PCB 工藝流程

1、印制電路板（印制電路板（PCB）制作流程制作流程主講：楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程一、多層板內(nèi)層制作流程顯 影DEVELOPING曝 光EXPOSURE壓 膜LAMINATION去 膜STRIPPING 蝕刻銅ETCHING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預(yù)疊及疊板后處理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移INNERLAYER IMAGE預(yù)疊及疊板預(yù)疊及疊板LAY- UP 蝕蝕 刻刻I/L ETCHING鉆鉆 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION內(nèi)層制作流程 INNER LAYER PRODUC

2、TMLPCBAOI檢查檢查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE二、多層板外層制作流程二、多層板外層制作流程孔金屬化P . T . H .鉆 孔DRILLING外層圖形轉(zhuǎn)移OUTERLAYER IMAGE圖形電鍍銅/錫PATTERN PLATING檢 查INSPECTION 前處理 PRELIMINARYTREATMENT圖形電鍍銅PATTERN PLATING蝕 刻 ETCHING全板鍍銅PANEL PLATING外層制作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 刻TENTINGPROCESSDESMER除膠渣 E-LESS CU孔金屬

3、化 前處理PRELIMINARYTREATMENT退 錫 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓干膜LAMINATION 鍍 錫T/L PLATING曝 光EXPOSURE三、外形制作和成品檢查流程三、外形制作和成品檢查流程阻焊印制阻焊印制LIQUID S/M 外觀檢查外觀檢查VISUAL INSPECTION 成成 形形FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 測(cè)測(cè) 試試ELECTRICAL TEST 出貨檢查出貨檢查O Q C 成成 品品PACKING&SHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING前處理 PRELIMINARY TREATM

4、ENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE后烘烤預(yù)干燥 PRE-CURE熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平HOT AIR LEVELINGOSP表面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指化學(xué)鎳/金E-less Ni/AuFor O. S. P. 字符印制字符印制SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳/金SELECTIVE GOLD 附件：典型多層板制作流程附件：典型多層板制作流程1.內(nèi)層開(kāi)料2. 內(nèi)層線路壓膜4.內(nèi)層線路顯影3.內(nèi)層線路曝光5.內(nèi)層線路蝕刻6.內(nèi)層線路去膜7.疊板8.層壓LAYER 2L

5、AYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 69.鉆孔10.孔金屬化11.外層線路壓膜12.外層線路曝光13.外層線路顯影14.圖形電鍍銅/錫15.外層去膜16. 外層蝕刻銅17. 退錫18. 阻焊印制19. 浸金或熱風(fēng)整平四、四、PCB各制程物料消耗各制程物料消耗COPPER COPPER FOILFOILEpoxy GlassEpoxy Glass1、下料裁板物料消耗物料消耗：2、拼板廢棄的覆銅板1、成品加工板料消耗Photo ResistPhoto Resist2、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移物料消耗：物料消耗：1、干膜或濕膜（光致油墨）ArtworkArtwork( (底片底片)

6、 )ArtworkArtwork( (底片底片) )光源3、曝光物料消耗物料消耗：Photo ResistPhoto Resist曝光后1、菲林2、UV燈管Photo ResistPhoto Resist4、內(nèi)層顯影物料消耗物料消耗：1、顯影液（碳酸鉀等）Photo ResistPhoto Resist5、內(nèi)層蝕刻物料消耗物料消耗：1、蝕刻液2、蝕刻含銅廢液6、去膜物料消耗物料消耗：1、NaOH7、黑化/棕化處理物料消耗物料消耗：1、Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInn

7、er Layer8、疊板和層壓物料消耗物料消耗：1、半固化片（PP料）2、層壓墊紙（墊膜）3、邊/廢料（PP料和墊膜等）墊木板鋁板10、鉆孔物料消耗物料消耗：1、鉆咀2、鋁板3、墊板11、孔金屬化與全板鍍銅物料消耗物料消耗：1、凹蝕（除膠渣）液2、整孔劑3、中和劑、預(yù)浸劑4、活化劑、加速劑5、沉銅液6、鍍銅液7、廢槽液的回收Photo Resist12、外層圖形轉(zhuǎn)移物料消耗物料消耗：1、干膜或濕膜（光致油墨）2、網(wǎng)版3、膠帶及校正紙張物料消耗物料消耗：13、外層曝光曝光后1、黃/黑菲林2、UV燈管14、外層顯影物料消耗物料消耗：1、顯影液（碳酸鉀等）物料消耗物料消耗：15、圖形電鍍銅/錫1、除油劑2、粗化液3、鍍銅液4、鍍錫液5、銅球和錫條6、添加劑物料消耗物料消耗：16、去膜1、NaOH物料消耗物料消耗：17、外層蝕刻銅1、蝕刻液2、蝕刻含銅廢液物料消耗物料消耗：18、退錫1、退錫液物料消耗物料消耗：19、阻焊印制1、阻焊綠油2、網(wǎng)版3、膠帶及校正紙張S/M A/W光源物料消耗物料消耗：20、阻焊曝光1、菲林2、UV燈管物料