YAMAHA貼片機(jī)操作教程

1、 - 作作 業(yè)業(yè) 前前 的的 點(diǎn)點(diǎn) 檢檢1.空氣壓力：空氣壓力： YV100X的標(biāo)準(zhǔn)是的標(biāo)準(zhǔn)是0.55Mpa,空氣壓力不正常時(shí)，使用調(diào)壓器調(diào)整空氣壓力不正常時(shí)，使用調(diào)壓器調(diào)整2.電源：電源： 檢查主機(jī)側(cè)面的電源開關(guān)是否接通檢查主機(jī)側(cè)面的電源開關(guān)是否接通3.緊急停機(jī)裝置：緊急停機(jī)裝置： 確認(rèn)確認(rèn)緊急停機(jī)按鈕緊急停機(jī)按鈕，機(jī)蓋是否關(guān)閉機(jī)蓋是否關(guān)閉4.FEEDER： 檢查檢查FEEDER的安裝狀態(tài)，確認(rèn)的安裝狀態(tài)，確認(rèn)FEEDER上沒有異物上沒有異物5.傳送帶及周邊器械：傳送帶及周邊器械： 確認(rèn)傳送帶上無異物，傳送系統(tǒng)各部分在運(yùn)行時(shí)不會互相碰撞，如頂針和傳送軌道等確認(rèn)傳送帶上無異物，傳送系統(tǒng)各部分在

2、運(yùn)行時(shí)不會互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭：貼裝頭： 確認(rèn)確認(rèn)安全蓋和搭扣已被緊固地扣住安全蓋和搭扣已被緊固地扣住，吸嘴已被正確的安裝吸嘴已被正確的安裝設(shè)設(shè) 備備 運(yùn)運(yùn) 行行 操操 作作 熱機(jī)熱機(jī)回原點(diǎn)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確認(rèn)確認(rèn)安全：必須確認(rèn)機(jī)蓋被全部關(guān)閉機(jī)蓋被全部關(guān)閉.緊急停機(jī)被解除緊急停機(jī)被解除等等事項(xiàng)。事項(xiàng)。2.旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。畫面。3.確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按ENTER鍵鍵4.按按ENTER鍵，鍵，日常點(diǎn)檢項(xiàng)目日常點(diǎn)檢項(xiàng)目畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面，畫面消失，

3、出現(xiàn)主菜單畫面，解除緊急停機(jī)狀態(tài)，按設(shè)備上的解除緊急停機(jī)狀態(tài)，按設(shè)備上的READY按鈕。按鈕。5.執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，確認(rèn)安全后按，確認(rèn)安全后按ENTER鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。6.執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是9分鐘，如圖所示，選擇分鐘，如圖所示，選擇1/1/D1 WARM UP，再按，再按ENTER鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定熱機(jī)時(shí)間，此時(shí)按空鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定熱機(jī)時(shí)間，此時(shí)按

4、空格鍵格鍵10下即設(shè)定了下即設(shè)定了10分鐘，按分鐘，按ENTER鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。設(shè)設(shè) 備備 運(yùn)運(yùn) 行行 操操 作作 選擇運(yùn)行程序選擇運(yùn)行程序刷新運(yùn)行刷新運(yùn)行終止退出運(yùn)行終止退出運(yùn)行修改程序的原有設(shè)修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后，需刷新定參數(shù)后，需刷新運(yùn)行才能啟用程序運(yùn)行才能啟用程序新的設(shè)定參數(shù)新的設(shè)定參數(shù) 運(yùn)行速度運(yùn)行速度設(shè)設(shè) 備備 運(yùn)運(yùn) 行行 操操 作作 停止運(yùn)行停止運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行完成正在貼裝的完成正在貼裝的PCB后，停止運(yùn)行后，停止運(yùn)行程程 序序 的的 備份備份 1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器2.將光標(biāo)移動(dòng)選擇至 4/SHELL/M 菜單下的子菜單 1/DATA_FILE_MNG

5、,進(jìn)入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復(fù)制的程序,在左邊畫面將光標(biāo)移至欲保存的程序處,按INS鍵選定,選定后程序名會變成黃色,想解除選定則按DEL鍵.如上圖左邊界面的綠色光標(biāo)所覆蓋的程序?yàn)檫x定程序 4.全部選中后按ESC鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇4/1/B1 COPY PCB FILE 進(jìn)行程序的備份程程 序序 的的 備備 份份 5.選擇4/1/B1 COPY PCB FILE進(jìn)行程序備份,確認(rèn)內(nèi)容后按Enter鍵,再按空格鍵,再按Enter鍵,這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤中6.注:從右邊畫面軟盤復(fù)制程序到左邊畫面設(shè)備，所作的步驟是一樣的，以達(dá)到程序從一臺貼片機(jī)復(fù)制到多臺貼片機(jī)共用的效果。B1

