新產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)匯總

1、產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)程序1.0、目的：為了讓設(shè)計(jì)者更好的了解如何在材料，工藝和設(shè)備影響印刷電路設(shè)計(jì)，提供設(shè)計(jì)和布局的印刷電路組件的概念，給設(shè)計(jì)者一個(gè)基本的設(shè)計(jì)建議和NPI工程師一個(gè)基本指導(dǎo)。2.0、適用范圍：本程序僅適用于指導(dǎo)產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中所需的要求。3.0、術(shù)語(yǔ)：3.1、 DFM產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(Designformanufacturability)。用來(lái)確定生產(chǎn)線的規(guī)劃，使其設(shè)備滿足公司產(chǎn)品、工藝和品質(zhì)要求。3.2、 PCBPrintedCircuitBoard印刷線路板；3.3、 FPCFlexiblePrintedCircuit簡(jiǎn)稱，柔性印刷線路板；3.4、 layout:布局設(shè)計(jì)4.0

2、、職責(zé)：4.1、 項(xiàng)目BU負(fù)責(zé)與客戶溝通，向公司內(nèi)部傳達(dá)客戶信息；4.2、 NPI小組的PIE/ME負(fù)責(zé)制作DFM艮告，NPI組長(zhǎng)負(fù)責(zé)主導(dǎo)召開(kāi)新產(chǎn)品評(píng)估會(huì)議和DFM艮告的審核，工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)批準(zhǔn)；4.3、 新產(chǎn)品導(dǎo)入小組(NPI)負(fù)責(zé)評(píng)估新產(chǎn)品的可制造性。5.0、程序：5.1、 項(xiàng)目BU負(fù)責(zé)在新合同評(píng)審時(shí)，在客戶有要求或者NPI小組評(píng)估需要時(shí)召集公司NPI專(zhuān)家評(píng)審小組成員對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行可制造性評(píng)審，由NPIPIE/ME負(fù)責(zé)根據(jù)會(huì)議的結(jié)果在兩個(gè)工作日內(nèi)完成“可制造性評(píng)估(DFM)報(bào)告”；5.2、 NPIPIE/ME將制作完成的DFMf艮告提交給NPI主管審核，審核OK之后，提交工程部經(jīng)理批準(zhǔn)；5.

3、3、 工程部經(jīng)理批準(zhǔn)后DFMf艮告NPI主管轉(zhuǎn)發(fā)給項(xiàng)目經(jīng)理提交給客戶或直接提供客戶對(duì)應(yīng)的工程人員；5.4、 PIE/ME確認(rèn)DFMf艮告中客戶的評(píng)價(jià)與改善方案，以便作出相應(yīng)的對(duì)策。6.0、可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范DFM1、PCB/FPClayout1.1、印制線路要點(diǎn):雖然布置layout是運(yùn)用的軟件，但是要考慮線路的形狀盡可能的簡(jiǎn)單以此縮減制作成本，直角形狀的板子比其它不規(guī)則的形狀的成本低且更容易處理。設(shè)計(jì)內(nèi)部的拐角必須考慮板子的外形，避免暴露在外面。圖1例舉一些設(shè)計(jì)拐角半徑的方法，依據(jù)IPC-2222,5.4.2另一個(gè)事參數(shù)。普遍使用的是印制線路以依據(jù)各因素。M板的厚度是1.575個(gè)供應(yīng)商而在設(shè)計(jì)

4、在mmC.062段.X不同F(xiàn)R-4的材質(zhì)的,每一個(gè)細(xì)節(jié)方面,其它的材料厚度和品用的其余類(lèi)型的可材質(zhì)的厚度規(guī)定需要井板和貼裝的的板子處理時(shí)問(wèn)題多卜些，它可能需要額外增加相關(guān)的夾具來(lái)輔助生產(chǎn)；k一_批準(zhǔn)：HM!23頁(yè)fi0A.Targetinside日期七cm紂design日Figure1:Insidecornerdesigns1.2、 電氣考慮:間距導(dǎo)體（電氣間隙）之間，導(dǎo)電模式，導(dǎo)電層之間，導(dǎo)體和導(dǎo)電材料之間，應(yīng)精心設(shè)計(jì)，以盡量減少漏電引起的問(wèn)題導(dǎo)致水分凝聚或較高的濕度。IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)建議的最低間隔（最小電氣間隙）的印刷電路和組件為導(dǎo)體類(lèi)型和電壓之間的導(dǎo)體；1.3、 通孔通孔是用來(lái)連接P

