第六章認(rèn)識(shí)印刷電路板和元件封裝

1、電子CADProtel DXP 2004 SP2 電路設(shè)計(jì)（第二版） 劉彥忠劉彥忠 編著編著電子教案電子教案第六章認(rèn)識(shí)印刷電路板和元件封裝教學(xué)目標(biāo)本章主要講解印制電路板和元件封裝的基本概念，以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo)：知識(shí)目標(biāo)：u了解印制電路板的種類和結(jié)構(gòu)。u理解DXP 2004編輯器中層面的概念；u理解元件封裝的含義；u了解印制電路板的整體制作過程。技能目標(biāo)：u掌握PCB編輯器中顯示層面的設(shè)置方法。u掌握常用元件的封裝；能根據(jù)實(shí)際元件選用合適的封裝。6.1認(rèn)識(shí)印制電路板 PCB是英文Printed Circuit Board的縮寫，譯為印制電路板，簡稱電路板或PCB板。印制電路板是用印制的方法制成導(dǎo)

2、電線路和元件封裝，它的主要功能是實(shí)現(xiàn)電子元器件的固定安裝以及管腳之間的電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)電器的各種特定功能。制作正確、可靠、美觀的印制電路板是電路板設(shè)計(jì)的最終目的。 6.1.1 認(rèn)識(shí)元件外型結(jié)構(gòu) 元器件是實(shí)現(xiàn)電器功能的基本單元，他們的結(jié)構(gòu)和外型各異，為了實(shí)現(xiàn)電器的功能它們必須通過管腳相互連接，并為了確保連接的正確性，各管腳都按一定的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了管腳號(hào)，并且各元件制造商為了滿足各公司在體積、功率等方面的要求，即使同一類型的元件他們又有不同的元件外型和管腳排列，即元件外型結(jié)構(gòu)，如圖所示，同為數(shù)碼管，但大小、外形、結(jié)構(gòu)卻差別很大。 6.1.2 印制電路板結(jié)構(gòu) 印制電路板是電子元件裝載的基板，它的生產(chǎn)涉

3、及電子、機(jī)械、化工等眾多領(lǐng)域。它要提供元件安裝所需的封裝，要有實(shí)現(xiàn)元件管腳電氣連接的導(dǎo)線，要保證電路設(shè)計(jì)所要求的電氣特性，以及為元件裝配、維修提供識(shí)別字符和圖形。所以它的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，制作工序較為繁瑣，而了解印制電路板的相關(guān)概念是成功制作電路板的前提和基礎(chǔ)。 印制電路板結(jié)構(gòu) 為了實(shí)現(xiàn)元器件的安裝和管腳連接，我們必須在電路板上按元件管腳的距離和大小鉆孔鉆孔，同時(shí)還必須在鉆孔的周圍留出焊接管腳的焊盤焊盤，為了實(shí)現(xiàn)元件管腳的電氣連接，在有電氣連接管腳的焊盤之間還必須覆蓋一層導(dǎo)電能力較強(qiáng)的銅箔膜導(dǎo)線導(dǎo)線，同時(shí)為了防止銅箔膜導(dǎo)線在長期的惡劣環(huán)境中使用而氧化，減少焊接、調(diào)試時(shí)短路的可能性，在銅箔導(dǎo)線上涂抹

4、了一層綠色阻焊漆，以及表示元件安裝位置的元件標(biāo)號(hào)。一個(gè)制作好并拆除了部分元件的實(shí)用電路板如圖所示 印制電路板樣板 (a)安裝了元件的印制電路板 印制電路板樣板 元件編號(hào)銅箔導(dǎo)線焊盤元件封裝6.1.3 認(rèn)識(shí)印制電路板種類 印制電路板的種類很多，根據(jù)元件導(dǎo)電層面的多少可以分為單面板、雙面板、多層板。 1單面板 單面板所用的絕緣基板上只有一面是敷銅面，用于制作銅箔導(dǎo)線，而另一面只印上沒有電氣特性的元件型號(hào)和參數(shù)等，以便于元器件的安裝、調(diào)試和維修，單面板由于只有一面敷銅面，因此無須過孔（過孔的概念見雙面板）、制作簡單、成本低廉，功能較為簡單，在電路板面積要求不高的電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用 2雙面板

