史上最全PCBA外觀檢驗標準

1、1判定標準介紹判定標準介紹判定標準：判定標準：允收標準允收標準(Acceptance Criteria)：允收標準為理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種：允收標準為理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。狀況。理想狀況理想狀況(Target Condition)：此組裝狀況為接近理想與完美之最佳組裝狀況，判定為：此組裝狀況為接近理想與完美之最佳組裝狀況，判定為理想狀況理想狀況允收狀況允收狀況(Acceptable Condition)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但不影響產(chǎn)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但不影響產(chǎn)品功能且符合品功能且符合IPC 610、650標準，判定為允收狀況。標準，判

2、定為允收狀況。PCB電路板檢驗符合電路板檢驗符合IPC 600E與與IPC-R-7721者判定允收狀況。者判定允收狀況。不合格缺點狀況不合格缺點狀況(Nonconformance Condition)：此組裝狀況即影響產(chǎn)品功能或不符：此組裝狀況即影響產(chǎn)品功能或不符合合IPC 610、650作業(yè)標準，判定為拒收狀況。作業(yè)標準，判定為拒收狀況。PCB檢驗外觀或電氣功能不符合檢驗外觀或電氣功能不符合IPC 600E與與IPC-R-7721標準標準,則判定拒收。則判定拒收。2檢驗方法檢驗方法檢驗方法：檢驗方法：1.對于主板類外觀在正常照明條件下采用垂直對于主板類外觀在正常照明條件下采用垂直40厘米目視

3、厘米目視PCB外外觀觀5至至10秒每面。察看秒每面。察看PCB外觀參考輕重缺陷分類做出判斷外觀參考輕重缺陷分類做出判斷2.對于卡類外觀在正常照明條件下采用垂直對于卡類外觀在正常照明條件下采用垂直30厘米目視厘米目視PCB外觀外觀3至至5秒每面，金手指部分采用秒每面，金手指部分采用45度角度角20厘米斜視厘米斜視2至至4秒。觀察秒。觀察PCB外觀參考輕重缺陷分類做出判斷。外觀參考輕重缺陷分類做出判斷。3缺點定義缺點定義缺點定義：缺點定義：1.主要缺點主要缺點(Major Defect)：系指缺點已對產(chǎn)品失去實用性：系指缺點已對產(chǎn)品失去實用性或造成可靠度降低、產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，或造成

4、可靠度降低、產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以以MA表示之。表示之。2. 次要缺點次要缺點(Minor Defect)：與標準或規(guī)格有所差異，但在：與標準或規(guī)格有所差異，但在功能上無明顯影響。以功能上無明顯影響。以MI表示之。表示之。3. 當(dāng)次缺點達到三個當(dāng)次缺點達到三個(含含)以上視同一個主要缺點以上視同一個主要缺點4PCB印刷電路板需求標準印刷電路板需求標準PCB清潔度清潔度A：不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)B：零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。C：免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現(xiàn)

5、粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收D：如客戶有特別要求，需在WI中注明允收范圍5PCB印刷電路板需求標準印刷電路板需求標準PCB刮傷刮傷1)非線路區(qū)非線路區(qū)(大銅箔大銅箔):刮傷造成露銅、露底材、沾錫不可大于刮傷造成露銅、露底材、沾錫不可大于5mm*5mm。2) BGA區(qū)：不許露鉰、露底材。區(qū)：不許露鉰、露底材。3)線路區(qū)：線路單點刮傷露銅不可大于線路區(qū)：線路單點刮傷露銅不可大于2mm,相鄰兩點不可沾錫相鄰兩點不可沾錫4)刮傷長度：目視距離刮傷長度：目視距離30cm，拿，拿PCB轉(zhuǎn)角度轉(zhuǎn)角度90 45度能見之度能見之刮刮傷不可超過板長最大尺寸的傷不可超過板長最大尺寸的20%，每面不可超過，每面不可

6、超過3條。條。PCB補漆補漆1)補漆面積不可大于補漆面積不可大于8mm*8mm；補漆長度不可大于；補漆長度不可大于20mm.防防焊補漆點數(shù)每一面不可超過焊補漆點數(shù)每一面不可超過3處補漆；雙面不可超過處補漆；雙面不可超過5處補漆。處補漆。2)PCB線路拐角處不可補線。線路拐角處不可補線。Lenovo特殊要求（新增項目）特殊要求（新增項目）主板螺絲孔不允許沾錫（整個螺絲孔的裸銅面）主板螺絲孔不允許沾錫（整個螺絲孔的裸銅面）6PCB印刷電路板需求標準印刷電路板需求標準PCB板邊撞傷板邊撞傷a) PCB分層不允收。分層不允收。b)有導(dǎo)線外翻長度不可超過有導(dǎo)線外翻長度不可超過2.5mm；其它無導(dǎo)線長度不

