SMT回流焊溫度管理規(guī)范

1、文件編號(hào)版本A編寫人員版序01SMT回流焊溫度管理規(guī)范審核編寫日期1.0目的制定一套SMTPCB焊接溫度設(shè)定規(guī)范,用以確立新產(chǎn)品的回流焊接溫度。2.0適用范圍本公司內(nèi)所有的回流爐，包括使用該回流爐進(jìn)行錫膏焊接或膠水固化工作。3.0名詞定義無(wú)4.0職能分工4.1SMT主管負(fù)責(zé)審核PCBA的錫膏回流溫度設(shè)定。4.2工程師負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)適用的錫膏回流溫度條件，在出現(xiàn)制程異常時(shí)，判斷問(wèn)題的起因并糾正偏差和制定補(bǔ)償辦法；4.3技術(shù)員負(fù)責(zé)測(cè)量回流爐的溫度，比較溫度參數(shù)和判斷此溫度是否適合生產(chǎn)；5.0參考文件5.1回流爐操作說(shuō)明書5.2錫膏參數(shù)說(shuō)明書&0作業(yè)說(shuō)明6.1資料搜集:在替一塊PCBA設(shè)定接合溫度

2、前必須搜集以下的技術(shù)資料作為參考：6.1.1接合劑的工作溫度屬性；6.1.2應(yīng)用于PCBA上的SMT元件耐熱性和金屬涂料屬性；6.1.3由客戶方提供的有關(guān)產(chǎn)品回流焊接溫度指引。6.2設(shè)計(jì)PCBA溫度測(cè)量取樣的位置6.2.1準(zhǔn)備一塊模擬PCBA作溫度測(cè)量之用，板上的元件分布盡量做到與真實(shí)產(chǎn)品相同,然后選用一個(gè)現(xiàn)成的焊接溫度將板上的元件焊接/固定。6.2.2有關(guān)選定錫膏回流溫度取樣位置的方法如下：6.2.2.1首先考慮測(cè)定PCBA上大型集成塊/不可返修元件的溫度，目的是找尋/調(diào)節(jié)該區(qū)的焊接溫度使其處于容許值內(nèi)。如:QFP引線,BGA,CSP焊球與PCB焊盤的接合介面溫度；6.2.2.2其次是測(cè)定Q

3、FP/BGA/CSP模塊的頂部受熱溫度，目的是防范該區(qū)的受熱溫度超過(guò)額定范圍。6.2.2.3再次是在PCBA上選定一個(gè)空PAD作為測(cè)度點(diǎn)，目的是測(cè)試該P(yáng)CB在回流過(guò)程中的溫度。6.2.2.4余下的測(cè)試點(diǎn)可選定PCBA上的其他元件引線/焊盤介面。6.3焊接溫度設(shè)定/修訂6.3.1在回流爐的溫度菜單中選取一組現(xiàn)成爐溫作為預(yù)試點(diǎn)。將測(cè)溫板及測(cè)溫儀正確的放入爐內(nèi)，取得溫度；文件編號(hào)版本A編寫人員版序01SMT回流焊溫度管理規(guī)范審核編寫日期6.3.2修訂后，待爐溫穩(wěn)定后，再次測(cè)量爐溫;6.3.3重復(fù)上述動(dòng)作，直到獲得合格的溫度。6.4焊接溫度確認(rèn)與使用6.5焊接溫度的監(jiān)察與維護(hù)有關(guān)制定的溫度的測(cè)溫板和溫

4、度記錄圖必須妥為保存作為日后檢查/維護(hù)焊接溫度的對(duì)照資料。6.6設(shè)計(jì)PCBA錫膏回流焊接溫度的規(guī)定下列范圍僅供參考，工程人員須參照SOP及使用錫膏或膠水,制定合適的焊接溫度曲線。6.6.1有鉛錫膏（錫膏比例為63:37，共晶溫度為183°C）的回流焊接：PCB在爐內(nèi)時(shí)間不超過(guò)5分鐘，工作溫度區(qū)域分為A,B,C,D,E五段：區(qū)域管理項(xiàng)目設(shè)定范圍單位A預(yù)熱區(qū)初段升溫斜率1-5C/秒B預(yù)熱區(qū)中段溫度150-183C時(shí)間60-90秒C回流區(qū)初段升溫斜率1-4C/秒D回流區(qū)最高溫度210-235C回流區(qū)溫度183C或以上維持時(shí)間30-90秒E冷卻區(qū)降溫斜率1-4C/秒文件編號(hào)版本A編寫人員版序

5、01SMT回流焊溫度管理規(guī)范審核編寫日期6.6.2無(wú)鉛錫膏（合金比例：銀:3.5-4.7%,銅：1.0-0.7%,余下的成份為錫，共晶溫度為235°C）的回流焊接。PCB在爐內(nèi)時(shí)間不超過(guò)5分鐘，工作溫度區(qū)域分為A,B,C,D,E五段：區(qū)域管理項(xiàng)目設(shè)定范圍單位A預(yù)熱區(qū)初段升溫斜率2-4oC/秒B預(yù)熱區(qū)中段溫度140-180oC時(shí)間70-150秒C回流區(qū)初段升溫斜率2-4oC/秒D回流區(qū)最高溫度250oC或以下維持時(shí)間3-4秒元件引線/焊盤溫度235oC或以上維持時(shí)間25-45秒E冷卻區(qū)降溫斜率2-4oC/秒6.6.3膠水的固化PCB在固化爐內(nèi)的時(shí)間不能超過(guò)5分鐘，依據(jù)膠水設(shè)定合適的固化溫度和時(shí)間，6.7制程控制6.8爐溫曲線的采集技術(shù)員在每班、轉(zhuǎn)機(jī)或其他需要時(shí)按文件要求測(cè)量爐溫，調(diào)整設(shè)定參數(shù)；6.8.1爐溫曲線的分析技術(shù)員將測(cè)得爐溫曲線與相關(guān)要求進(jìn)行比對(duì)，確認(rèn)是否符合生產(chǎn)要求，確認(rèn)無(wú)誤后，簽名，并請(qǐng)品管確認(rèn)簽名；6.8.2爐溫曲線的修正若測(cè)得爐溫曲線出出差異，技術(shù)員通知所屬工程師對(duì)回流爐進(jìn)行檢查、調(diào)整，在沒(méi)有找到原因和修正方法之前，停止有關(guān)回流爐的生產(chǎn)工作；工程師跟據(jù)爐溫曲文件編號(hào)版本A編寫人員版序01SMT回流焊溫度管理規(guī)范審核編寫日期線的偏差程度、產(chǎn)品的實(shí)際焊接質(zhì)量，要求生產(chǎn)線進(jìn)行配合，對(duì)有關(guān)產(chǎn)品作出抽樣、全檢的補(bǔ)救方法，防止不良產(chǎn)品流入下一工站。具體的工作方