ASM自動焊線機培訓

1、自動焊線機培訓目錄、鍵盤功能簡介：1、鍵盤位置：2、常用按鍵功能簡介：二、主菜單（MAIN介紹：三、機臺的基本調(diào)整1、編程：2、校準PR（重做圖像）：3、升降臺的調(diào)整（料盒部位）：四、更換材料時調(diào)機步驟：1、調(diào)用程序：2、軌道微調(diào)：3、支架走位調(diào)整：4、PR編輯（改PR）:5.測量焊接高度（做瓷嘴高度）：6、焊接參數(shù)和線弧的設定：（1）設定線弧模式（2）設定基本焊接參數(shù)五：常見品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊：2、焊球變形：3、錯焊、位置不當：4、球頸撕裂：5、拉力不足：6、斷線六、更換磁嘴：七、常見錯誤訊息：八、注意事項：1、溫度設定：220C-350C之間（一般設定為280C）2、在AUTOB

2、ONDMENM必須開啟之功能：3、保持軌道活潔，確保送料順暢。一、鍵盤功能簡介：1、鍵盤位置：WireFeedThreadWireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx2、常用按鍵功能簡介：數(shù)字09進行數(shù)據(jù)組合之輸入移動菜單上下左右之光標WireFeed金線輪開關ThreadWire導線管真空開關Shift上檔鍵WcLmp線夾開關789AJMlfl_MainIMJEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMtPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmB

3、ndBond123一InSpPgDnDelStopShiftShiftLock0Nur1JTEnter0.SETUPMENU1.TEACHMENU2. AUTOBOND3. PARAMETER4. WIREPARAMETER5. SHOWSTATISTICS6. WHMENU乙WHUTILITY8. UTILITY（設定菜單）（編程菜單）（自動焊線）（參數(shù)）（焊線參數(shù)）（顯示統(tǒng)計資料）（工作臺菜單）（工作臺程序）（程序）在自動界面下，數(shù)字鍵的的說明：0:自動焊線1 :單步焊線2 :焊一單元3 :焊一支架4 :切線5 :補線6 :金球校正注：。更換磁嘴后需校準磁嘴（ChgCap）并測量高度。穿線

4、燒球后需切線。Shift+PanLgt工作臺燈光開關EFO打火燒球鍵Inx支架輸送一單元Shift+IMf左料盒步進一格Main直接切至主目錄Shift+IMJ左料盒步退一格Shift+IMHM換左邊料盒Shift+OMf右料盒步進一格Shift+OMJ右料盒步退一格EdLoop切換至修改線弧目錄Shift+OMHM換右邊料盒ChgCap換瓷咀Shift+ClrTk清除軌道Bond直接進入自動作業(yè)畫面DmBnd切線Del.刪除鍵Stop退出/停止鍵Enter確認鍵Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm調(diào)用焊線程序主菜單（MAIN介紹：DISKUTILITY（磁盤程序）三、機臺的基本調(diào)整1

5、、編程：當在磁盤程序DISKUTILITIES中，無法找到所需適用的程序時，就必須重新建立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在MAIN1.TEAC5.DeleteProgramASTOP,方可建立新程序。新程序設定是在MAINI1.TEACH1.TeachProgram中進行，其主要步驟如下： .設置參考點（對點）：MAINTEACH1.Teachprogram1.TeachAlignmentEnter設單晶2個點，雙晶3個點 .編輯圖像黑白對比度做PR:用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時，其中的1234表示（1:threshold閾值，2:CDax直射光，3:side側(cè)光，4:B_cax混合光

6、）其中我們只調(diào)整第2和第3項的直射光和側(cè)光即可。1.AdjustImage按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4）,直到二焊點全白，四周為黑時做PR時需調(diào)整范圍，具體步驟如下：在當前菜單下3.template（模板）確認后輸入11（11表示自定義大?。〦nter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍正好框選兩個電極，上下的范圍可稍大-*占八、Enter0.loadPattern（加入模板）系統(tǒng)自動跳轉(zhuǎn)至下一界面（自動編線界面） .焊線設定（編線）：（自動編線）在圖像對比度設定完畢并選完模板范圍后會自動跳轉(zhuǎn)至239.AutoTeachWire頁面，把十字線對準晶片的B電極中心Enter將十字線對準支

7、架正極中心Enter（完成第一條線的編輯）；把十字線對準晶片的E電極（意為第二條線的第一焊點）中心Enter將十字線對準負極的二焊點中心。.復制主菜單MAIN下TEACH2.Step&Repeat（把Nore改為Ahead）選擇1出現(xiàn)No.ofRepeatRows1對話框時（表示重復行數(shù)）Enter出現(xiàn)NoofRepeatcols1對話框時（表示重復列數(shù)）.做瓷咀高度（測量高度）MAIN3.Parameters2.ReferemeParametersSTOP返回主菜單.一焊點脫焊偵測功能開關設定MAIN4.WireParametersA.EditNon-StickDetection0.