5、CM者FPC層與層的電鍍孔，不是元件孔或者加強(qiáng)孔。通孔類(lèi)型有穿孔、盲孔和埋孔。穿孔是一種洞，使電氣連接的導(dǎo)電模式之間的外部層的印刷電路。盲孔是一種洞，使電氣連接的導(dǎo)電模式從外部層導(dǎo)電層的內(nèi)部格局。埋孔是一種洞，使電氣連接的導(dǎo)電模式之間的單獨(dú)的內(nèi)部層。具體的差異可以通過(guò)下面的圖2看出；孔應(yīng)當(dāng)被遠(yuǎn)離表面貼裝焊盤(pán)，因?yàn)樗赡軒ё吆附恿希瑥亩鴮?dǎo)致焊接缺陷。它總是能夠更好地連接通孔，以表面貼裝焊盤(pán)使用痕跡。如果空間不允許使用微量的通孔和表面貼裝焊盤(pán)，建議使用阻焊材質(zhì)物料。帳篷型的通孔被填滿或者覆蓋著阻焊膏。Class1和Class2的成品最大的帳篷孔直徑不超過(guò)1.0mmClass3不超過(guò)0.65mm；最

6、小的帳篷孔直徑則要依據(jù)供應(yīng)商的制造能力。環(huán)形包圍狀孔的是一種普通的通孔，最小的環(huán)狀是0.13mm（5mil）。選用淚狀、鑿洞和囤積設(shè)計(jì)（如圖3）是需要的，用來(lái)防止線路損傷。AhThroughgBvia。日vfaFigure2:Typesofviaholes起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：L日期:頁(yè)號(hào)：第2頁(yè)；共23頁(yè)A.TeardropdesignB.Comerentryfies.gnC.KeyholingdesignFigure3:Examplesofmodifiedlandshapesfbrva1.4、 表面處理工藝表面處理是來(lái)防表面氧化，防止氧化的導(dǎo)電模式不破壞導(dǎo)電性和可焊性

7、的表面。常用的表面處理有噴錫、浸金、浸銀、浸錫、OS寇幾種工藝。1.4.1、 噴錫錫鉛或者錫銀銅涂層是采用印刷電路沉浸到焊料中，通過(guò)表面熱處理，增壓空氣或者水蒸氣來(lái)去除多余的物料稱作HASL（熱風(fēng)整平）工藝。因?yàn)楹穸炔痪鶆?，有?xì)間距的SMDe件的板子不能考慮用HASL的工藝。1.4.2、 浸金化學(xué)鍍銀/沉金（ENIG）過(guò)程是通過(guò)一層一層的高純度的金覆蓋一層層的銀形成的。其主要功能ENIG是有較好的可焊性，使用壽命長(zhǎng)，并適用于所有表面貼裝和通孔組裝。是鋁線壓焊的，符合RoHSg求。對(duì)于那些細(xì)間距、CSPBGQ類(lèi)的使用此工藝的較好。電解硬金可用于邊緣接觸/連接器多種插入性的產(chǎn)品。硬黃金往往被用作選

8、定導(dǎo)體沉浸深度的控制。1.4.3、 浸錫雖然浸錫工藝被用于其他行業(yè)多年，但是在無(wú)鉛線路印制板表面處理上還是相對(duì)較新的工藝，還不太成熟。錫浸的厚度0.1um到0.5um,表面平滑、SMTK裝匹配性好，可焊接性好，缺點(diǎn)是使用壽命短，有錫須，可靠性差。1.4.4、 浸銀薄銀涂層能夠直接沉浸在銅箔上，其厚度可達(dá)0.1um到0.4um。銀涂覆能夠防止銅氧化，表面平滑，適用于多種生產(chǎn)制造流程。其優(yōu)點(diǎn)是可以運(yùn)用于環(huán)境較差的地方。1.4.5、 OSP起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第3頁(yè)；共23頁(yè)OSP當(dāng)臨時(shí)保護(hù)銅模式。一個(gè)非常薄的有機(jī)涂層沉積到銅表面來(lái)防腐或防銹。涂層會(huì)成功的溶化或

9、蒸發(fā)之后形成防氧化的焊接銅箔。OS沈一個(gè)低成本的材料符合無(wú)鉛焊料，簡(jiǎn)單的印刷電路制造過(guò)程。它提供了良好的潤(rùn)濕特性，但可能無(wú)法承受多個(gè)過(guò)程的處理。它不能用于探測(cè)或作為接觸面，因?yàn)樗^緣銅表面。存放時(shí)間短（最多6個(gè)月）和處理的困難。1.5、 阻焊阻焊是一個(gè)保護(hù)層，防止導(dǎo)體氧化，處理后并在組裝時(shí)不會(huì)連接。阻焊開(kāi)口通常放置在選定的領(lǐng)域，將用于焊接。重要的是要保持阻焊0.076mm-0.127mm0.003”-0.005”,遠(yuǎn)離焊盤(pán)，防止侵占由于阻焊成像而形成假焊。阻焊之間焊盤(pán)（稱為焊料壩）須至少0.076mm0.003“,使其可靠的粘附印刷電路。如果焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的空間不夠的話，其焊料壩必須去除。（圖

