BS287焊錫膏說(shuō)明書(shū)

1、中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司發(fā)布日期：2008-05-09免清洗焊錫膏（SMT）使用說(shuō)明書(shū)控制狀態(tài)：非控制文件編號(hào)：ZY-YF-35版本號(hào)：|B/0類(lèi)別：質(zhì)量記錄頁(yè)數(shù)：第1頁(yè)共6頁(yè)免清洗焊錫膏（SMT）使用說(shuō)明書(shū)制定：李陽(yáng)審核：石文祥批準(zhǔn)：石磊中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司地址：天津市津南區(qū)八里臺(tái)工業(yè)園區(qū)興發(fā)道中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司發(fā)布日期：2008-05-09免清洗焊錫膏（SMT）使用說(shuō)明書(shū)控制狀態(tài)：非控制文件編號(hào)：ZY-YF-35|版本號(hào)：B/0|類(lèi)別：質(zhì)量記錄頁(yè)數(shù)：第2頁(yè)共6頁(yè)商品名稱(chēng)：免清洗焊錫膏1 .特征1 .特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤(rùn)性。2 .回流后殘余物極少

2、，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。3 .焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時(shí)的塌陷。4 .能準(zhǔn)確控制焊粉，25-45Pm,特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。5 .符合美國(guó)聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型。6 .粘力持久，不易變干。粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上。有效工作壽命為8小時(shí)以上。7 .殘余物無(wú)色透明，不影響檢測(cè)。8 .免洗及清洗性能優(yōu)良°2.焊料合金化學(xué)成分焊料合金化學(xué)成分AlloyCompositions型號(hào)組成BS287Sn63/Pb373.焊料合金溶解溫度MeltingPount型號(hào)固相（C）液相CC）BS2871831844.焊劑化學(xué)成分FluxCompo

3、sitions材料Material含量ContainedWt%樹(shù)脂：加工精制松脂Rosin40觸變劑：含于天然植物內(nèi)的物質(zhì)Thixotropicagent10有機(jī)酸活性劑：包含于天然植物內(nèi)的物質(zhì)Acid4溶劑：非氟氯昂型環(huán)保溶劑Solvent39腐蝕抑制劑Corrosioninhibutor3粘度調(diào)節(jié)劑Viscosityadditive2活性聚合物Activepojymer2中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司發(fā)布日期：2008-05-09免清洗焊錫膏（SMT）使用說(shuō)明書(shū)控制狀態(tài)：非控制文件編號(hào)：ZY-YF-35版本號(hào)：B/0|類(lèi)別：質(zhì)量記錄頁(yè)數(shù)：第3頁(yè)共6頁(yè)5.焊錫膏助焊劑項(xiàng)目Item指標(biāo)鹵素含

4、量Halogencontent%絕緣電阻STR焊前電阻InitialvalueQ>1X1O1=潮濕電阻Afterhumidification>1X1O10水萃取電阻率WaterextractresistivityC.cm>1X1O56.焊錫膏項(xiàng)目Item指標(biāo)焊劑含量FluxcontentWt%±金屬含量MetalcomtentWt%90±錫粉粒度Powersizewn20-38粘度ViscositybrookfieldRvtD,2min5rpm,25Keps/600-1000銅鏡腐蝕CopperplateCorrosion通過(guò)Pass擴(kuò)展率Spread%9

5、0保質(zhì)期Shelrlife六個(gè)月（0-10）6months7.使用參數(shù)印刷參數(shù)L刮刀速度一般為10-15mm/s,速度太快造成刮刀滑行，漏印；太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，污染基板表而，適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。2 .刮刀角度刮刀角度在60-90度范圍時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)挠∷毫Γ色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。3 印刷壓力一般印刷壓力設(shè)定為cm2。壓力太小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏板反而和基板的可能性。通常應(yīng)從小到大逐步調(diào)節(jié)，使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。4.刮刀硬度和材中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司發(fā)布日期：2008-05-09免清洗焊錫膏（SMT）使

6、用說(shuō)明書(shū)控制狀態(tài)：非控制文件編號(hào)：ZY-YF-35版本號(hào)：B/0|類(lèi)別：質(zhì)量記錄頁(yè)數(shù)：第4頁(yè)共6頁(yè)硬度肖紙硬度80-90度材質(zhì)不銹鋼或橡膠回流溫度曲線溫度：25±2濕度：45%-65%8 .儲(chǔ)存建議儲(chǔ)存0-10之間，自生產(chǎn)日期起5個(gè)月內(nèi)使用。不要把錫膏儲(chǔ)存在0以下，這樣回影響錫膏的流變性能。9 .使用1.錫膏0-10冷藏，不可低于0,從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時(shí)。 避免結(jié)晶 預(yù)防結(jié)塊 回溫后，使用過(guò)和未使用過(guò)的錫膏均可恢復(fù)原本特性（參照錫膏存儲(chǔ)壽命）2 .在使用之前將錫膏攪拌均勻。自動(dòng)攪拌機(jī)約需1分鐘手工約需2分鐘3 .在使用時(shí)的任何時(shí)候，保證只有一瓶錫膏開(kāi)著。保證在生產(chǎn)的任

