五類產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)范

1、2003.03.081. 1. PCBPCB板板. .2.2.主動(dòng)原件主動(dòng)原件. .(IC (IC 電晶體電晶體 晶振晶振) )3.3.被動(dòng)原件被動(dòng)原件. .( (電阻電阻 電容電容 電感電感 ) )4.4.機(jī)構(gòu)件機(jī)構(gòu)件. . ( (鐵件鐵件 包裝類包裝類) )5.5.CONN(CONN(連接器連接器) )類類1.PCB1.PCB板的檢驗(yàn)規(guī)范板的檢驗(yàn)規(guī)范: : 1-1.1-1.檢驗(yàn)的目的檢驗(yàn)的目的. . 1-2. 1-2.實(shí)用范圍實(shí)用范圍. . 1-3. 1-3.參考資料參考資料. . 1-4. 1-4.批量的抽樣計(jì)劃和抽樣批量的抽樣計(jì)劃和抽樣 方法方法. . 1-5. 1-5.名詞解釋名詞解

2、釋. . 1-6. 1-6.允收 / 拒收判定. .1.PCB1.PCB板的檢驗(yàn)規(guī)范板的檢驗(yàn)規(guī)范( (續(xù)續(xù)) ) 1-7. 1-7. 檢驗(yàn)條件檢驗(yàn)條件. . 1-8. 1-8. 功能檢驗(yàn)功能檢驗(yàn). . 1-9. 1-9. 尺寸檢驗(yàn)尺寸檢驗(yàn). . 1-10. 1-10.印刷檢驗(yàn)印刷檢驗(yàn). . 1-11. 1-11.外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn). . 1-12. 1-12.包裝檢驗(yàn)包裝檢驗(yàn). . 1-13.PCB 1-13.PCB進(jìn)料檢驗(yàn)異常處理料程進(jìn)料檢驗(yàn)異常處理料程圖圖. .NoImage1-1.1-1.目的目的: : 依據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn), ,按照產(chǎn)品的特性按照產(chǎn)品的

3、特性, ,特制訂本特制訂本PCBPCB檢驗(yàn)標(biāo)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn), ,作為用於印刷板電子組裝產(chǎn)品中作為用於印刷板電子組裝產(chǎn)品中最重的組成部分最重的組成部分PCBPCB的檢驗(yàn)依據(jù)和品的檢驗(yàn)依據(jù)和品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn), ,以保証本事業(yè)處印刷板電子以保証本事業(yè)處印刷板電子組裝產(chǎn)品的品質(zhì)組裝產(chǎn)品的品質(zhì), ,從而滿足本事業(yè)處從而滿足本事業(yè)處和客戶的要求和客戶的要求. .1-2.1-2.實(shí)用范圍實(shí)用范圍: : 1-3.1-3.參考資料參考資料: : 1-3.1 DELL Specification PWB 1-3.1 (NO.10207 Revision:A06-00.Fabricatinon(NO.10207 Revi

4、sion:A06-00. 1-3.2 1-3.2 印刷板的允收印刷板的允收(IPC-A-600E REV: (IPC-A-600E REV: F F . 本事業(yè)處所有DELL產(chǎn)品印刷電路板的檢驗(yàn)均適用.1-3.3 1-3.3 印刷板的資格認(rèn)可及性能檢驗(yàn)規(guī)范印刷板的資格認(rèn)可及性能檢驗(yàn)規(guī)范, ,1-3.4 SOLDER MASK1-3.4 SOLDER MASK規(guī)格規(guī)格(IPC-SM840).(IPC-SM840).1-2.5 1-2.5 進(jìn)料管制進(jìn)料管制(CGOO-0009).(CGOO-0009).1-3.6 1-3.6 不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)(CQOAS-0006)(CQO

5、AS-0006)1-3.7 1-3.7 品質(zhì)記錄管制作業(yè)系統(tǒng)品質(zhì)記錄管制作業(yè)系統(tǒng)(SAQQC-1100)(SAQQC-1100)1-3.8 IPC-6012 (REV : F1-3.8 IPC-6012 (REV : F1-3.1-3.參考資料參考資料( (續(xù)續(xù)):): 1-4 1-4 批量批量/ /抽樣計(jì)劃及抽樣方法抽樣計(jì)劃及抽樣方法. . 1-4.1 1-4.1 批量批量(LOT SIZE).(LOT SIZE). PCBPCB的檢驗(yàn)是以一批的數(shù)量為基礎(chǔ)來(lái)執(zhí)行的的檢驗(yàn)是以一批的數(shù)量為基礎(chǔ)來(lái)執(zhí)行的, ,一一個(gè)批量通常是一個(gè)單據(jù)所列的數(shù)量個(gè)批量通常是一個(gè)單據(jù)所列的數(shù)量. . 1-4.2 1-4

