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主題：SMT工藝流程圖發(fā)文部門：工藝設備處發(fā)文日期：2018-7-26編 號：IE-07-總頁數(shù)：1/1到新文件簽發(fā)編制 胡中印審核二單面板錫膏印刷。流程如下圖:PCB投入清洗NG印刷檢查:爐前目檢i元件貼裝匚三回流焊上料作業(yè)；手工貼料NGOK收板AI/MI:單面板紅膠印刷。流程圖如下:A面生產(chǎn)流程:+ + fe-S+T+F-a + + - + F*- + 7, F +:不良維修：OKNG收板7AI/MI四：雙面板一面錫膏印刷一面紅膠印刷：流程圖如下:首先、生產(chǎn)印刷錫膏那一面。流程圖如下:PCB投入錫膏印刷i印刷檢查NG:爐前目檢OK-：-然后、再生產(chǎn)印刷紅膠那一面。流程圖如下:VAI/MI五：雙面板一面（B面）錫膏印刷另一面（A面）既有錫膏印刷又有人工點紅膠 首先生產(chǎn)B面。流程圖如下：NGE 1* IIg清洗然后、再生產(chǎn)A面。流程圖如下:已貼裝 之半成品PCB投入錫膏印刷0K ;NG吹氣清洗汪后、：1. 請所有現(xiàn)場作業(yè)人員嚴格按照以上工藝流程作業(yè)。2. 請IPQC監(jiān)督。

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