6、：復(fù)制程序：復(fù)制程序 B2：剪切程序：剪切程序 B3：重命名程序：重命名程序 B4：刪除程序：刪除程序程程 序序 編編 輯輯基板信息基板信息貼裝信息貼裝信息元件信息元件信息標(biāo)記信息標(biāo)記信息拼板信息拼板信息局部標(biāo)記信息局部標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息從從（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 該界該界面的快捷鍵為面的快捷鍵為CTRL+F5可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編示，選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編輯輯注：進(jìn)入上述任何一個(gè)信息注：進(jìn)入上述任何一個(gè)信息界面后，按界面后，按F3鍵可返回到鍵可返回到如圖界面，再進(jìn)入其他的信如圖界面，

7、再進(jìn)入其他的信息界面息界面程程 序序 編編 輯輯 -基基 板板 信信 息（息（PCB INFO）PCB原點(diǎn)，修改此參數(shù)可原點(diǎn)，修改此參數(shù)可改變改變MARK坐標(biāo)坐標(biāo)PCB板尺寸板尺寸PCB板板MARK點(diǎn)標(biāo)記，點(diǎn)標(biāo)記，X1/Y1，X2/Y2指兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)指兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)PCB拼板拼板MARK點(diǎn)標(biāo)記點(diǎn)標(biāo)記PCB拼板不良拼板不良MARK點(diǎn)標(biāo)點(diǎn)標(biāo)記記執(zhí)行貼裝執(zhí)行貼裝真空檢查真空檢查使用校正使用校正PCB固定裝置固定裝置邊夾邊夾局部局部MARK局部不良局部不良MARK使用使用不使用不使用程程 序序 編編 輯輯 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）名稱名稱坐標(biāo)坐標(biāo)角度角度執(zhí)行執(zhí)行注：注

8、：SKIP為不執(zhí)行為不執(zhí)行設(shè)定第一塊設(shè)定第一塊PCB的任意一點(diǎn)為第一個(gè)的任意一點(diǎn)為第一個(gè)BLOCK點(diǎn)，得出第一個(gè)點(diǎn)，得出第一個(gè)BLOCK的坐的坐標(biāo)參數(shù)，再找其他標(biāo)參數(shù)，再找其他PCB上與第一塊上與第一塊PCB BLOCK相同的一點(diǎn)，得出拼板相同的一點(diǎn)，得出拼板上其他的上其他的BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)的坐標(biāo)參數(shù)程程 序序 編編 輯輯 -標(biāo)標(biāo) 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK名稱名稱及所在位置及所在位置MARK類型類型不良不良MARK程程 序序 編編 輯輯 -標(biāo)標(biāo) 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK尺寸尺寸大小大小MARK測試測試MARK初值初值誤差范圍誤差范圍識別范圍識

9、別范圍外部燈外部燈內(nèi)部燈內(nèi)部燈軸光燈軸光燈程程 序序 編編 輯輯 -標(biāo)標(biāo) 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK信息的編輯：信息的編輯：1.打開打開MARK INFO，輸入，輸入MARK名稱，按名稱，按ESC鍵，選擇鍵，選擇A3，挑選系統(tǒng)自帶的所需的，挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號。型號。2.將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，名稱處，按按F6鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯。鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯。3.根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，的尺寸大小，外形，外部燈，內(nèi)部燈，以及識別范圍。外部燈，內(nèi)部燈，以及識別

10、范圍。4.確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動(dòng)至確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動(dòng)至VISION TEST進(jìn)行進(jìn)行MARK的測試。的測試。形狀類型：圓形形狀類型：圓形表面類型：反射光表面類型：反射光識別類型：一般識別類型：一般程程 序序 編編 輯輯 -標(biāo)標(biāo) 記記 信信 息（息（MARK INFO）MARK測試時(shí)，得出紅框測試時(shí)，得出紅框內(nèi)提示時(shí)，表示測試通過，內(nèi)提示時(shí)，表示測試通過，反之不通過，需重新設(shè)定反之不通過，需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)相關(guān)參數(shù)使用使用PARAM SEARCH檢測檢測MARK信息時(shí)，所得出的圓圈越信息時(shí)，所得出的圓圈越多，越靠前面的數(shù)字，表示多，越靠前面的數(shù)字，表示MARK信息越精確，