7、可超過；其它無導(dǎo)線長度不可超過5mm。PCB露銅及沾錫露銅及沾錫PCB假性露銅或沾錫面積不可大于假性露銅或沾錫面積不可大于10mm2;沾錫點數(shù)每一面不可沾錫點數(shù)每一面不可超過超過(含含)3點；一片不可超點；一片不可超5 PCB分層分層/起泡起泡/PCB內(nèi)曾白斑內(nèi)曾白斑,斑點斑點/外來異物：外來異物：a)不可有不可有PCB分層分層( Delamination )/起泡起泡( Blister )。b)白斑白斑,斑點不得占任何零件斑點不得占任何零件(如如DIMM,AGP,SLOT1,排針等排針等)可用可用面積面積0.5% ,且不得跨連且不得跨連2個通孔。個通孔。7PCB印刷電路板需求標準印刷電路板需

8、求標準PCB板彎板彎a)PCB板彎標準為千分之板彎標準為千分之15,此標準適用于成品主板。此標準適用于成品主板。(如圖如圖下所示下所示)b)PCB板彎標準為千分之板彎標準為千分之7.5,此標準適用于半成品主板此標準適用于半成品主板8檢驗標準檢驗標準1) 錫洞的直徑小于電極寬度的錫洞的直徑小于電極寬度的1/2-允收允收(如圖如圖);大于電大于電極寬度的極寬度的1/2-拒收：拒收：2) 鍍金鍍金Connector引腳間距必須引腳間距必須大于或等于大于或等于0.1mm-允允收收(如圖如圖7);小于小于0.1mm-拒收拒收3) 通孔插裝零件過回焊爐后少錫通孔插裝零件過回焊爐后少錫-允收允收A：引腳周圍

9、必須沾錫引腳周圍必須沾錫(如圖如圖)B：從從PCB的底部可以看到孔內(nèi)的底部可以看到孔內(nèi)有錫有錫(如圖如圖)C：焊盤暴露焊盤暴露(少錫少錫)可以接受可以接受(如如圖圖)4)通孔插裝零件過錫爐后吃錫允通孔插裝零件過錫爐后吃錫允收標準收標準:A：從從PCB的零件面可以看到孔的零件面可以看到孔內(nèi)吃錫內(nèi)吃錫(圖圖),B：吃錫厚度不少于吃錫厚度不少于PCB厚度的厚度的75%,(圖圖),C： 如零件為多引腳零件如零件為多引腳零件,須有須有80%以上的引腳吃錫超過以上的引腳吃錫超過75%PCB厚度厚度(圖圖)9檢驗標準檢驗標準錫珠錫珠/錫球錫球/錫尖錫尖A：每600mm2面積上少于5顆B：直徑小于0.13mm

10、的錫珠/錫球殘留;C：且錫珠/錫球殘留于最近的導(dǎo)體之間間距小于0.13mm-允收(如圖),反之,則拒收-(如圖）D:產(chǎn)生的錫尖如違反裝配最大高度要求及出腳要求-拒收E:產(chǎn)生的錫尖如違反相鄰電路之間的最小電氯間隙-拒收 10DELL&NEC HSF檢驗標準檢驗標準PIN高低不一及歪斜的允收標準高低不一及歪斜的允收標準一般情況下一般情況下.,PIN平直平直,無明顯損傷無明顯損傷(如圖如圖),但是在下列情況下但是在下列情況下-允收允收(如圖如圖):1) PIN高低不一致高低不一致,只要其高度在規(guī)格公差范圍內(nèi)只要其高度在規(guī)格公差范圍內(nèi)(參照圖紙參照圖紙/承認書承認書)且電氣性能且電氣性能良好良

11、好;2) PIN歪斜偏離中心小于歪斜偏離中心小于PIN厚度的厚度的50%.理想狀況：PIN平直，位置正確，無明顯損傷允收狀況：高度不一在公差內(nèi),歪斜小于PIN厚度的50%11SMT零件組裝標準零件組裝標準SMT C.L.R.零件零件組裝標準組裝標準CP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。（channel也為此標準）也為此標準）零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%。（channel也為此標準）也為此標準）金屬封頭縱向滑出焊墊（金屬封頭縱向滑出焊墊（c