6、.2 抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(Sampling Plan).(Sampling Plan). 抽樣計(jì)劃依檢驗(yàn)項(xiàng)目而異抽樣計(jì)劃依檢驗(yàn)項(xiàng)目而異, ,不同品質(zhì)性采用相不同品質(zhì)性采用相應(yīng)不同的抽樣水準(zhǔn)應(yīng)不同的抽樣水準(zhǔn), ,具體抽樣計(jì)劃依具體抽樣計(jì)劃依PCB8.9.10.11.128.9.10.11.12項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)AQL=0.4 C=0 AQL=0.4 C=0 執(zhí)行執(zhí)行. . 1-4.3 1-4.3 抽樣方法抽樣方法(Sample Method)(Sample Method) 樣本采用隨機(jī)抽樣樣本采用隨機(jī)抽樣, ,樣本數(shù)量依樣本數(shù)量依PCB8.9.10.11.128.9.10.11.12項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及

7、項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及C=0 AQL=0.4. C=0 AQL=0.4. 1-5.1-5.名詞解釋名詞解釋 1-5.1 AQL: Accept Quality Level(1-5.1 AQL: Accept Quality Level(允允 收品質(zhì)水準(zhǔn)收品質(zhì)水準(zhǔn)).). 1-5.2 D/C: Date Code.( 1-5.2 D/C: Date Code.(生產(chǎn)時(shí)間生產(chǎn)時(shí)間).). 1-5.3 SSAR:Sample Size( 1-5.3 SSAR:Sample Size(樣本數(shù)樣本數(shù)) ) Accept( Accept(允收允收) Reject() Reject(拒收拒收).).1-6.允收允收/

8、 /拒收判定拒收判定 任何一批抽驗(yàn)結(jié)果任何一批抽驗(yàn)結(jié)果, , 均按均按C=0C=0判定允判定允/ /拒收拒收, ,不論整不論整批重工批重工/ /挑選與拒收挑選與拒收, , 不良品必須剔除不良品必須剔除, , 并依并依 不合不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)格品管理作業(yè)系統(tǒng)(CQOAS-0006)(CQOAS-0006)處理處理. .1-7.1-7.檢驗(yàn)條件檢驗(yàn)條件6.1 6.1 環(huán)環(huán) 境境 室溫室溫. .6.2 6.2 光光 照照 正常日光燈光照條件正常日光燈光照條件. . 6.3 6.3 目視距離目視距離 與與PCBPCB板距板距30cm .30cm .1-8.1-8.功能檢驗(yàn)功能檢驗(yàn)(1)(1)AQLA

9、QL項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式焊錫性沾錫性試 驗(yàn), 使用wave a. PCB表面上錫飽滿, 良好solderability soldering面積至少95%以上, 且不良進(jìn)行沾錫性試驗(yàn)( 使用相應(yīng)區(qū)僅為不連續(xù).之flux)b. 孔內(nèi)壁要被錫覆蓋,孔內(nèi)試驗(yàn)條件:金屬與錫浸潤(rùn)良好, 不良焊錫溫度:2455板每面最多不超過(guò)三點(diǎn).C=0焊錫時(shí)間:35秒AQL=0.4拉 撕 1. 用3M膠帶, 貼在金手指綠 檢查膠帶tape test 油面線路上.1. 不得出現(xiàn)金屬錫層和 2. 用力壓緊, 再用力壓平. 綠油, 金屬線在膠帶上.3. 從兩端垂直快速拉起2. 膠帶不能有其它污物.4. 檢查膠帶異物.3M膠

10、帶目視檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)焊錫爐板 翹1. 取PCB 1片允收標(biāo)準(zhǔn):針規(guī)twist2. 置PCB與大理石平臺(tái),以手按住三個(gè)板角, 查視翹T/H PCB1%起高度.檢驗(yàn)板翹程3. 重復(fù)以上動(dòng)作, 檢查四個(gè) SMT PCB 0.7%度如發(fā)現(xiàn)變板角, 找出翹起最嚴(yán)重的角,形較嚴(yán)重則並用針規(guī)測(cè)量高度.依左側(cè)方法4. 翹起高度除以板對(duì)角線測(cè)量)C=0長(zhǎng)即為板翹程度.AQL=0.4板 曲1. 依以上板翹方式, 再測(cè)允收標(biāo)準(zhǔn):針規(guī)bow板曲.2. 板子置於大理石平臺(tái)面,T/H PCB1%凹面向下.檢驗(yàn)板翹程3. 測(cè)平臺(tái)至曲面之最高 SMT PCB 0.7%度如發(fā)現(xiàn)變高度.形較嚴(yán)重則4. 高度

