




版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、HiBurn工具使用指南文檔版本05發(fā)布日期2018-11-02所有 非經(jīng)本公司2018。保留一切權(quán)利。市半導(dǎo)體,任何和個(gè)人不得擅自摘抄、本文檔內(nèi)容的部分或全部,并不得以任何形式。商標(biāo)、和其他商標(biāo)均為市半導(dǎo)體的商標(biāo)。本文檔提及的其他所有商標(biāo)或商標(biāo),由各自的所有人擁有。注意您的、服務(wù)或特性等應(yīng)受公司商業(yè)合同和條款的約束,本文檔中描述的全部或部分產(chǎn)品、服務(wù)或特性可能不在您的或使用范圍之內(nèi)。除非合同另有約定,公司對(duì)本文檔內(nèi)容不做任何明示或默示的或保證。由于版本升級(jí)或其他,本文檔內(nèi)容會(huì)不定期進(jìn)行更新。除非另有約定,本文檔僅作為使用指導(dǎo),本文檔中的所有陳述、信息和建議不任何明示或暗示的擔(dān)保。市半導(dǎo)體市龍
2、崗區(qū)坂田:518129地址:基地總部:http:/客戶服務(wù)郵箱:supHiBurn工具使用指南前 言前言概述本文檔主要介紹 HiBurn 燒寫工具的使用方法,適用于一鍵燒寫所有程序鏡像到單板flash 上的場景、單板已有 boot 可按地址燒寫其他程序鏡像到單板 flash 上的場景,以及在空板上只燒寫 boot 到單板 flash 上的場景。版本與本文檔相對(duì)應(yīng)的版本如下。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)iii所有 名稱版本Hi3516AV100Hi3516CV200Hi3516CV300Hi3516EV100Hi3518EV20XHi3519V100Hi3519V1
3、01Hi3516AV200Hi3520DV100Hi3521V100Hi3521AV100Hi3531V100Hi3531AV100Hi3535V100Hi3536V100Hi3559V100HiBurn工具使用指南前言讀者對(duì)象本文檔(本指南)主要適用于以下工程師:技術(shù)支持工程師硬件開發(fā)工程師ll修訂修訂累積了每次文檔更新的說明,最新版本的文檔包含以前所有文檔版本的更新內(nèi)容。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)iv所有 修訂日期版本修訂說明2018-11-02051.4 小節(jié),表 1-1 涉及修改2018-08-30042.2驟 2 涉及修改增加 Hi3516CV500
4、和 Hi3516DV300。名稱版本Hi3556V100Hi3536CV100Hi3559AV100ESHi3536DV100Hi3559AV100Hi3559CV100Hi3531DV100Hi3521DV100Hi3520DV400Hi3519AV100Hi3556AV100Hi3516CV500Hi3516DV300Hi3559V200Hi3556V200HiBurn工具使用指南前言專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)v所有 修訂日期版本修訂說明2018-06-15031.5驟 7 涉及修改2018-05-2002增加 Hi3519AV1002017-11-2001
5、增加 Hi3559AV1002017-08-1500B09增加 Hi3536DV1002017-03-3000B08增加 Hi3536C 和 Hi3559 AV100ES。2017-02-2500B07更新 1.5驟 22016-12-2700B061.5驟 7 添加注意2016-10-2900B051.5驟 7 涉及修改,新增 8.19 小節(jié)2016-09-2800B04新增 8.12、8.13 和 8.14 小節(jié)。2016-08-3000B03補(bǔ)充 1.5 小節(jié)中的步驟 72016-07-2600B02第 2 次臨時(shí)版本發(fā)布。2015-08-0400B01第 1 次臨時(shí)版本發(fā)布。HiBur
6、n工具使用指南目 錄目錄前 言iii1概述11.1 工具概述11.2 應(yīng)用場景11.3 燒寫原理11.4 工具與單板器件匹配關(guān)系說明21.5 環(huán)境準(zhǔn)備32按分區(qū)燒寫112.1 適用場景112.2 燒寫步驟112.3 制作Nand 燒片器鏡像182.4 選中分區(qū)表單行點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)進(jìn)入按地址燒寫界面19按地址燒寫213.1 適用場景213.2 燒寫步驟213.3 上載步驟233.4 擦除步驟2434 Boot 燒寫274.1 適用場景274.2 燒寫步驟275 eMMC 燒寫305.1 適用場景305.2 燒寫步驟305.3 制作燒片器鏡像355.4 上載步驟356 合并鏡像376.1 適用場景376
7、.2 操作步驟37專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)vi所有 HiBurn工具使用指南目 錄7 首選項(xiàng)設(shè)置407.1 TFTP 設(shè)置407.2 其他設(shè)置417.2.1 HiBurn-Debug臺(tái)設(shè)置417.2.2 檢查同一網(wǎng)段設(shè)置438 FAQ448.1 HiBurn 燒寫中出現(xiàn) TFTP 超時(shí)提示時(shí)的解決辦法448.2 如何使用外置的 tftpd32 進(jìn)行鏡像?. 468.3 HiBurn 燒寫 Fastboot 分區(qū)時(shí),工具出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)“Failed to send start frame”的解決辦法488.4 HiBurn 燒寫 Fastboot 分區(qū)時(shí),臺(tái)只打印了一