5、在絕緣基板的上、下二面均有敷銅層，都可制作銅箔導(dǎo)線，底面和單面板作用相同，而在頂面除了印制元件的型號(hào)和參數(shù)外，和底層一樣可以制作成銅箔導(dǎo)線，元件一般仍安裝在頂層，因此頂層又稱為“元件面”，底層稱為“焊錫面”。為了解決頂層和底層相同導(dǎo)線之間的連接關(guān)系，人們還制作了金屬化過孔過孔，雙面板的采用有效的解決了同一層面導(dǎo)線交叉的問題，而過孔的采用又解決了不同層面導(dǎo)線的連通問題，與單面板相比，極大的提高了電路板的元件密度和布線密度。 3多層板 多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，它由電氣導(dǎo)電層和絕緣材料層交替粘合而成，成本較高，導(dǎo)電層數(shù)目一般為4、6、8等，且中間層（即內(nèi)電層）一般連接元件管腳數(shù)目最多的電源和接地網(wǎng)絡(luò)，層間的

6、電氣連接同樣利用層間的金屬化過孔實(shí)現(xiàn)。在多層板中，可充分利用電路板多層層疊結(jié)構(gòu)解決高頻電路布線時(shí)的電磁干擾、屏蔽問題，同時(shí)由于內(nèi)電層解決了電源和地網(wǎng)絡(luò)的大量連線，使布線層面的連線急劇減少，因此，電路板可靠性高，面積小，在電腦主板、內(nèi)存條、優(yōu)盤、MP3等產(chǎn)品上得到廣泛的使用。 多層板結(jié)構(gòu)圖 6.1.4 印制電路板的制作流程印制電路板的制作流程下料：一般是指選取材料、厚度合適，整個(gè)表面鋪有較薄銅箔的整張基板。絲網(wǎng)漏?。簽榱酥谱髟苣_間相連的銅箔導(dǎo)線，必須將多余的銅箔部分利用化學(xué)反應(yīng)腐蝕掉，而使銅箔導(dǎo)線在化學(xué)反應(yīng)的過程中保留下來，所以必須在腐蝕前將元件管腳間相連的銅箔導(dǎo)線利用特殊材料印制到鋪有較薄

7、銅箔的整張基板上，該特殊材料可以保證其下面的銅箔與腐蝕液隔離，將特殊材料印制到基板上的過程就是絲網(wǎng)漏印。腐蝕和去除印料：接下來將絲網(wǎng)漏印后的基板放置在腐蝕化學(xué)液中，將裸露出來的多余銅箔腐蝕掉，接下來再利用化學(xué)溶液將保留下來銅箔上的特殊材料清洗掉。以上步驟就制作出了裸露的銅箔導(dǎo)線。 印制電路板的制作流程孔加工：為了實(shí)現(xiàn)元件的安裝，還必須為元件的管腳提供安裝孔，利用數(shù)控機(jī)床在基板上鉆孔。對(duì)于雙面板而言，為了實(shí)現(xiàn)上下層導(dǎo)線的互連，還必須制作過孔，過孔的制作較為復(fù)雜，鉆孔后還必須在過孔中電鍍上一層導(dǎo)電金屬膜，該過程就是孔加工。助焊劑和阻焊漆：在經(jīng)過以上步驟后，電路板已經(jīng)初步制作完成，但為了更好的裝配元