12、hannel也為此標準）也為此標準）理想狀況：所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。（channel也為此標準）拒收狀況：零件已橫向超零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的出焊墊，大于零件寬度的50%拒收狀況：金屬封頭縱向滑出焊墊12SMT零件組裝標準零件組裝標準SMT圓柱狀零件圓柱狀零件組裝標準組裝標準圓柱狀偏移標準：圓柱狀偏移標準：零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，且接觸點在焊墊中心。的中央且未發(fā)生偏出，且接觸點在焊墊中心。（channel也為此標準）也為此標準），若，若零件焊錫面超出零件焊錫面超出PAD則拒收則拒收圓柱狀正面吃錫標準：吃錫面必須大于零件寬度或圓柱狀正面吃錫

13、標準：吃錫面必須大于零件寬度或PAD寬度的寬度的1/2（C1/2W或或1/2P)，反之則拒收，反之則拒收圓柱狀側(cè)面吃錫標準：零件側(cè)面之吃錫面必須大于零件寬度的圓柱狀側(cè)面吃錫標準：零件側(cè)面之吃錫面必須大于零件寬度的75%（T75%D)，反，反之則拒收之則拒收理想狀況：所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。（channel也為此標準）拒收狀況：零件已橫向超零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的出焊墊，大于零件寬度的50%拒收狀況：金屬封頭縱向滑出焊墊13SMT零件組裝標準零件組裝標準SMT QFT零件組裝標準零件組裝標準偏移標準：偏移標準：（縱向）各接腳已發(fā)生偏滑，且接腳已超過焊墊，判定為拒收（縱向）各接

14、腳已發(fā)生偏滑，且接腳已超過焊墊，判定為拒收（橫向）（橫向）各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/4W，判，判 定為拒收定為拒收 理想狀況：各接腳都能座各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑發(fā)生偏滑 拒收狀況：零件腳已零件腳已偏出偏出焊墊以外的接腳已超過接焊墊以外的接腳已超過接腳本身寬度的腳本身寬度的1/4W拒收狀況：零件腳零件腳已發(fā)生已發(fā)生偏滑，且接腳已超過焊偏滑，且接腳已超過焊墊墊 。 WW14SMT零件組裝標準零件組裝標準SMT二極管二極管零件零件組裝標準組裝標準二極管吃錫標準：

15、接腳表面吃錫良好二極管吃錫標準：接腳表面吃錫良好 ,零件焊錫面本體不可超出零件焊錫面本體不可超出PAD。（。（channel也也為此標準）為此標準），若，若零件焊錫面超出零件焊錫面超出PAD則拒收則拒收a)二極管吃錫標準：零件超出二極管吃錫標準：零件超出PAD的焊錫面的焊錫面零件焊錫面本體零件焊錫面本體25% (A 零件焊錫面本體零件焊錫面本體 75%，零件吃錫高度零件吃錫高度 零件焊錫面本體高度零件焊錫面本體高度25% ( F 1 / 4 H )，（channel也為此標準）也為此標準）反之則拒收反之則拒收理想狀況：零件接腳表面接腳表面吃錫良好吃錫良好 ,零件焊錫面本零件焊錫面本體不可超出體

16、不可超出PAD拒收狀況：零件已零件已超出超出PAD的焊錫面的焊錫面零件焊錫面零件焊錫面本體本體25%吃錫面積吃錫面積零件焊錫零件焊錫面本體面本體75% 拒收狀況：吃錫高度吃錫高度 2.4mm判定拒收判定拒收，零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收理想狀況：插件之零件焊錫后無短路，零件腳長度可目視零件腳出錫面。拒收狀況：無法目視零件腳露出錫面，Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度1.7mm判定拒收，Kink與定位PIN Lmax零件腳最長長度 2.4mm判定拒收，零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點18

17、DIP零件組裝標準零件組裝標準DIP水平電子水平電子零件組裝標準零件組裝標準（平腳晶振）（平腳晶振）允收標準：允收標準：零件平貼于機板表面。浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以零件平貼于機板表面。浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。座之最低點為判定量測距離依據(jù)。 a)拒收標準：浮高標準：浮高拒收標準：浮高標準：浮高0.5mm。傾斜標準：傾斜。傾斜標準：傾斜0.3mm。錫面零件腳折腳。錫面零件腳折腳未出孔或零件未出孔或零件 腳短路（腳短路（channel也為此標準）也為此標準）理想狀況：零件平貼于零件平貼于PCB板表面板表面 允允收狀況：零件浮高零件浮高0

