
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1、(b)CCD的基本結(jié)構(gòu)和工作原理電荷耦合器件的突出特點(diǎn)是以電荷作為信號(hào),而不同于其他大多數(shù)器件是以電流或電壓為信號(hào)。CCD的基本功能是電荷的存儲(chǔ)和電荷的轉(zhuǎn)移。因此,CCD工作過程的主要問題是信號(hào)電荷的產(chǎn)生、存儲(chǔ)、傳輸和檢測(cè)。CCD有兩種基本類型:一是電荷包存儲(chǔ)在半導(dǎo)體與絕緣體之間的界面,并沿界面?zhèn)鬏?,這類器件稱為表面溝道CCD(簡(jiǎn)稱SCCD);二是電荷包存儲(chǔ)在離半導(dǎo)體表面一定深度的體內(nèi),并在半導(dǎo)體體內(nèi)沿一定方向傳輸,這類器件稱為體溝道或埋溝道器件(簡(jiǎn)稱BCCD)。下面以SCCD為主討論CCD的基本工作原理。1CCD的基本結(jié)構(gòu)構(gòu)成CCD的基本單元是MOS(金屬一氧化物一半導(dǎo)體)結(jié)構(gòu)。如圖2-7(
2、a)所示,它是在p型Si襯底表面上用氧化的辦法生成1層厚度約為1000?1500?的SiO2,再在SiO?表面蒸鍍一金屬層(多晶硅),在襯底和金屬電極間加上1個(gè)偏置電壓,就構(gòu)成1個(gè)MOS電容器。當(dāng)有1束光線投射到MOS電容器上時(shí),光子穿過透明電極及氧化層,進(jìn)入p型Si襯底,襯底中處于價(jià)帶的電子將吸收光子的能量而躍入導(dǎo)帶。光子進(jìn)入襯底時(shí)產(chǎn)生的電子躍遷形成電子一空穴對(duì),電子一空穴對(duì)在外加電場(chǎng)的作用下,分別向電極的兩端移動(dòng),這就是信號(hào)電荷。這些信號(hào)電荷存儲(chǔ)在由電極組成的“勢(shì)阱”中。如圖1所示。(a)圖1CCD的基本單元2電荷存儲(chǔ)如圖2(a)所示,在柵極G施加正偏壓Ug之前,p型半導(dǎo)體中空穴(多數(shù)載流
3、子)的分布是均勻的。當(dāng)柵極施加正偏壓Ug(此時(shí)Ug小于p型半導(dǎo)體的閾值電壓5h)后,空穴被排斥,產(chǎn)生耗盡區(qū),如圖2(b)所示。偏壓繼續(xù)增加,耗盡區(qū)將進(jìn)一步向半導(dǎo)體體內(nèi)延伸。當(dāng)UG>Uth時(shí),半導(dǎo)體與絕緣體界面上的電勢(shì)(常稱為表面勢(shì),用s表示)變得如此之高,以致于將半導(dǎo)體體內(nèi)的電子(少數(shù)載流子)吸引到表面,形成一層極薄的(約10-2卩血)電荷濃度很高的反型層,如圖2(c)所示。反型層電荷的存在表明了MOS吉構(gòu)存儲(chǔ)電荷的功能。然而,當(dāng)柵極電壓由零突變到高于閾值電壓時(shí),輕摻雜半導(dǎo)體中的少數(shù)載流子很少,不能立即建立反型層。在不存在反型層的情況下,耗盡區(qū)將進(jìn)一步向體內(nèi)延伸,而且,柵極和襯底之間的絕
4、大部分電壓降落在耗盡區(qū)上。如果隨后可以獲得少數(shù)載流子,那么耗盡區(qū)將收縮,表面勢(shì)下降,氧化層上的電壓增加。當(dāng)提供足夠的少數(shù)載流子時(shí),表面勢(shì)可降低到半導(dǎo)體材料費(fèi)密能級(jí)f的兩倍。例如,對(duì)于摻雜為1015cm3的p型半導(dǎo)體,費(fèi)密能級(jí)為0.3V。耗盡區(qū)收縮到最小時(shí),表面勢(shì)S下降到最低值0.6V,其余電壓降在氧化層上。UC<U(b)c圖2單個(gè)CCD柵極電壓變化對(duì)耗盡區(qū)的影響(a)柵極電壓為零;(b)柵極電壓小于閾值電壓;(c)柵極電壓大于閾值電壓表面勢(shì)S隨反型層電荷濃度Qnv、柵極電壓Ug的變化如圖3和圖4所示。圖3中的曲線表示的是在摻雜為1021cm-3的情況下,對(duì)于氧化層的不同厚度在不存在反型層
