電子封裝技術第2章

1、u 2.1 電子封裝概述電子封裝概述u 2.2 電子封裝的演變電子封裝的演變u 2.3 電子封裝的級別電子封裝的級別 2.3.1 零級封裝技術零級封裝技術 2.3.2 一級封裝技術一級封裝技術 2.3.3 二級封裝技術二級封裝技術 2.3.4 三級封裝技術三級封裝技術u 2.4 電子封裝的分類電子封裝的分類 封裝技術其實就是一種將集成電路封裝技術其實就是一種將集成電路打包打包的技術。拿我們常見的內存來說，的技術。拿我們常見的內存來說，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的內存的大小和面貌，而是內存芯片我們實際看到的體積和外觀并不是真正的內存的大小和面貌，而是內存芯片經過打包即封裝后的產品。這種打

2、包對于芯片來說是必須的，也是至關重要經過打包即封裝后的產品。這種打包對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。的。 芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞直接影響芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板（的好壞直接影響芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板（PCB或或PWB）的設計和制造，因此它是至關重要的。）的設計和制造，因此它是至關重要的。 2.1 電子封裝概述電子封裝概

3、述 封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁片內部世界與外部電路的橋梁芯片上的焊區(qū)用導線連接到封裝外殼的芯片上的焊區(qū)用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一

4、環(huán)。 在制作芯片時，已經利用金屬化工藝將芯片內部的元器件和芯片焊區(qū)進行在制作芯片時，已經利用金屬化工藝將芯片內部的元器件和芯片焊區(qū)進行了電路的連通，若要使芯片發(fā)揮其應有的功能，則需將芯片焊區(qū)最終與印刷電了電路的連通，若要使芯片發(fā)揮其應有的功能，則需將芯片焊區(qū)最終與印刷電路板的電路進行連通，對于電子封裝而言，此過程可以有三種形式：路板的電路進行連通，對于電子封裝而言，此過程可以有三種形式： 1. 對于簡單的芯片（或晶體管），此時的對于簡單的芯片（或晶體管），此時的I/O端口只有端口只有35個，因此只需個，因此只需要將芯片粘貼在一個底板的中心（底板上沒有電路，僅起支撐芯片的作用），要將芯片粘貼在一

5、個底板的中心（底板上沒有電路，僅起支撐芯片的作用），底板上有三四個合金引腳，將芯片焊區(qū)與引腳鍵合（一般為底板上有三四個合金引腳，將芯片焊區(qū)與引腳鍵合（一般為WB鍵合，芯片焊鍵合，芯片焊區(qū)和引腳一一對應，芯片粘貼和芯片焊區(qū)與引腳的鍵合屬于零級封裝），然后區(qū)和引腳一一對應，芯片粘貼和芯片焊區(qū)與引腳的鍵合屬于零級封裝），然后用塑料、陶瓷或金屬等將其氣密或非氣密密封，完成一級封裝。一級封裝后的用塑料、陶瓷或金屬等將其氣密或非氣密密封，完成一級封裝。一級封裝后的組件通過引腳再與組件通過引腳再與PCB上的金屬布線焊區(qū)（表面貼裝形式，上的金屬布線焊區(qū)（表面貼裝形式，PCB焊區(qū)與引腳一焊區(qū)與引腳一一對應）或金

6、屬化通孔（通孔插裝形式，金屬化通孔與引腳一一對應）焊接，一對應）或金屬化通孔（通孔插裝形式，金屬化通孔與引腳一一對應）焊接，以連通外電路（此為二級封裝）。以連通外電路（此為二級封裝）。 3. 利用利用WB、TAB或或FCB技術直接將芯片焊接在技術直接將芯片焊接在PCB的焊區(qū)上，即跳過了的焊區(qū)上，即跳過了一級封裝，直接進行二級封裝，稱為直接芯片安裝技術，也稱無封裝組裝。前一級封裝，直接進行二級封裝，稱為直接芯片安裝技術，也稱無封裝組裝。前面兩種形式均對芯片進行了密封（封裝），然后封裝體通過引腳、焊球等與面兩種形式均對芯片進行了密封（封裝），然后封裝體通過引腳、焊球等與PCB連接，而直接芯片安裝技

7、術略去了一次封裝，直接與連接，而直接芯片安裝技術略去了一次封裝，直接與PCB或其他基板連接?；蚱渌暹B接。注：芯片焊區(qū)、基板焊區(qū)、封裝引腳以及注：芯片焊區(qū)、基板焊區(qū)、封裝引腳以及PWB通孔或焊區(qū)相互之間是通孔或焊區(qū)相互之間是的。的。 2. 隨著芯片集成的元器件數量的增加，隨著芯片集成的元器件數量的增加，I/O端口數（引腳數）急劇增加，需將端口數（引腳數）急劇增加，需將芯片粘貼在一個含有電路的基板上，基板焊區(qū)與基板電路連通?；蹇梢允菃螌有酒迟N在一個含有電路的基板上，基板焊區(qū)與基板電路連通?；蹇梢允菃螌拥?，也可以是多層的。對于簡單的基板，有對應的引腳與基板表面的焊區(qū)釬焊在的，也可以是多層的

8、。對于簡單的基板，有對應的引腳與基板表面的焊區(qū)釬焊在一起，此時只需將芯片粘貼在基板的承片區(qū)域，并用一起，此時只需將芯片粘貼在基板的承片區(qū)域，并用WB技術將芯片焊區(qū)與引腳技術將芯片焊區(qū)與引腳或基板焊區(qū)鍵合，密封之后的封裝體通過引腳與或基板焊區(qū)鍵合，密封之后的封裝體通過引腳與PCB連通；復雜的基板往往是多連通；復雜的基板往往是多層燒結在一起的，每一層內有金屬化布線和金屬化的通孔。通孔與基板焊區(qū)一一層燒結在一起的，每一層內有金屬化布線和金屬化的通孔。通孔與基板焊區(qū)一一對應，而引腳釬焊在通孔內。芯片粘貼在承片區(qū)域后，用對應，而引腳釬焊在通孔內。芯片粘貼在承片區(qū)域后，用WB、TAB或或FCB技術技術將芯