11、反之如得出信息越精確，反之如得出的結(jié)果沒有圓圈，全是的結(jié)果沒有圓圈，全是“”，則表示信息有錯(cuò)誤，無法識別，則表示信息有錯(cuò)誤，無法識別，需重新設(shè)定需重新設(shè)定MARK參數(shù)參數(shù)程程 序序 編編 輯輯 -元元 件件 信信 息息 （COMPONRNT INFO） 元件名稱元件數(shù)據(jù)庫號元件數(shù)據(jù)庫號FEEDER類型類型16MM飛達(dá)飛達(dá)所需吸嘴型號所需吸嘴型號FEEDER設(shè)定的站位設(shè)定的站位FEEDER設(shè)定的相關(guān)位置設(shè)定的相關(guān)位置設(shè)定設(shè)定X，Y方向值方向值不可大于或小于不可大于或小于0.2MM相同的資財(cái)，機(jī)器可以互用相同的資財(cái)，機(jī)器可以互用程程 序序 編編 輯輯 - 元元 件件 信信 息息（COMPONRNT

12、 INFO） 吸取角度吸取角度吸料時(shí)間吸料時(shí)間貼片時(shí)間貼片時(shí)間吸料高度吸料高度貼片高度貼片高度正常，用于正常，用于CHIP元件，元件，QFP用于大用于大型型CONN，IC等等貼片速度貼片速度吸料速度吸料速度正常檢查正常檢查吸料真空吸料真空貼片真空貼片真空拋料方向拋料方向重復(fù)次數(shù)重復(fù)次數(shù)真空檢查真空檢查拋料盒拋料盒注：注：1.吸料吸料/貼裝的時(shí)間對于一貼裝的時(shí)間對于一般般CHIP通常設(shè)置為通常設(shè)置為0 ，對于，對于CONN，IC等大型元件時(shí)可以等大型元件時(shí)可以適當(dāng)延時(shí)適當(dāng)延時(shí).2.吸料吸料/貼裝的速度對貼裝的速度對于一般的于一般的CHIP通常設(shè)置為通常設(shè)置為100%，對于，對于CONN，IC等大

13、型等大型元件時(shí)，可以適當(dāng)減慢速度。元件時(shí)，可以適當(dāng)減慢速度。程程 序序 編編 輯輯 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） 校正組：校正組：IC校正類型校正類型校正模式校正模式照明設(shè)定：主光照明設(shè)定：主光+軸光軸光元件照明級別元件照明級別元件照明初值元件照明初值元件誤差范圍元件誤差范圍元件搜索范圍元件搜索范圍元件：長元件：長元件：寬元件：寬元件：高元件：高程程 序序 編編 輯輯 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） E.方向元件引腳數(shù)量方向元件引腳數(shù)量E.方向元件引腳長度方向元件引腳長度E.方向元件引腳寬度方向元件引腳寬度兩個(gè)元件引腳之間的間距兩個(gè)元件

14、引腳之間的間距程程 序序 編編 輯輯 -貼貼 裝裝 信信 息息 （MOUNT INFO）元件位置號元件位置號元件元件FEEDER位位置號，此號碼必需置號，此號碼必需與與FEEDER相對相對應(yīng)，否則會發(fā)生錯(cuò)應(yīng)，否則會發(fā)生錯(cuò)料嚴(yán)重不良料嚴(yán)重不良貼裝坐標(biāo)參數(shù)貼裝坐標(biāo)參數(shù)貼裝角度參數(shù)貼裝角度參數(shù)6號貼片頭號貼片頭局部局部MARK局部不良局部不良MARK執(zhí)行貼裝執(zhí)行貼裝程程 序序 編編 輯輯 -局局 部部 標(biāo)標(biāo) 記記 信信 息（息（LOCAL FIDU INFO）MARK信息中的第信息中的第3個(gè)類型的個(gè)類型的MARK與與局部局部MARK所使用所使用的類型相對應(yīng)的類型相對應(yīng)局部局部MARK坐坐標(biāo)參數(shù)標(biāo)參數(shù)

15、與貼片信息與貼片信息中的局部標(biāo)中的局部標(biāo)記相對應(yīng)記相對應(yīng)當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中，存在當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中，存在CONN，IC等大型元件時(shí)，通常在元件等大型元件時(shí)，通常在元件附近增加局部附近增加局部MARK，來加強(qiáng)，來加強(qiáng)大型元件貼裝的精確度大型元件貼裝的精確度程程 序序 編編 輯輯-步驟步驟 2 DATA/M 1 EDIT_DATA 輸名（不要重名）按空格鍵輸名（不要重名）按空格鍵 D2 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 MAERK INFO 顯示顯示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO F3 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 COMPONENT INFO第

16、一行輸入第一行輸入MARK名名 ，一般輸入，一般輸入MARK尺寸尺寸 (單位單位mm)型狀型狀 ESC A3 據(jù)據(jù)BOM 輸入元件名字輸入元件名字 光標(biāo)移到要選的光標(biāo)移到要選的 DATABADE 上上ESC A3 做第二個(gè)元件，同上步，將所有的元件做完做第二個(gè)元件，同上步，將所有的元件做完F3 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 PCB INFOPCB SIZE：長：長 寬寬 （單位（單位mm ）ESC B7 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 CONVEYER WIDTH輸入輸入 PCB 的寬度的寬度 CONVEYER自動(dòng)調(diào)寬自動(dòng)調(diào)寬光標(biāo)移到光標(biāo)移到 MAIN STOPPER OFF ON光標(biāo)移到要輸光標(biāo)移到要輸 MARK 行