11、除以板邊長(zhǎng)度即得依左側(cè)方法板曲程度.測(cè)量)大理石平臺(tái)(首先以目視大理石平臺(tái)(首先以目視1-8.1-8.功能檢驗(yàn)功能檢驗(yàn)(2)(2) 1-9.尺寸檢驗(yàn)AQL項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式1. 依照PCB DWG 之規(guī)格;外形 先用樣品板比對(duì),1若無(wú)規(guī)定,外形尺寸公差:尺寸 如有偏移則用 0.010Dimension 投影機(jī)或卡尺確認(rèn).厚度PCB厚度以分厘卡確認(rèn)板厚誤差: 10%或公差:S S A RThickness 0.18mm(0.007),0 5 0 1 取決於小者.孔徑大小1. 用針規(guī)測(cè)量1. 依照PCB DWG 之規(guī)格; 菲林歪移孔徑大小.2. 若無(wú)規(guī)定, 則 針規(guī)Hole2. 用菲林比對(duì)孔

12、徑歪 PTH孔0.003 投影機(jī)移, 再用投影儀確認(rèn). NPTH孔0.003 卡尺分厘卡檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)樣品板投影機(jī)1-10印刷檢驗(yàn)AQL檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式印刷標(biāo)記檢驗(yàn)-1. 印刷標(biāo)記與FILM 使用與PCB版次相同的菲林完全一致.覆蓋在PCB印字的一面, 對(duì)照2. 印字偏移量不可標(biāo)記印刷內(nèi)容是否與菲林一致, 文超過(guò)0.25mmMARKING 字印刷是否偏離,取下菲林, 3. 雖有模糊或不完整的C=0再檢查文字印刷是否清晰標(biāo)記但仍可充分辯認(rèn).AQL=0.4用3M膠帶拉撕.4.文字提起不超過(guò)5%蝕刻標(biāo)記檢驗(yàn)-1. 蝕刻標(biāo)記正確, 完整;目視檢驗(yàn)PCB上的蝕刻標(biāo)記

13、, 2. 符合蝕刻線路一般性包括廠商標(biāo)識(shí),DATE CODE, 要求.PCB P/N, REV內(nèi)容,UL LOGO等樣品板目視規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具菲林目視1-11.外觀檢驗(yàn)(1)AQLAQL項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式鍍通孔PTH孔特性檢驗(yàn)1. 每孔不超過(guò)一個(gè)破洞,且PTH對(duì)PCB各鍍通孔(PTH)進(jìn)行顯微破洞孔之比率應(yīng)在5%以下,目檢,檢查孔環(huán)孔壁的狀況, 包括環(huán)形破洞 不超過(guò)90度電鍍空洞, 孔內(nèi)錫渣; 孔堵塞, 孔2.鍍層分離不得縮減孔壁面積內(nèi)夾異物, 電鍍表面氧化發(fā)黑等.的10%,且孔徑符合要求.C=02. 孔壁上任何破洞不管在AQL=0.43. 孔不可被焊錫堵塞且孔徑 在

14、規(guī)格內(nèi).4. 孔內(nèi)不可夾雜異物, 如綠 油, 碎屑等.5. 孔壁表面光亮平滑, 不可 出現(xiàn)氧化發(fā)黑現(xiàn)象.投影機(jī)檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)的5%或孔面積的10%.甚麼方向,皆不可超過(guò)孔長(zhǎng) 放大鏡 AQL項(xiàng)目檢驗(yàn)方式表面及次 目視或使用放大鏡協(xié)助觀察PCB1.板邊缺口,白圈不得侵入最表層Surface表層和次表層等,主要檢驗(yàn)項(xiàng)目有:& 1. 表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊Sub-surface 綠缺口, 板面劃傷, 織紋顯露,板面3. 板面不能有明顯的刮傷,凹坑等. 織紋顯露等;2. 次表層缺陷: 如異物夾雜,分層,4.分層,氣泡與異物不得造成鄰氣泡,粉紅圈等.近導(dǎo)體的橋接.

15、線路1. 目視檢驗(yàn)導(dǎo)體線路有無(wú)斷路, 1. 不能有導(dǎo)體線路斷開(kāi)和短C=0短路等重大缺點(diǎn).路, 導(dǎo)體自板面剝離的狀況.AQL=0.4Conductor 2. 主要缺點(diǎn): 線路自板面剝離, 缺2. 線路縮減不可超過(guò)線寬口,針孔,劃傷, 鍍層缺陷等所造成的 的20%;線路寬或厚度的縮減.3. 線路增寬不可使二條線3. 用菲林對(duì)其進(jìn)行比對(duì). 路的間距低於標(biāo)準(zhǔn)線間4. 采用投影機(jī)測(cè)量線寬,線間距. 距的30%;4. 刮傷深度不超過(guò) 銅箔厚度 的20%. 投影機(jī) 放大鏡菲林卡尺樣品板檢驗(yàn)工具規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)近導(dǎo)體間距的50%或2.5mm.放大鏡2. 板邊不可有連續(xù)狀毛邊.1-11.外觀檢驗(yàn)(2)AQLAQL項(xiàng)目