9、片焊區(qū)與基板焊區(qū)鍵合（鍵合之后進行密封），這樣芯片經芯片焊區(qū)將芯片焊區(qū)與基板焊區(qū)鍵合（鍵合之后進行密封），這樣芯片經芯片焊區(qū)基板基板焊區(qū)焊區(qū)金屬化通孔金屬化通孔引腳引腳PCB板，最終與板，最終與PCB建立電路連通。建立電路連通。 微電子封裝的定義：所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的微電子封裝的定義：所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作外殼。它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁。（科學的定義）用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁。（科學的定義） “ “封裝封裝”這個詞用

10、于電子工程的歷史并不很久。在真空電子管時代，這個詞用于電子工程的歷史并不很久。在真空電子管時代，將電子管等器件安裝在管座上構成電路設備一般稱為將電子管等器件安裝在管座上構成電路設備一般稱為“組裝或裝配組裝或裝配”。當時還沒有當時還沒有“封裝封裝”這一概念。這一概念。 微電子封裝的定義微電子封裝的定義 狹義的封裝技術可定義為：利用膜技術及微細連接技術，將半導狹義的封裝技術可定義為：利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素，在框架（底板）或體元器件及其他構成要素，在框架（底板）或上上布置、固定及連布置、固定及連接，引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體接，引出接線端

11、子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術（主要指一級封裝結構的工藝技術（主要指一級封裝）。 廣義的電子封裝是指將半導體和電子元器件所具有的電子的、物廣義的電子封裝是指將半導體和電子元器件所具有的電子的、物理的功能，轉變?yōu)槟苓m用于設備或系統(tǒng)的形式，并使之為人類社會服理的功能，轉變?yōu)槟苓m用于設備或系統(tǒng)的形式，并使之為人類社會服務的科學與技術。（功能性的定義）務的科學與技術。（功能性的定義） 基板材料有陶瓷、玻璃、有機材料、基板材料有陶瓷、玻璃、有機材料、Si、金剛石或它們的復合材料，基板可以是單、金剛石或它們的復合材料，基板可以是單層也可以是多層，（每一層）基板材料上覆有銅箔。

12、在基板材料層也可以是多層，（每一層）基板材料上覆有銅箔。在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。PWB或或PCB往往往特指含印刷電路的有機材質的基板。一般情況下，在往特指含印刷電路的有機材質的基板。一般情況下，在PWB上的封裝稱為二級封裝，在上的封裝稱為二級封裝，在框架或基板上的封裝稱為一級封裝。一級封裝后，還需利用通孔插裝或表面安裝的方式框架或基板上的封裝稱為一級封裝。一級封裝后，還需利用通孔插裝或表面安裝的方式與與PWB連接。連接。芯片的載體是硅片，芯

13、片上集成晶體管等芯片的載體是硅片，芯片上集成晶體管等多種元件。多種元件。將一級封裝和其他元器件組裝到將一級封裝和其他元器件組裝到印刷電路板上，印刷電路板的材印刷電路板上，印刷電路板的材質不是硅片，而是有機材料等。質不是硅片，而是有機材料等。（一級封裝引腳與（一級封裝引腳與PCB建立電路建立電路的連通）的連通）將獨立顯卡將獨立顯卡( (或內存條或內存條) )插到插到主板上屬于三級封裝主板上屬于三級封裝將一個或多個芯片進行封裝（包含將一個或多個芯片進行封裝（包含芯片焊區(qū)與封裝引腳或基板焊區(qū)的芯片焊區(qū)與封裝引腳或基板焊區(qū)的電路連通）。電路連通）。將二級封裝的各個插板或插卡再將二級封裝的各個插板或插卡

14、再共同插裝在一個更大的母板的組共同插裝在一個更大的母板的組裝。（二級封裝的引出端與母板裝。（二級封裝的引出端與母板電路連通）電路連通）通過各級封裝和電路的互連，通過各級封裝和電路的互連，才使芯片和各種元器件實現才使芯片和各種元器件實現應有的功能，并保證工作的應有的功能，并保證工作的可靠性?？煽啃?。板上芯片板上芯片(直接芯片封裝直接芯片封裝)，將裸芯片直接粘貼在，將裸芯片直接粘貼在PWB上，鍵合之后膠封。上，鍵合之后膠封。 在在IC芯片與各級封裝之間，必須通過互連技術將芯片與各級封裝之間，必須通過互連技術將IC芯片焊區(qū)與各芯片焊區(qū)與各級封裝的引腳或基板焊區(qū)連接起來才可以形成功能，這種芯片互連稱級

15、封裝的引腳或基板焊區(qū)連接起來才可以形成功能，這種芯片互連稱為芯片的零級封裝，包含芯片焊區(qū)和各級封裝的粘接以及電路的互連。為芯片的零級封裝，包含芯片焊區(qū)和各級封裝的粘接以及電路的互連。芯片互連（零級封裝）在整個電子封裝中占有舉足輕重的地位，并貫芯片互連（零級封裝）在整個電子封裝中占有舉足輕重的地位，并貫穿于封裝的全過程。穿于封裝的全過程。 注：在一級、二級和三級封裝過程中，若涉及到芯片的互連，則此封裝過程包含零注：在一級、二級和三級封裝過程中，若涉及到芯片的互連，則此封裝過程包含零級封裝；此外，級封裝；此外，IC芯片內部的元器件通過金屬化進行電路的連通不屬于零級封裝，屬于芯片內部的元器件通過金屬

16、化進行電路的連通不屬于零級封裝，屬于前道工序，而零級封裝等各級封裝組裝均屬于后道工序。前道工序，而零級封裝等各級封裝組裝均屬于后道工序。 電子封裝可分為零級封裝（晶片級的連接，電子封裝可分為零級封裝（晶片級的連接，wafer level）、一級）、一級封裝（單晶片或多個晶片組件或元件，封裝（單晶片或多個晶片組件或元件，chip level）、二級封裝（印制）、二級封裝（印制電路板級的封裝，電路板級的封裝，board level）和三級封裝（整機的組裝，）和三級封裝（整機的組裝，system level）。）。 通常把零級和一級封裝稱為電子封裝（技術），而把二級和三級通常把零級和一級封裝稱為電子