8、件和提高可靠性，還必須在元件的焊盤上涂抹一層助焊劑，該助焊劑有利用焊盤與元件管腳的焊接。而在焊接過程中為了避免和附近其它導(dǎo)線短接的可能性，還必須在銅箔導(dǎo)線上涂上一層綠色的阻焊漆，同時(shí)阻焊漆還可保護(hù)其下部的銅箔導(dǎo)線在長期惡劣的工作環(huán)境中被氧化腐蝕。 印制電路板的制作流程印標(biāo)注：為了元件裝配和維修的過程中識(shí)別元件，還必須在電路板上印上元件的編號(hào)以及其它必要的標(biāo)注。成品分割和檢查測(cè)試：隨后將整張制作完成的電路板分割為小的成品電路板。最后還要對(duì)電路板進(jìn)行檢查測(cè)試。6.2認(rèn)識(shí)和設(shè)置DXP 2004中印制電路板的層面 印制電路板的銅箔導(dǎo)線是在一層（或多層）敷著整面銅箔的絕緣基板上通過化學(xué)反應(yīng)腐蝕出來的，元

9、件標(biāo)號(hào)和參數(shù)是制作完電路板后印刷上去的，因此在加工、印刷實(shí)際電路板過程中所需要的板面信息，在DXP 2004的 PCB編輯器中都有一個(gè)獨(dú)立的層面（Layers）與之相對(duì)應(yīng)，電路板設(shè)計(jì)者通過層面（Layers）給電路板廠家提供制作該板所需的印制參數(shù)，因此理解層面對(duì)于設(shè)計(jì)印制電路板至關(guān)重要，只有充分理解各個(gè)板層的物理作用以及它和DXP 2004中層面的對(duì)應(yīng)關(guān)系，才能更好的利用PCB編輯器進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。 6.2.1 層面的基本概念6.2.2 認(rèn)識(shí) DXP 2004 PCB編輯器中的層面點(diǎn)擊主工具欄中的 按鈕（或執(zhí)行【文件】/【打開】菜單），在彈出的打開文件對(duì)話框，選擇DXP自帶的范例文件夾“Exa

10、mples”（路徑為“C:Program FilesAltium2004Examples”），選擇“PCB Auto-Routing”文件夾，打開“PCB Auto-Routing.PrjPCB”項(xiàng)目后，雙擊“Routed BOARD 1.pcbdoc”PCB文件，在顯示區(qū)域?qū)@示已經(jīng)制作好的雙面板，如圖所示。打開已經(jīng)制作好的雙面板2. 設(shè)置單層顯示模式執(zhí)行【工具】/【優(yōu)先設(shè)定】菜單 此時(shí)可以看到顯示區(qū)中的電路板已經(jīng)變?yōu)閱螌语@示模式，當(dāng)前顯示的層面為【Top Layer】頂層信號(hào)層，其銅箔導(dǎo)線默認(rèn)為紅色。頂層主要用在雙面板、多層板中制作頂層銅箔導(dǎo)線，元件管腳安插在本層面焊孔中，焊接在底層焊盤上

11、，在實(shí)際電路板中又稱為元件面，表面貼裝元件也盡可能安裝于頂層。3. 認(rèn)識(shí)頂層。4. 認(rèn)識(shí)底層 點(diǎn)擊【Bottom Layer】底層信號(hào)層，其銅箔導(dǎo)線默認(rèn)為藍(lán)色。底層又稱為焊錫面，主要用于制作底層銅箔導(dǎo)線，它是單面板唯一的布線層，也是雙面板和多面板的主要布線層。5. 認(rèn)識(shí)頂層絲印層點(diǎn)擊【Top Overlayer】頂層絲印層，顯示元件外形、編號(hào)以及元件在電路板中的布局情況6. 認(rèn)識(shí)機(jī)械層 點(diǎn)擊【Mechanical4】機(jī)械層，可以顯示電路板的邊框形狀以及尺寸等參數(shù)信息。 機(jī)械層沒有電氣特性，在實(shí)際電路板中也沒有實(shí)際的對(duì)象與其對(duì)應(yīng)，是PCB編輯器便于電路板廠家規(guī)劃尺寸制板而設(shè)置，主要為電路板廠家制