8、段“#”后停止打印,且工具出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)“Failed to send head frame”的解決辦法498.5 HiBurn 燒寫 Fastboot 分區(qū)時(shí),工具出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)“Failed to send data frame”的解決辦法508.6 HiBurn 燒寫 Fastboot 分區(qū)時(shí),工具出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)“Failed to execute command”的解決辦法508.7 對(duì)于文件傳輸方式的選擇,需要注意什么?518.8 按地址燒寫界面,文件的長度要求?528.9 遇到點(diǎn)擊燒寫,斷電重啟后,不開始燒寫,可能?528.10 串口找不到或 tftp 啟動(dòng)失敗或報(bào) tftp 端口被占用的? . 5
9、28.11 燒寫Nand 時(shí)臺(tái)打印 pure data length 和 len_incl_bad 分別是什么含義?538.12 燒寫 eMMC 時(shí),若出現(xiàn)“Time out while receiving command execute result!”報(bào)錯(cuò),該怎么辦? . 53 8.13 eMMC 燒片器制作時(shí),需要注意什么?548.14 eMMC 燒片器制作時(shí),如何修改無效數(shù)據(jù)的填充值為 0x00 或 0xFF?578.188.19單板 DDR Training 失敗的情況下工具會(huì)有什么打???57反饋 HiBurn 使用過程中出現(xiàn)問題時(shí)需要提供什么?58如何查看是
10、否有進(jìn)程占用了 tftp 的 69 端口?58如果 PC 安裝了 1.7 及以上版本 JRE?59如果是 64 位的 PC 且只安裝了 64 位版本的 JRE?60A 縮略語61專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)vii所有 HiBurn工具使用指南插圖目錄插圖目錄圖 1-1從HiTool 工具目錄打開HiTool 工具4圖 1-2選擇單板對(duì)應(yīng)的型號(hào)4圖 1-3選擇HiBurn 工具5圖 1-4參數(shù)設(shè)置6圖 1-5設(shè)備管理器7圖 1-6List All Devices7圖 1-7安裝 libusbK8圖 1-8安裝8圖 1-9安裝. 9圖 1-10 驅(qū)動(dòng)正確安裝后的設(shè)備管
11、理器10圖 2-1 HiBurn 按分區(qū)燒寫12圖 2-2配置單板分區(qū)信息13圖 2-3編輯單板分區(qū)信息13圖 2-4關(guān)閉Hitool 工具時(shí)提醒是否保存分區(qū)信息界面14圖 2-5切換視圖時(shí)提醒是否保存分區(qū)信息界面15圖 2-6分區(qū)信息保存界面15圖 2-7新建單板分區(qū)信息后設(shè)置長度為“-”16圖 2-8選擇傳輸方式16圖 2-9點(diǎn)擊燒寫17圖 2-10 燒寫過程17圖 2-11 制作 Nand 燒片器鏡像界面18圖 2-12 選中單行,點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)19圖 2-13 進(jìn)入按地址燒寫界面19圖 3-1圖 3-2地址燒寫界面21配置單板燒寫信息22專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-0
12、2)viii所有 HiBurn工具使用指南插圖目錄圖 3-3燒寫22圖 3-4燒寫過程23圖 3-5上載信息24圖 3-6選擇數(shù)據(jù)類型24圖 3-7擦除信息25圖 3-8擦除過程25圖 4-1 Fastboot 燒寫界面27圖 4-2串口選擇28圖 4-3配置boot 燒寫信息28圖 4-4點(diǎn)擊 Burn29圖 4-5燒寫過程29圖 5-1 eMMC 燒寫界面31圖 5-2配置單板分區(qū)信息31圖 5-3編輯單板分區(qū)信息32圖 5-4關(guān)閉Hitool 工具時(shí)提醒是否保存分區(qū)信息界面33圖 5-5切換視圖時(shí)提醒是否保存分區(qū)信息界面33圖 5-6分區(qū)信息保存界面34圖 5-7點(diǎn)擊燒寫34圖 5-8制
13、作燒片器鏡像過程35圖 5-9上載過程36圖 6-1 HiBurn 合并鏡像界面38圖 6-2 加載分區(qū)表38圖 6-3 合并鏡像39圖 7-1 TFTP 設(shè)置頁面40圖 7-2圖 7-3圖 7-4選中開啟 Debug臺(tái)42切換HiBurn-Debug臺(tái)42檢查同一網(wǎng)段設(shè)置頁面43圖 8-1 TFTP 超時(shí)問題44圖 8-2檢查網(wǎng)絡(luò)配置是否正確45圖 8-3修改 TFTP 設(shè)置46圖 8-4配置 tftpd32 工具47圖 8-5提示內(nèi)置 TFTP 啟動(dòng)失敗,端口被外置 tftpd32 工具占用47專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)ix所有 HiBurn工具使用指南插圖
14、目錄圖 8-6 外置 tftpd32 工具正在鏡像48圖 8-7 “Failed to send start frame”報(bào)錯(cuò)信息48圖 8-8 檢查串是否選擇正確49圖 8-9 “Failed to send head frame”報(bào)錯(cuò)信息49圖 8-10 “Failed to send data frame”報(bào)錯(cuò)信息50圖 8-11 “Failed to execute command”報(bào)錯(cuò)信息51圖 8-12通過串口查看單板 Flash 信息51圖 8-13臺(tái)打印燒寫命令反饋的燒寫長度53圖 8-14在首選項(xiàng)中修改 mmc write 命令的速率54圖 8-15計(jì)算最后一個(gè)分區(qū)的長度55