10、4）Figure4:Soldermaskclearance2、元件焊接區(qū)模式2.1、 通孔模式通孔分為被支撐和不被支撐兩種，一個(gè)被支撐的孔里面有固定鋼板或加固物，它通常比不被支撐的孔更可靠，對(duì)于著重的機(jī)械元件，被支撐的孔更可?。ɡ纾哼B接器和大的或者重的元件），對(duì)于被支撐的孔尋求不同于焊點(diǎn)連接的方法是不可能的。另外，被支撐的孔與不被支撐的孔的孔相比，通常需要更小的焊接區(qū)和更少的環(huán)形包圍。不被支撐的孔的主要優(yōu)勢(shì)是比較一致的孔徑尺寸使它能更好的配置和安裝孔徑。IPC-2220設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列對(duì)于孔徑焊接區(qū)的模式提供了大體的需求。通孔元件的孔的直徑受各種因素的影響，這些因素的一些但不限制的因素是：鉛陲的

11、尺寸和誤差，鉛陲的傾斜誤差，裝配孔徑尺寸誤差，鉆孔位置誤差和組裝位置誤差?？讖匠叽缬?jì)算的例子如下：最小孔的直徑二A+,二.三-A=!用的直徑或者鉛錘的對(duì)角線B鄰陲的尺寸誤差C用陲的傾斜誤差D=g配孔徑尺寸誤差EJ占孔位置誤差起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：L日期:頁(yè)號(hào)：第4頁(yè)；共23頁(yè)F=a裝位置誤差=-=各種總白影響（RMS）,包括鉛錘尺寸，鉛錘傾斜度，孔徑尺寸，鉆孔位置和組裝裝配。那么,對(duì)于A=0.60mm,B=0.10mm,C=0.05mm,D=0.08mm,E=0.05mm,F=0.10m®小孔徑直徑=0.6+-=0.78mm,名義上的孔徑尺寸=0.78mm+0.

12、08mm=0.86mm最大孔徑尺寸=0.86mm+0.08mm=0.94mm對(duì)于可以軟焊的通孔可以使用下面這個(gè)方程式計(jì)算：最小焊接區(qū)尺寸=最大孔徑直徑+最小環(huán)形包圍的兩倍+標(biāo)準(zhǔn)裝配誤差。最小環(huán)形誤差通常受裝配容積的影響，盡管組裝容積也可能影響它。裝配機(jī)構(gòu)可能涉及到環(huán)形周?chē)诳珊感约昂附拥目煽啃缘挠绊?，這種可焊性是指在正常機(jī)器設(shè)置的或可接受的情況。標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造誤差在IPC-2221中提供。為了將在波峰焊接過(guò)程或焊接區(qū)焊接中產(chǎn)生的焊橋減少到最小，建議長(zhǎng)方形焊接區(qū)的孔徑傾斜的位置少于2.54毫米。一些設(shè)計(jì)可能需要將通孔鋼板連接到大的導(dǎo)體區(qū)域（如地面或者電源）,這些孔的散熱設(shè)計(jì)是在焊接過(guò)程中防止熱效應(yīng)的產(chǎn)

13、生。典型的散熱設(shè)計(jì)總的web寬度是焊盤(pán)的60%這個(gè)web寬度能靠將總的web寬度分成需要的web數(shù)量來(lái)計(jì)算。例如一個(gè)1.00mm的焊盤(pán)有總的web寬度0.60mm,它能夠用4個(gè)0.15mm的web或3個(gè)0.2mm的web或2個(gè)0.3mm的web連接到大的導(dǎo)體區(qū)域。關(guān)于通孔更進(jìn)一步的信息和散熱設(shè)計(jì)體現(xiàn)在IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)系列中。2.2、 表面貼裝焊接區(qū)模式一般來(lái)說(shuō)，可取的模式設(shè)計(jì)是基于一個(gè)公司能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品量，在沒(méi)有公司定義的設(shè)計(jì)時(shí)，可以選取象IPC-7351的通用表面貼裝設(shè)計(jì)和使用模式標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作為參考。但是，對(duì)于特殊的元件需要特殊的焊接區(qū)模式設(shè)計(jì)為了更好的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)特征或運(yùn)作，或者非工業(yè)

14、推薦元件包裝，推薦首選元件制造商能被用的焊接區(qū)模式，萬(wàn)一首選元件制造商沒(méi)有推薦焊接區(qū)模式，相同包裝的元件可以使用。DFM、組有權(quán)利選擇為自定義元件創(chuàng)建他們自己的焊接區(qū)模式或者基于工業(yè)守則或者工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC-7351）來(lái)評(píng)估不常見(jiàn)的包裝。有些供應(yīng)商或者工業(yè)推薦的焊接區(qū)模式不能滿足組裝設(shè)計(jì)的例子；如果是那樣的話，焊接區(qū)模式評(píng)估被推薦來(lái)完成目標(biāo)設(shè)計(jì)。例如，對(duì)于貼片LED有益的位置精確度是被要求的，典型推薦的焊接區(qū)模式由于大的焊盤(pán)不能完成要求，在位置上造成了很大的變化。一個(gè)有小焊盤(pán)的焊接區(qū)模式（比元件終端尺寸稍大）對(duì)滿足精確度的需求是更合適的。2.3、 表面貼裝焊盤(pán)設(shè)計(jì)參考1）CHIP矩形片式元器件