12、作電路板時(shí)提供所需的加工尺寸信息，如電路板邊框尺寸、固定孔、對(duì)準(zhǔn)孔、以及大型元件或散熱片的安裝孔等尺寸標(biāo)注信息，DXP 2004 PCB編輯器可以支持16個(gè)機(jī)械層。7. 認(rèn)識(shí)禁止布線層點(diǎn)擊【Keep Out Layer】禁止布線層，一般位于電路板邊框，用于限制銅箔導(dǎo)線的范圍，自動(dòng)布線時(shí)銅箔導(dǎo)線被限制在該層導(dǎo)線限制的區(qū)域范圍內(nèi)8. 認(rèn)識(shí)復(fù)合層注意：理解各層面的作用后，將PCB編輯器的顯示模式恢復(fù)為多層復(fù)合顯示模式，即將【單層模式】復(fù)選框不選中。 6.3 認(rèn)識(shí)元件封裝 元件封裝是指在PCB編輯器中為了將元器件固定、安裝于電路板，而繪制的與元器件管腳相對(duì)應(yīng)的焊盤、元件外形等，由于它的主要作用是將元件

13、固定、焊接在電路板上，因此它對(duì)焊盤大小、焊盤間距、焊盤孔大小、焊盤序號(hào)等參數(shù)有非常嚴(yán)格的要求，元器件的封裝、元器件實(shí)物、原理圖元件引腳序號(hào)三者之間必須保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系，如下頁圖所示，否則直接關(guān)系到制作電路板的成敗和質(zhì)量。 6.3.1 元件封裝的基本概念元件封裝與元件實(shí)物、原理圖元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系 焊盤 其中最關(guān)鍵的組成部分是和元件管腳一一對(duì)應(yīng)的焊盤，它的形狀如圖所示，焊盤的作用是將元件管腳固定焊接在電路板的銅箔導(dǎo)線上，因此它的各參數(shù)直接關(guān)系到焊點(diǎn)的質(zhì)量和電路板的可靠性 焊盤屬性 一般包含如下參數(shù)： X-尺寸、Y-尺寸、孔徑、標(biāo)識(shí)符、形狀等。 6.4 添加和瀏覽PCB元件庫 DXP 2004中常見

14、的元器件封裝庫，基本上都在 DXP 2004安裝目錄下面的“*:Program FilesAltium 2004LibraryPcb”目錄下，讀者可按以下方法加入和瀏覽元件庫。6.4.1 新建PCB文件 在新建項(xiàng)目文件并保存后（或打開原項(xiàng)目文件），執(zhí)行菜單命令【文件】/【創(chuàng)建】/【Pcb文件】，將新建PCB文件，進(jìn)入PCB編輯器。建立PCB文件后，可看到項(xiàng)目管理器中多了一個(gè)默認(rèn)文件名為PCB1.PcbDoc文件，點(diǎn)擊工具欄中的保存按鈕 可將其另命名保存。 6.4.2 瀏覽封裝庫 1點(diǎn)擊工作區(qū)右下方的【元件庫】標(biāo)簽，打開庫文件面板，如圖所示 當(dāng)前元件當(dāng)前封裝庫當(dāng)前元件默認(rèn)引腳封裝 當(dāng)前引腳默認(rèn)引

15、腳封裝預(yù)覽選中封裝復(fù)選框選擇元件封裝庫 瀏覽封裝庫6.4.3 放置元件封裝6.4.4 添加、刪除封裝庫 除了常用元件集成庫Miscellaneous Devices.IntLib外，DXP還提供了很多專門用于每類元件封裝的封裝庫，通過以下方法可以將其添加到當(dāng)前封裝庫列表中。添加、移除元件庫對(duì)話框 選擇電阻封裝庫瀏覽電阻封裝庫6.5 認(rèn)識(shí)常用直插式元件封裝 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的種類日益增多，每一種又分為很多品牌和系列，而每個(gè)系列的產(chǎn)品封裝又不盡相同，即使是同一類元件，不同的生產(chǎn)廠家提供的產(chǎn)品也可能有不同的封裝，因此，合理選取元器件的封裝是成功制作電路板的前提條件，需要制作者具有一