16、項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式金手指目視或使用放大鏡協(xié)助1. 金手指表面應(yīng)光亮平滑呈金投影機(jī)gold finger 觀察金手指的如下?tīng)顩r: 黃色光澤, 無(wú)髒污, 綠油, 異1. 金手指鍍金狀況; 物殘留, , 發(fā)白或 發(fā)紅等異常;放大鏡C=02. 金手指倒角狀況;2. 金手指接觸處可允許有輕微目視AQL=0.43. 當(dāng)發(fā)現(xiàn)金手指發(fā)白, 刮 刮痕. 凹坑, 但不可露到基材; 傷時(shí), 檢驗(yàn)金手指部位 凹坑及鍍鎦不超過(guò)6mil沾錫, 鍍金膜厚; 刮傷不超過(guò)3MI4. 金手指接觸區(qū)為中段有凹坑,壓痕的金手指不超過(guò)30% 3/5部位;3. 金手指倒角整齊, 符合尺寸規(guī) 格無(wú)邊緣不整. 毛頭等;4. 金手指鍍金,

17、鎳. 膜厚參見(jiàn)各 PCB工程圖面說(shuō)明或各客戶 之具體規(guī)格要求;5. 金手指非接觸區(qū)可允許有針. 孔, 凹洞, 鍍鎦, 壓痕等, 但大 小不超過(guò)10mil.菲林檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)1-11.外觀檢驗(yàn)(3)AQLAQL項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式綠油目視觀察PCB正反面表1. 綠油應(yīng)表面光滑, 顏色均一( 阻焊膜)面綠油的覆蓋性, 包括是2. 測(cè)試點(diǎn)和SMD PAD, PTHsolder mask 否有漏印, 破洞, 起泡, 對(duì) 孔不得被綠油覆蓋.位不準(zhǔn)等缺陷, 綠油不可3. 線路應(yīng)被綠油完全覆蓋.入插件孔,測(cè)試孔. 4.綠油自板面脫落,其面積不得 超過(guò)板面的5%.5. 需履蓋綠油之V

18、ia孔應(yīng)被綠油C=0 完全履蓋.AQL=0.4方形焊盤(pán)1.檢驗(yàn)焊盤(pán)有無(wú)破損或1.破損或空洞不能縮減焊盤(pán)尺度SMD 空洞, 並檢查綠油對(duì)焊5%. 盤(pán)套準(zhǔn). 用Film比對(duì);2. 再用投影機(jī)儀確認(rèn).缺口1. 對(duì)線路上的空洞用投缺銅 影儀確認(rèn). 線路縮減不可超過(guò)線寬 的20%;樣品板菲林投影機(jī)檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)2.方形焊盤(pán)表面必須平整,且不得被綠油覆蓋. 菲林樣品板目視投影機(jī)1-11.外觀檢驗(yàn)(4)1-11.外觀檢驗(yàn)(5)AQL項(xiàng)目檢驗(yàn)方式蝕板不凈蝕板不凈造成線路允收標(biāo)準(zhǔn)或線間隙變窄檢驗(yàn)方法同上C=0蝕板過(guò)度蝕板過(guò)度造成線路允收標(biāo)準(zhǔn)AQL=0.4 或線隙變寬見(jiàn)線路要求檢驗(yàn)方法同上.

19、針孔1. 對(duì)線路上的針孔允收標(biāo)準(zhǔn) 用投影儀 確認(rèn).見(jiàn)線路要求規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)線路要求檢驗(yàn)工具樣品板菲林投影機(jī)樣品板投影機(jī)菲林目視樣品板投影機(jī)AQL項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)方式檢驗(yàn)項(xiàng)目有:1. 必須采用真空膠膜熱包裝, 1. 包裝方式 內(nèi)放保力龍, 或其它防震保2. 包裝放置 護(hù)層, 紙箱不得破損.3. 外箱和標(biāo)示2. 包裝總數(shù)量與標(biāo)示一致,各C=0 包裝4. 包裝數(shù)量 小包數(shù)量一致.AQL=0.4 Package 3. 標(biāo)示內(nèi)容與實(shí)物一致; 5.存放期不得超出6個(gè)月.檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具目視4. 總批數(shù)須同入庫(kù)驗(yàn)收單一致. 規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn) 1-12.包裝檢驗(yàn)PCB異常IQC領(lǐng)班開(kāi)出VDCS不良樣品和