7、何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來(lái)的負(fù)面影響。對(duì)已開(kāi)蓋和使用過(guò)的錫膏，不用時(shí)，也要緊緊蓋上內(nèi).外蓋。預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)使用過(guò)程錫膏的壽命。4 .使用錫膏時(shí)采取“先進(jìn)先出”原則。使錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。5 .確保錫膏應(yīng)印刷時(shí)連續(xù)滾動(dòng)，滾動(dòng)時(shí)錫膏約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。初步監(jiān)控錫膏的粘度。中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司發(fā)布日期：2008-05-09免清洗焊錫膏（SMT）使用說(shuō)明書(shū)控制狀態(tài)：非控制文件編號(hào)：ZY-YF-35版本號(hào)：B/0|類(lèi)別：質(zhì)量記錄頁(yè)數(shù)：第5頁(yè)共6頁(yè)流暢的滾動(dòng)可以使錫膏更好地漏印到鋼網(wǎng)開(kāi)口處，得到更精美圖形。6.為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB

8、應(yīng)該盡快（1小時(shí)內(nèi)）流到下一個(gè)工序。防止錫膏變干，粘度變化和保持粘性。7.當(dāng)錫膏不用超過(guò)1小時(shí)，為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要流在網(wǎng)板上。防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。8.當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時(shí)，請(qǐng)換另一個(gè)空瓶來(lái)裝?？梢员苊馀f錫膏影響新錫膏。儲(chǔ)存使用過(guò)的錫膏參照錫膏儲(chǔ)存條件。使用舊錫膏時(shí)，可以將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。9 .使用前閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個(gè)人防護(hù)。 盡量小心使用焊錫膏，避免接觸皮膚，若附于衣服或身體時(shí)，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。 不要吸入回流時(shí)噴出的蒸汽。 焊接工作后及用餐前要洗手。10 .包裝/標(biāo)示包裝每個(gè)塑料瓶?jī)?nèi)焊錫膏

9、凈重500±5g。十個(gè)塑料瓶裝在一個(gè)保利龍泡沫箱內(nèi)（凈重5Kg）。夏天需在保利龍泡沫箱內(nèi)存放已包裝好冰塊以防止35以上的高溫。標(biāo)示每一容器需有以下包裝標(biāo)示BS288BS287錫膏采用藍(lán)色標(biāo)簽，表明錫膏中含鉛。1 .商標(biāo)2 .商品型號(hào)3 .合金成分4 .焊料粒度5 .生產(chǎn)批號(hào)6 .使用期限7 .包裝規(guī)格8 .廠商名稱(chēng)商品及生產(chǎn)批號(hào)識(shí)別：例：BS287商品型號(hào)Sn63Pb37合金成分20-38同n焊料粒徑X批號(hào)使用期限500g包裝規(guī)格即500g/瓶11.常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析*錫球：印后太久未回流。中亞（天津）電子錫焊技術(shù)有限公司發(fā)布日期：2008-05-09免清洗焊錫膏（SMT）使用說(shuō)明書(shū)控制狀態(tài)：非控制文件編號(hào)：ZY-YF-35版本號(hào)：B/0|類(lèi)別：質(zhì)量記錄頁(yè)數(shù)：第6頁(yè)共6頁(yè)印刷太厚，元件壓下后多余錫溢流。回流焊時(shí)升溫區(qū)升溫過(guò)高，引起爆沸。貼片時(shí)壓力過(guò)大，膏體塌陷到油墨上。使用環(huán)境不合格，要用空調(diào)抽濕。更改開(kāi)口的外形可達(dá)到理想的效果。*連焊：主要在IC上。模板太厚，使錫膏溢流。IC放錯(cuò)位，一般不要超過(guò)1/3。回流焊183時(shí)間太長(zhǎng)。模板清洗不及時(shí)。印刷時(shí)壓力太大，使印刷圖形模糊。* 空焊（立碑）：印刷不均勻。一側(cè)錫厚，另一側(cè)錫薄。貼片位置不正，引起受力不均。端焊頭氧化，使兩端親和力不同。端焊點(diǎn)寬窄不同導(dǎo)致親和力不同?；睾割A(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均。* 少錫：板面