16、定的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，這也是初學(xué)者容易忽視的地方，應(yīng)在學(xué)習(xí)過程中注意總結(jié)積累。為了讓讀者對(duì)各種封裝有一個(gè)初步的認(rèn)識(shí)了解，下面介紹常用元器件的元件封裝，為電路板的實(shí)際制作打下基礎(chǔ)。 6.5.1 電阻 電阻是各電路中使用最多的元件之一，編號(hào)一般以R開頭，根據(jù)功率不同，體積也差別很大，如圖所示，小的如1/8W電阻體積只有米粒大小，而大的功率電阻，如某些電器電源部分的限流或取樣電阻的體積超過七號(hào)電池，因此不同體積的電阻，應(yīng)根據(jù)實(shí)際大小選擇合適的封裝。 電阻封裝 電阻元件封裝命名一般由二部分組成，前面字母部分用于規(guī)定封裝的類別，如電阻為AXIAL，無極性電容為RAD等，后一部分為數(shù)字，一般代表焊盤間距，單位為英

17、寸。因此封裝AXIAL-0.4表示該封裝為電阻，焊盤間距為0.4英寸（=400mil=10.16mm=1.016cm），根據(jù)體積不同，電阻封裝可以從AXIAL-0.3AXIAL-1.0，如圖所示為電阻封裝AXIAL-0.3。 126.5.2 電容1. 無極性電容無極性電容原理圖庫元件名稱為“CAP”，根據(jù)容量不同，體積外形也差別較大，如圖所示。 無極性電容元件封裝 無極性電容元件封裝命名也由二部分組成：對(duì)于RAD系列數(shù)字部分和電阻一樣代表焊盤間距，單位為英寸，根據(jù)體積不同，可以從RAD-0.1RAD-0.4進(jìn)行選擇。 對(duì)于CAPR系列，第一個(gè)數(shù)字也代表焊盤間距，但單位為毫米（mm），如2.54

18、表示焊盤點(diǎn)間距為2.54mm，第二和第三個(gè)數(shù)字表示元件外形輪廓尺寸（長寬，單位mm）。121212122. 有極性電容 有極性電容（如電解電容）體積根據(jù)容量和耐壓的不同，體積差別很大，如圖所示。 電解電容的原理圖符號(hào)和封裝 電解電容的引腳封裝也由二部分組成，字母部分為CAPPR或RB，其中CAPPR系列第一個(gè)數(shù)字表示焊盤間距（單位為mm），有1.27、1.5、2、5、7.5等幾種選擇，第二和第三個(gè)數(shù)字表示元件外形輪廓尺寸。RB系列第一個(gè)數(shù)字表示焊盤間距（單位為mm），第二個(gè)數(shù)字表示電解電容的圓筒外徑。122112216.5.3 二極管二極管編號(hào)一般以D開頭，根據(jù)功率不同，體積和外形也差別很大，

19、如圖所示。 二極管的封裝 二極管常用的封裝有DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率）以及DIO*.*系列，其中DIO*.*系列第一個(gè)數(shù)字表示焊盤間距（單位為mm）。如圖所示為封裝。注意二極管為有極性元件，封裝外形上畫有短線（或粗線）的一端代表負(fù)端，和實(shí)物二極管外殼上表示負(fù)端的白色或銀色色環(huán)相對(duì)應(yīng)。122112216.5.4 三極管 三極管在結(jié)構(gòu)上分為二種類型，一種為PNP型 ，另一種為NPN型,在原理圖庫元件中常用名稱為“PNP”、”PNP1”或NPN、NPN1，標(biāo)號(hào)一般以“Q”或“T”開頭，根據(jù)功率不同，體積和外形差別較大，常用的元件封裝根據(jù)外形和外殼材料分為以下幾種1塑封外殼

