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1、功能不良分析ATLAS DEVELOPMENT TEC. CO., LTDReporter: Liu li zhenDate: 2015/12/15一、用匯頂一、用匯頂IC產(chǎn)品功能不良分析方法:產(chǎn)品功能不良分析方法:1、首先打開(kāi)匯頂測(cè)試軟件,測(cè)試產(chǎn)品,看不良的提示項(xiàng)目及測(cè)試值;、首先打開(kāi)匯頂測(cè)試軟件,測(cè)試產(chǎn)品,看不良的提示項(xiàng)目及測(cè)試值;2、針對(duì)不良提示項(xiàng)目及數(shù)值,找出對(duì)應(yīng)不良通道、針對(duì)不良提示項(xiàng)目及數(shù)值,找出對(duì)應(yīng)不良通道3、找到對(duì)應(yīng)的通道,看對(duì)應(yīng)通道的銀線及、找到對(duì)應(yīng)的通道,看對(duì)應(yīng)通道的銀線及ITO問(wèn)題,成品與問(wèn)題,成品與FOG還需要看還需要看FPC通道通道三)短路不良圖片:測(cè)試結(jié)果畫(huà)面測(cè)試結(jié)

2、果畫(huà)面測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,值是正常的。首先要看對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,值是正常的。首先要看對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)通道應(yīng)驅(qū)動(dòng)通道D02與與D03的銀線是否有連線,的銀線是否有連線,如果沒(méi)有連線,要看如果沒(méi)有連線,要看ITO是否有連通,如是否有連通,如果果ITO也未連接,需要看是否銀線偏位致也未連接,需要看是否銀線偏位致D02的的TIO與與D03的銀線搭接的銀線搭接銀線與銀線與ITO搭接短路搭接短路TIO未蝕刻斷短路未蝕刻斷短路銀線連線短路銀線連線短路三)ITO劃傷不良圖片測(cè)試結(jié)果畫(huà)面測(cè)試結(jié)果畫(huà)面測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,驅(qū)動(dòng)通測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,驅(qū)動(dòng)通道第九條通道數(shù)值變小,道第九條通道數(shù)值變小,可以用萬(wàn)用表量對(duì)應(yīng)通可以用萬(wàn)用表量對(duì)應(yīng)通的的I

3、TO也是不導(dǎo)通的。也是不導(dǎo)通的。ITO劃傷劃傷三)斷線不良圖片:測(cè)試結(jié)果畫(huà)面測(cè)試結(jié)果畫(huà)面測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,數(shù)值小測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,數(shù)值小SENSOR銀線斷線銀線斷線FPC斷線斷線二、用敦泰二、用敦泰IC產(chǎn)品功能不良分析方法:產(chǎn)品功能不良分析方法:1、首先打開(kāi)敦泰測(cè)試軟件,測(cè)試產(chǎn)品,看不良的提示項(xiàng)目及測(cè)試值;、首先打開(kāi)敦泰測(cè)試軟件,測(cè)試產(chǎn)品,看不良的提示項(xiàng)目及測(cè)試值;2、針對(duì)不良提示項(xiàng)目及數(shù)值,找出對(duì)應(yīng)不良通道、針對(duì)不良提示項(xiàng)目及數(shù)值,找出對(duì)應(yīng)不良通道3、找到對(duì)應(yīng)的通道,看對(duì)應(yīng)通道的銀線及、找到對(duì)應(yīng)的通道,看對(duì)應(yīng)通道的銀線及ITO問(wèn)題,成品與問(wèn)題,成品與FOG還需要看還需要看FPC通道通道一)短路不良圖

4、片:測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,不良的值是紅色的。首先測(cè)試數(shù)據(jù)畫(huà)面,不良的值是紅色的。首先要看對(duì)應(yīng)感應(yīng)通道的銀線是否有連線,如要看對(duì)應(yīng)感應(yīng)通道的銀線是否有連線,如果沒(méi)有連線,要看果沒(méi)有連線,要看ITO是否有連通,如果是否有連通,如果ITO也未連接,需要看是否銀線偏位致也未連接,需要看是否銀線偏位致ITO與銀線銀線搭接與銀線銀線搭接銀線與銀線與ITO搭接短路搭接短路TIO未蝕刻斷短路未蝕刻斷短路銀線連線短路銀線連線短路二)斷線不良圖片:FPC斷線斷線SENSOR銀線斷線銀線斷線例例1:?jiǎn)吸c(diǎn)不良分析:為:?jiǎn)吸c(diǎn)不良分析:為ITO不良不良測(cè)試結(jié)果界面:有一個(gè)紅色的點(diǎn)測(cè)試結(jié)果界面:有一個(gè)紅色的點(diǎn)三)ITO劃傷不良圖片

5、:ITO劃傷圖片劃傷圖片測(cè)試結(jié)果畫(huà)面:數(shù)值變小測(cè)試結(jié)果畫(huà)面:數(shù)值變小三、邦定不良分析:邦定不良分:邦定不良分:FPC不良、不良、SENSOR不良、邦定偏位不良、未不良、邦定偏位不良、未本壓、導(dǎo)電粒子未爆破本壓、導(dǎo)電粒子未爆破沒(méi)有綁定沒(méi)有綁定80%粒粒子需看子需看到黃色到黃色亮點(diǎn)亮點(diǎn)80%粒粒子需看子需看到黃色到黃色亮點(diǎn)亮點(diǎn)銀線與金手指偏銀線與金手指偏位未搭接位未搭接FPC 此此處沒(méi)有處沒(méi)有金手指金手指SENSOR連線連線四、總結(jié):1、不管用什么測(cè)試軟件,分析問(wèn)題的方法都一樣:對(duì)、不管用什么測(cè)試軟件,分析問(wèn)題的方法都一樣:對(duì)ITO,F(xiàn)PC,銀線,邦定不良一,銀線,邦定不良一一排除。從而找出真正的不良原因一排除。從而找

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