20、VDCS呈核主管相關(guān)單位處理意見(jiàn).檢驗(yàn)記錄(檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)品質(zhì)經(jīng)歷表監(jiān)控PCB上線使用裝況以便及時(shí)處理下批同樣物料的改善效果確認(rèn).由IPQC執(zhí)行隨時(shí)按品管作業(yè)流程處理發(fā)生的異常.催繳VDCS,改善效果確認(rèn).耗損工時(shí)轉(zhuǎn)稼廠商換貨或重工過(guò)的PCB依進(jìn)料流程執(zhí)行.知會(huì)采購(gòu)VDCS通過(guò)采購(gòu)轉(zhuǎn)廠商. IQC領(lǐng)班針對(duì)檢驗(yàn)員發(fā)現(xiàn)的異常作復(fù)核及重檢, 確認(rèn)其確實(shí)為進(jìn)料異常, QE人員協(xié)助進(jìn)行異常處理.檢驗(yàn)員針對(duì)進(jìn)料異常狀況開(kāi)出VDCS, 應(yīng)注明時(shí)間,地點(diǎn),人員,異常位置,不良率等, 必要時(shí)加以圖示說(shuō)明.QC組長(zhǎng)/課長(zhǎng)確認(rèn), 簽核.R(退貨): 填寫(xiě)進(jìn)料驗(yàn)收單, 合格數(shù)為零.W(特采): 由采購(gòu)開(kāi)出特殊工作需求單會(huì)簽

21、品管, 工程,裝 配等單位, 事業(yè)處主管核定, 進(jìn)料驗(yàn)收單注明 需求單編號(hào), 並根據(jù)特采要求決定是否.S(挑選): 1特殊工作需求單要求挑選 2新產(chǎn)品進(jìn)料或數(shù)量有限的物料. 3與PCB供應(yīng)商有協(xié)定的物料.PCB進(jìn)料異常處理流程二二. .主動(dòng)原件的檢驗(yàn)規(guī)范主動(dòng)原件的檢驗(yàn)規(guī)范. . IC IC 的檢驗(yàn)規(guī)范的檢驗(yàn)規(guī)范1-11-1目的目的 根據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn), ,按照產(chǎn)品的特性按照產(chǎn)品的特性, ,特制定本檢驗(yàn)規(guī)范特制定本檢驗(yàn)規(guī)范, ,作為用於作為用於ICIC進(jìn)料檢驗(yàn)依據(jù)和品質(zhì)基準(zhǔn)進(jìn)料檢驗(yàn)依據(jù)和品質(zhì)基準(zhǔn), ,以保証本事業(yè)處印刷板電子組裝產(chǎn)品的品質(zhì)以保証本事業(yè)處印刷板電子

22、組裝產(chǎn)品的品質(zhì), ,從而滿足本從而滿足本事業(yè)處和客戶的要求事業(yè)處和客戶的要求. .1-2.1-2.適用范圍適用范圍ASD ASD 進(jìn)料檢驗(yàn)之進(jìn)料檢驗(yàn)之ICIC均屬之均屬之, ,但客戶另有要求或另有規(guī)范但客戶另有要求或另有規(guī)范時(shí)時(shí), ,允收標(biāo)準(zhǔn)及抽樣計(jì)劃依客戶規(guī)定執(zhí)行允收標(biāo)準(zhǔn)及抽樣計(jì)劃依客戶規(guī)定執(zhí)行. .1-3.1-3.參考資料參考資料3.1:3.1:各供應(yīng)商各供應(yīng)商(IC)(IC)之產(chǎn)品型錄之產(chǎn)品型錄/ /圖面圖面/ /規(guī)格規(guī)格3.2:3.2:客戶之?dāng)?shù)據(jù)資料客戶之?dāng)?shù)據(jù)資料. .3.3 3.3 (CGOO-0009)(CGOO-0009)3.43.4不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)（CQ

23、OAS-0006 )CQOAS-0006 )3.53.5C=0C=0抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(ES04-023)(ES04-023)1-4.1-4.批量批量. .抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃. .抽樣方法抽樣方法 4.1 IC 4.1 IC進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)采用進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)采用C=0,AQL=0.4C=0,AQL=0.4進(jìn)行抽樣進(jìn)行抽樣, ,如如 果客戶另有要求或規(guī)范時(shí)果客戶另有要求或規(guī)范時(shí), ,抽樣計(jì)劃及允收標(biāo)抽樣計(jì)劃及允收標(biāo) 準(zhǔn)依客戶規(guī)定執(zhí)行準(zhǔn)依客戶規(guī)定執(zhí)行. . 4.2 4.2 批量批量(LOT SIZE) (LOT SIZE) IC IC的檢驗(yàn)以一批的數(shù)量為基礎(chǔ)來(lái)執(zhí)行的檢驗(yàn)以一批的數(shù)量為基礎(chǔ)來(lái)執(zhí)行. .一個(gè)批一個(gè)批

24、 量通常是一個(gè)單據(jù)所列數(shù)量量通常是一個(gè)單據(jù)所列數(shù)量. . 4.3 4.3 抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(SAMPLE PLAN) :(SAMPLE PLAN) : 抽樣計(jì)劃依檢驗(yàn)項(xiàng)目而異抽樣計(jì)劃依檢驗(yàn)項(xiàng)目而異, ,不同品質(zhì)特性采用不不同品質(zhì)特性采用不 同的抽樣水準(zhǔn)同的抽樣水準(zhǔn), ,具體抽樣及允收水準(zhǔn)依本文第八具體抽樣及允收水準(zhǔn)依本文第八 項(xiàng)項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中抽樣中抽樣/ /允收水準(zhǔn)而定允收水準(zhǔn)而定. .1-5.1-5.缺點(diǎn)定義缺點(diǎn)定義 零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件功能、尺零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件功能、尺寸或外觀等方面不符合規(guī)定之允收規(guī)範(fàn)寸或外觀等方面不符合規(guī)定之允