15、圖 8-16臺(tái)打印當(dāng)前分區(qū)為稀疏鏡像55圖 8-17臺(tái)打印當(dāng)前分區(qū)的稀疏鏡像數(shù)后長度超過了分區(qū)長度56圖 8-18在首選項(xiàng)中修改無效數(shù)據(jù)填充值57圖 8-19打印 DDR Training 失敗信息58圖 8-20查看進(jìn)程的端口占用59圖 8-21查看指定 PID 的進(jìn)程名稱59圖 8-22打開 HiTool 報(bào)錯(cuò)無法啟動(dòng) JVM59專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)x所有 HiBurn工具使用指南1 概述1概述1.1 工具概述HiBurn 工具主要是用于鏡像燒寫、鏡像上載與燒片器鏡像制作的多功能工具。1.2 應(yīng)用場景HiBurn 工具三大主要功能的應(yīng)用場景如下:鏡像燒
16、寫:應(yīng)用于將鏡像通過串口、網(wǎng)口或 USB 口燒寫到對(duì)應(yīng) Flash 地址上; 鏡像上載:應(yīng)用于將 Flash 地址上數(shù)據(jù)通過 DDR 導(dǎo)出到 PC 上的文件中;燒片器鏡像制作:應(yīng)用于將分區(qū)表中的鏡像按照燒片器工具要求的格式打包成對(duì)應(yīng)的鏡像文件以供燒片器量產(chǎn)燒寫。lll1.3 燒寫原理uboot 燒寫原理:HiBurn 工具在開始燒寫后,首選與 bootrom 進(jìn)行交互,工具 DDR 參數(shù)傳送到傳到 bootrom,即為 uboot階段 5%處,然后初始化 DDR,再把 uboot 傳輸?shù)?DDR 中,uboot階段 100%處表示傳輸完畢,再從 DDR 啟動(dòng) uboot,uboot 啟動(dòng)完成后
17、,工具開始與 uboot 進(jìn)行交互,F(xiàn)lash 對(duì)應(yīng)地址中。燒寫命令,將 DDR 中的 uboot 燒寫到其他鏡像分區(qū)燒寫原理:其他鏡像分區(qū),如 kernel,rootfs 等分區(qū),工具默認(rèn)采用網(wǎng)口傳輸?shù)姆绞?,客戶可選擇燒和非燒兩種方式進(jìn)行燒寫,燒即為在按分區(qū)燒寫或按 Emmc 燒寫中uboot,僅uboot 進(jìn)行燒寫,此時(shí) uboot 會(huì)被燒寫到 Flash 中,非 燒即為不其他分區(qū)進(jìn)行燒寫,此時(shí)需要保證當(dāng)前單板上已經(jīng)存在 uboot,燒寫時(shí)工具會(huì)啟動(dòng) uboot,與其交互,通過向 uboot燒寫。TFTP 命令與 Write 命令,完成專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-0
18、2)1所有 HiBurn工具使用指南1 概述1.4 工具與單板器件匹配關(guān)系說明對(duì)不同的單板,HiBurn 工具在功能與器件上的支持有所差異。具體支持情況如表 1-1所示。表1-1 工具與單板器件匹配關(guān)系說明專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)2所有 型號(hào)Flash 類型文件系統(tǒng)高級(jí)功能通用接口Spi norSpi Nand/Nam deM MCUf sYaff sJffs 2SquashF SUB Iext3/ 4C ABad Chec k串口網(wǎng)口US BHi3518EV200 Hi3518EV201 Hi3516CV200 Hi3519V100 Hi3519V101 H
19、i3536 Hi3516AV200llllllllllHi3516DV300lllllllllllHi3516A Hi3520D Hi3521 Hi3521A Hi3531 Hi3531A Hi3535 Hi3536CV100 Hi3536DV100 Hi3531DV100 Hi3521DV100 Hi3520DV400llllllllHi3559V100 Hi3556V100llllllllllHi3516CV300 Hi3519AV100 Hi3516CV500lllllllllllHi3556AV100llllllllllHi3559AV100 ES/Hi3559AV 100llllll
20、llllllHiBurn工具使用指南1 概述注:l表示支持;表示不支持。1.5 環(huán)境準(zhǔn)備HiBurn 工具燒寫的環(huán)境準(zhǔn)備如下:步驟 1.PC 與單板之間連接好串口、網(wǎng)線,且因工具燒寫需要涉及到與 bootrom 交互,故單板硬件上 bootrom_sel 需要設(shè)置為 1,從 bootrom 啟動(dòng)。步驟 2.把位于 SDK 發(fā)布包中的 HiTool-BVT-.zip(路徑:$SDK_DIR/tools/windows/HiTool),拷貝到 PC 上(PC 要求安裝 Win7、XP 操作系統(tǒng))的某個(gè)本地硬盤。在 HiTool-4.0.15 及以后的版本已經(jīng)集成了 jre,無需單獨(dú)安裝 JRE。如
21、果是老版本工具,請(qǐng)預(yù)先安裝的 32 位的 jre1.6(如 jre-6u1-windows-i586-p),否則HiTool 可能無法運(yùn)行。如下:htt 419409.html/technetwork/java/javase/downloads/java-archive-downloads-javase6-查看當(dāng)前 PC 安裝的 JRE 版本號(hào),可以通過在開始-運(yùn)行-鍵入 cmd 中輸入 java version 查看當(dāng)前已安裝的 JRE 版本號(hào),若當(dāng)前版本為 1.6.0_xx 即可,若當(dāng)前版本號(hào)高于 1.6,則請(qǐng)參考 FAQ 7.15。步驟 3.解壓 HiTool-BVT- 1-1 所示。.