8、1stBondNon-stickDeteck1.2ndBondNon-stickDeteck按F1按上下箭選ALL'r把Y'改為N'STOPB主菜單。2、校準PR（重做圖像）：PR校正必須在有程序的情況下才能進行，當我們在焊線途中出現(xiàn)搜索失敗或PR不良時，有必要重新校正圖像對比度（即PR光校正）。它所包含以下3個步驟： .焊點校正（對點）：進入MAINR1.TEACH4.EditProgram1.TeachAlignment中針對程序中的每一個點進行對準校正。 .PR光校正（做光）:焊點校正以后，進入2.Teach1stPR中對PR光進行校正：即對程序中的每一個點進行黑

9、白對比度的調(diào)整。 .焊線次序和焊位校正：焊點和PR光校正完畢后，進入9.AutoTeachWire中，對程序中的焊線次序和焊線位置進行校正。3、升降臺的調(diào)整（料盒部位）：進入MAIN6.WHMEN5.Dependentoffset1.Adjust進行調(diào)整1.LY-Elevwork左升降臺料盒之0.調(diào)整步數(shù)（數(shù)值越大，每次調(diào)整的幅度就越大，默認為10）Y方向調(diào)整X,、y當進入此項時，左升降臺、自動復位至預備位，此時左第一料盒的第一軌道應該正對機臺軌道入口,且應比機臺軌道略高!.LZ-Elevwork左升降臺料盒之Z方向調(diào)整.RY-Elevwork右升降臺料盒之丫方向調(diào)整.RZ-Elevwork右

10、升降臺料盒之Z方向調(diào)整四、更換材料時調(diào)機步驟：正常換單時,首先了解芯片及支架型號后再按照以下步驟進行調(diào)機：1、調(diào)用程序：進入MAI9DiskUtilities0.HardDiskProgramI.LoadBondProgram用上下箭頭選擇適合機種的程序EnterAStop。2、軌道微調(diào)：MAIN6.WHMENU5.DeviceDependentoffset1.Adjust9.TrackA（調(diào)整時應先用上下鍵打開壓板，再用左右鍵調(diào)整寬度。）3、支架走位調(diào)整：按Inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中一一在MAIN6.WHMENU-一3.FineAdjustI.AdjustIndexe

11、roffset回車后，按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，（上下箭頭為壓板打開/關閉）一一調(diào)節(jié)完第一個單元后按Enter按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個單元（調(diào)法同上），保證每個單元走位均勻便OK4、PR編輯（改PR）:進入MAINI.Teach4.Editprogram中做1、2、9三項（1項對點、2項做光、9項編線）。5、測量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.RefernceParameter中，分別做好每個點的焊接高度。6、焊接參數(shù)和線弧的設定:完成前面5項后，首先焊接一片材料進行首檢，再根據(jù)材料的實際情況設定焊接相關參數(shù)或線弧。（1）設定線弧模式MAINH43項：設定線弧模式，一般用

12、Q型按鍵盤EdLoop鍵，設定線弧參數(shù)。2. LoopHeight（Man。線弧高度調(diào)節(jié)；ReverseHeight線弧反向高度，ReverseDistance/Angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。.弧度調(diào)整：進入MAIN3.parameter4(Q)AutoLoop5.EngineeringLoopControl(2)設定基本焊接參數(shù)MAINR3-1項：設定基本焊接參數(shù)具體說明如下：.時間、功率、壓力設定進入MAI24WireParameter-2EditBond0EditTime1EditTime2EditPower1EditPower2EditForce1EditForce21.2.3.6 Gr

13、oupType弧型LoopHeight(Manu弧高度reverseHeight反向高度10mil28EditContactTime1EditContactTime2EditContactPower1EditContactPower2AEditContactForce1BMore更多BMore0EditContactForce2EditStandbyPower1EditStandbyPower2manuParameters.+八寸孔陽聲4.reveiseDisiaiice（/o）zxihjitti楣曠HrverseDistanceAngle反向角度-10we一焊以擊焊§RH表示反向高

14、度匚用"示反向距離一焊韭dA表示反向角度.、數(shù)值越大則越高表示弧高度注:二焊接觸功率一焊接觸壓力需配合調(diào)整松二焊接觸壓力一焊等待功率二焊等待功率70.溫度設定:進入MAIN3.Parametercontrol0.Hbatersetting0.Bondparameter8.Heater.打火高度設定：進入MAINI3.Pa后再按A確認，目測磁嘴和!0.selectheater選擇預溫或者焊溫ameters0.Bondparamejer,4.FireL1.桿iMJiCS；?40如圖：一Ievel。到45（回車0左右）注：打火高度如不符合第項所述，則通過上下鍵調(diào)整高度直至完成，回車確認。.

15、打火參數(shù)及金球大小設定：進入MAIN3.ParametersParameters7.EFOContol-Parameters見其附屬菜單：V五：常見品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊：查看時間Time、功率Power、小或兩個焊點是否壓緊等。TIME（時間）：一般在POWE代功率）：第一焊點A.B.C.0.EFO1wiresize線徑0.Bond2GapwidewormingVolt打火電壓48003EFOCurrent（*0.01）打火電流壓唯應網(wǎng)蒯!&確，預是否過低，搜索壓4800mA力是否過8-15MS之間。般25-50之間。第二焊點一般80-100之間。FORCE（壓力）：第一焊點一

16、般35-65之間。第二焊點一般100-120之間2、焊球變形：第二焊點是否焊上或焊接功率是否設得過大，燒球時間或線尾是否設得過長，支架是否壓緊或瓷嘴是否過舊？3、錯焊、位置不當：焊接程序和PR是否有做好，焊點同步是否設定正確，搜尋(Search)范圍是否設得太大等？4、球頸撕裂：檢查功率壓力是否設得過大，支架是否壓緊？或者適當減小接觸功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊點功率、壓力是否設得太大，支架有否壓緊，瓷嘴是否已超量使用而過舊？6、斷線六、更換磁嘴：需在主菜單界面下更換，將扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松開磁嘴定位螺絲，取下磁嘴，左手用鑲子將磁嘴放于磁嘴上表面與換能器上表面持平狀態(tài)，用扭力扳手上絲時應旋轉(zhuǎn)用力，不可前推，換完磁嘴后，校準磁嘴按chacap鍵，依提示校準后，再做一下瓷嘴高度，然后穿線，再按EFO鍵燒球。進入焊線作業(yè)前要進行切線！注意看BQM阻抗值(10-20)七、常見錯誤訊息：表示無燒球