15、元件類(lèi)型/電容/電阻/電感寬（Y）/mm長(zhǎng)（Z）/mm焊盤(pán)內(nèi)距（G）/mm02010.350.850.25起草:審松/批準(zhǔn);一版本：10x卜日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第5頁(yè)；共23頁(yè)04020.601.600.4006030.901.900.7008051.402.900.9012061.903.901.9012102.804.002.002)SOP/QFP元器件X=1.01.2WY=T+b1+b2b1=b2=0.30.5mm3)BGA焊球直徑焊陸直徑Pitchmm焊球直徑焊盤(pán)直徑伽皿（rn.il）孔徑/焊盤(pán)Cnm(mil)引線il1.27a760l580.74(2329)0l360/0,63

16、5(14/25)6-81.00.60-50.55(19.62L6)0.3/0.6(11.8/23.6)fi(180L450.4CL3/0.65G=F-K(K系數(shù)，一般取0.25mm)2.3芯片焊接區(qū)模式本程序只涉及到基本理念，可參考IPC-SM-784標(biāo)準(zhǔn)2.3.1印模尺寸和印模結(jié)合墊印模結(jié)合墊長(zhǎng)度=印模長(zhǎng)度+2*墊片間隙（P）下面圖表中是推薦的P的值印模厚度（T）推薦的間隙（P）最小的間隙（P）起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：L日期:頁(yè)號(hào)：第6頁(yè)；共23頁(yè)T<0.381mmT<15mils0.1524mm6mils0.0508mm2mils0.381mmT<0.

17、508mm15mils<T<20mils0.2032mm8mils0.1016mm4mils0.508m"T<0.635mm20mils<T<25mils0.254mm10mils0.15246milsT>0.635mmT>25mils0.3048mm12mils0.20328mils2.3.2、印模結(jié)合墊和尺寸（圖5、圖6）對(duì)于鋁超聲波連接，推薦最小的印模結(jié)合墊尺寸（A）是0.1016mm4mils,它到邊沿的最大距離（B）是0.1524mm6mils。npgNDP一口LEH叫DIELENGTHPTDIESUBSTRATE<PCEpL

18、EADFRAME,ETS.I圖5:COB?模結(jié)合和印模結(jié)合墊尺寸圖6:COB?模墊3、結(jié)合柱（第2種結(jié)合）（圖7A）起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第7頁(yè)；共23頁(yè)推薦的印模結(jié)合墊到結(jié)合墊的間隙是0.508mm20milsDIESUBSTRATEPCB.LEADFRAME,ETSj圖7A:COEff刷電路結(jié)合墊如果印模直接連接到基片（沒(méi)有印模結(jié)合墊），推薦的印模到結(jié)合墊的距離是7B）0.762mm30mils.（圖SUBSTRATEPCB,LEADFRAIMIErET5J圖7B:COB?刷電路板結(jié)合墊（沒(méi)有印模結(jié)合墊）推薦的印模結(jié)合墊尺寸如下:參數(shù)推薦的尺寸最小尺寸寬

19、（W0.127mm5mils0.0762mm3mils長(zhǎng)（L）0.1778mm7mils0.1016mm4mils4、接線要求在某種程度上，線應(yīng)該盡可能多的設(shè)計(jì)在印模的中心，印模結(jié)合墊和結(jié)合墊的排列如圖8所示:起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第8頁(yè)；共23頁(yè)DIESUBSTRATEPCB,LEADFRAME.ETS.Ii推薦的結(jié)合點(diǎn)（E）之間距離是從線直徑的兩倍（2*電線直徑），的角度（）應(yīng)該大于60度小于圖8:接線的說(shuō)明1.016mm40mils到2.54mm100mils。推薦的電線（F）之間的間隙是電直徑的最小間隙是被允許的，但是最小電信距離應(yīng)該進(jìn)行校驗(yàn)。接線1

20、20度，圖9所示。5、COBS面涂層推薦的連線圖層是在銀（厚度：2.0um8.0um79uinch315uinch上鍍金厚度：0.05um0.08um2uinch3.15uinch。關(guān)于連線表面的更多細(xì)節(jié)體現(xiàn)在IPC-SM-784。6、干擾距離（圖10）推薦的元件限制高度和到最近的原件或障礙物的結(jié)合墊距離如下表所示。為了避免制造問(wèn)題，建議在審計(jì)前期核查元件與更高拋面需要的間隙和元件高度小于7.00mm,限制高度（H）最小結(jié)合墊距離（G）Hl<2.3mmH<91mils7.00mm276mils起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第9頁(yè)；共23頁(yè)SUBSTRAT