20、三極管 小功率塑封三極管封裝一般有BCY-W3系列，大功率的可采用SFM系列 1231233211231231231233211233213212金屬外殼三極管 金屬外殼三極管封裝 其中E型外殼上突起表示發(fā)射極，依功率大小一般E型可選用CAN-3系列封裝。對(duì)于特大功率的F型金屬三極管可采用TO-3和TO-66封裝。 注意（1）三極管為有極性元件，應(yīng)注意管腳之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，原理圖符號(hào)和PCB封裝對(duì)于某些進(jìn)口三極管是對(duì)應(yīng)的，但對(duì)于一部分國產(chǎn)三極管則有可能不合適，可以采用修改引腳封裝的方法對(duì)三極管的焊盤序號(hào)進(jìn)行修改，使其和原理圖、實(shí)物相一致。（2）各元件在選擇封裝時(shí)主要考慮元件的安裝、定位和焊接，不

21、考慮其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料，即不管三極管是PNP或NPN型，是鍺材料或是硅材料，只要焊盤參數(shù)、管腳序號(hào)對(duì)應(yīng)，均可采用相同的三極管封裝。（3）三極管封裝中的后綴數(shù)字不再象前面元件封裝一樣表示焊盤間距，而是用于表示外形的不同，只是封裝中相互區(qū)分的代號(hào)而已。6.5.5 電位器 電位器實(shí)際就是一個(gè)可調(diào)電阻，在電阻參數(shù)需要調(diào)節(jié)的電器中廣泛采用，根據(jù)材料和精度不同，在體積外形上也差別很大，如圖所示。電位器的封裝 原理圖庫中電位器的常用名稱是“RPOT1”和“RPOT2”，常用的封裝為VR系列，從VR2VR5，如圖所示，這里后綴的數(shù)字也只是表示外形的不同，而沒有實(shí)際尺寸的含義，其中VR5一般為精密電位器封裝。23

22、12311236.5.6 場(chǎng)效應(yīng)管 場(chǎng)效應(yīng)管在外形上和塑封三極管極為相似，在原理圖庫元件中場(chǎng)效應(yīng)管的常用名稱為“JFET -N”(N溝道結(jié)型管) 、“JFET -P”(P溝道結(jié)型管) 、“MOSFET-N”(N溝道增強(qiáng)型管) 、“MOSFET-P”(P溝道增強(qiáng)型管)等 ,常用的封裝和塑封三極管一樣,但應(yīng)注意管腳序號(hào)和焊盤序號(hào)的對(duì)應(yīng)問題。 6.5.7 單列直插元件 單列直插元件如用于不同電路板之間電信號(hào)連接的單排插座，單排集成塊等。一般在原理圖庫元件中單排插座的常用名稱為“Header”系列，它們常用的封裝一般采用“HDR1* ”系列，“*”表示引腳數(shù)量6543211234566.5.8 雙列直

23、插元件 常見的雙列直插元件如種類繁多的雙列直插集成塊，依據(jù)功能不同，它們?cè)谠韴D庫元件中的名稱也不盡相同。如數(shù)字電路中的與門74LS20、模擬電路中的比較器LM339等，它們常用的封裝一般采用“DIP”系列，后綴數(shù)字表示引腳數(shù)目，如圖所示為雙列直插元件和封裝DIP-16。 12345671413121110986.5.9 整流橋堆整流橋堆是電源電路中常用的整流元件。外形有方形和長方形二種，如圖所示 。整流橋堆原理圖元件 各種整流橋堆封裝 23412341注意：（1）應(yīng)檢查整流橋堆封裝中焊盤序號(hào)和原理圖元件中引腳序號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，如果不對(duì)應(yīng)也要根據(jù)實(shí)際情況修改封裝焊盤序號(hào)后才能使用。（2）DXP