22、zip,雙擊工具目錄下的 HiTool.exe,打開 HiTool 工具,如圖專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)3所有 型號(hào)Flash 類型文件系統(tǒng)高級(jí)功能通用接口Spi norSpi Nand/Nam deM MCUf sYaff sJffs 2SquashF SUB Iext3/ 4C ABad Chec k串口網(wǎng)口US BHi3559V200/ Hi3556V200llllllllllHiBurn工具使用指南1概述圖1-1 從HiTool 工具目錄打開HiTool 工具步驟 4.選擇單板對(duì)應(yīng)的型號(hào),以 Hi3518EV200 為例,如圖 1-2 所示。圖1-2 選
23、擇單板對(duì)應(yīng)的型號(hào)步驟 5.在歡迎頁中選擇 HiBurn 工具,如圖 1-3 所示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)4所有 HiBurn工具使用指南1概述圖1-3 選擇 HiBurn 工具步驟 6.參數(shù)配置,選擇連接單板所用的串口,選擇 PC 端使用的網(wǎng)絡(luò) IP 地址,配置好單板的MAC 地址、IP 地址、子網(wǎng)掩碼以及網(wǎng)關(guān),配置如圖 1-4 所示。所選擇的 PC 的服務(wù)器 IP 必須和單板的網(wǎng)絡(luò)配置在同一個(gè)網(wǎng)段內(nèi),否則無法通過網(wǎng)口燒寫除 fastboot 以外的其他鏡像(fastboot 鏡像是通過串口燒寫的)。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)
24、5所有 HiBurn工具使用指南1概述圖1-4 參數(shù)設(shè)置步驟 7.可選步驟,Hi3516CV300/Hi3559AV100/Hi3556AV100/Hi3519AV100/Hi3516CV500/Hi3516DV300/ Hi3559V200/ Hi3556V200支持 USB燒,Hi3559V100/Hi3556V100/Hi3559AV100/Hi3556AV100/Hi3519AV100支持 USB 非燒,需要提前在 Windows 平臺(tái)的 PC 機(jī)上,安裝好指定的驅(qū)動(dòng),安裝方法如下:由于 USB本為準(zhǔn)。燒或非燒,還跟板端配置及軟件配合相關(guān),實(shí)際是否支持以實(shí)際發(fā)布版1.zadig.exe
25、 文件,請(qǐng)根據(jù)從上的操作系統(tǒng)相應(yīng)的exe 執(zhí)行文件,當(dāng)前最新版本如下(請(qǐng)以實(shí)際為準(zhǔn)):zadig_2.3.exel以 win7 系統(tǒng)下驅(qū)動(dòng)安裝為例(win10 暫不支持)。用 HiBurn 工具串口功能燒寫 uboot,燒寫完成之后,在單板的 uboot 下輸入命令usb device,USB 接口與 PC 端相連,進(jìn)入升級(jí)模式,PC 端設(shè)備管理器出現(xiàn)HiUSBBurn 設(shè)備如圖 1-5 所示。2.專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)6所有 HiBurn工具使用指南1概述圖1-5 設(shè)備管理器此時(shí) windows 會(huì)自動(dòng)搜索驅(qū)動(dòng)程序,等待 windows 搜索驅(qū)動(dòng)程序搜索不
26、到之后。3.打開 zadig_2.3.exe 文件,選擇 Options-List All Devices,將 List All Devices 勾上,如圖 1-6 所示。圖1-6List All Devices4.在紅色方框位置選擇 hiUSBBurn 設(shè)備,然后方框內(nèi)選擇驅(qū)動(dòng) libusbK,點(diǎn)擊“Install Driver”,如圖 1-7 所示。單板上電時(shí),需要進(jìn)入 USB 模式,進(jìn)入 USB 模式的方法請(qǐng)參考 SDK 包里面的文檔Hi35xxVSDK 安裝使用說明。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)7所有 HiBurn工具使用指南1 概述圖1-7 安裝 lib
27、usbK5.框,在點(diǎn)擊安裝如圖 1-8 所示,liusbK 安裝如圖 1-9 所示。出現(xiàn)如下圖1-8 安裝專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)8所有 HiBurn工具使用指南1概述圖1-9 安裝6.LibusbK安裝完成之后,打開設(shè)備管理器,查看驅(qū)動(dòng)是否安裝正確,如圖1-10為正確安裝后的狀態(tài)。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)9所有 HiBurn工具使用指南1概述圖1-10 驅(qū)動(dòng)正確安裝后的設(shè)備管理器-結(jié)束專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)10所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫2按分區(qū)燒寫2.1 適用場景按分區(qū)燒