21、EPCB,LEADFRAl*»EaETS.J圖10:COBT擾距離7、元件的間距：有四個(gè)主要的因素影響元件的間距。它們是電磁場(chǎng)清除要求，元件的變化，印刷線路板的變化和放置的精度。其它的因素，為檢查和維修元件的可見(jiàn)度，絲網(wǎng)印刷的記號(hào)，基準(zhǔn)的位置，工具轉(zhuǎn)空的位置，設(shè)計(jì)電路線安排的空間，許多發(fā)熱元件，測(cè)試的通路，和可利用的機(jī)器管口在一定的程度可能影響元件的放置空間。有許多方法來(lái)決定電路的元件需要的空間。其中一些方法在IPC-7351和IPC-1902中提到。最小元件的空間通過(guò)加最小電磁場(chǎng)清除距離元件，印刷線路板和裝配總的影響（RMS方法可以計(jì)算出來(lái)。就是：最小元件的空間=最小電磁場(chǎng)清除距離

22、+SQRT（元件變化）2+（印刷線路板的變化）2+（裝配變化）2）。例如：最小電磁場(chǎng)清除是0.13mn元件變化是0.15mm,印刷線路板的變化是0.20mm,和裝配變化是0.1mm是2個(gè)調(diào)整的元件。最小元件的空間=0.13+SQR（0.152+0.202+2*0.102）=0.42mm7.1、元件靠近印刷線路板的邊緣（圖11）另外主要關(guān)系到元件靠近印刷線路板的邊緣是有能力去掉來(lái)自面板的電流而不會(huì)造成損害元件。印刷線路板的設(shè)計(jì)者必須考慮到在元件的放置到印刷線路板邊緣時(shí)的分板方法。同樣重要是要考慮到印刷線路板邊緣熱導(dǎo)的清除。對(duì)于分板，對(duì)于小的側(cè)面元件，建議最小距離是離元件到邊緣是1.0mm0.04

23、0”,這樣可以保護(hù)到切割金屬刀片對(duì)元件的損傷。對(duì)與大的側(cè)面的元件距離需要重新計(jì)算。起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第10頁(yè)；共23頁(yè)FigureniConporenTtoprirrieccinoultececwance(scoriAg)路由方法需要較少的部分邊緣清除方法相比得出方法。建議清除至少?gòu)倪吘?.4mm的區(qū)域，分裂標(biāo)號(hào)。邊緣沒(méi)有標(biāo)記可以清除的，可以在印刷電路以外，提供有足夠的空間給路由器控制。(圖12)Flgd-e121COmpcrenttoprintedCircuited：亡dearanterouting；8、元件的定位：元件的定位在焊接，粘貼和回流焊過(guò)程中

24、沒(méi)有很多影響，可以用有益的方法，如來(lái)消除機(jī)器程序影響，和更多的目檢或機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)。元件的定位可以幫助最短的時(shí)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)最小的發(fā)生的錯(cuò)誤，只是小的因素的影響?？磮D13A是建議焊接，粘貼和回流焊時(shí)元件的定位。元件的定位在波峰焊過(guò)程中是有很多問(wèn)題的。如果元件沒(méi)有正確放置，波峰焊速率的增加，可能會(huì)開(kāi)路或短路。芯片需要正確定位來(lái)防止引腳虛焊。雙列芯片正確定位來(lái)防止引腳連錫或沒(méi)有焊上?？磮D13B是建議在波峰焊過(guò)程元件的定位。起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第11頁(yè)；共23頁(yè)9、孔徑與板厚比DIRECTIONTHROUGHREFLOWFigure13A;SuggestedCompon

25、entorientationforsokierpastereflowprocess板摩DIRECTIONTHROUGHWAVESOLDERFigure13B;SuggestedcomponentQrienUtionforcolderwaveprocess孔徑?優(yōu)選：1:3和1:4?1:5時(shí)加工難度大。1:4的孔徑爐=0.4mm1:5的孔徑爐=0.3mm,鉆孔發(fā)?例如：板厚1.6mm,1:3的孔徑爐=0.52mm生困難，傳統(tǒng)設(shè)備到了極限，需要更新設(shè)備。10、面板的設(shè)計(jì)1.1、 、印刷線路板的排板印刷線路板的排板是要仔細(xì)計(jì)劃的，是保證質(zhì)量的重要因素。印刷線路板的定位可以影響焊接，粘貼的質(zhì)量，在波峰

