電子產(chǎn)品組裝與檢驗(yàn)

1、一、填空題：1、電子產(chǎn)品質(zhì)量水平，最終需通過(guò)產(chǎn)品質(zhì)量體現(xiàn)。電子產(chǎn)品質(zhì)量主要包括功能、可靠性和有效度三個(gè)方面。2、浸錫是防止產(chǎn)生虛焊、假焊的有效措施之一,目的是提高導(dǎo)線及元器件在整機(jī)安裝時(shí)的可焊性。3、完成準(zhǔn)備工序的各項(xiàng)任務(wù)后，即可進(jìn)入印制電路板的組裝（裝連）過(guò)程。這個(gè)過(guò)程一般分兩個(gè)步驟完成，一是插裝二是連接，因此也將此過(guò)程稱為裝連。4、5%誤差的電阻應(yīng)選用E24標(biāo)稱值系列來(lái)表示。這一誤差等級(jí)一般用字母來(lái)表示。5、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過(guò)程。該過(guò)程包括二讓、試制和批量生產(chǎn)等三個(gè)主要階段。6、整機(jī)檢驗(yàn)應(yīng)按照產(chǎn)品的技術(shù)文件要求進(jìn)行。檢驗(yàn)的內(nèi)容包括：檢驗(yàn)整機(jī)的各種電氣性能、機(jī)

2、械性能和外觀等。7、在流水操作的工序劃分時(shí)，要注意到每人操作所用的時(shí)間應(yīng)相等，這個(gè)時(shí)間稱為流水的節(jié)g。8、電烙鐵的基本握法分正握法、反握法和握筆法三種。9、表面安裝元器件SMC、SMD又稱為貼片元器件或片式元器件。10、工藝文件分為兩類，一種是通用工藝規(guī)程文件,它是應(yīng)知應(yīng)會(huì)的基礎(chǔ)；另一種是工藝管理文件，如工藝圖紙、圖表等，它是針對(duì)產(chǎn)品的具體要求制定的，用以安排和指導(dǎo)生產(chǎn)。11、某電阻的色標(biāo)為白棕黑紅棕，其阻值為.91KQ-誤差為1%。12、標(biāo)有103M的某電容其電容值讀為0.01微法（F）或10納法（nF）誤差為20%。13、壽命試驗(yàn)根據(jù)產(chǎn)品不同的試驗(yàn)?zāi)康模譃殍b定試驗(yàn)試驗(yàn)和質(zhì)量一致性試驗(yàn)試驗(yàn)

3、。14、在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色標(biāo)法。15、屏蔽的種類分電屏蔽.、磁屏蔽、電磁屏蔽三種。16、電子產(chǎn)品的包裝通常著重于方便運(yùn)輸和儲(chǔ)存兩個(gè)方面。17、工藝規(guī)程是規(guī)定產(chǎn)品和零件的制造工藝過(guò)程和操作方法等的工藝文件、是工藝文件的主要部分。18、焊料按熔點(diǎn)不同可以分為軟焊料和硬焊料。在電子產(chǎn)品裝配中，常用的焊料是軟焊料（錫鉛焊料）；常用的助焊劑是樹脂類助焊劑,其主要成分是松香。19、10%誤差的電阻應(yīng)選用E12標(biāo)稱值系列來(lái)表示。這一誤差等級(jí)一般用字母K來(lái)表示。20、集成電路最常用的封裝材料有塑料、陶成、金屬三種。21、印制電路板按其結(jié)構(gòu)可以分為單面印制電路板、雙面印制電路板

4、、多層制電路板、軟性22、整機(jī)檢驗(yàn)主要包括直觀檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)和主要性能指標(biāo)測(cè)試等內(nèi)容。23、調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對(duì)電子整機(jī)進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試、使之達(dá)到或超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化組織所規(guī)定的功能、技術(shù)指標(biāo)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。24、電子器件散熱分為自然散熱、強(qiáng)迫通風(fēng)、一蒸由一、換熱器傳遞等方式。25、用于完成電信號(hào)與聲音信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的元件稱為電聲器件。26、某電阻的色標(biāo)為棕綠黃銀，其阻值為_150KQ_誤差為_10%。27表面安裝方式分為單面混合安裝、雙面混合安裝、完全表面安裝三種。28、裝配準(zhǔn)備通常包括導(dǎo)線和電纜的加工、元器件引線的成形、線扎的制作及組合件的加工29、在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色