5、電荷時(shí),表面勢(shì)s與柵極電壓Ug的關(guān)系曲線。圖4為柵極電壓不變的情況下,表面勢(shì)s與反型層電荷濃度Qnv的關(guān)系曲線。5.0V0(000200030004WO5D00圖4表面勢(shì)s與反型層電荷密度Qinv的關(guān)系圖3表面勢(shì)與柵極電壓Ug的關(guān)系(p型硅雜質(zhì)濃度Na=1021cm3,反型層電荷Qinv=0)曲線的直線性好,說明表面勢(shì)S與反型層電荷濃度Qnv有著良好的反比例線性關(guān)系。這種線性關(guān)系很容易用半導(dǎo)體物理中的“勢(shì)阱”概念描述。電子所以被加有柵極電壓Ug的MOS結(jié)構(gòu)吸引到氧化層與半導(dǎo)體的交界面處,是因?yàn)槟抢锏膭?shì)能最低。在沒有反型層電荷時(shí),勢(shì)阱的“深度”與柵極電壓Ug的關(guān)系恰如s與Ug的線性關(guān)系,如圖5(
6、a)空勢(shì)阱的情況。圖5(b)為反型層電荷填充1/3勢(shì)阱時(shí),表面勢(shì)收縮,表面勢(shì)s與反型層電荷濃度Qnv間的關(guān)系如圖2-10所示。當(dāng)反型層電荷足夠多,使勢(shì)阱被填滿時(shí),s降到2f。此時(shí),表面勢(shì)不再束縛多余的電子,電子將產(chǎn)生“溢出”現(xiàn)象。這樣,表面勢(shì)可作為勢(shì)阱深度的量度,而表面勢(shì)又與柵極電壓UG、氧化層的厚度dox有關(guān),即與MOSfe容容量COx與UG的乘積有關(guān)。勢(shì)阱的橫截面積取決于柵極電極的面積A。MOS電容存儲(chǔ)信號(hào)電荷的容量(1)-!15V(b)圖5勢(shì)阱(a)空勢(shì)阱;(b)填充1/3的勢(shì)阱;(c)全滿勢(shì)阱3電荷耦合圖6表示一個(gè)三相CCD中電荷轉(zhuǎn)移的過程。(c)jin麗匚2VIOV2VWV2V2V1
7、0V2VrTTTTT(a)(b)(d)(e)(f)圖2-12三相CCD中電荷的轉(zhuǎn)移過程初始狀態(tài);(b)電荷由電極向電極轉(zhuǎn)移;(c)電荷在、電極下均勻分布;(d)電荷繼續(xù)由電極向電極轉(zhuǎn)移;(e)電荷完全轉(zhuǎn)移到電極;(f)三相交疊脈沖假定開始時(shí)有一些電荷存儲(chǔ)在偏壓為10V的第一個(gè)電極下面的深勢(shì)阱里,其他電極均加有大于閾值的較低電壓(例如2V)。設(shè)圖6(a)為零時(shí)刻(初始時(shí)刻)。經(jīng)過ti時(shí)刻后,各電極上的電壓變?yōu)槿鐖D6(b)所示,第一個(gè)電極仍保持為10V,第二個(gè)電極上的電壓由2V變到10V,因?yàn)檫@兩個(gè)電極靠得很緊(間隔只有幾微米),它們各自的對(duì)應(yīng)勢(shì)阱將合并在一起,原來在第一個(gè)電極下的電荷變?yōu)檫@兩個(gè)電
8、極下勢(shì)阱所共有,如圖6(b)和圖6(c)。若此后電極上的電壓變?yōu)槿鐖D6(d)所示,第一個(gè)電極電壓由10V變?yōu)?V,第二個(gè)電極電壓仍為10V,則共有的電荷轉(zhuǎn)移到第二個(gè)電極下面的勢(shì)阱中,如圖6(e)。由此可見,深勢(shì)阱及電荷包向右移動(dòng)了一個(gè)位置。通過將一定規(guī)則變化的電壓加到CCD各電極上,電極下的電荷包就能沿半導(dǎo)體表面按定方向移動(dòng)。通常把CCD電極分為幾組,每一組稱為一相,并施加同樣的時(shí)鐘脈沖。CCD的內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定了使其正常工作所需要的相數(shù)。圖所示的結(jié)構(gòu)需要三相時(shí)鐘脈沖,其波形圖如圖6(f)所示,這樣的CCD稱為三相CCD。三相CCD的電荷耦合(傳輸)方式必須在三相交疊脈沖的作用下,才能以一定的方向