26、焊中速率的不穩(wěn)定，產(chǎn)品的利用率和檢測(cè)的速度。1.2、 、多層板多層板是印刷線路板的排板的一種，幾個(gè)PCBR面朝上和相同幾個(gè)PCB®面朝下的組合。（圖14）這種板是基于標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)記，洞或是標(biāo)準(zhǔn)板的寬度。雙層板的優(yōu)點(diǎn)是減少計(jì)劃的時(shí)間和費(fèi)用，增加產(chǎn)能，功能和設(shè)備的利用率。由于雙層板是一樣的，在第一層和第二層裝配不需要重新設(shè)置，分段過(guò)程（也就是第一層做完好，做第二層）雙層板設(shè)計(jì)要考慮以下條款：1） SMD：、須是雙面SMD2）層數(shù)必須是偶數(shù)（2,4,6,8層）3）需要的層數(shù)距離必須是對(duì)稱的（如6層板：L1L2=L5L6,L2L3=L4L5）4）板沒(méi)有盲點(diǎn)或壞的起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日

27、期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第12頁(yè)；共23頁(yè)5）沒(méi)有盲點(diǎn)的行程安排6）所有SMDe件經(jīng)受住二次回流的過(guò)程7）所有SM加件經(jīng)在二次回流的過(guò)程沒(méi)有跌落（減少）Figurfi14：paneldesign1.3、 、相同板的多層板安排相同板的多層板減少了工具的費(fèi)用和調(diào)整時(shí)間。在安排中，二層或更多層在同一條生產(chǎn)線同時(shí)生產(chǎn)制作和裝配。（圖15）多層板有以下缺點(diǎn)：1）問(wèn)題是參考點(diǎn)可能在設(shè)計(jì)中混亂（如:R1可能出現(xiàn)在二層或是多層中）2）相同PN元件被每臺(tái)設(shè)備貼好，增加機(jī)器數(shù)多層板設(shè)計(jì)要考慮以下條款：1）印刷線路板的材料和制作特性要相同2） PCBR要分享相同的元件3） PCBR要相同的數(shù)量（如：主板和小板，組成

28、相同的產(chǎn)品）4）設(shè)備要易于操縱所需所有元件5）每個(gè)板的裝配過(guò)程要相同F(xiàn)igure15：Multiplyboardsincommanpanel11、分板的方法：一般用分板的方法是刻痕，路線規(guī)劃，鋸，打孔，硬折斷.方法的選擇是依靠設(shè)計(jì)的印刷線路板和裝配.有二種方法在這一章中討論：也就是刻痕和路線規(guī)劃方法.重要的是一些設(shè)計(jì)刻痕和路線規(guī)劃應(yīng)用于硬折斷。起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：/日期:頁(yè)號(hào)：第13頁(yè)；共23頁(yè)刻痕用于簡(jiǎn)單旋轉(zhuǎn)的刀刃設(shè)備中。有角度金屬的刀口可作為固定設(shè)備，用于切割印刷線路板。印刷線路板的刻痕是有V型的，一個(gè)淺的和精確的凹槽在印刷線路板二邊。這樣就可以完成直線的切割（由C

29、NCM器來(lái)完成）V型的刻痕優(yōu)點(diǎn)如下：1）對(duì)于整個(gè)印刷線路板是最小的浪費(fèi)材料2）當(dāng)要波峰焊時(shí)，它不準(zhǔn)焊料的溢出3） 一般不準(zhǔn)再用另外的工具來(lái)分板V型的刻痕缺點(diǎn)如下：1）它只能是直的刀口2）切割后，邊緣很粗糙3）它不準(zhǔn)設(shè)計(jì)在邊緣附近放置電感或元件4）很難用于切割小板圖16是標(biāo)準(zhǔn)的V型。建議R的厚度,=1/3T的厚度（FR4材料），或R的厚度,=1/2T的厚度（CEM酎料）。角度A可以基于產(chǎn)品，但是建議小的角度來(lái)保護(hù)元件的損傷，IMI推薦是30度或60度的角度工具來(lái)切割。同時(shí)切割線要離開(kāi)電感0.5MM的距離和1。0MM勺其它元件。上下角的最大偏差是+/0.1MMFigure1dV-scorepara

30、meters另外的分板的方法是路線規(guī)劃切割。它是用到刨機(jī)少量碾磨印刷線路板來(lái)達(dá)到分離的方法圖17是幾種分離的方法。A.Sland/dB.Mo然Qite施lowC，QxnerBelsv0.Rec臺(tái)晝8匕百FlushRusinFlmhFigure17Exampeofdifferentrea<awaytabdesigns如果用路線規(guī)劃切割后要裝配的，建議用標(biāo)準(zhǔn)的板。普通的分離的方法見(jiàn)下圖18。IMI建議路線規(guī)劃線是寬是3。00MM通道是1。6MM路線規(guī)劃線間是30到40MM小板（30MMX30MM可以用四個(gè)精密的規(guī)劃線0o8MM硬度是可以觀測(cè)的。起草:日期：審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：/日