25、收規(guī)範(fàn), ,則稱之為缺點(diǎn)則稱之為缺點(diǎn). .1-6.1-6.進(jìn)料檢驗(yàn)流程及作業(yè)辦法進(jìn)料檢驗(yàn)流程及作業(yè)辦法依依進(jìn)料管制進(jìn)料管制CGOOCGOO-0009 -0009 進(jìn)行相應(yīng)檢驗(yàn)作業(yè)流程進(jìn)行相應(yīng)檢驗(yàn)作業(yè)流程. .1-7.1-7.允收允收/ /拒收判定拒收判定 任何一批抽樣結(jié)果任何一批抽樣結(jié)果, ,其不良判為缺點(diǎn)時(shí)其不良判為缺點(diǎn)時(shí), ,即整批拒收即整批拒收. . 並依並依(CQOAS-0006)(CQOAS-0006)處理處理. .1-8.1-8.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(1)(1)抽樣/允收抽樣/允收水準(zhǔn)水準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)內(nèi)容5pcs/Lot功能檢驗(yàn)焊錫性5pcs/Lot尺寸檢驗(yàn) 外形及引腳

26、型號(hào)印刷廠商印刷方向標(biāo)誌IC本體IC引腳方向標(biāo)誌5pcs/Lot共面度檢驗(yàn)規(guī)格檢驗(yàn)規(guī)格檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具PCB/投影機(jī)或卡尺C=0(AQL=0.4)印刷檢驗(yàn)大理石平臺(tái)塞規(guī)C=0(AQL=0.4)目視或顯微鏡備注備注外觀檢驗(yàn)IC本體不能破損致密封層外露不能氧化、發(fā)黑、變形,PIN數(shù)應(yīng)與樣品一致必須完整,清晰可辨並符合料號(hào)規(guī)定與對(duì)應(yīng)PCB之PAD比對(duì)OK參照其廠商SPEC尺寸量測(cè)OK.須確認(rèn)所有量治具均校正合格並在有效期內(nèi).小錫爐/鑷子2455,3-5s,至少95%沾錫IC零件各引腳必須在同一平面上, 曲翹不可超過(guò)0.1mm物料包裝方向必須一致,不可有反裝或反向.物料極性標(biāo)示點(diǎn)在零件左下角.(以上料

27、方向?yàn)檎较?如右圖.目視或顯微鏡必須完整,清晰可辨,與樣品比對(duì)OK極性標(biāo)示點(diǎn)極性標(biāo)示點(diǎn)1-8.1-8.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(2)(2)抽樣/允收抽樣/允收水準(zhǔn)水準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)內(nèi)容包裝數(shù)量混裝/錯(cuò)裝包裝標(biāo)識(shí)包裝方式數(shù)量不能少裝物料不能混裝、錯(cuò)裝目視包裝方式要一致,且無(wú)破損,真空包裝需注意真空抽氣不能使料盒變形檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具包裝檢驗(yàn)包裝一律要有廠商標(biāo)志,靜電防護(hù)或溫濕度標(biāo)識(shí),條碼符合進(jìn)料要求,SCAN內(nèi)容正確.1次/Lot檢驗(yàn)規(guī)格檢驗(yàn)規(guī)格每批均須注意外箱有無(wú)特殊標(biāo)示,如有需在進(jìn)貨驗(yàn)收單, 品質(zhì)經(jīng)歷表,檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表上記錄清楚.備注備注1.1.檢驗(yàn)全過(guò)程必須戴靜電手套檢驗(yàn)全過(guò)程必須戴靜電

28、手套, ,佩戴有線靜電環(huán)佩戴有線靜電環(huán). .2.2.所有所有ICIC之進(jìn)料檢驗(yàn)必須符合之進(jìn)料檢驗(yàn)必須符合AVLAVL及相應(yīng)供應(yīng)商料號(hào)及相應(yīng)供應(yīng)商料號(hào). .3.3.要求包裝袋內(nèi)必須要有干燥劑或濕度卡要求包裝袋內(nèi)必須要有干燥劑或濕度卡, ,且應(yīng)在開(kāi)且應(yīng)在開(kāi) 封時(shí)封時(shí)檢驗(yàn)干燥劑是否有變檢驗(yàn)干燥劑是否有變 色及濕度卡所顯示之顏色是否在其色及濕度卡所顯示之顏色是否在其規(guī)定濕度內(nèi)規(guī)定濕度內(nèi), ,如不符其規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)如不符其規(guī)定標(biāo)準(zhǔn), ,則定為物料包裝異常則定為物料包裝異常. .注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): :2.2.電晶體進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范電晶體進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范2-1.2-1.目的目的 根據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)客戶的要求及