9、逐單元地轉(zhuǎn)移。電極結(jié)構(gòu)的一個(gè)關(guān)鍵問題是CCD電極間隙。如果電極間隙比較大,兩相鄰電極間的勢(shì)阱將被勢(shì)壘隔開,不能合并,電荷也不能從一個(gè)電極向另一個(gè)電極完全轉(zhuǎn)移,CCD便不能在外部脈沖作用下正常工作。能夠產(chǎn)生完全耦合條件的最大間隙一般由具體電極結(jié)構(gòu)、表面態(tài)密度等因素決定。理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)證實(shí),為了不使電極間隙下方界面處出現(xiàn)阻礙電荷轉(zhuǎn)移的勢(shì)壘,間隙的長(zhǎng)度應(yīng)小于3um。這大致是同樣條件下半導(dǎo)體表面深耗盡區(qū)寬度的尺寸。如果氧化層厚度、表面態(tài)密度不同,結(jié)果也會(huì)不同。但對(duì)絕大多數(shù)CCD1um的間隙長(zhǎng)度是足夠小的。4電荷的注入和檢測(cè)4.1電荷的注入1.光注入當(dāng)硅照射到CCD硅片上時(shí),在柵極附近的半導(dǎo)體體內(nèi)產(chǎn)生電
10、子-空穴對(duì),其多數(shù)載流圖7背面照射式光注入子被柵極電壓排開,少數(shù)載流子則被收集在勢(shì)阱中形成信號(hào)電荷。光注入方式又可分為正面照射式與背面照射式。圖7所示為背面照射式光注入的示意圖。CCD攝像器件的光敏單元為光注入方式。光注入電荷Qip=qneoATc式中:n為材料的量子效率;q為電子電荷量;neo為入射光的光子流速率;A為光敏單元的受光面積;Tc為光注入時(shí)間。由式(2)可以看出,當(dāng)CCD確定以后,n、q及A均為常數(shù),注入到勢(shì)阱中的信號(hào)電荷Qp與入射光的光子流速率neo及注入時(shí)間Tc成正比。注入時(shí)間Tc由CCD驅(qū)動(dòng)器的轉(zhuǎn)移脈沖的周期Tsh決定。當(dāng)所設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)器能夠保證其注入時(shí)間穩(wěn)定不變時(shí),注入到C
11、CD勢(shì)阱中的信號(hào)電荷只與入射輻射的光子流速率neo成正比。在單色入射輻射時(shí),入射光的光子流速率與入射光譜輻通量的關(guān)系為.ine-,h、v、入均為扎hv常數(shù)。因此,在這種情況下,光注入的電荷量與入射的光譜輻亮度e成線性關(guān)系。2.電注入所謂電注入就是CCD通過輸入結(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)電壓或電流進(jìn)行采樣,然后將信號(hào)電壓或電流轉(zhuǎn)換為信號(hào)電荷。電注入的方法很多,這里僅介紹兩種常用的電流注入法和電壓注入法。1)電流注入法如圖8(a)所示,由n+擴(kuò)散區(qū)和p型襯底構(gòu)成注入二極管。IG為CCD的輸入柵,其上加適當(dāng)?shù)恼珘阂员3珠_啟并作為基準(zhǔn)電壓。模擬輸入信號(hào)Uin加在輸入二級(jí)管ID上。當(dāng)2為高電平時(shí),可將門十區(qū)(ID極)