31、期:頁(yè)號(hào)：第14頁(yè)；共23頁(yè)W=3,00ROUTE=1.60SEPARATION=40.00Figure12:BreakawayUbdetails11.1、 V槽的一些缺陷是：1 .它只適用于垂直板邊。2 .它有粗糙的板邊殘留。3 .它不允許設(shè)計(jì)時(shí)在板邊附近放置線路或元件4 .它很難用在小板上。圖16是V槽的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。對(duì)于FR-4材質(zhì)，建議R的厚度（剩余板厚）應(yīng)為T(mén)的厚度（板厚）的1/3,對(duì)于CEM酎質(zhì)，應(yīng)為T(mén)的厚度（板厚）的1/2。A（角度）可以根據(jù)生產(chǎn)能力進(jìn)行改變，但是建議盡可能的使用小角度防止損壞導(dǎo)體或元件。IMI推薦使用30度或60度作為刻痕角度，這是工具的能力。保:中線路距離V刻痕線

32、0.5mm,并且元件距離V刻痕線1.0mm業(yè)也很重要（如同先前所討論的）。O（劃痕偏移）限制在土0.10mm另外一種常用分板方法是刨空，它使用一個(gè)到刨機(jī)分離出線路板之間的tab,幾種常用的分離Tabs的類(lèi)型如圖17。如果單板貼裝后使用到刨建議使用標(biāo)準(zhǔn)tabs,普通的分離tab的詳細(xì)資料如圖18,IMI推薦tab之間的寬為3.00mm,tab的徑為1.60mmtab之間分離30.00mm到40.00mm）小板（大約30.00mmX30.00mmfc小）可以利用4個(gè)窄小的大約0.80mm的tabs,但是硬度要合格。使用分離tabs的一些優(yōu)點(diǎn)：1 .它適用于一些不規(guī)則外形和或較小的板2 .它有光滑的

33、板邊3 .元件能放置在板邊附近。連接器可以延伸至板子的邊緣外部如果它不靠近tabs.4 .線路可以被放置在接近板邊緣0.20mm不會(huì)出現(xiàn)暴露風(fēng)險(xiǎn)。使用分離tabs的一些缺點(diǎn)：1 .需要額外增加到刨和tabs的區(qū)域2 .當(dāng)使用波峰焊時(shí)會(huì)存在焊錫溢出的風(fēng)險(xiǎn)3 .在到刨過(guò)程和ESDM空系統(tǒng)，它也許要求增加額外的工具來(lái)保證運(yùn)作時(shí)收集灰塵和碎屑4 .低產(chǎn)能起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第15頁(yè)；共23頁(yè)分離tabs是多層板消除分層和PCB貼裝時(shí)有翻件、細(xì)距的BGACSR或有易碎的敏感產(chǎn)品的首選12、副邊副邊是指沒(méi)有元件和沒(méi)有部件的功能板的任何浪費(fèi)區(qū)域。（圖副邊的目的：1 .提

34、供在機(jī)器，工具，儲(chǔ)存，人員過(guò)程中的可操作性2 .它作為一種額外的靜電保護(hù)3 .填充不規(guī)則板之間的區(qū)域，增加板的堅(jiān)固度4 .有時(shí)在組裝時(shí)用于保護(hù)延伸到板子外部的元件5 .有時(shí)用于增加記號(hào)，標(biāo)簽和測(cè)試憑證的區(qū)域19)內(nèi)*片：史樂(lè)如11*時(shí)RifKiS建議在拼板的傳送邊兩邊至少有副邊，從而可以適用于機(jī)器。為了機(jī)器的箝位或用于分離tab的連接，額外的副邊也許被要求在另外兩邊保持垂直邊緣。大的PCBfi能在沒(méi)有副邊的情況下被構(gòu)成和加工，但是沒(méi)有元件和線路的空區(qū)域應(yīng)該在板的側(cè)面以便能適用于機(jī)器操作，并且可用到的工具孔和定位孔在板子內(nèi)部。推薦傳送邊的副邊寬度為8.00mn那里的3.00mm將被用于機(jī)器操作，

35、5.00mm將被作為定位檢查區(qū)域。副邊在前沿，后沿和板子之間可以從3.00mm-8.00mm（圖20）13、拼板大小幾個(gè)限制拼板大小的要素包括機(jī)器能力，測(cè)試能力，元件尺寸，貼裝密度，板厚，和材料利用。對(duì)于最大厚度為4.0mm的剛性板，IMI建議拼板尺寸在50.0mmX50.0mrmU250.0mmX330.0mmi間。對(duì)于柔性線路板，建議最大尺寸200.0mmX310.0mm（圖21）最小拼板尺寸在執(zhí)行和操作過(guò)程中將不可妥協(xié)。在必要的限制下，小于或大于建議的印制線路板大小也是可能的，但是也許需要額外的過(guò)程或特殊的工具。起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第16頁(yè)；共23頁(yè)

