PCB流向垂直方向開引錫槽，不至于使孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。1）在M2（Me

13、chanical 2）層對對象孔進行開槽處理，寬度0.4mmPCB方向2） 當(dāng)“C”型槽開口處與相臨焊盤連同時，可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過錫爐方向平行3）“C”型槽開口處盡可能不要有焊盤，否則須保持2.0mm以上距離，如無法避免， “C”型槽須轉(zhuǎn)45度27.單面板螺絲孔焊盤設(shè)計：1）在M2（Mechanical 2）層沿孔邊緣繪一個圓，寬度0.4mm2）孔周圍0.4mm銅箔取消，以防堵孔孔周圍0.4mm范圍內(nèi)無銅箔 28.雙面板螺絲孔焊盤設(shè)計： 1）底層孔周圍0.4mm銅箔取消，以防堵孔（注意孔內(nèi)不要做吹錫處理） 2）在孔周圍設(shè)計8個孔徑0.5mm，焊盤1mm貫穿孔 3）過孔焊盤內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔

14、內(nèi)圈邊沿0.5mm1mm過孔孔周圍0.4mm無銅箔注：此種設(shè)計同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針孔等），貫穿孔孔徑及焊盤尺寸依據(jù)元件焊盤尺寸適當(dāng)縮放29.淚滴焊盤應(yīng)用：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤應(yīng)考慮設(shè)計成淚滴焊狀，以增強焊盤機械強度2）2.0mm、2.54mm間距排座及接地片之引腳焊盤可考慮設(shè)計成淚滴狀，以增強焊盤機械強度，避免焊點搭錫30.鉚釘孔焊盤設(shè)計：鉚釘孔周圍4.8mm區(qū)域無裸銅，以防鉚釘翻邊后碰到裸銅處，導(dǎo)致過錫后，鉚釘孔內(nèi)堵錫31.散熱孔不得有貫穿孔，避免吃錫塞孔或安全距離不足32.貫穿孔不焊盤不可與零件腳焊盤相連，應(yīng)保持MIN

15、:0.25mm間距，以免過錫爐后，貫穿孔內(nèi)吃錫，造成零件腳焊盤上錫不足33.文字漆不可覆于裸銅及零件腳焊盤上，以免影響上錫34.變壓器飛線孔孔徑不可大于飛線直徑，以免飛線穿過PCB孔，造成焊錫不良35.零件腳與裸銅之間需保持MIN：0.5mm間距，不可直接相連，以免影響上錫36.電解電容下放不可放置貫穿孔，以免貫穿孔內(nèi)吃錫后，燙破電解電容表皮五、熱設(shè)計要求1.高熱器件件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路2 .高熱器件熱器的放置應(yīng)考慮利于對流3 .溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠離熱源對于自身溫升高于30的熱源，一般要求：a 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5 mm；b 自然冷

16、條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。4.大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：5.過回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性：1）焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對于不對稱焊盤） 2）SMD焊盤不可與裸銅相連，以免過錫

17、爐時，裸銅端焊錫張力較另一端大，進而導(dǎo)致SMD另一端本體豎起，形成立碑現(xiàn)象6.高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器1）確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時受熱匯流條與PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB 變形。 2）散熱網(wǎng)設(shè)計要求： a.網(wǎng)格尺寸：Grid size:2.5mm Track width:1mmb.零件腳焊盤與網(wǎng)格之間須用綠油

18、隔開，以免過錫爐后焊點連錫，導(dǎo)致上錫不足（M3層沿焊盤中心繪一個圓，寬度0.5mm）六、PCB基本布局要求：1. 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明波峰焊加工的制成板進板方向應(yīng)在PCB 上標明，并使進板方向合理，若PCB 可以從兩個方向進板，應(yīng)采用雙箭頭的進板標識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。2. 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與PCB受力方向垂直，盡量不使用1825 以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見）3. 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件4. 器件布局要整

19、體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等5. 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象6. 多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行7. ADAPTER輸入、輸出線與周圍元件之間要留有足夠的空間，否則超聲波過程中線材折彎部分會壓迫并損壞周圍元件及其焊點七、拼板規(guī)則：1. 當(dāng)PCB上最外面零件焊盤距離板邊不足5mm時,為保證PCB在流水線傳輸帶及波峰焊鏈爪上順利傳輸,應(yīng)

20、考慮增加工藝邊,具體如下圖所示:5mm 5mm 3.5mm v MARK點 7mm 5mm v v v v T 流向標識符 1 2 4 3 1）兩端工藝邊，一邊5mm，一邊7mm(注意定位孔中心距離工藝邊的兩個板邊距離為5mm2）工藝邊上MARK點直徑為1.5mm,其中心距離板邊5mm3）在7mm工藝邊上加上流向標識符4）不規(guī)則PCB板拼板后,空缺部分必須補全,以防波峰焊過程中造成溢錫及PCB變形5）不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-cut 方式時，銑槽間距應(yīng)大于2mmvvvvT銑槽間距2mm13422. 尺寸小于50mm X 50mm 的PCB 應(yīng)進行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原則：當(dāng)PCB

21、 單元板的尺寸<50mm x 50mm 時，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT 時，拼板的PCB 板厚應(yīng)小于3.5mm；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT 線數(shù)量3（對于細長的單板可以例外）3.拼板時，應(yīng)考慮盡可能讓SMD IC方向迎和波峰焊流向，從而確保焊接品質(zhì)八、測試點要求1.所有目標測試點都應(yīng)均勻分布在焊接面上，避免局部探針密度過高2.各測試點中心點間距最好在2.54mm以上，最小不得小于1.3mm,以免高頻使用時造成干擾3.測試點直徑需大于0.9mm(優(yōu)選2mm)4. 測試點盡量選用傳統(tǒng)零件之管腳5. 測試點距離PCB邊緣應(yīng)大于3mm6. 測試點上最好不可有油污、雜質(zhì)、防焊漆及文字

22、九、安規(guī)設(shè)計規(guī)范十、A/I工藝要求1.臥式插件機（或軸向插件）：1.1.元件種類：跳線、電阻、二極管、串心電感等元件1.2臥插元件一定要成編帶形式，當(dāng)編帶孔距為26mm時，要求PCB上可插元件腳距為5-11mm；編帶孔距為52mm時，要求PCB上可插元件腳距為5-23mm(最好一塊基板上元件寬度多數(shù)相同，這樣可以減少機器重復(fù)變換插入寬度而影響速度)1.3.若本體長度大與兩插件孔距的2/3時，則為不可插1.4.被插元件成型角度為15°-30°，剪腳長度為1.3-1.8mm,高度小于1.5mm1.3-1.8mm15°-30°<1.5mm1.5.臥式機刀具的工作角度通常