12、看作MOS晶體管的源極,IG為其柵極,而2為其漏極。當(dāng)它工作在飽和區(qū)時(shí),輸入柵下溝道電流為Cox2Is(UIN-UIG-Uth)(2-6)Lg2式中:W為信號(hào)溝道寬度;Lg為注入柵IG的長(zhǎng)度;是載流子表面遷移率;Cox為IG柵電容。經(jīng)過Tc時(shí)間注入后,2下勢(shì)阱的信號(hào)電荷量WCox2QS(UIN_UIG_Uth)TC(2-7)Lg2可見這種注入方式的信號(hào)電荷Qs不僅依賴于Uin和Tc,而且與輸入二極管所加偏壓的大小有關(guān)。因此,Qs與Uin的線性關(guān)系很差。圖8電注入方式(a)電流注入法;(b)電壓注入法2)電壓注入法如圖8(b)所示,電壓注入法與電流注入法類似,也是把信號(hào)加到源極擴(kuò)散區(qū)上,所不同的
13、是輸入IG電極上加有與2同位相的選通脈沖,但其寬度小于2的脈寬。在選通脈沖的作用下,電荷被注入到第一個(gè)轉(zhuǎn)移柵2下的勢(shì)阱里,直到勢(shì)阱的電位與n+區(qū)的電位相等時(shí),注入電荷才停止。2下勢(shì)阱中的電荷向下一級(jí)轉(zhuǎn)移之前,由于選通脈沖已經(jīng)終止,輸入柵下的勢(shì)壘開始把2下和n+的勢(shì)阱分開,同時(shí),留在IG下的電荷被擠到2和n+的勢(shì)阱中。由此而引起起伏,不僅產(chǎn)生輸入噪聲,而且使信號(hào)電荷Q與Uid線形關(guān)系變壞。這種起伏,可以通過減小IG電極的面積來克服。另外,選通脈沖的截止速度減慢也能減小這種起伏。電壓注入法的電荷注入量Q與時(shí)鐘脈沖頻率無關(guān)。4.2電荷的檢測(cè)(輸出方式)在CCD中,信號(hào)電荷在轉(zhuǎn)移過程中與時(shí)鐘脈沖沒有任
14、何電容耦合,而在輸出端則不可避免。因此,選擇適當(dāng)?shù)妮敵鲭娐房梢员M可能地減小時(shí)鐘脈沖容性地饋入輸出電路的程度。目前,CCD的輸出方式主要有電流輸出、浮置擴(kuò)散放大器輸出和浮置柵放大器輸出。1. 電流輸出如圖9(a)所示,當(dāng)信號(hào)電荷在轉(zhuǎn)移脈沖的驅(qū)動(dòng)下向右轉(zhuǎn)移到末極電極(圖中2電極)下的勢(shì)阱中后,2電極上的電壓由高變低時(shí),由于勢(shì)阱提高,信號(hào)電荷將通過輸出柵(加有恒定的電壓)下的勢(shì)阱進(jìn)入反向偏置的二極管(圖中n+區(qū))。由Ud、電阻R、襯底p和n+區(qū)構(gòu)成的反向偏置二極管相當(dāng)于無限深的勢(shì)阱。進(jìn)入到反向偏置二極管中的電荷,將產(chǎn)生輸出電流Id,且Id的大小與注入到二極管中的信號(hào)電荷量成正比,而與電阻R成反比。電
15、阻R是制作在CCD內(nèi)的電阻,阻值是常數(shù)。所以,輸出電流Id與注入到二極管中的電荷量成線性關(guān)系,且Qs=Ipdt(3)由于Id的存在,使得A點(diǎn)的電位發(fā)生變化,Id增大,A點(diǎn)電位降低。所以可以用A點(diǎn)的電位來檢測(cè)二極管的輸出電流Id,用隔直電容將A點(diǎn)的電位變化取出,再通過放大器輸出。圖中的場(chǎng)效應(yīng)管Tr為復(fù)位管。它的主要作用是將一個(gè)獨(dú)處周期內(nèi)輸出二極管沒有來得及輸出的信號(hào)電荷通過復(fù)位場(chǎng)效應(yīng)輸出。因?yàn)樵趶?fù)位場(chǎng)效應(yīng)管復(fù)位柵為正脈沖時(shí)復(fù)位場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通,它的動(dòng)態(tài)電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于偏置電阻R,使二極毗Tjt-OTnuTi圖9電荷輸出電路管中的剩余電荷被迅速抽走,使A點(diǎn)的電位恢復(fù)到起始的高電平。2. 浮置擴(kuò)散放大器輸出