5、標(biāo)法。30、為保證電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，通常在裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)完成之后，還要進(jìn)行整機(jī)的通電老化：同時(shí)，為了認(rèn)證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量、材料質(zhì)量和生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量，需要定期對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)。、選擇題:1、設(shè)計(jì)一種空調(diào)控制器電路板，需要多個(gè)0.25W,誤差±5%的電阻，應(yīng)該選用以下的（A）A、碳膜電阻B、金屬氧化膜電阻C、金屬膜電阻D、線繞電阻2、某電容的實(shí)際容量是0.1F,換成數(shù)字標(biāo)識(shí)是（C）。A、102B、103C、104D、1053、某三極管的額定功率是1W,使用時(shí)當(dāng)該三極管的功率達(dá)到1.1W時(shí)（C）。A、立即損壞B、不會(huì)損壞C、長(zhǎng)期使用會(huì)損壞D長(zhǎng)期使用不會(huì)損壞4、某電阻的色環(huán)排列是綠藍(lán)黑

6、棕棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是（C）。A、5600Q+5%B、5600KQ+1%C、5.6KQ±1%D、5.6KQ±5%5、貼片阻容元件以外形尺寸來(lái)標(biāo)注其規(guī)格，0805的元件長(zhǎng)寬分別為（A）。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm6、標(biāo)識(shí)為100的貼片電阻，其阻值應(yīng)該是（B）。A、100QB、10QC、1QD、1KQ7、某電阻的阻值是20歐，誤差范圍是±5%,使用色環(huán)標(biāo)識(shí)時(shí)應(yīng)是（B）A、紅黑黑棕B、紅黑黑金8、無(wú)鉛焊接用的焊料基體是（CA、銀B、金C、錫9、電容器在電路中用字母（BA、TB、

7、CC、LC、棕紅黑金D、棕紅紅棕）。D、鉛）來(lái)表不。D、H10、高阻值的合金絲繞制在瓷管上制成的電阻器是（C）。A、碳膜電阻器B、金屬膜電阻器C、線繞電阻器D、熔斷電阻器11、無(wú)線電裝配中的手工焊接，焊接時(shí)間一般以（A）為宜。A、3s左右B、3min左右C、越快越好D、不定時(shí)12、某貼片電容的實(shí)際容量是0.022斤，換成數(shù)字標(biāo)識(shí)是（B）A、202B、223C、222D、22413、插裝流水線上，每一個(gè)工位所插元器件數(shù)目一般以（A）為宜。A、1015個(gè)B、1015種類C、4050個(gè)D、小于10個(gè)14、某電阻的色環(huán)排列是灰紅黑紅棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是（A）A、82KQ+1%B、92KQ+1

8、%C、8.2KQ±10%D、822KQ+5%15、貼片阻容元件以外形尺寸來(lái)標(biāo)注其規(guī)格，0805的元件長(zhǎng)寬分別為（A）D、3.2mm,1.6mmA、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mm16、標(biāo)識(shí)為203的貼片電阻，其阻值應(yīng)該是（D）A、200QB、2KQC、20QD、20KQ17、小型電子整機(jī)或單元電路板通電調(diào)試之前，應(yīng)先進(jìn)行外觀直觀檢查，檢查無(wú)誤后，方可通電。電路通電后，首先應(yīng)測(cè)試（B）A、動(dòng)態(tài)工作點(diǎn)B、靜態(tài)工作點(diǎn)C、電源電壓D、性能指標(biāo)18、元器件的安裝固定方式由，立式安裝和（A）兩種；A、臥式安裝B、并排式安裝C、跨式安裝D、躺式安裝1

9、9、電容器在工作時(shí)，加在電容器兩端的交流電壓的（D）值不得超過(guò)電容器的額定電壓，否則會(huì)造成電容器的擊穿。A、最小值B、有效值C、平均值D、峰值20、（A）是詳細(xì)說(shuō)明產(chǎn)品各元器件、各單元之間的工作原理及其相互間連接關(guān)系的略圖，是設(shè)計(jì)、編制接線圖和研究產(chǎn)品時(shí)的原始資料。A、電路圖B、流程圖C、裝配圖D、安裝圖三、簡(jiǎn)答題：1、靜電危害半導(dǎo)體的途徑通常有哪幾種？答：靜電危害半導(dǎo)體的途徑通常有三種：(1)人體帶電使半導(dǎo)體損壞。(2)電磁感應(yīng)使器件損壞。(3)器件本身帶電使器件損壞。2、無(wú)鉛焊接技術(shù)目前有哪些技術(shù)難點(diǎn)？答：1)無(wú)鉛焊料帶來(lái)的問(wèn)題：熔點(diǎn)高(260c以上)，潤(rùn)濕差，成本高。2)焊接由于成分不同

