PCB可靠性測試方法則要

1、PCB可靠性測試方法擇要序號內容一般控制標準1棕化剝離強度試驗剝離強度3ib/in2切片試驗1.依客戶要求；2.依制作流程單要求3鍍銅厚度1.依客戶要求；2.依制作流程單要求4補線焊錫，電阻變化率無脫落及分離，電阻變化率三20%5綠油溶解測試白布無沾防焊漆顏色，防焊油不被刮起6綠油耐酸堿試驗文字，綠油無脫落或分層（不包括UV文字）7綠油硬度測試硬度6H鉛筆8綠油附著力測試無脫落及分離9熱應力試驗（浸錫）無爆板和孔破10（無鉛）焊錫性試驗95%以上良好沾錫，其余只可出現針孔、縮錫11（有鉛）焊錫性試驗95%以上良好沾錫，其余只可出現針孔、縮錫12離子污染試驗=4.5pg.Nacl/sq.in（棕

2、化板）?三3.0g.Nacl/sq.in?（成型、噴錫）成品出貨按客戶要求13阻抗測試1依客戶要求；2依制作流程單要求14Tg測試TgZ130°C,ATgW3°C15錫鉛成份測試依客戶要求16蝕刻因子測試三2.017化金/文字附著力測試無脫落及分離18孔拉力測試Z2000ib/in219線拉力測試=7ib/in20高壓絕緣測試無擊穿現象21噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測試依客戶要求操作過程及操作要求:一、棕化剝離強度試驗：1.1 測試目的：確定棕化之抗剝離強度1.2儀器用品：10Z銅箔、基板、拉力測試機、刀片1.3試驗方法:1.3.1 取一張適當面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉

3、。1.3.2取一張相當大小之1OZ銅箔，固定在基板上。1.3.3將以上之樣品按棕化一壓合流程作業(yè)，壓合迭合PP時，銅箔棕化面與PP接觸。1.3.4壓合后剪下適合樣品，用刀片割板面銅箔為兩并行線，長約10cm，寬三3.8mm。1.3.5按拉力測試機操作規(guī)范測試銅箔之剝離強度。1.4計算：1.5取樣方法及頻率：取試驗板1PCS/line/周二、切片測試：2.1 測試目的：壓合一介電層厚度；鉆孔一測試孔壁之粗糙度；電鍍一精確掌握鍍銅厚度；防焊綠油厚度；2.2 儀器用品：砂紙，研磨機，金相顯微鏡，拋光液，微蝕液2.3試驗方法：2.3試驗方法：2.3.1 選擇試樣用沖床在適當位置沖出切片。2.3.2將切

4、片垂直固定于模型中。2.3.3按比例調和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4以砂紙依次由小目數粗磨至大目數細磨至接近孔中心位置2.3.5以拋光液拋光。2.3.6微蝕銅面。2.3.7以金相顯微鏡觀察并記錄之。2.4取樣方法及頻率：電鍍一首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測量孔銅時取9點，測量面銅時CS面各取9點。鉆孔一首件,（1PNL/軸/4臺機/班，取鉆孔板底板）打板邊切片位置，讀最大孔壁粗糙度數值。壓合一首件，（每料號1PNL及測試板厚不合格時）取壓合板邊任一位置。（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊一首件，（1PNL/4小時）取獨立線

5、路。三、補線焊錫/電阻值測試：3.1測試目的：為預知產品補線處經焊錫后之品質和補線處的電阻值。3.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。3.3試驗方法：3.3.1選取試樣置入烤箱烘150°C,1小時，操作時需戴粗紗手套，并使用長柄夾取放樣品。3.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。3.3.3均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。3.3.4于288C±5C之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次，3次（補線處須完全浸入）,每次浸錫后先冷卻再重浸。3.3.5試驗后將試樣清洗干凈檢查補線有無脫落。3.3.6若不能判別時做補線處的切片，