28、寫功能,適用于所有的單板,不管單板上有沒有 boot 都適用。2.2 燒寫步驟具體燒寫步驟如下:步驟 1.打開 HiBurn 后,切換到“Burn by Partition”頁簽,如圖 2-1 所示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)11所有 HiBurn工具使用指南2按分區(qū)燒寫圖2-1 HiBurn 按分區(qū)燒寫軟件第一次打開時(shí),軟件會(huì)自動(dòng)生成默認(rèn)參數(shù),當(dāng)這些參數(shù)配置信息更改時(shí),軟件會(huì)自動(dòng)記l錄更改后的最新值,在軟件正常時(shí),自動(dòng)保存配置參數(shù),下次啟動(dòng)時(shí),使用最新配置參數(shù),如軟件遇到效。,軟件的配置參數(shù)可能被正確保存,即最近一次的參數(shù)修改失點(diǎn)擊保存按鈕,可以將當(dāng)前板端的網(wǎng)
29、絡(luò)配置保存起來,點(diǎn)擊加載按鈕,可以從保存的結(jié)果中選擇一組配置作為當(dāng)前配置。l切換“默認(rèn)采用 XML 所在路徑”的狀態(tài),若,則優(yōu)先在 XML 路徑下查找該分區(qū)文l件。若不,則優(yōu)先采用絕對(duì)路徑查找該文件,若找不到,再嘗試以在 XML 所在目錄下查找該文件。XML 是一個(gè)配置文件用于保存分區(qū)表信息的,可以將編輯的分區(qū)表使用工具上的 Save 按鈕保存成一個(gè) XML 文件,下次打開工具時(shí),將 XML 導(dǎo)入進(jìn)來,分區(qū)表信息就直接加載進(jìn)來。l步驟 2. 配置單板分區(qū)信息,點(diǎn)擊瀏覽按鈕,可選擇已設(shè)置好的分區(qū)表信息的XML,載入到工具中,分區(qū)信息被加載,如圖 2-2 所示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (
30、2018-11-02)12所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫圖2-2 配置單板分區(qū)信息分區(qū)信息只用于燒寫,并不決定單板真正的分區(qū)劃分,單的分區(qū)劃分還是由l單板的 bootargs 決定,請(qǐng)將此處的分區(qū)信息與單板 bootargs 指定的分區(qū)信息對(duì)應(yīng), 否則可能會(huì)出錯(cuò)。HiBurn 支持分區(qū)路徑不一致,支持像。分區(qū)被選中,但未選擇燒寫文件時(shí),此分區(qū)在燒寫過程中將會(huì)被擦除。如果需要將所有分區(qū)的文件打包成一個(gè)鏡像燒寫(對(duì)于 nandflash,由于其本身特性特殊,如果文件系統(tǒng)分區(qū)是可讀寫的文件系統(tǒng),則不能一起打包),則打包的文件必須要加載到 fastboot 分區(qū)進(jìn)行燒寫,并且鏡像中需要包
31、含 fastboot,才可以正常燒寫。因燒寫 fastboot 分區(qū)是采用串口方式燒寫,燒寫速度較慢,故不推薦使用此種方法進(jìn)行燒寫。燒寫,即為燒寫的鏡像是路徑下的鏡lll修改分區(qū)信息可以直接修改 xml 格式的分區(qū)信息文件,也可以在工具中修改,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊需修改分區(qū)的所在列,即可修改,如圖 2-3 所示。圖2-3 編輯單板分區(qū)信息,可以增加一行分區(qū)??梢栽谶@一行修改分區(qū)名,選擇 flash 類型以及按鈕是否需要文件系統(tǒng)以及文件系統(tǒng)的類型,還可以修改分區(qū)的起始地址和分區(qū)大小。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)13所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫分區(qū)的起始地址和分
32、區(qū)大小都是以 KB 或 MB 為數(shù)倍,否則可能會(huì)出錯(cuò)。,而且必須是 flash 塊大小的整ll 分區(qū)的文件系統(tǒng)中 jffs2 不是特殊格式,直接選擇 none 即可按鈕,可選擇或改變?cè)摲謪^(qū)的燒寫文件。l按鈕,可刪除該分區(qū)信息。l這里 fastboot 分區(qū)無法被刪除,而且 fastboot 分區(qū)名不能被修改,因?yàn)槿绻?fastboot 分區(qū)被刪除或 fastboot 分區(qū)名被修改則無法實(shí)現(xiàn)一鍵燒寫。按鈕,選擇所有要燒寫的分區(qū),進(jìn)行一鍵燒寫所有分區(qū),再次按鈕l,則取消所有要燒寫的分區(qū),也可以點(diǎn)擊復(fù)選框燒寫。,選擇相應(yīng)的分區(qū)進(jìn)行保存按鈕,可以將編輯好的分區(qū)表保存為文件。l單板分區(qū)信息在第一次打開工