17、封裝（技術），而把二級和三級封裝稱為電子組裝（技術）。封裝稱為電子組裝（技術）。一級封裝一級封裝二級封裝二級封裝三級封裝三級封裝零級封裝零級封裝 注：也可將芯片通過引線鍵合、注：也可將芯片通過引線鍵合、TAB或倒裝焊接的方式直接焊接在印或倒裝焊接的方式直接焊接在印刷電路板（板卡）上，跳過了一級封裝，直接進行二級封裝。刷電路板（板卡）上，跳過了一級封裝，直接進行二級封裝。InOut電子封裝電子封裝(包含零級和一級封裝包含零級和一級封裝)樹脂樹脂(EMC)(EMC)金金線線(WIRE)(WIRE) L/F L/F 外引外引腳腳( (OUTER LEAD)OUTER LEAD)L/F L/F 內引腳

18、內引腳( (INNER LEAD)INNER LEAD)晶片晶片(CHIP)(CHIP)晶片晶片托盤托盤(DIE PAD)(DIE PAD)一級封裝產品結構（一級封裝產品結構（WB鍵合）鍵合）芯片焊區(qū)芯片焊區(qū)電子封裝的作用和重要性電子封裝的作用和重要性 一般來說，電子封裝對半導體集成電路和器件有四個功能。即一般來說，電子封裝對半導體集成電路和器件有四個功能。即：(1)為半導體芯片提供機械支撐和環(huán)境保護；為半導體芯片提供機械支撐和環(huán)境保護；(2)接通半導體芯片的接通半導體芯片的電流通路；電流通路；(3)提供信號的輸入和輸出通路：提供信號的輸入和輸出通路：(4)提供熱通路，散逸提供熱通路，散逸半導

19、體芯片產生的熱。半導體芯片產生的熱。 可以說，電子封裝直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和可以說，電子封裝直接影響著集成電路和器件的電、熱、光和機械性能，還影響其可靠性和成本。同時，電子封裝對系統(tǒng)的小型機械性能，還影響其可靠性和成本。同時，電子封裝對系統(tǒng)的小型化常起著關鍵作用?；Ｆ鹬P鍵作用。 因此，集成電路和器件要求電子封裝具有優(yōu)良的電性能、熱性能、因此，集成電路和器件要求電子封裝具有優(yōu)良的電性能、熱性能、機械性能和光學性能。同時必須具有高的可靠性和低的成本?？梢哉f，機械性能和光學性能。同時必須具有高的可靠性和低的成本?？梢哉f，無論在軍用電子元器件中，或是民用消費類電路中，電子封裝具有舉

20、無論在軍用電子元器件中，或是民用消費類電路中，電子封裝具有舉足輕重的地位。足輕重的地位。 微電子封裝的技術要求微電子封裝的技術要求 1、電源分配：電子封裝首先要通過電源，使芯片與電路能流通電流。、電源分配：電子封裝首先要通過電源，使芯片與電路能流通電流。還有不同部件所需的電源也不同，因此，將不同部件的電源分配恰當，還有不同部件所需的電源也不同，因此，將不同部件的電源分配恰當，以減少電源的不必要損耗，這一點尤為重要。以減少電源的不必要損耗，這一點尤為重要。 2、信號分配：為使電信號延遲盡可能減小，在布線時應盡可能使信號、信號分配：為使電信號延遲盡可能減小，在布線時應盡可能使信號線與芯片的互連路徑

21、及通過封裝的線與芯片的互連路徑及通過封裝的I/O引出的路徑達到最短。對于高頻信引出的路徑達到最短。對于高頻信號，還應考慮信號的串擾，以進行合理的信號分配布線和接地線分配。號，還應考慮信號的串擾，以進行合理的信號分配布線和接地線分配。 3、機械支撐：微電子封裝為芯片和其他部件提供牢固可靠的、機械支撐：微電子封裝為芯片和其他部件提供牢固可靠的機械支撐，并能適應各種工作環(huán)境和條件的變化。機械支撐，并能適應各種工作環(huán)境和條件的變化。 4、散熱通道：各種微電子封裝都要考慮器件、部件長期工作、散熱通道：各種微電子封裝都要考慮器件、部件長期工作時如何將聚集的熱量散出的問題。不同的封裝結構和材料具有不時如何將

22、聚集的熱量散出的問題。不同的封裝結構和材料具有不同的散熱效果，對于功耗大的微電子器件封裝，還要考慮附加的同的散熱效果，對于功耗大的微電子器件封裝，還要考慮附加的散熱方式，以保證系統(tǒng)在使用溫度要求的范圍內能正常工作。散熱方式，以保證系統(tǒng)在使用溫度要求的范圍內能正常工作。 5、環(huán)境保護：半導體器件和電路的許多參數，以及器件的穩(wěn)定、環(huán)境保護：半導體器件和電路的許多參數，以及器件的穩(wěn)定性、可靠性都直接與半導體表面的狀態(tài)密切相關。半導體芯片制造性、可靠性都直接與半導體表面的狀態(tài)密切相關。半導體芯片制造出來后，在沒有將其封裝之前，始終都處于周圍環(huán)境的威脅之中。出來后，在沒有將其封裝之前，始終都處于周圍環(huán)境

23、的威脅之中。在使用中，有的環(huán)境條件極為惡劣，必須將芯片嚴加密封和包封。在使用中，有的環(huán)境條件極為惡劣，必須將芯片嚴加密封和包封。所以，微電子封裝對芯片的環(huán)境保護作用顯得尤為重要。所以，微電子封裝對芯片的環(huán)境保護作用顯得尤為重要。2.2 電子封裝的演變電子封裝的演變 晶體管發(fā)明之后，為了方便晶體管在電路中的使用和焊接，需晶體管發(fā)明之后，為了方便晶體管在電路中的使用和焊接，需要外殼外接引腳和支撐作用的外殼底座；為了保護芯片不受污染，要外殼外接引腳和支撐作用的外殼底座；為了保護芯片不受污染，需要用外殼密封。需要用外殼密封。 50年代，封裝以三根引線的年代，封裝以三根引線的TO型（型（Transist