6、用金相顯微鏡觀查補線處有無異常。3.4電阻值測試方法：3.4.1 補線后用修補刀刮去補線處兩端的覆蓋物（防焊漆、銅面氧化層）,不可傷及銅面。3.4.2用歐姆表測補線處兩端的電阻值。3.4.3取樣方法及頻率：取成品板及半成品板各1PCS/周/每位補線操作員四、綠油溶解測試：4.1 測試目的：測試樣本表面的防焊漆是否已經完成硬化，及足以應付在焊接時所產生熱力。4.2儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3測試方法：4.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批五、耐酸堿試驗：5.1 測試目的：評估綠油耐酸堿能力。5.2 儀器用品：H2SO4?10%NaOH?10%600#3M?膠帶5.3測試方法：5.3.

7、1配制適量濃度為10%的H2SO4。5.3.2配制適量濃度為10%的NaOH。5.3.3將樣本放于烘箱內加熱至約120±5°C,1小時。5.3.4將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘。5.3.5取出樣品擦干，用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次。5.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批六、綠油硬度測試：6.1測試目的：試驗綠油的硬度。6.2儀器用品：標準硬度的鉛筆:6H型號鉛筆6.3測試方法：6.3.1用削筆刀削好鉛筆，用細砂紙將筆咀磨尖。6.3.2將樣本水平放置于工作臺面，首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面，傾斜45度

8、，然后將鉛筆以向樣本方向推,使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4"長。6.3.3如防焊漆面沒有被劃花或破壞,則代表樣本的硬度6H。6.3.4如防焊漆有被劃花的痕跡，則該硬度6H。6.4取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批七、綠油附著力測試：7.1測試目的：測試防焊漆和板料或線路面的附著力。7.2儀器用品：600#3M膠帶7.3測試方法：7.3.1在未進行測試之前,先檢查樣本表面必須清潔無塵?；蛴蜐n。7.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。7.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。7.3.4檢查膠帶是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否

9、有松起或分離之現象。7.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批八、熱應力試驗：8.1 試驗目的:為預知產品于客戶處之熱應力承受能力8.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。8.3 測試方法：8.3.1選取適當之試樣于表面檢查無任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150°C,4小時。8.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。8.3.3將錫爐溫度調整為288C,并持溫度計插入錫爐，確認錫爐之溫度，若不符合要求，則進行補償，直到其符合要求.則進行補償，直到其符合要求.8.3.4用夾子夾測試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊

10、劑得以滴回。以滴回。8.3.5于288C±5C之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次，取出冷卻后做第二次，共3次。8.3.6取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。8.3.7做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。8.3.8利用金相顯微鏡觀查孔內切片情形。8.4注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。8.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批九、有鉛焊錫性試驗：9.1試驗目的:為預知產品于客戶處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶條件焊錫。9.2儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡9.3測試方法：9.3.1選擇適當之

11、試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120C*1小時。9.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。9.3.3將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。9.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510秒，使多余之助焊劑得以滴回。9.3.5將試樣小心放在溫度為245C的錫池表面，漂浮時間35秒。9.4注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。9.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。十、無鉛焊錫性試驗：10.1試驗目的:為預知產品于客戶處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶條件焊錫。10.2儀器用品：烘箱、無

12、鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡10.3測試方法：10.3.1選擇適當之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120C*1小時。10.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。10.3.3將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。10.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510秒，使多余之助焊劑得以滴回。10.3.5將試樣小心放在溫度為260C的錫池表面，漂浮時間35秒。10.4注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。10.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。十一、離子污染度試驗：11.1測試目的：測

13、試噴錫、棕化、成型后PCB受到的離子污染程度。11.2儀器用品：離子污染機,異丙醇濃度75±3%11.3測試方法：按離子污染機操作規(guī)范進行測試。11.4注意事項：操作需戴手套，不可污染板面。11.5取樣方法及頻率：取噴錫板次/班取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗測試：12.1 測試目的:測量阻抗值是否符合要求12.2 儀器用品：阻抗測試機12.3測試方法：按阻抗測試機操作規(guī)范進行測試12.4取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號每條線首件板1PNL,自主2PNL/批，防焊每班每料號3PNL(注：防焊后阻抗標準值與成品標準值要求相同)十三、Tg測試：13.1測試目的：測