17、行注：注： 表示表示按一次回車按一次回車鍵鍵程程 序序 編編 輯輯-步驟步驟將將PCB送到送到MAIN STOPPE處處 TABLE上平均擺放頂針上平均擺放頂針光標(biāo)移動(dòng)到光標(biāo)移動(dòng)到PUSH UP OFF ON光標(biāo)移動(dòng)到光標(biāo)移動(dòng)到EDEG OFF ON光標(biāo)移動(dòng)到光標(biāo)移動(dòng)到PUSH IN OFF ON調(diào)整頂針位置調(diào)整頂針位置邊定位完以后邊定位完以后ESC TAB 下拉菜單下拉菜單READY光標(biāo)移到光標(biāo)移到FIDUCIAL第一個(gè)位置，按第一個(gè)位置，按F9選選CAMERA一直按一直按ENTER用用YPU上的上的JOYSTICK+方向鍵方向鍵移移動(dòng)十字架到第一個(gè)動(dòng)十字架到第一個(gè)MARK位置，位置，F(xiàn)10

18、兩次記下光標(biāo)坐標(biāo)，同理兩次記下光標(biāo)坐標(biāo)，同理記下第二個(gè)記下第二個(gè)MARK坐標(biāo)坐標(biāo)在在MARK1MARK2對應(yīng)的列，輸對應(yīng)的列，輸入入MARK號，與號，與MARK INFO 中的對應(yīng)中的對應(yīng)光標(biāo)移到光標(biāo)移到NOT USE ，用空格鍵選，用空格鍵選USEF3 選擇選擇BLK BEPEAT INFO參照：參照：程程 序序 編編 輯輯 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）中的方法編輯）中的方法編輯BLOCKF3光標(biāo)移到光標(biāo)移到MOUNT INFO參照：程參照：程 序序 編編 輯輯 -貼貼 裝裝 信信 息息 （MOUNT INFO）編輯貼裝信息，將所有的焊點(diǎn)所用的）編輯貼裝信息，

19、將所有的焊點(diǎn)所用的元件號輸入，元件號與元件號輸入，元件號與COMPONET INFO 對應(yīng)，光標(biāo)移動(dòng)到對應(yīng)，光標(biāo)移動(dòng)到X，Y列，用操縱桿移動(dòng)，列，用操縱桿移動(dòng)，找到焊點(diǎn)中心，找到焊點(diǎn)中心，F(xiàn)10兩次記錄坐標(biāo)兩次記錄坐標(biāo)依次做完所有的焊盤坐標(biāo)，光標(biāo)移動(dòng)到依次做完所有的焊盤坐標(biāo)，光標(biāo)移動(dòng)到R列，按列，按F9觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為為0，豎著為，豎著為90，其他方向性元件，根據(jù)進(jìn)，其他方向性元件，根據(jù)進(jìn)料方向定，同理依次做完所有的元件角度料方向定，同理依次做完所有的元件角度ESC. D0 SAVEEXITSMT 常常 見見 不不 良良 分分 析析 及

20、及 對對 策策CHIP翹件（錯(cuò)位）：翹件（錯(cuò)位）：原因分析：原因分析：1.CARRIER粘貼不良，粘貼不良，F(xiàn)PCB沒有貼在凹槽內(nèi)沒有貼在凹槽內(nèi) 2.SOLDER印刷不良、錯(cuò)位，印刷不良、錯(cuò)位，MARK識別參數(shù)不良識別參數(shù)不良 3.MOUNT貼片錯(cuò)位、貼片錯(cuò)位、NOZZLE，F(xiàn)EEDER，元件識別尺寸參數(shù)，元件識別尺寸參數(shù)，BLOCK，貼片坐標(biāo)，貼片坐標(biāo) 對策：如下依次確認(rèn)各工程潛在因素對策：如下依次確認(rèn)各工程潛在因素SOLDER印刷印刷 MOUNT坐標(biāo)坐標(biāo) 元件參數(shù)（元件參數(shù)（NOZZLE，F(xiàn)EEDER） 元件拋料：元件拋料：原因分析：原因分析：1.FEEDER不良，間距錯(cuò)誤，彈簧、軸承不良不良，間距錯(cuò)誤，彈簧、軸承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破損，型號錯(cuò)誤，無彈性不良，堵塞，破損，型號錯(cuò)誤，無彈性 3.元件參數(shù)不良，尺寸，光照強(qiáng)度，及元件參數(shù)不良，尺寸