24、or Outline，晶體管，晶體管外殼）金屬外殼）金屬-玻璃封裝外殼為主（此時的粘貼底板不含電路），后來玻璃封裝外殼為主（此時的粘貼底板不含電路），后來又發(fā)展為各類陶瓷、塑料封裝外殼。又發(fā)展為各類陶瓷、塑料封裝外殼。內含一個或內含一個或多個晶體管多個晶體管 隨著集成度的提高，晶體管越來越小，電路連線也相應縮短。隨著集成度的提高，晶體管越來越小，電路連線也相應縮短。人們將大量的無源元件（電阻、電容和電感等）和布線集成在二維人們將大量的無源元件（電阻、電容和電感等）和布線集成在二維電路中，成為薄膜或厚膜集成電路，再在電路上安裝有源器件（晶電路中，成為薄膜或厚膜集成電路，再在電路上安裝有源器件（晶

25、體管等），從而形成了混合集成電路（體管等），從而形成了混合集成電路（HIC）。此時的晶體管是單）。此時的晶體管是單個裝在個裝在HIC電路中的。之后，科學家將元器件和布線以及晶體管全電路中的。之后，科學家將元器件和布線以及晶體管全部集成在一塊部集成在一塊Si片上，這就是集成電路（片上，這就是集成電路（IC）。）。 早期集成電路的封裝仍然采取早期集成電路的封裝仍然采取TO型封裝，但隨著集成度的提高，型封裝，但隨著集成度的提高，IC芯片由集成芯片由集成2126個元器件的小規(guī)模迅速發(fā)展為集成個元器件的小規(guī)模迅速發(fā)展為集成26211個元個元器件的中等規(guī)模，相應的器件的中等規(guī)模，相應的I/O引腳也由數個增

26、加至數十個，因此要求引腳也由數個增加至數十個，因此要求封裝引腳也越來越多，封裝引腳也越來越多，TO型封裝外殼已難以適應（型封裝外殼已難以適應（TO型外殼只有型外殼只有35個引腳）。個引腳）。60年代，相繼開發(fā)出了年代，相繼開發(fā)出了SIP（單列直插式引腳封裝）（單列直插式引腳封裝）和和DIP（雙列直插式引腳封裝，（雙列直插式引腳封裝，464個個I/O引腳）封裝技術，此時引腳）封裝技術，此時的芯片是粘貼在一塊內含電路的陶瓷互連基板上。的芯片是粘貼在一塊內含電路的陶瓷互連基板上。SIPDIP注：將一級封裝體的引腳插在注：將一級封裝體的引腳插在PWB的金屬化通孔的金屬化通孔里，然后進行焊接組裝，此為通

27、孔插裝技術。里，然后進行焊接組裝，此為通孔插裝技術。 70年代是年代是IC飛速發(fā)展的時期，一塊硅片已可集成飛速發(fā)展的時期，一塊硅片已可集成211216個元器個元器件，成為大規(guī)模件，成為大規(guī)模IC（LSI）。除此之外，集成的對象也發(fā)生了根本）。除此之外，集成的對象也發(fā)生了根本的變化，集成電路可以是一個具有復雜功能的部件（如電子計算的變化，集成電路可以是一個具有復雜功能的部件（如電子計算器），也可以是一臺電子整機（如單片電子計算機），同時芯片尺器），也可以是一臺電子整機（如單片電子計算機），同時芯片尺寸也在增大。寸也在增大。 80年代初期，電子封裝技術向兩個方面發(fā)展：年代初期，電子封裝技術向兩個方

28、面發(fā)展：1.通孔插裝技術向高通孔插裝技術向高I/O方向發(fā)展，出現了針柵陣列封裝工藝（方向發(fā)展，出現了針柵陣列封裝工藝（PGA），），其引腳由雙列排列發(fā)展為面陣型，因此引腳數大大提高。（引腳數其引腳由雙列排列發(fā)展為面陣型，因此引腳數大大提高。（引腳數大大提高，可達數百上千個，但仍屬于直插式組裝）大大提高，可達數百上千個，但仍屬于直插式組裝）2.開發(fā)出了表面安裝技術：隨著芯片尺寸以及開發(fā)出了表面安裝技術：隨著芯片尺寸以及I/O數的增加，用于粘貼數的增加，用于粘貼芯片的互連基板尺寸也在增加。芯片的互連基板尺寸也在增加。 由于陶瓷很難做成大尺寸的平整基由于陶瓷很難做成大尺寸的平整基板，逐漸選用有機基板

29、替代陶瓷基板。由于有機基板材質的制約，板，逐漸選用有機基板替代陶瓷基板。由于有機基板材質的制約，傳統(tǒng)的直插式插裝不適于基板的組裝，出現了電子封裝組裝技術的傳統(tǒng)的直插式插裝不適于基板的組裝，出現了電子封裝組裝技術的一場革命一場革命表面安裝技術（表面安裝技術（SMT）。）。 SMT技術產生之后，與此相適應的各類表面安裝元器件（技術產生之后，與此相適應的各類表面安裝元器件（SMC或或SMD）電子封裝也逐漸開發(fā)出來，如無引腳陶瓷片式載體（）電子封裝也逐漸開發(fā)出來，如無引腳陶瓷片式載體（LCCC），），塑料有引腳片式載體（塑料有引腳片式載體（PLCC）和四邊引腳扁平封裝（）和四邊引腳扁平封裝（QFP）等

