DYMAX膠粘劑在電子行業(yè)的應(yīng)用PPT學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1DYMAX膠粘劑在電子行業(yè)的應(yīng)用膠粘劑在電子行業(yè)的應(yīng)用第1頁/共20頁無溶劑UV快速固化優(yōu)異的環(huán)境耐受性熒光硬和彈性涂覆粘接柔性電路板（聚酰亞胺）Mil Spec I-46058 和UL 認證熱循環(huán)下低應(yīng)力電氣絕緣 第2頁/共20頁第3頁/共20頁第4頁/共20頁粘固散熱件幾秒內(nèi)固定高強度粘接可修復(fù)且可自墊補級別多種固化選擇無需冷藏在不同膨脹系數(shù)材料間低應(yīng)力無需混合，無需解凍第5頁/共20頁產(chǎn)品號描述應(yīng)用固化方法熱導(dǎo)電性(W/mK)粘度拉伸模量991-Rev.A高強度永久裝配UV或活化劑或加熱0.6140,0002,5009-20696中等強度加熱溫度范圍廣1.2120,0002,50

2、09-20691中等強度溫度范圍大活化劑或加熱0.8200,0001,7009-20689可修復(fù)部件可拆卸1.2120,0002,5009-20699墊片維修特殊的縫隙0.8300,0002,000導(dǎo)熱膠粘劑導(dǎo)熱膠粘劑在電子材料和熱接受器間熱轉(zhuǎn)移的有效方法第6頁/共20頁快速UV/可見光固化 100%無溶劑高離子純度抗?jié)駸釠_擊 室溫儲存 電氣絕緣對繞性電路板基底（聚酰亞胺和PET）優(yōu)異的粘接力熱循環(huán)下低應(yīng)力 耐受熱沖擊與潮濕第7頁/共20頁芯片封裝芯片封裝產(chǎn)品特點應(yīng)用硬度粘度伸長率彈性模量9001-E-v3.0低粘度，噴涂噴涂/芯片包封D45400150%2,5009001-E-v3.1一般用

3、途，中等粘度包封，對柔性和固性印刷電路有良好的粘接力芯片包封D454,500150%2,5009001-E-v3.5高粘度芯片包封D4517,000150%2,5009001-E-v3.7觸變，不流動圍壩或厚涂覆D4550,000150%2,5009008高彈性，對彈性基底可低至-40芯片包封A80-904,500300%2,0009-20558有彈性，可對金屬、陶瓷、環(huán)氧及玻璃填充塑料進行防潮涂覆應(yīng)力釋放或芯片包封D4520,00075%3,500第8頁/共20頁第9頁/共20頁電子膠粘劑電子膠粘劑產(chǎn)品號描述固化深度（cm）拉伸強度固化速度 (s)粘度910有彈性，良好的粘接性能，可機械拆除1500527,000 gel912-A快速固化，多孔波峰焊，耐大多數(shù)溶劑和溶液清洗0.56,000326,000 gel914-A快速固化，良好的絕緣性，吸震，可深度固化，表面粘接良好13,000212,000921 Gel快速固化，高強度，硬，透明的粘接0.53,000525,000 gel光固化技術(shù)減少花費并提高生產(chǎn)率光固化技術(shù)減少花費并提高生產(chǎn)率第10頁/共20頁第11頁/共20頁智能卡組裝DYMAX 9000系列膠粘劑第12頁/共20頁第13頁/共20頁第14頁/共20頁第15頁/共2