16、由圖9(b)所示,前置放大器與CCD同做在一個(gè)硅片上,Ti為復(fù)位管,T2為放大管。復(fù)位管在2下的勢(shì)阱未形成之前,在RG端加復(fù)位脈沖r,使復(fù)位管導(dǎo)通,把浮置擴(kuò)散區(qū)剩余電荷抽走,復(fù)位到Udd。而當(dāng)電荷到來時(shí),復(fù)位管截止,由浮置擴(kuò)散區(qū)收集的信號(hào)電荷來控制T2管柵極電位變化。設(shè)電位變化量為U,則有:UQs-CFD式中:Cfd是與浮置擴(kuò)散區(qū)有關(guān)的總電容。如圖10所示,總電容包括浮置二極管勢(shì)壘電容Cd和0G、DG與FD間的耦合電容Ci、C2,及T管的輸入電容Cg,即CFDCdC1C2Cg(5)經(jīng)放大器放大Kv倍后,輸出的信號(hào)U。=KvU圖10浮置擴(kuò)散區(qū)FD的等效電容以上兩種輸出機(jī)構(gòu)均為破壞性的一次性輸出。
17、圖11浮置柵放大器輸出的等效電容3. 浮置柵放大器輸出圖9(c)所示,T2的柵極不是直接與信號(hào)電荷的轉(zhuǎn)移溝道相連接,而是與溝道上面的浮置柵相連。當(dāng)信號(hào)電荷轉(zhuǎn)移到浮置柵下面的溝道時(shí),在浮置柵上感應(yīng)出鏡像電荷,以此來控制T2的柵極電位,以達(dá)到信號(hào)檢測(cè)與放大的目的。顯然,這種如圖2-17所示的機(jī)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)電荷在轉(zhuǎn)移過程中進(jìn)行非破壞性檢測(cè),由轉(zhuǎn)移到2下的電荷所引起的浮置柵上電壓的變化為Ufg|Qs|(CjC;2Cg)(C;2Cg)C1式中:C:.:2為FG與2間氧化層電容。圖11繪出了浮置柵放大器的復(fù)位電路及有關(guān)電容分布情況。Ufg可以通過MOS晶體管T2放大輸出。5CCD的基本特性參數(shù)5.1光電轉(zhuǎn)換
18、特性在CCD中,電荷包是由入射光子被硅襯底吸收產(chǎn)生的少數(shù)載流子形成的,因此,它具有良好的光電轉(zhuǎn)換特性。它的光電轉(zhuǎn)換因子丫可達(dá)到99.7%。5.2轉(zhuǎn)移效率n和轉(zhuǎn)移損失率&電荷轉(zhuǎn)移效率是表征CCD性能好壞的重要參數(shù)。一次轉(zhuǎn)移后到達(dá)下一個(gè)勢(shì)阱中的電荷與原來勢(shì)阱中的電荷之比稱為轉(zhuǎn)移效率。如在t=0時(shí),注入到某電極下的電荷為Q(0);在時(shí)間t時(shí),大多數(shù)電荷在電場(chǎng)作用下向下一個(gè)電極轉(zhuǎn)移,但總有一小部分電荷由于某種原因留在該電極下。若被留下來的電荷為Q(t),則轉(zhuǎn)移效率為_Q(0)-Q(t)_Q(t)Q(0)Q(0)轉(zhuǎn)移損失率為一Q(t)Q(0)理想情況下n應(yīng)等于1但實(shí)際上電荷在轉(zhuǎn)移中有損失,所以n
19、總是小于1的(常為0.9999以上)。一個(gè)電荷為Q(0)的電荷包,經(jīng)過n次轉(zhuǎn)移后,所剩下的電荷Q(n)=Q(0)n(10)n次轉(zhuǎn)移前后電荷量之間的關(guān)系為(11)Q(n)_nQ(0)如果n=0.99,經(jīng)24次轉(zhuǎn)移后,y也二78%,而經(jīng)過192次轉(zhuǎn)移后,=14%。由Q(0)Q(0)此可見,提高轉(zhuǎn)移效率n是電荷耦合器件能否實(shí)用的關(guān)鍵。影響電荷轉(zhuǎn)移效率的主要因素是界面態(tài)對(duì)電荷的俘獲。為此,常采用“胖零”工作模式,即讓“零”信號(hào)也有一定的電荷。5.3工作頻率f1) 工作頻率的下限為了避免由于熱產(chǎn)生的少數(shù)載流子對(duì)注入信號(hào)的干擾,注入電荷從一個(gè)電極轉(zhuǎn)移到另一個(gè)電極所使用的時(shí)間t必須小于少數(shù)載流子的平均壽命T