33、具時(shí)可能沒有xml 格式的分區(qū)信息文件,此時(shí)可以在工具界面中直接填寫或修改來創(chuàng)建單板分區(qū)信息,創(chuàng)建完成后,在關(guān)閉HiTool 工具時(shí),彈出如圖 2-13框,會(huì)提醒是否保存分區(qū)信息,點(diǎn)擊“確定”,在彈出的框中選擇要保存分區(qū)信息的路徑,輸入要保存的文件名,就會(huì)保存為xml 格式的分區(qū)信息,點(diǎn)擊“取消”,則關(guān)閉工具且不保存分區(qū)信息。創(chuàng)建完成后在切換工具時(shí),彈出如圖 2-5 話框,“確定”,在彈出的框中選擇要保存分區(qū)信息的路徑,輸入要保存的文件名,就會(huì)保存為xml 格式的分區(qū)信息,點(diǎn)擊“取消”,則切換視圖且不保存分區(qū)信息。注意保存分區(qū)信息的文件名后綴必須為.xml 格式,否則下次載入分區(qū)信息時(shí)可能會(huì)出
34、錯(cuò)而無法正確載入分區(qū)信息。信息另存為如圖 2-6 所示。圖2-4 關(guān)閉 Hitool 工具時(shí)提醒是否保存分區(qū)信息界面專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)14所有 HiBurn工具使用指南2按分區(qū)燒寫圖2-5 切換視圖時(shí)提醒是否保存分區(qū)信息界面圖2-6 分區(qū)信息保存界面選中當(dāng)前最后一行,點(diǎn)擊新建得到新的最后一行,然后在該行長度一欄中輸入“-”,再加入該行的分區(qū)名、文件系統(tǒng)以及文件的路徑,在之后的燒寫中即可計(jì)算出該行的長度,該長度為整個(gè)器件的剩余長度。如圖 2-7 所示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)15所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫
35、圖2-7 新建單板分區(qū)信息后設(shè)置長度為“-”若用戶在新建分區(qū)行時(shí),未選中當(dāng)前的最后一個(gè)分區(qū),則新建的分區(qū)可能不是新的最后一個(gè)分區(qū),則無法使用“-”來代表剩余長度。步驟 3.準(zhǔn)備單板環(huán)境,選擇一種傳輸方式,如圖 2-8 所示,如果單板處于通電狀態(tài),給單板下電。圖2-8 選擇傳輸方式若選擇網(wǎng)口,連接單板的串口和網(wǎng)口。若選擇串口,連接單板的串口。若選擇 USB,連接單板的 USB 口。lllHi3556AV100 單板有兩個(gè) USB 口,只有 USB0 口才支持 USB device 升級(jí)。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)16所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫步驟
36、 4.,如圖 2-9 所示。燒寫單板,點(diǎn)擊燒寫按鈕圖2-9 點(diǎn)擊燒寫Hi3556AV100 單板點(diǎn)擊燒寫按鈕后,需長按單板端的 update 按鍵,至少 50ms,復(fù)位單板,松開 update 按鍵。步驟 5.給單板上電,進(jìn)入燒寫過程,等待燒寫完成。燒寫過程如圖 2-10 所示。圖2-10 燒寫過程燒寫過程的信息會(huì)在如上的臺(tái)中顯示。如果發(fā)現(xiàn)燒寫出錯(cuò),請(qǐng)?jiān)俅螜z查單板:l串口選擇是否正確。IP 地址是否正確,是否被占用。l專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)17所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫l是否有短接單板上的自舉跳線。步驟 6. 燒寫完成,連接終端工具,重啟單
37、板。-結(jié)束2.3 制作 Nand 燒片器鏡像HiBurn 提供了制作 Nand 燒片器鏡像的功能。配置好分區(qū)列表后,點(diǎn)擊制作 Nand 燒片器鏡像按鈕 圖 2-11 所示。,會(huì)彈出 Nand 燒片器鏡像制作界面。如圖2-11 制作 Nand 燒片器鏡像界面選擇框中的各項(xiàng)數(shù)據(jù)以后(其中 Randomization 功能對(duì) 8K 及以上 Page Size 的器件開放),點(diǎn)擊“Make”按鈕,即可生成 Nand 燒片器的鏡像。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)18所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫填入或選擇的各項(xiàng)參數(shù),必須與單板啟動(dòng)信息(可以使用超級(jí)終端類軟件捕捉