30、。）等。注：早期的注：早期的SMD的引腳數較少，如的引腳數較少，如QFP的最大引腳數約為的最大引腳數約為200500個，個，LCCC和和PLCC則更少，直到則更少，直到BGA技術出現之后，封裝的引腳數才滿足技術出現之后，封裝的引腳數才滿足VLSI的要求。的要求。PLCC引腳彎到底部引腳彎到底部QFPLCCC城堡式城堡式Au凹槽凹槽 超大規(guī)模集成電路（超大規(guī)模集成電路（VLSI，216-221個元器件，上千個引腳數）個元器件，上千個引腳數）的出現，使得的出現，使得QFP封裝無法滿足要求，電子封裝引腳由周邊形發(fā)展封裝無法滿足要求，電子封裝引腳由周邊形發(fā)展成為面陣型。傳統(tǒng)的成為面陣型。傳統(tǒng)的PGA封

31、裝可以滿足低引腳數的封裝可以滿足低引腳數的LSI，而用，而用PGA封裝封裝VLSI時便有了體積大、工藝復雜、無法使用時便有了體積大、工藝復雜、無法使用SMT表面封裝等表面封裝等缺點。因此，缺點。因此，90年代初，開發(fā)出了集年代初，開發(fā)出了集QFP和和PGA優(yōu)點的焊球陣列封優(yōu)點的焊球陣列封裝（裝（BGA）。）。BGA BGA技術雖然能滿足高引腳數的要求，但是其封裝尺寸仍然太技術雖然能滿足高引腳數的要求，但是其封裝尺寸仍然太大。（大。（DIP技術的封裝面積技術的封裝面積:芯片面積為芯片面積為85:1；QFP封裝面積封裝面積:芯片面芯片面積約為積約為7.8:1），為此，又開發(fā)出了芯片尺寸封裝（），為

32、此，又開發(fā)出了芯片尺寸封裝（CSP）技術，其）技術，其封裝面積和芯片面積之比小于封裝面積和芯片面積之比小于1.2:1，解決了長期存在的芯片小封裝，解決了長期存在的芯片小封裝大的根本矛盾。大的根本矛盾。CSP 為了充分發(fā)揮芯片自身的功能和性能，不需要將單個為了充分發(fā)揮芯片自身的功能和性能，不需要將單個IC芯片都芯片都封裝好了再組裝，而是將多個未加封裝的通用封裝好了再組裝，而是將多個未加封裝的通用IC芯片和專用芯片和專用IC芯片芯片先安裝在多層布線基板上，再將所有芯片互連后整體封裝起來，這先安裝在多層布線基板上，再將所有芯片互連后整體封裝起來，這就是所謂的多芯片組件（就是所謂的多芯片組件（MCM）

33、。）。單芯片組件和多芯片組件均屬于一級封裝體，單芯片組件和多芯片組件均屬于一級封裝體，區(qū)別是對單個芯片還是多個互連芯片的封裝。區(qū)別是對單個芯片還是多個互連芯片的封裝。 上述封裝都是二維電子封裝，在其基礎上又發(fā)展成為三維封裝技上述封裝都是二維電子封裝，在其基礎上又發(fā)展成為三維封裝技術，使得電子產品的密度更高、功能更強，可靠性更高，成本更低。術，使得電子產品的密度更高、功能更強，可靠性更高，成本更低。 未來的微電子封裝將向系統(tǒng)級封裝（未來的微電子封裝將向系統(tǒng)級封裝（SOP或或SIP“System In a Package”）發(fā)展，即將各類元器件、布線、介質以及各種通用發(fā)展，即將各類元器件、布線、介

34、質以及各種通用IC芯片和專用芯片和專用IC芯芯片甚至射頻和光電器件都集成于一個電子封裝系統(tǒng)內。片甚至射頻和光電器件都集成于一個電子封裝系統(tǒng)內。焊球陣列（焊球陣列（BGA） 塑封塑封BGA（PBGA）倒裝芯片倒裝芯片BGA（FCBGA）載帶載帶BGA（TBGA）帶散熱器帶散熱器BGA（EBGA）陶瓷陶瓷BGA（CBGA） 芯片尺寸封裝（芯片尺寸封裝（CSP）單列直插式封裝（單列直插式封裝（SIP）雙列雙列直插直插封裝（封裝（DIP） 針柵陣列封裝（針柵陣列封裝（PGA）表面安裝技術（表面安裝技術（SMT） 表面安裝式封裝（表面安裝式封裝（SMP）陶瓷無引腳片式載體（陶瓷無引腳片式載體（LCCC）

35、 塑料有引腳片式載體（塑料有引腳片式載體（PLCC） 小外形封裝（小外形封裝（SOP）四邊引腳扁平封裝（四邊引腳扁平封裝（QFP） 窄節(jié)距小外形封裝（窄節(jié)距小外形封裝（SSOP） 薄型小外形封裝（薄型小外形封裝（TSOP） 超小外形封裝（超小外形封裝（USOP） 薄型薄型PQFP（TPQFP）70年代末年代末80年代初年代初80年代中期年代中期80年代末期年代末期90年代初年代初晶體管封裝晶體管封裝 TO微電子封裝技術的發(fā)展特點微電子封裝技術的發(fā)展特點 1. 向高密度和高向高密度和高I/O引腳數發(fā)展，引腳由四邊引出向面陣列發(fā)展引腳數發(fā)展，引腳由四邊引出向面陣列發(fā)展 DIP適合適合100個以下引

36、腳的封裝要求；個以下引腳的封裝要求；QFP適合適合300個以下的引腳；個以下的引腳；陶瓷陶瓷BGA（CBGA）為）為625個引腳，塑封個引腳，塑封BGA（PBGA）為）為2600個引腳個引腳以上。以上。 2. 微電子封裝向表面安裝式封裝（微電子封裝向表面安裝式封裝（SMP）發(fā)展，以適合表面安裝技）發(fā)展，以適合表面安裝技術（術（SMT） 3. 從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展 4. 從注重發(fā)展從注重發(fā)展IC芯片向先發(fā)展后道封裝再發(fā)展芯片轉移芯片向先發(fā)展后道封裝再發(fā)展芯片轉移 后道工序的封裝對芯片有很大的制約。芯片制造投資大、發(fā)展慢，后道工序的封裝對芯片有很大的制約。芯片制造投資大