29、產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn), ,按照產(chǎn)品的特性按照產(chǎn)品的特性, ,特制定本檢驗(yàn)規(guī)范特制定本檢驗(yàn)規(guī)范, ,作為用於電晶體進(jìn)料檢驗(yàn)依據(jù)和作為用於電晶體進(jìn)料檢驗(yàn)依據(jù)和品質(zhì)基準(zhǔn)品質(zhì)基準(zhǔn), ,以保証本事業(yè)處印刷板電子組裝產(chǎn)品的品以保証本事業(yè)處印刷板電子組裝產(chǎn)品的品質(zhì)質(zhì), ,從而滿足本事業(yè)處和客戶的要求從而滿足本事業(yè)處和客戶的要求. .2-2.2-2.適用范圍適用范圍 ASD ASD進(jìn)料檢驗(yàn)之電晶體均屬之進(jìn)料檢驗(yàn)之電晶體均屬之, ,但客戶另有要求但客戶另有要求或另有規(guī)范時(shí)或另有規(guī)范時(shí), ,允收標(biāo)準(zhǔn)及抽樣計(jì)劃依客戶規(guī)定執(zhí)行允收標(biāo)準(zhǔn)及抽樣計(jì)劃依客戶規(guī)定執(zhí)行. .2-3.2-3.參考資料參考資料3.1:3.1:各供應(yīng)商各供應(yīng)商

30、( (電晶體電晶體) )之產(chǎn)品型錄之產(chǎn)品型錄/ /圖面圖面/ /規(guī)格規(guī)格3.2:3.2:客戶之?dāng)?shù)據(jù)資料客戶之?dāng)?shù)據(jù)資料. .3.3 3.3 (CGOO-0009)(CGOO-0009)3.43.4不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)（CQOAS-0006 )CQOAS-0006 )3.53.5C=0C=0抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(ES04-023)(ES04-023)2-4.2-4.批量批量. .抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃. .抽樣方法抽樣方法4.14.1 電晶體進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)采用電晶體進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)采用C=0,AQL=0.4C=0,AQL=0.4進(jìn)行抽樣進(jìn)行抽樣, ,如如果客戶另有要求或規(guī)范時(shí)果客戶另有要求或規(guī)范時(shí)

31、, , 抽樣計(jì)劃及允收標(biāo)準(zhǔn)依客抽樣計(jì)劃及允收標(biāo)準(zhǔn)依客戶規(guī)定執(zhí)行戶規(guī)定執(zhí)行. . 4.24.2 批量批量(LOT SIZE) (LOT SIZE) 電晶體的檢驗(yàn)以一批的數(shù)量為基電晶體的檢驗(yàn)以一批的數(shù)量為基礎(chǔ)來(lái)執(zhí)行礎(chǔ)來(lái)執(zhí)行. .一個(gè)批量通常是一個(gè)單據(jù)所列數(shù)量一個(gè)批量通常是一個(gè)單據(jù)所列數(shù)量. .4.34.3 抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(SAMPLE PLAN)(SAMPLE PLAN)抽樣計(jì)劃依檢驗(yàn)項(xiàng)目而抽樣計(jì)劃依檢驗(yàn)項(xiàng)目而異異, ,不同品質(zhì)特性采用不同的抽樣水準(zhǔn)不同品質(zhì)特性采用不同的抽樣水準(zhǔn), ,具體抽樣及允具體抽樣及允收水準(zhǔn)依本文第八項(xiàng)收水準(zhǔn)依本文第八項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中抽樣中抽樣/ /允收水準(zhǔn)而允收水準(zhǔn)

32、而定定. .2-5.2-5.缺點(diǎn)定義缺點(diǎn)定義 零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件功能、尺寸或外觀等方面不符合規(guī)定之允收規(guī)範(fàn)零件功能、尺寸或外觀等方面不符合規(guī)定之允收規(guī)範(fàn), ,則稱之為缺點(diǎn)則稱之為缺點(diǎn). .2-6.2-6.進(jìn)料檢驗(yàn)流程及作業(yè)辦法進(jìn)料檢驗(yàn)流程及作業(yè)辦法 依依進(jìn)料管制進(jìn)料管制CGOO-0009 CGOO-0009 進(jìn)行相應(yīng)收料檢驗(yàn)作進(jìn)行相應(yīng)收料檢驗(yàn)作業(yè)流程業(yè)流程. .2-7.2-7.允收允收/ /拒收判定拒收判定 任何一批抽樣結(jié)果任何一批抽樣結(jié)果, ,其不良判為缺點(diǎn)時(shí)其不良判為缺點(diǎn)時(shí), ,即整批拒即整批拒收收. . 並依並依 (C