38、單板的啟動(dòng)信息并查看)中對(duì)應(yīng)項(xiàng)的數(shù)值一致或?qū)嶋H貼的器件參數(shù)匹配。l若用戶不某個(gè)分區(qū),或者不為鏡像文件。的分區(qū)指定燒寫文件,則無作該分區(qū)的ll 若為非 yaffs 分區(qū)制作鏡像,則分區(qū)表中的文件系統(tǒng)一項(xiàng)不能指定為 yaffs;為 yaffs分區(qū)制作鏡像時(shí),文件系統(tǒng)必須指定為 yaffs。否則,會(huì)導(dǎo)致做出的鏡像不正確。2.4 選中分區(qū)表單行點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)進(jìn)入按地址燒寫界面按分區(qū)燒寫提供了攜帶子分區(qū)信息即分區(qū)的分區(qū)名、文件系統(tǒng)以及文件的路徑和起始地址以及分區(qū)長度跳轉(zhuǎn)到按地址燒寫界面,并采用該分區(qū)的信息直接錄入到按地址燒寫信息欄中,方便用戶使用。在按分區(qū)燒寫界面中選中分區(qū)表中的一行,點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)按鈕,即可跳轉(zhuǎn)到
39、按地址燒寫界面中。如圖 2-12 與圖 2-13 所示。圖2-12 選中單行,點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)圖2-13 進(jìn)入按地址燒寫界面專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)19所有 HiBurn工具使用指南2 按分區(qū)燒寫在跳轉(zhuǎn)前,用戶必須選中需要跳轉(zhuǎn)到按地址燒寫頁面的分區(qū)行,跳轉(zhuǎn)按鈕才會(huì)顯示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)20所有 HiBurn工具使用指南3 按地址燒寫3按地址燒寫3.1 適用場景單板已有 boot。3.2 燒寫步驟具體燒寫步驟如下:步驟 1.切換到“Burn by Address”頁簽,如圖 3-1 所示。圖3-1 地址燒寫界面步驟 2.flas
40、h 類型,設(shè)置燒寫起始地址和長度,選擇要燒寫配置單板燒寫信息,選擇要燒寫的的文件,如圖 3-2 所示界面。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)21所有 HiBurn工具使用指南3按地址燒寫圖3-2 配置單板燒寫信息步驟 3.步驟 4.同 2.2 步驟 3。燒寫按鈕,如圖 3-3 所示。l 按地址燒寫時(shí),用戶無需選擇文件類型,只要選擇想要燒寫的文件即可。由于yaffs 文件(帶 OOB 數(shù)據(jù))和其他類型文件(不帶 OOB 數(shù)據(jù))的格式不同,工具會(huì)根據(jù)選定的文件在自動(dòng)區(qū)分文件類型(工具中區(qū)分為 yaffs 類型和 None 類型),然后根據(jù)不同的類型來執(zhí)行相應(yīng)的燒寫,給單板上
41、電,進(jìn)入燒寫過程,等待燒寫完成,按地址燒寫只有第一次點(diǎn)擊燒寫按鈕時(shí)需要重新給單板上電,后續(xù)再燒寫鏡像時(shí)不需要重新給單板上電了。Hi3556AV100 單板點(diǎn)擊燒寫按鈕后,需長按單板端的 update 按鍵,至少 50ms,復(fù)位單板,松開 update 按鍵。l圖3-3燒寫步驟 5.給單板上電,進(jìn)入燒寫過程,等待燒寫完成。燒寫過程如圖 3-4 所示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)22所有 HiBurn工具使用指南3按地址燒寫圖3-4 燒寫過程燒寫過程的信息會(huì)在如上的“ 單板:臺(tái)”中打印輸出。如果發(fā)現(xiàn)燒寫出錯(cuò),請(qǐng)?jiān)俅螜z查串口選擇是否正確IP 地址設(shè)置是否正確,是否被占用
42、是否有短接單板上的自舉跳線lllErase 操作和Burn 操作類似,這里不再贅述。步驟 6. 燒寫完成,連接終端工具,重啟單板。結(jié)束3.3 上載步驟燒寫和上載是兩個(gè)逆反操作,燒寫功能是將鏡像文件燒錄到單板上,而上載功能則是按照用戶設(shè)置的起始地址和長度將這段區(qū)域的內(nèi)容上載至 PC。上載的具體步驟完全可以參考燒寫步驟。這里列出兩個(gè)和燒寫步驟中不一樣的地方,重復(fù)的地方不在累述。步驟 1.步驟 2.步驟 3.同 3.2同 3.2步驟 1。步驟 2。配置單板上載信息,選擇要上載的 flash 類型,設(shè)置度,并且設(shè)置上載后的保存文件。如圖 3-5 所示。設(shè)備中待上載的起始地址及長專有和市信息半導(dǎo)體文檔版
43、本 05 (2018-11-02)23所有 HiBurn工具使用指南3 按地址燒寫圖3-5 上載信息步驟 4.步驟 5.同 3.2 步驟 3?!皍pload”,如果待上載區(qū)域的鏡像是 fastboot,kernel,ubifs 等請(qǐng)選擇 Data whithout OOB,如果鏡像是 yaffs,請(qǐng)選擇 Data with OOB。如圖 3-6 所示。圖3-6 選擇數(shù)據(jù)類型按地址上載時(shí),用戶需要明確指定要上載的數(shù)據(jù)類型。這一步操作是在用戶點(diǎn)擊“上載”按鈕后的彈出框中完成的。如果用戶在這一步選擇錯(cuò)誤,會(huì)導(dǎo)致上載后的數(shù)據(jù)跟原始的文件無法吻合。yaffs 文件系統(tǒng)部分上載時(shí),長度應(yīng)該為 pagesi