37、、發(fā)展慢，而后道封裝投資小、見效快。而后道封裝投資小、見效快。電子封裝技術可分為四個級別，電子封裝技術可分為四個級別，從零級封裝到一級、二級、三從零級封裝到一級、二級、三級封裝。級封裝。2.3 電子封裝的級別電子封裝的級別零級封裝是通過互連技術將零級封裝是通過互連技術將IC芯片焊區(qū)芯片焊區(qū)與各級封裝建立電路連通（利用引腳或與各級封裝建立電路連通（利用引腳或布線焊區(qū)），貫穿于一級、二級和三級布線焊區(qū)），貫穿于一級、二級和三級封裝的整個過程。封裝的整個過程。一級封裝是將一個或多個集成電路芯片一級封裝是將一個或多個集成電路芯片用金屬、陶瓷、塑料或它們的組合封裝用金屬、陶瓷、塑料或它們的組合封裝起來。

38、起來。將二級封裝的各個插板或插卡再共同插將二級封裝的各個插板或插卡再共同插裝在一個更大的母板的組裝。裝在一個更大的母板的組裝。將一級封裝和其他元器件一同組裝到印將一級封裝和其他元器件一同組裝到印刷電路板上。刷電路板上。2.3.1 零級封裝技術（芯片互連級）零級封裝技術（芯片互連級） 在在IC芯片與各級封裝之間，必須通過互連技術將芯片與各級封裝之間，必須通過互連技術將IC芯片焊區(qū)與各芯片焊區(qū)與各級封裝的引腳或焊區(qū)連接起來才可以形成功能，這種芯片互連稱為芯級封裝的引腳或焊區(qū)連接起來才可以形成功能，這種芯片互連稱為芯片的零級封裝，包含芯片焊區(qū)和各級封裝的粘接以及電路的互連。芯片的零級封裝，包含芯片焊

39、區(qū)和各級封裝的粘接以及電路的互連。芯片互連級（零級封裝）在整個電子封裝中占有舉足輕重的地位，并貫片互連級（零級封裝）在整個電子封裝中占有舉足輕重的地位，并貫穿于封裝的全過程。穿于封裝的全過程。 芯片互連技術主要有引線鍵合（芯片互連技術主要有引線鍵合（wire bonding，WB）、載帶）、載帶自動焊（自動焊（tape automated bonding，TAB）、倒裝焊（）、倒裝焊（flip chip bonding，FCB）三種。）三種。 還有一種芯片互連技術還有一種芯片互連技術埋置芯片互連技術埋置芯片互連技術(后布線技術后布線技術)，從略，從略 WB技術屬于引線連接，技術屬于引線連接，T

40、AB、FCB屬于無引線連接。屬于無引線連接。1 WB互連技術互連技術 這是一種傳統(tǒng)的、最常用的、也是最成熟的芯片互連技術。這是一種傳統(tǒng)的、最常用的、也是最成熟的芯片互連技術。目前各類芯片仍以這種互連方法為主。它可分熱壓焊、超聲焊、目前各類芯片仍以這種互連方法為主。它可分熱壓焊、超聲焊、熱壓超聲焊熱壓超聲焊（金絲球焊）（金絲球焊）三種方式。三種方式。 通常所用的焊絲材料是經過退火的細通常所用的焊絲材料是經過退火的細Au絲和摻少量絲和摻少量Si的的Al絲。絲。Au絲絲適于在芯片的鋁焊區(qū)和封裝的適于在芯片的鋁焊區(qū)和封裝的Au引腳或基板引腳或基板（或印刷電路板）（或印刷電路板）的的Au布線焊布線焊區(qū)上

41、熱壓焊或熱壓超聲焊，而區(qū)上熱壓焊或熱壓超聲焊，而Al絲適于在芯片的鋁焊區(qū)和封裝絲適于在芯片的鋁焊區(qū)和封裝Al、Au引引腳或基板腳或基板（或印刷電路板）（或印刷電路板）的的Al、Au布線焊區(qū)上超聲焊。布線焊區(qū)上超聲焊。 WB焊接靈活方便，焊點強度高，通常能滿足焊接靈活方便，焊點強度高，通常能滿足70m以上芯片焊區(qū)尺寸以上芯片焊區(qū)尺寸和節(jié)距的焊接需要。和節(jié)距的焊接需要。 2TAB互連技術互連技術 TAB是是1971年由年由GE公司開發(fā)出來的薄型芯片互連技術，公司開發(fā)出來的薄型芯片互連技術，1987年以后興旺起來。它是連接芯片焊區(qū)和封裝基板（或年以后興旺起來。它是連接芯片焊區(qū)和封裝基板（或PCB）焊

42、區(qū)的焊區(qū)的“橋梁橋梁”（一般不用來與引腳連接）（一般不用來與引腳連接），它包括芯片焊區(qū)凸，它包括芯片焊區(qū)凸點形成、載帶引線制作、載帶引線與芯片凸點焊接（稱為內引點形成、載帶引線制作、載帶引線與芯片凸點焊接（稱為內引線焊接）、載帶線焊接）、載帶芯片互連后的基板（或芯片互連后的基板（或PCB）粘接和最后的）粘接和最后的載帶引線與基板（或載帶引線與基板（或PCB）焊區(qū)的外引線焊接幾個部分。）焊區(qū)的外引線焊接幾個部分。 由于封裝尺寸小，由于封裝尺寸小，TAB在一部分高在一部分高I/O引腳數的引腳數的LSI、VLSI及超薄型電子產品中代替了及超薄型電子產品中代替了WB。 TAB技術可以出現在一級和二級封

43、裝過程中，與基板焊區(qū)的技術可以出現在一級和二級封裝過程中，與基板焊區(qū)的鍵合封裝為一級封裝，與鍵合封裝為一級封裝，與PCB焊區(qū)的鍵合封裝為二級封裝。焊區(qū)的鍵合封裝為二級封裝。3FCB鍵合互連技術鍵合互連技術 FCB是芯片是芯片，將芯片焊區(qū)與基板（或，將芯片焊區(qū)與基板（或PCB）焊區(qū)直接互連的）焊區(qū)直接互連的技術技術（一般不需引腳連接）（一般不需引腳連接）。 先將芯片的焊區(qū)形成一定高度的金屬凸點，然后倒裝焊到基板或先將芯片的焊區(qū)形成一定高度的金屬凸點，然后倒裝焊到基板或PCB相對應的焊區(qū)上相對應的焊區(qū)上（也可在基板或（也可在基板或PCB焊區(qū)位置上形成凸點）焊區(qū)位置上形成凸點）。因為。因為互連焊接的