24、2004的PCB封裝庫目錄下，有一個(gè)專用的整流橋堆封裝庫Bridge Rectifier.PcbLib。6.5.10 晶體振蕩器 晶體振蕩器一般用于單片機(jī)等含振蕩時(shí)鐘的電路中，在原理圖中名稱為“XTAL”，外形有圓柱形和長方形二種，如圖所示。 晶體振蕩器的封裝 在原理圖中名稱為“XTAL”，外形有圓柱形和長方形二種，依據(jù)外形不同，常用的封裝可選用BCY-W2/D系列或BCY-W2/E系列，如圖所示。 注意：DXP 2004的PCB封裝庫目錄下，有一個(gè)專用的晶體振蕩器封裝庫Crystal Oscillator.PcbLib。126.6 常用表面貼裝元件封裝介紹 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)于電子設(shè)

25、備的便捷性和智能化要求越來越高，從而導(dǎo)致了電路板的復(fù)雜程度越來越高，但面積卻越來越小，因此電路板的元件密度不斷提高，促使芯片設(shè)計(jì)者不斷的改進(jìn)元件的封裝技術(shù)，縮小元件的體積，正是在這種技術(shù)要求下產(chǎn)生了表面貼裝元件SMD（Surface Mounted Devices）。 6.6.1 表面貼裝元件介紹表面貼裝元件介紹 采用表面貼裝元件的電路板 由圖中可以看出，表面貼裝元件焊盤中間不再需要焊盤孔，因?yàn)楸砻尜N裝元件沒有管腳或管腳非常細(xì)小，根本無法穿過電路板。另外，焊盤不再位于復(fù)合層，而直接位于信號(hào)層（頂層或頂層）。 6.6.2 片狀元件（Chip）封裝 常用的片狀元件有貼片電阻和貼片電容，貼片電阻的外

26、形如圖所示。 貼片電容 貼片電容的外形如圖所示，它們的體積和傳統(tǒng)的穿插式電阻、電容比較而言非常細(xì)小，小的只有芝麻般大小，已經(jīng)沒有元件管腳，二端白色的金屬端直接通過錫膏與電路板的表面焊盤相接。 (b)有極性貼片電容 (a)無極性貼片電容 片狀元件封裝 貼片電阻和貼片電容在外形上非常相似，所以它們可以采用相同的引腳封裝，常用貼片電阻、電容的封裝如圖所示。封裝位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib和Miscellaneous Devices.IntLib封裝庫中。1212126.6.3 貼片二機(jī)管封裝 常用貼片二極管和封裝圖如圖所示。其中

27、較尖的一頭為二極管的負(fù)極。封裝位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的Small Outline Diode - 2 Gullwing Leads.PcbLib封裝庫中。12126.6.4 貼片三極管、場(chǎng)效應(yīng)管三端穩(wěn)壓器等的封裝 一般貼片三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、三端穩(wěn)壓器等元件外形非常相似，只要大小尺寸基本相同，管腳極性相配，就可以使用相同的封裝。小功率、小體積的可以采用SOT23系列封裝，封裝位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的SOT 23.PcbLib封裝庫中。123貼片三極管、場(chǎng)效應(yīng)管三端穩(wěn)壓器等的封裝 功率、體積較大的可以采用SOT223系列封裝，封裝位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的SOT 223.Pc

28、bLib封裝庫中。另一種功率較大的封裝為SOT89系列，封裝位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的SOT 89.PcbLib封裝庫中 123431201234565432114322143SOT 143、SOT 343、SOT 23-5和SOT 23-6系列 6.6.5 小尺寸封裝SOP 小尺寸封裝SOP（Small Outline Package）的元件外形和封裝圖如圖所示，元件的二面有對(duì)稱的管腳，管腳向外張開（一般稱為鷗翼型管腳）。 91011121314151687654321SOP派生出的J型管腳小尺寸封裝 SOJ SOJ封裝的元件和封裝如圖所示，元件的二面有管腳，而且管腳向元件底部彎曲（稱