14、試壓合板Tg是否符合要求。13.2儀器用品：Tg測試儀。13.3測試方法：按照Tg測試儀操作規(guī)范進行測試。13.4取樣方法及頻率：取成品板1PCS/周。十四、錫鉛成份測試：14.1測試目的：通過測試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內。14.2儀器用品：發(fā)射直讀光譜Spectrovac20000R。14.3測試方法：外發(fā)進行測試。14.4取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。十五、蝕刻因子測試：15.1測試目的：通過測試檢查蝕刻線的側蝕狀況。15.2儀器用品：砂紙、研磨機、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液15.3測試方法：按正常參數進行蝕刻，然后打切片分析蝕刻因子計算公式：EF=2T/(b-a)15.4取樣

15、方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產板，1PCS/每條線/月。十六、化金、文字附著力測試：16.1測試目的：通過測試檢查化金后化金處的附著力。16.2儀器用品：3M#600膠帶16.3測試方法：16.3.1將試驗板放在桌上16.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平，膠帶每次只可使用一次。16.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。16.3.4觀察膠帶上有無沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現象。16.3.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批十七、孔拉力測試:17.1 測試目的：試驗電鍍孔銅的拉力強度17.2儀器用品：電烙鐵，拉力測試機，銅線1

16、7.3 測試方法：17.3.1 將銅線直接插入孔內，以電烙鐵加錫焊牢；17.3.2被測試孔孔必需PAD面完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除；17.3.3 將銅線的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出計下讀數C(Kg)；17.3.4將待測孔使用游標卡尺測量出孔的內徑C2(mm)和孔環(huán)外徑C1(mm)。17.3.5計算孔拉力強度：ib/in2F=4C/(C12-C22)*1420F：拉力強度C1：孔環(huán)外徑(mm)C2：孔環(huán)內徑(mm)17.3.6取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS/周十八、線拉力測試：18.1測試目的:試驗鍍層與PP的結合力。18.2儀器用品：拉力測試機，刀

17、片，游標卡尺。18.3測試方法：18.3.1用游標卡尺量測出線寬(mm)。18.3.2將線端用刀片挑起并剝離約2cm,用拉力測試機夾頭夾緊挑起的線端。18.3.3按上升將線剝離，(拉桿速度：50MM/MIN)計下拉力讀數(Kg)。18.3.4線拉力計算：拉力(kg)單位:ib/in線寬(mm)單位:ib/in18.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS/周。十九、高壓絕緣測試：19.1測試目的：測試線路板材料的絕緣性能19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱19.3測試方法：19.3.1烘烤板子，溫度為50-60°C/3小時，冷卻至室溫，選樣品上距

18、離最近且互相不導通的一對線.19.3.2按高壓絕緣測試儀操作規(guī)范進行測試，測試要求為：a) 線距v3mi1,所需電壓250V,電流0.5A。b) 線距三3mil,所需電壓500V,電流0.5A。c) 可根據客戶要求設定電壓和電流。？d) 或按雙面板用1000V,多層板用500V。19.3.3維持通電30+3/-0秒，若在此段期間內有擊穿現象出現，則表示樣本不合格.19.3.4測試前,必須將測試臺面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測試結果或觸電.19.4注意事項：操作時需戴耐高壓手套19.5取樣方法及頻率：取成品板1PCS/周期二十、噴錫(鍍金、化金、化銀)厚度測試：20.1 測試目的：檢驗噴錫(化金、化銀)厚度是否在合格范圍內。20.2儀器用品：X-Ray測試儀20.3測試方法：按照X-Ray測試儀操作規(guī)范進行測試。20.4取樣方法及頻率：