20、,即t:(12)在正常工作條件下,對(duì)于三相CCD丄T1t(13)33f1故f(14)3t2) 工作頻率的上限當(dāng)工作頻率升高時(shí),若電荷本身從一個(gè)電極轉(zhuǎn)移到另一個(gè)電極所需要的時(shí)間t大于驅(qū)動(dòng)脈沖使其轉(zhuǎn)移的時(shí)間T,那么,信號(hào)電荷跟不上驅(qū)動(dòng)脈沖的變化,將會(huì)使轉(zhuǎn)移效率大大3下降。為此,要求t遼】,即33t(15)這就是電荷自身的轉(zhuǎn)移時(shí)間對(duì)驅(qū)動(dòng)脈沖頻率上限的限制。由于電荷轉(zhuǎn)移的快慢與載流子遷移率、電極長(zhǎng)度、襯底雜質(zhì)濃度和溫度等因素有關(guān),因此,對(duì)于相同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),n溝CCD比p溝CCD的工作頻率高。5.4光譜響應(yīng)CCD接受光的方式有正面光照與背面光照兩種。由于CCD的正面布置著很多電極,電極的反射和散射作用使
21、得正面照射的光譜靈敏度比背面照射時(shí)低,即使是透明的多晶硅電極也會(huì)因?yàn)殡姌O的吸收以及在整個(gè)硅一二氧化硅界面上的多次反射引起某些波長(zhǎng)的光產(chǎn)生干涉現(xiàn)象,出現(xiàn)若干個(gè)明暗條紋,使光譜響應(yīng)曲線出現(xiàn)若干個(gè)峰與谷,即發(fā)生起伏。為此,ICCD常采用背面照射的方法。背面光照方式比正面光照的光譜響應(yīng)要好得多。采用硅襯底的ICCD的光譜響應(yīng)范圍為0.31.1卩m,平均量子效率為25%,絕對(duì)響應(yīng)K為0.10.2(A/W)。另外,讀出結(jié)構(gòu)也可使量子效率再降低一半。例如,在垂直隔列傳輸結(jié)構(gòu)中,轉(zhuǎn)移溝道必須遮光,以免產(chǎn)生拖影,使量子效率降低。5.5噪聲和動(dòng)態(tài)范圍動(dòng)態(tài)范圍反映了器件的工作范圍,它的數(shù)值可以用輸出端的信號(hào)峰值電壓
22、與均方根噪聲電壓之比表示。動(dòng)態(tài)范圍由勢(shì)阱中可存儲(chǔ)的最大電荷量和噪聲決定的最小電荷量之比決定。由于CCD的噪聲不斷減小,動(dòng)態(tài)范圍已超過1000%。下面分別介紹可存儲(chǔ)的最大電荷量和噪聲。1)勢(shì)阱中的最大信號(hào)電荷量CCD勢(shì)阱中可容納的最大信號(hào)電荷量取決于CCD的電極面積及器件結(jié)構(gòu)(SCCD還是BCCD)、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)方式及驅(qū)動(dòng)脈沖電壓的幅度等因素。Q可近似用下式表示Q=CoxUgA(16)式中:Cox是單位氧化膜面積的電容量;Ug為柵極電壓;A為CCD電極的有效面積。2)噪聲在CCD中有以下幾種噪聲源:由于電荷注入器件引起的噪聲;電荷轉(zhuǎn)移過程中,電荷量的變化引起的噪聲;由檢測(cè)時(shí)產(chǎn)生的噪聲。CCD勺平均噪