44、互連焊接的“引腳引腳”長度即是凸點的高度，所以互連線最短，芯片的安長度即是凸點的高度，所以互連線最短，芯片的安裝面積小，且不論芯片凸點多少，都可一次倒裝焊接完成，工藝簡單，裝面積小，且不論芯片凸點多少，都可一次倒裝焊接完成，工藝簡單，效率高，特別適于高效率高，特別適于高I/O引腳數的引腳數的LSI和和VLSI芯片的互連，適合需要多芯片的互連，適合需要多芯片安裝的高速電路應用。芯片安裝的高速電路應用。 （前兩種互連技術一般是將芯片面朝上與基板等相連）（前兩種互連技術一般是將芯片面朝上與基板等相連） 2.3.2 一級封裝技術一級封裝技術 一級封裝是將一個或多個集成電路芯片用合適的金屬、陶瓷、塑一級

45、封裝是將一個或多個集成電路芯片用合適的金屬、陶瓷、塑料以及它們的組合封裝起來，同時，在芯片的焊區(qū)與封裝的引腳或料以及它們的組合封裝起來，同時，在芯片的焊區(qū)與封裝的引腳或基板布線焊區(qū)間建立電路連通?；宀季€焊區(qū)間建立電路連通。 一級封裝包括單芯片（一級封裝包括單芯片（single chip modules，SCM）組件和多芯）組件和多芯片（片（multi chip modules，MCM）組件。）組件。 鍵合鍵合裝片裝片劃片劃片貼片貼片卸膜卸膜清洗清洗貼膜貼膜磨片磨片鍵合鍵合檢查檢查塑封塑封后烘后烘電鍍電鍍打標打標切筋切筋打彎打彎包裝包裝品質品質檢驗檢驗產品出貨產品出貨切筋切筋檢驗檢驗一級封裝工

46、藝框圖一級封裝工藝框圖具體封裝工藝流程見下頁：具體封裝工藝流程見下頁：已經集成了晶體管、電路等已經集成了晶體管、電路等的硅圓片的硅圓片 一級封裝工藝一級封裝工藝用高倍顯微鏡檢查具有圖形矩陣用高倍顯微鏡檢查具有圖形矩陣的硅片的硅片/ /芯片在制造和搬運過程芯片在制造和搬運過程中產生的缺陷。中產生的缺陷。來料檢查來料檢查 lncoming lnspectionlncoming lnspection對硅片背面研磨時，需要將硅片正面粘接固定，因此，對硅片背面研磨時，需要將硅片正面粘接固定，因此，磨片之前，在硅片正面的表面上貼一層保護膜以防止在磨片之前，在硅片正面的表面上貼一層保護膜以防止在磨片過程中硅

47、片表面電路受損，在劃片之前，會去除此磨片過程中硅片表面電路受損，在劃片之前，會去除此保護膜。保護膜。貼膜貼膜 AttachingAttaching和卸膜和卸膜對硅片對硅片背面背面進行減薄，使進行減薄，使其變得更輕更薄，以滿足其變得更輕更薄，以滿足封裝工藝要求。封裝工藝要求。磨片磨片 BackgrindingBackgrinding在將硅片切割成單個芯片之前，使用保護膜和金屬在將硅片切割成單個芯片之前，使用保護膜和金屬框架將其固定?？蚣軐⑵涔潭?。貼片貼片 Wafer MountingWafer Mounting將硅片切成單個的芯片，并對其進行檢測，只有切割后將硅片切成單個的芯片，并對其進行檢測，

48、只有切割后經過檢測合格的芯片可進入下道工序。經過檢測合格的芯片可進入下道工序。劃片劃片 DicingDicing （1 1）鉆石劃片法：鉆石劃法是第一代劃片技術。此方法要求晶）鉆石劃片法：鉆石劃法是第一代劃片技術。此方法要求晶片在精密工作臺上精確地定位，然后用尖端鑲有鉆石的劃片器從片在精密工作臺上精確地定位，然后用尖端鑲有鉆石的劃片器從劃線的中心劃過。劃片器在晶片表面劃出了一條淺痕。晶片通過劃線的中心劃過。劃片器在晶片表面劃出了一條淺痕。晶片通過加壓的圓柱滾軸后芯片得以分離。當晶片超過一定厚度時，劃片加壓的圓柱滾軸后芯片得以分離。當晶片超過一定厚度時，劃片法的可靠性就會降低。法的可靠性就會降低

49、。 劃片有兩種方法：鉆石劃片分離和鋸片分離劃片有兩種方法：鉆石劃片分離和鋸片分離 （2） 鋸片法：厚晶片的出現使得鋸片法的發(fā)展成為劃片工藝鋸片法：厚晶片的出現使得鋸片法的發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。此工藝使用了兩種技術，并且每種技術開始都用的首選方法。此工藝使用了兩種技術，并且每種技術開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經過。對于薄的晶片，鋸片降低到晶片鉆石鋸片從芯片劃線上經過。對于薄的晶片，鋸片降低到晶片的表面劃出一條深入的表面劃出一條深入1/31/3晶片厚度的淺槽。芯片分離的方法仍晶片厚度的淺槽。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。第二種劃片的方法是用沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法

50、。第二種劃片的方法是用鋸片將晶片完全鋸開成單個芯片。鋸片將晶片完全鋸開成單個芯片。將切割好的芯片從劃片貼膜上取下，將其放到將切割好的芯片從劃片貼膜上取下，將其放到、封裝底板或基板上，并用導電膠等固定。封裝底板或基板上，并用導電膠等固定。裝片裝片 Die AttachingDie Attaching 引線框架是用合金材料制作引線框架是用合金材料制作的框架，將芯片粘貼在框架中的框架，將芯片粘貼在框架中心，經鍵合和密封后將框架下心，經鍵合和密封后將框架下部切斷形成引腳。若不用引線部切斷形成引腳。若不用引線框架，則需將芯片粘貼在底板框架，則需將芯片粘貼在底板或基板上，并在底板或基板焊或基板上，并在底板