29、為J型管腳），其封裝庫位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的Small Outline with J Leads.PcbLib封裝庫中。 12345678910111213142827262524232221201918171615（2）縮小型SOP封裝 SSOP封裝的元件和封裝如圖所示，其封裝庫位于DXP 2004默認(rèn)路徑下的Shrink Small Outline (0.6mm Pitch).PcbLib封裝庫中，0.6mm Pitch表示管腳間距為0.6mm。 （3）薄小尺寸封裝（TSOP） TSOP封裝的元件和封裝如圖6.45所示，其中1220表示封裝尺寸，G48表示管腳數(shù)，P.5表示焊盤間

30、距。其封裝庫位于 DXP 2004默認(rèn)路徑下的TSOP (0.4mm Pitch).PcbLib、TSOP (0.5mm Pitch).PcbLib、TSOP (0.6mm Pitch).PcbLib封裝庫中。6.6.6 塑料方形扁平式封裝PQFP 塑料方形扁平式封裝PQFP（Plastic Quad Flat Package）的元件外形和封裝圖如圖所示，該封裝的元件四邊都有管腳，管腳向外張開，該封裝在大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝中經(jīng)常被采用，因?yàn)樗闹芏加泄苣_，所以可以使管腳數(shù)目較多，而且管腳距離也很短。 6.6.7 塑料有引線芯片載體封裝PLCC 塑料有引線芯片載體封裝PLCC（Plast

31、ic Leaded Chip Carrier）封裝的元件外形和封裝圖如圖所示，該封裝的元件四邊都有管腳，管腳向芯片底部彎曲。 6.7 了解PCB板設(shè)計(jì)流程 前面章節(jié)我們已經(jīng)初步了解到利用DXP 2004進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)的最終目的是設(shè)計(jì)出正確、可靠、美觀的PCB電路板。在進(jìn)行具體的PCB板設(shè)計(jì)前，我們有必要了解利用DXP 2004進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)的一般工作流程，這樣才能在具體設(shè)計(jì)制作過程中做到目的明確、提高效率、少走彎路。 PCB板設(shè)計(jì)流程 1. PCB板制作前期準(zhǔn)備 在進(jìn)行PCB板實(shí)際制作之前，必須作好各方面的準(zhǔn)備工作。如確保原理圖繪制正確，根據(jù)實(shí)際元件為各原理圖元件輸入合適的引腳封裝。根據(jù)電器外殼尺寸或設(shè)計(jì)要求規(guī)劃電路板的形狀和尺寸。根據(jù)電路板元件密度高低和布線復(fù)雜程度確定電路板的種類。測(cè)量電路中有定位要求元件的定位尺寸，如電位器、各種插孔距離電路板邊框的距離，安裝孔的尺寸和定位等。 2. 制作PCB元件引腳封裝（*） 對(duì)于較為特殊的元件，如果PCB封裝庫中找不到合適的封裝，就必須設(shè)計(jì)、制作、調(diào)用自制的PCB元件封裝。 3. 新建PCB文件，規(guī)劃電路板 從該步驟起，正式進(jìn)入了PCB板設(shè)計(jì)階段，應(yīng)根據(jù)元件多少，產(chǎn)品尺寸、設(shè)計(jì)要求等規(guī)劃電路板尺寸，電路板尺寸應(yīng)盡量符合國家標(biāo)準(zhǔn)，可以采取向?qū)Ш褪止だL制的方法繪制電路板，一般采用向?qū)У姆椒ㄗ詣?dòng)產(chǎn)生電路板可以降低設(shè)計(jì)難度。 4.