44、ze + oobsize的倍數(shù)。-結(jié)束3.4 擦除步驟擦除功能是從指定地址開始將指定長度的內(nèi)容從板端擦除。擦除的步驟同燒寫步驟類似,這里列出兩個(gè)和燒寫步驟中不一樣的地方,重復(fù)的地方不在累述。步驟 1. 同 3.2 步驟步驟 2. 同 3.2 步驟1。2。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)24所有 HiBurn工具使用指南3 按地址燒寫步驟 3.配置單板擦除信息,選擇要擦除的 flash 類型,設(shè)置度。如圖 3-7 所示。設(shè)備中待擦除的起始地址及長圖3-7 擦除信息步驟 4.步驟 5.同 3.2 步驟 3?!癳rase”,給單板上電,進(jìn)入擦除過程,等待擦除完成。如圖示。圖
45、3-8 擦除過程專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)25所有 HiBurn工具使用指南3按地址燒寫擦除時(shí),長度應(yīng)該為 blocksize 的倍數(shù)。-結(jié)束專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)26所有 HiBurn工具使用指南4 Boot 燒寫4Boot 燒寫4.1 適用場景單板上沒有 boot,和按地址燒寫配合,可完成單板所有鏡像的燒寫。4.2 燒寫步驟具體燒寫步驟如下:步驟 1.切換到“Burn Fastboot”頁簽,如圖 4-1 所示。圖4-1 Fastboot 燒寫界面專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)27所有 HiBu
46、rn工具使用指南4 Boot 燒寫步驟 2.配置串口,選擇連接單板所用的串口,配置如圖 4-2 所示。圖4-2 串口選擇步驟 3.配置 Boot 燒寫信息,配置如圖 4-3 所示。圖4-3 配置 boot 燒寫信息步驟 4.準(zhǔn)備單板環(huán)境,如果單板處于通電狀態(tài),請(qǐng)給單板下電;步驟 5.,如圖 4-4 所示。點(diǎn)擊燒寫按鈕專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)28所有 HiBurn工具使用指南4 Boot 燒寫圖4-4 點(diǎn)擊 Burn步驟 6.給單板上電,進(jìn)入燒寫過程,等待燒寫完成。燒寫過程如圖 4-5 所示。圖4-5 燒寫過程燒寫過程的信息會(huì)在如上的“ 選擇是否正確。臺(tái)”打印輸
47、出。如果發(fā)現(xiàn)燒寫出錯(cuò),請(qǐng)?jiān)俅螜z查串口步驟 7.燒寫完成,連接終端工具,重啟單板。-結(jié)束專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)29所有 HiBurn工具使用指南5 eMMC 燒寫5eMMC 燒寫5.1 適用場景適用場景如下:只適用于 eMMC 燒寫,不管單板上有沒有 boot 都適用,可實(shí)現(xiàn)一鍵燒寫所有鏡像。5.2 燒寫步驟具體燒寫步驟如下:步驟 1.切換到“燒寫 eMMC”頁簽,如圖 5-1 所示。專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)30所有 HiBurn工具使用指南5 eMMC 燒寫圖5-1 eMMC 燒寫界面l 切換“默認(rèn)采用 XML 所在路徑”的
48、狀態(tài),若,則優(yōu)先在 XML 路徑下查找該分區(qū)文件。若不,則優(yōu)先采用絕對(duì)路徑查找該文件,若找不到,再嘗試以在 XML 所在目錄下查找該文件,該狀態(tài)默認(rèn)被。l XML 是一個(gè)配置文件用于保存分區(qū)表信息的,可以將編輯的分區(qū)表使用工具上的 Save 按鈕保存成一個(gè) XML 文件,下次打開工具時(shí),將 XML 導(dǎo)入進(jìn)來,分區(qū)表信息就直接加載進(jìn)來。步驟 2. 配置單板分區(qū)信息,點(diǎn)擊“瀏覽”,可選擇已設(shè)置好的分區(qū)表信息,載入工具中,如圖 5-2 所示界面。圖5-2 配置單板分區(qū)信息專有和市信息半導(dǎo)體文檔版本 05 (2018-11-02)31所有 HiBurn工具使用指南5 eMMC 燒寫如果所有分區(qū)的文件打包成一個(gè)鏡像燒寫時(shí)(由于 eMMC 文件系統(tǒng)分區(qū)需要?jiǎng)?chuàng)建分區(qū)表,因此文件系統(tǒng)分區(qū)不同時(shí),則不能一起打包,Android 版本不存在此問題),此鏡像必須要放到 fastboot 分區(qū),而且此鏡像中要包含
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