36、Figure21:PaneFseCOB的連接區(qū)域限制在200.0mmX100.0mm（圖22）。但是在連接區(qū)域在特殊限制之內(nèi)時(shí)，拼板大小能大于這個(gè)尺寸。對(duì)于既有SMTX有COB±程的印制線路板，建議設(shè)計(jì)一個(gè)帶有若干COBstrips的拼板去形成一個(gè)大的SMTW板。在COB±程之前strips將被分離。Figure22;COBtse推薦拼板尺寸概要起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：L日期:頁(yè)號(hào)：第17頁(yè)；共23頁(yè)Summaryofreconnmendedpanelsizeisshownbelow:FACTORSPANELSIZESABcDEFCOBFLXMachin

37、e/ProcesscapabilityrSMTXXXXXIxXCOBXXrxMPXXXICTXXXXXV/aveSolderXXXXXHalidSolderXXXPalletsett叱XXXXXXComponentPackageChip(040201005)XXChip(06030201)XXXPChip(100504021)XXXXChip(16080603orlarger)XXXXXFAip-chipXXXBGA(0.50mmpitchorlower)XXXrBGA(0.65mmpitch)XXXXrBGA(0,75mmpitchorhigher)XXXXXChiton-boardXXPr

38、intedcircuitmaterial(commonmateiialsrfr4XXXXXXCEM3XXXXXCEMiXXXXFR1XXXXFPCPolyimide)XXXXRigidboardmaterialthicknessNotgreaterthan0.40mmXXNotqe就研Hhii0.80mmXXXNotgreatert愉n1.20mmXXXXNotgreaterthan1.60mmXXXXXGreaterthanL60nmXXXXXXPrintedcircuitfeaturesV'$coreXXXXBi小心科酬tabs(rtottlidnLOOnirti)XXXBieak

39、awaytabsnotgtesterthn2.00mm)XXXXBreakawaytabsnotgreaterthan3.00mm)XXXXXBieckawaytab&(qieaterthn3,00mrn)XXXXXXMoitse-biteXXX起草:審核:/批準(zhǔn);版本：1.0日期：日期：Z日期:頁(yè)號(hào)：第18頁(yè)；共23頁(yè)P(yáng)ANELSIZEDEFINITIONiflcationCodeLength(nim)Width(mm)0nmgPanelsizeA內(nèi)前®1褊士抬BParielsizeDPanrelsizeE媼上爐rAD仁DErnotmorethanrMLhanwnrmmcr

40、hnimtmoiT-thannotmorethanl>TioieIhciri115.0165.0330.0330.0d5.0125,01NDU.U250.0250,0ofipiw/nudiilimitationCOBburn.li<iujrcdPrilledfwirriTKimre-COBFlXrioLmureUmii*rjtnwieTh用“200.0310.0100.0700.0MinimumponelsizeculpabilityMlnM<txequolto50.0330,050.0250.014、工具孔工具孔的作用是作為機(jī)械連接的參考。它被用于組裝設(shè)備和夾具。工具孔要求

41、相同的大小，建議大小為5.00mm為了防止鍍銅和表面完成時(shí)厚度的變化導(dǎo)致的進(jìn)一步變化，它將不被電鍍。15、基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)（常說(shuō)的MARKQ是用于機(jī)器設(shè)別的被印制的具有藝術(shù)特征的圖案。一個(gè)基準(zhǔn)是需要設(shè)別位置，二個(gè)基準(zhǔn)是設(shè)別位置和旋轉(zhuǎn)，三個(gè)基準(zhǔn)是用于糾正像尺度、伸展、旋轉(zhuǎn)一樣的非線性變形。為了防止相關(guān)圖案的位置變化，基準(zhǔn)將被作為印制線路傳導(dǎo)性圖案被創(chuàng)造在同一過(guò)程中。標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)是一個(gè)四周帶有清除區(qū)域的填充實(shí)體圓形，因此沒(méi)有其它傳導(dǎo)性圖案，焊盤(pán)和標(biāo)記。基準(zhǔn)點(diǎn)和正常清除有著不同的反射特征。小的基準(zhǔn)點(diǎn)的直徑標(biāo)準(zhǔn)是1.00mm而大的標(biāo)準(zhǔn)是3.00mm一些先進(jìn)的機(jī)器能設(shè)別大約直徑為0.50mm,清除直徑1.00mm的較小基準(zhǔn)點(diǎn)。在使用不同于標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)點(diǎn)之前，設(shè)計(jì)者應(yīng)該核對(duì)一條貼裝線的機(jī)器的能力。15.1、 綜合基準(zhǔn)點(diǎn)用于識(shí)別位置的全部印制圖案的基準(zhǔn)點(diǎn)叫做綜合基準(zhǔn)點(diǎn)。為了機(jī)器