33、QOAS-0006) (CQOAS-0006)處理處理. .抽樣/允收抽樣/允收水準(zhǔn)水準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)內(nèi)容5pcs/Lot 功能檢驗(yàn)焊錫性5pcs/Lot尺寸檢驗(yàn)外形及引腳本體引腳5pcs/Lot共面度包裝數(shù)量混裝/錯(cuò)裝包裝標(biāo)識(shí)包裝方式每批均須注意外箱有無(wú)特殊標(biāo)示,如有需在進(jìn)貨驗(yàn)收單,品質(zhì)經(jīng)歷表,檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表上記錄清楚.備注備注外觀檢驗(yàn)本體不能破損致密封層外露檢驗(yàn)規(guī)格檢驗(yàn)規(guī)格與對(duì)應(yīng)之PCB實(shí)配OK/ 參照供應(yīng)商SPEC測(cè)試其尺寸量測(cè)OK.檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具PCB/投影機(jī)或卡尺小錫爐/鑷子2455,3-5s,至少95%沾錫不能氧化、發(fā)黑、變形零件各引腳必須在同一平面上, 曲翹不可超過(guò)

34、0.1mmC=0(AQL=0.4)印刷檢驗(yàn) 元件本體須確認(rèn)所有量治具均校正合格並在有效期內(nèi).1次/Lot包裝檢驗(yàn)數(shù)量不能少裝物料不能混裝、錯(cuò)裝C=0(AQL=0.4)大理石平臺(tái)必須完整,清晰可辨並符合料號(hào)規(guī)定目視/顯微鏡目視/顯微鏡包裝一律要有廠商標(biāo)志,靜電防護(hù)或溫濕度標(biāo)識(shí),條碼符合進(jìn)料要求,SCAN內(nèi)容正確.包裝方式要一致,且無(wú)破損,真空包裝需注意真空抽氣不目視2-8.2-8.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1.1.檢驗(yàn)全過(guò)程必須戴靜電手套檢驗(yàn)全過(guò)程必須戴靜電手套, ,佩戴有線靜電環(huán)佩戴有線靜電環(huán). .2.2.所有電晶體之進(jìn)料檢驗(yàn)必須符合所有電晶體之進(jìn)料檢驗(yàn)必須符合AVLAVL及相應(yīng)供應(yīng)及相應(yīng)供應(yīng) 商料號(hào)商

35、料號(hào). .3.3.要求包裝袋內(nèi)必須要有干燥劑或濕度卡要求包裝袋內(nèi)必須要有干燥劑或濕度卡, ,且應(yīng)在且應(yīng)在 開(kāi)封時(shí)檢驗(yàn)干燥劑是否有變色及濕度卡所顯示之開(kāi)封時(shí)檢驗(yàn)干燥劑是否有變色及濕度卡所顯示之 顏色是否在其規(guī)定濕度內(nèi)顏色是否在其規(guī)定濕度內(nèi), ,如不符其規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)如不符其規(guī)定標(biāo)準(zhǔn), ,則則 定為物料包裝異常定為物料包裝異常. .注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): :3.3.晶振進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范晶振進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范3-1.3-1.目的目的 根據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)客戶的要求及產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn), ,結(jié)合產(chǎn)品的特性結(jié)合產(chǎn)品的特性, ,特特制定本檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)制定本檢驗(yàn)規(guī)範(fàn), ,作為晶振之檢作為晶振之檢 驗(yàn)依據(jù)及判定標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)依據(jù)及判定標(biāo)準(zhǔn)

36、, ,以以確保本事業(yè)處之產(chǎn)品品質(zhì)確保本事業(yè)處之產(chǎn)品品質(zhì), ,從而滿足客戶的要求從而滿足客戶的要求. .3-2.3-2.適用范圍適用范圍 ASD ASD所有晶振進(jìn)料均屬之所有晶振進(jìn)料均屬之. .3-3.3-3.參考資料參考資料3.1: 3.1: 各供應(yīng)商各供應(yīng)商( (晶振晶振) )之產(chǎn)品型錄之產(chǎn)品型錄 3.2: 3.2: 廠內(nèi)相關(guān)規(guī)格廠內(nèi)相關(guān)規(guī)格(SOP,PMP,PCB(SOP,PMP,PCB規(guī)格規(guī)格,),)要求要求3.3:3.3:進(jìn)料管制進(jìn)料管制（CGOO-0009) CGOO-0009) 3.4:3.4:不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)不合格品管理作業(yè)系統(tǒng)（CQOAS-0006 )CQOAS-0006 )3.5:3.5:C=0C=0抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(ES04-023)(ES04-023)4.14.1抽樣計(jì)劃抽樣計(jì)劃(SAMPLE PLAN)(SAMPLE PLAN)晶振進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)采用晶振進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)采用 C=0,AQL=0.4C=0,AQL=0.4進(jìn)行抽樣進(jìn)行抽樣, ,如果客