23、聲值如表1所示,與CCD專感器有關(guān)的噪聲如表2所示。表1CCD噪聲噪聲的種類噪聲電平(電子數(shù))輸入噪聲400+fSCCD1000轉(zhuǎn)移噪聲丿BCCD100輸出噪聲400總均方根載流子變化SCCD1150BCCD570表2與CCD專感器有關(guān)的噪聲噪聲源大小代表值(均方根載流子)光子噪聲NS-4100,NS=1061000,NS=10暗電流噪聲100,NDC=1%Nsmax光學(xué)胖零噪聲NFz300,NFz=10%Nsmax電子胖零噪聲400Cn100,Cn=0.1PF(Nsmax=106)103,SCCD:俘獲噪聲r(shí)'>2000次轉(zhuǎn)移參看表2-1400(CT102,BCCDj輸出噪聲2
24、00,COut=0.25pF(1)光子噪聲由于光子發(fā)射是隨機(jī)過程,因而勢(shì)阱中收集的光電荷也是隨機(jī)的,這就成為噪聲源。由于這種噪聲源與CCD專感器無關(guān),而取決于光子的性質(zhì),因而成為攝像器件的基本限制因素。這種噪聲主要對(duì)于低光強(qiáng)下的攝像有影響。(2)暗電流噪聲與光子發(fā)射一樣,暗電流也是一個(gè)隨機(jī)過程,因而也成為噪聲源。而且,若每個(gè)CCD單元的暗電流不一樣,就會(huì)產(chǎn)生圖形噪聲。(3) 胖零噪聲包括光學(xué)胖零噪聲和電子胖零噪聲,光學(xué)胖零噪聲由使用時(shí)的偏置光的大小決定,電子胖零噪聲由電子注入胖零機(jī)構(gòu)決定。(4) 俘獲噪聲在SCCD中起因于界面缺陷,在BCCD中起因于體缺陷,但BCCD中俘獲噪聲小。(5) 輸出
25、噪聲這種噪聲起因于輸出電路復(fù)位過程中產(chǎn)生的熱噪聲。該噪聲若換算成均方根值就可以與CCD的噪聲相比較。5.6暗電流暗電流是大多數(shù)攝像器件所共有的特性,是判斷一個(gè)攝像器件好壞的重要標(biāo)準(zhǔn),尤其是暗電流在整個(gè)攝像區(qū)域不均勻時(shí)更是如此。產(chǎn)生暗電流的主要原因有:1耗盡的硅襯底中電子自價(jià)帶至導(dǎo)帶的本征躍遷暗電流密度的大小由下式?jīng)Q定(17)式中:q為電子電荷量;ni為載流子濃度;ti為載流子壽命;xd為耗盡區(qū)寬度。2)少數(shù)載流子在中性體內(nèi)的擴(kuò)散在p型材料中,每單位面積內(nèi)由于這種原因而產(chǎn)生的暗電流qniNaLn6.6-1/22A/cm2(18)式中:為空穴濃度;Ln為擴(kuò)散長(zhǎng)度;為電子遷移率;ni為本征載流子濃度
26、。3) Si-SiO2界面引起的暗電流Si-SiO2界面引起的暗電流Is10:;sNss(19)式中:Ss為界面態(tài)的俘獲截面;NSs為界面態(tài)密度。大多數(shù)情況下,以第三種原因產(chǎn)生的暗電流為主,而得到在室溫下低達(dá)5nAcm2的暗電流密度。但是,在許多器件中,有許多單元,每平方厘米可能有幾百毫微安的局部暗電流密度。這個(gè)暗電流的來源是一定的體內(nèi)雜質(zhì),產(chǎn)生引起暗電流的能帶間復(fù)合中心。為了減少暗電流,應(yīng)采用缺陷盡可能少的晶體和減少玷污。另外,暗電流還與溫度有關(guān)。溫度越高,熱激發(fā)產(chǎn)生的載流子越多,因而,暗電流越大。據(jù)計(jì)算,溫度每降低10C,暗電流可降低1/2。5.7分辨率分辨率是圖像傳感器的重要特性。根據(jù)奈奎斯特抽樣定理,CCD勺極限分辨率是空間抽樣頻率的一半。因此,CCD的分辨率主要取決于CCD芯片的像素?cái)?shù),其次還受到轉(zhuǎn)移傳輸效率的影響。從頻譜分析的角度看,CCD攝像器件在垂直和水平兩方向都是離散取樣方式
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