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文檔簡(jiǎn)介

1、SMT 是Surface mount technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)，亦即無需對(duì)PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）鉆插裝孔，而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。Surface mountThrough-holeSMT生產(chǎn)車間照片-1SMT生產(chǎn)車間照片-2印刷是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，印刷方式包括機(jī)器印刷 、手工印刷和手工滴涂。貼片是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，有機(jī)器貼片和手動(dòng)貼片兩種方式。回流焊將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。加熱方式包括空氣對(duì)立、紅

2、外輻射等，加熱過程為隨著傳送帶的前進(jìn)緩慢升溫，溶化焊膏形成焊點(diǎn)后在降溫冷卻。印刷貼片回流焊錫 膏錫粉顆錫粉顆粒粒助焊劑、希釋劑、助焊劑、希釋劑、穩(wěn)定劑混合體穩(wěn)定劑混合體涂敷助焊劑：利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法把助焊劑涂敷到線路板上，波峰焊的工作原理圖焊料波峰照片 常用助焊劑本身是易燃的，但在實(shí)際的生產(chǎn)操作中，助焊劑著火燃燒的原因，更多來自于操作工藝及機(jī)器設(shè)備方面，可能引起助焊劑過波峰焊時(shí)著火的原因有：助焊劑涂敷量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。PCB上膠條太多,或者膠條脫落到發(fā)熱管或發(fā)熱板上，把膠條引燃了。走板速度太快，同時(shí)助焊劑涂布量較多時(shí)，助焊劑在完全揮發(fā)前,不斷滴到發(fā)熱管或發(fā)熱板上。走板速度太慢

3、，造成板面溫度太高。預(yù)熱溫度太高。PCB本身的阻燃性能較差,發(fā)熱管與PCB距離太近。助焊劑起火原因：助焊劑起火原因：助焊劑常用醇類特性比照表助焊劑常用醇類特性比照表投板錫膏印刷印刷效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)回流焊接AOI檢查目視檢查投板點(diǎn)膠點(diǎn)膠效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)固化AOI檢查目視檢查波峰焊接AI貼裝ICT/包裝AOI：Automatic Optical Inspection 自動(dòng)光學(xué)檢查ICT：In Cricult Testing功能測(cè)試AI：Auto-Insertion 自動(dòng)插件PCB:Printed Circuit Board,印制電路板 CHIP貼片：安裝片式元件IC 貼片：安裝集成電路常用術(shù)語常見的SMT過程，先回流焊，后波峰焊。卷裝卷裝盤裝盤裝

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