51、或基板焊區(qū)釬焊引腳。區(qū)釬焊引腳。用金線將芯片上的焊區(qū)（或引線孔）與封裝內引腳或布線焊區(qū)連用金線將芯片上的焊區(qū)（或引線孔）與封裝內引腳或布線焊區(qū)連接，完成內引線的鍵合，使芯片與封裝體電路相連。接，完成內引線的鍵合，使芯片與封裝體電路相連。鍵合鍵合 Wire BondingWire Bonding注：裝片和引線鍵合屬于零級封裝。注：裝片和引線鍵合屬于零級封裝。 塑封元件的線路，以保護元件免受外力損壞，同時加強元件塑封元件的線路，以保護元件免受外力損壞，同時加強元件的物理特性，便于使用，塑封后的芯片要對塑封材料進行固化，的物理特性，便于使用，塑封后的芯片要對塑封材料進行固化，使其有足夠的硬度和強度經

52、過整個封裝過程。同時，使用鉛或錫使其有足夠的硬度和強度經過整個封裝過程。同時，使用鉛或錫等電鍍材料進行電鍍，防止引線框架生銹或者受到其他污染。等電鍍材料進行電鍍，防止引線框架生銹或者受到其他污染。塑封塑封 MoldingMolding根據客方的需要，使用不同的材料在封裝的表面進行打印根據客方的需要，使用不同的材料在封裝的表面進行打印標記，用于識別。標記，用于識別。打標打標 MarkingMarking去除管腳根部多余的塑膜和管腳連接邊，并將引腳彎曲，封去除管腳根部多余的塑膜和管腳連接邊，并將引腳彎曲，封裝體外面的引腳稱為外引腳。裝體外面的引腳稱為外引腳。切筋打彎切筋打彎 Trimming &a

53、mp; FormingTrimming & Forming封裝好的芯片最后要經過品質封裝好的芯片最后要經過品質檢驗合格才能出貨。檢驗合格才能出貨。品質檢驗品質檢驗 Quality AssuranceQuality Assurance產品出貨產品出貨 Shipping Shipping 樹脂樹脂(EMC)(EMC)金金線線(WIRE)(WIRE) L/F L/F 外引外引腳腳( (OUTER LEAD)OUTER LEAD)L/F L/F 內引腳內引腳( (INNER LEAD)INNER LEAD)晶片晶片(CHIP)(CHIP)晶片晶片托盤托盤(DIE PAD)(DIE PAD)一級

54、封裝產品結構（一級封裝產品結構（WB鍵合）鍵合）芯片焊區(qū)芯片焊區(qū) 2.3.3 二級封裝技術二級封裝技術 二級封裝實際上是一種組裝二級封裝實際上是一種組裝（未體現（未體現“封封”裝的概念）裝的概念），將一級封裝，將一級封裝件、各種類型的元器件及板上芯片一同安裝到印刷電路板上。二級封件、各種類型的元器件及板上芯片一同安裝到印刷電路板上。二級封裝中，一般不單獨加以封裝裝中，一般不單獨加以封裝（即二級封裝件不進行（即二級封裝件不進行“塑封塑封”等處理，如顯等處理，如顯卡等）卡等）；只有當二級封裝件已是完整的功能部件或整機；只有當二級封裝件已是完整的功能部件或整機（如計算器、手（如計算器、手機）機），為

55、便于使用并保護封裝件，最終也要將其安裝在統(tǒng)一的殼體中。，為便于使用并保護封裝件，最終也要將其安裝在統(tǒng)一的殼體中。 二級封裝技術又分通孔安裝技術（二級封裝技術又分通孔安裝技術（THT）、表面安裝技術）、表面安裝技術（SMT）、芯片直接安裝技術（）、芯片直接安裝技術（DCA）三種）三種 （三種封裝經常組合進行）（三種封裝經常組合進行）。這一封裝后使其成為電子系統(tǒng)這一封裝后使其成為電子系統(tǒng)（或整機）（或整機）的插卡、插板、或母板。的插卡、插板、或母板。一級封裝，其中包含零級封裝二級封裝基板基板 2.3.4 三級封裝技術三級封裝技術 這個級別的封裝是密度更高、功能更全、更加龐大復雜這個級別的封裝是密度

56、更高、功能更全、更加龐大復雜的組裝技術。三級封裝實際上是由二級封裝的各個插板或插的組裝技術。三級封裝實際上是由二級封裝的各個插板或插卡再共同插裝在一個更大的母板的組裝，這就是一種立體組卡再共同插裝在一個更大的母板的組裝，這就是一種立體組裝技術。裝技術。 除了這四種分級外，還有先進的三維（除了這四種分級外，還有先進的三維（3D）封裝技術、）封裝技術、系統(tǒng)封裝技術、微電子機械系統(tǒng)封裝技術、圓片封裝技術等。系統(tǒng)封裝技術、微電子機械系統(tǒng)封裝技術、圓片封裝技術等。 在電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采在電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？用何種封裝

57、形式呢？ 芯片的封裝技術歷經幾代變遷，芯片面積與封裝面積之比越來越芯片的封裝技術歷經幾代變遷，芯片面積與封裝面積之比越來越接近，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，適用頻率更高，耐溫接近，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，適用頻率更高，耐溫性能更好，可靠性提高，使用更加方便。性能更好，可靠性提高，使用更加方便。按材料分類：按材料分類：2.4 電子封裝的分類電子封裝的分類 微電子封裝按封裝材料分金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝、微電子封裝按封裝材料分金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝、塑料封裝塑料封裝4 4類。每種材料的封裝又以封裝器件分若干種，再按封裝結構類。每種材料的封裝又以封裝器件分若干種，再按封裝結構分很多種。分很多種。下面是我國的