10、而出現(xiàn)焊料的熔點(diǎn)及性能不同，焊接溫度和設(shè)備的控制變得比鉛錫焊料復(fù)雜；熔點(diǎn)的提高對(duì)設(shè)備和被焊接的元器件的耐熱要求隨之提高，對(duì)波峰爐材料、回流焊溫區(qū)設(shè)置提出了新的要求。對(duì)被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高溫問(wèn)題。3、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過(guò)程包括哪些環(huán)節(jié)？答：包括從元器件、零件的產(chǎn)生到整件、部件的形成，再到整機(jī)裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)、出廠等多個(gè)環(huán)節(jié)。4、焊點(diǎn)形成應(yīng)具備哪些條件？答：焊點(diǎn)形成的條件是：(1)被焊件必須具有可焊性。(2)被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。(3)使用合適的助焊劑。(4)具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?5)具有合適的焊接時(shí)間。5、簡(jiǎn)述助焊劑的作用。答：助焊劑主要用于錫鉛焊

11、接中，有助于清潔被焊接面、防止氧化、增加焊料的流動(dòng)性，使焊點(diǎn)易于成形，提高焊接質(zhì)量。6、什么是表面貼裝技術(shù)？它與通孔插裝技術(shù)相比有哪些特點(diǎn)？答：表面貼裝技術(shù)(SMT)就是：它無(wú)需對(duì)印制板鉆孔插裝，直接將表面安裝形式的片式元件貼焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比有如下特點(diǎn)：具有體積小、質(zhì)量輕、裝配密度高、可靠性高、成本低、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。7、試述環(huán)境試驗(yàn)的概念及其主要內(nèi)容。答：環(huán)境試驗(yàn)是評(píng)價(jià)、分析環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能影響的試驗(yàn)，它通常是在模擬產(chǎn)品可能遇到的各種自然條件下進(jìn)行的。環(huán)境試驗(yàn)是一種檢驗(yàn)產(chǎn)品適應(yīng)環(huán)境能力的方法。其內(nèi)容包括：機(jī)械試驗(yàn)，氣候試驗(yàn)，運(yùn)輸試

12、驗(yàn)，特殊試驗(yàn)。8、產(chǎn)品裝配工藝過(guò)程有哪幾個(gè)階段？答：產(chǎn)品裝配分為裝配準(zhǔn)備、部件裝配和整件裝配三個(gè)階段。裝配準(zhǔn)備階段包括技術(shù)文件的準(zhǔn)備，生產(chǎn)組織的準(zhǔn)備，工夾具、設(shè)備的準(zhǔn)備以及元器件、輔助件的加工；部件裝配階段包括印制板裝配和機(jī)殼、面板的裝配。9、元器件引線成形有哪些技術(shù)要求？答：(1)引線成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。(2)成形時(shí)，引線彎折處距離引線根部尺寸應(yīng)大于2mm,以防止引線折斷或被拉出。(3)線彎曲半徑R應(yīng)大于兩倍引線直徑，以減少?gòu)澱厶幍臋C(jī)械應(yīng)力。(4)凡有標(biāo)記的元器件，引線成形后，其標(biāo)志符號(hào)應(yīng)在查看方便的位置。(5)引線成形后

13、，兩引出線要平行，其間的距離應(yīng)與印制電路板兩焊盤孔的距離相同，對(duì)于臥式安裝，兩引線左右彎折要對(duì)稱，以便于插裝。(6)對(duì)于自動(dòng)焊接方式，可能會(huì)出現(xiàn)因振動(dòng)使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有彎弧形的引線。(7)晶體管及其他在焊接過(guò)程中對(duì)熱敏感的元件，其引線可加工成圓環(huán)形，以加長(zhǎng)引線，減小熱沖擊。10、焊點(diǎn)質(zhì)量的基本要求是什么？答：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)該滿足的基本要求是：良好的電氣性能，一定的機(jī)械強(qiáng)度，光澤清潔的表面和光滑的外表。其具體要求如下：(1)具有良好的導(dǎo)電性能。(2)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。(3)焊點(diǎn)上焊料要適當(dāng)。(4)焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤且表面光滑。(5)焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙。(6)焊點(diǎn)表面要清潔。11、印刷電路板的組裝工藝是什么？答：印制電路板的組裝工藝是指：根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將電子