18、.5mm傾斜傾斜0.5mm傾斜傾斜0.3mm錫錫面零件腳折腳未出孔或零面零件腳折腳未出孔或零件件 腳短路判定拒收。腳短路判定拒收。 +PCB浮高浮高Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.3mm浮高浮高Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.3mm19DIP零件組裝標準零件組裝標準DIP直直立電子立電子零件組裝標準零件組裝標準（電感、電容、（電感、電容、MOS管）管）零件平貼于零件平貼于PCB板表面。板表面。 浮高標準：浮高、傾斜浮高標準：浮高、傾斜2.0mm判定拒收錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定判定拒收錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。拒收。 （channel也為此標準）也為此標準）a)傾斜標準：

19、浮高、傾斜傾斜標準：浮高、傾斜2.0mm判定拒收錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定判定拒收錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。拒收。 （channel也為此標準）也為此標準）理想狀況：零件平貼于零件平貼于PCB板表面板表面 允收狀況：浮高,傾斜高度 2.0mm錫面零件腳折錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判腳未出孔或零件腳短路判定拒收。定拒收。1500F 10VPCBLh 2.0 mm1500F 10VLh 2.0 mm1500F 10V20DIP零件組裝標準零件組裝標準DIPJUMPER WIRE浮件、傾斜零件組裝標準浮件、傾斜零件組裝標準浮高標準：浮高標準：單獨跳線浮高傾斜單獨跳線浮

20、高傾斜0.8mm。判定拒收判定拒收a)(振蕩器振蕩器)固定用跳線未觸及于固定用跳線未觸及于被固定零件。被固定零件。 判定拒收判定拒收 （channel也為此標準）也為此標準）理想狀況：單獨跳線平貼單獨跳線平貼于于PCB板表面板表面,固定用跳固定用跳線不得浮高線不得浮高,跳線需平貼跳線需平貼零件零件 允收狀況：單獨跳線浮高單獨跳線浮高傾斜傾斜0.8mm固定用跳線須固定用跳線須觸及于被固定零件觸及于被固定零件 .錫面零錫面零件腳未折腳出孔。件腳未折腳出孔。 拒收狀況：單獨跳線浮高單獨跳線浮高傾脅斜傾脅斜0.8mm。固定用。固定用跳線未觸及于跳線未觸及于被固定零件被固定零件。32.768Lh0.8m

21、m32.768Lh0.8mm32.76821DIP零件組裝標準零件組裝標準DIP機構(gòu)機構(gòu)零件組裝標準零件組裝標準（CPU SOLT)傾斜傾斜.浮高標準：浮高標準：傾斜、浮高高度傾斜、浮高高度0.3mm，錫面零件腳未出孔錫面零件腳未出孔.判定拒判定拒收收.a)(DIMM,SIMM,PCI CONNECTOR, CONNECTOR ,HEATSINK ,KB,POWER )類零件類零件傾斜、浮高高度傾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突塊底座有突塊)零件腳折腳與短路零件腳折腳與短路 .判定拒收。判定拒收。 理想狀況：零件平貼于PCB板表面腳未折腳與短路 拒收狀況拒收狀況：零件傾斜浮高傾斜浮高0

22、.3mm且錫面未出腳且錫面未出腳拒收狀況：零件傾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突塊)零件腳折腳與短路 PCBDIMM CONNECTORDIMM CONNECTORLh .Wh0.3mmLh、Wh 0.5mmLh、Wh0.5mm22DIP零件組裝標準零件組裝標準DIP機構(gòu)機構(gòu)零件組裝標準零件組裝標準插針類零件及插針類零件及彎腳彎腳90o型式排針型式排針傾斜、浮高標準：傾斜、浮高標準： 允收標準：允收標準：零件平貼于零件平貼于PCB零件面零件面，無傾斜、浮件現(xiàn)象（無傾斜、浮件現(xiàn)象（channel也為此標準）也為此標準） 拒收標準：拒收標準：浮高、傾斜大于浮高、傾斜大于0.3mm。( Lh

23、 .Wh 0.3mm )錫面零件腳未出孔。排針錫面零件腳未出孔。排針頂頂 端最大傾斜超過端最大傾斜超過PCB板邊邊緣板邊邊緣。傾斜觸及其它零件。（傾斜觸及其它零件。（channel也為此標準）也為此標準）c) 拒收標準：拒收標準：排針零件未平貼排針零件未平貼PCB零件面，有浮高傾斜現(xiàn)象零件面，有浮高傾斜現(xiàn)象,下層排針離下層排針離PCB板板拒收高度拒收高度 0.3mm理想狀況：零件平貼于PCB零件面，無傾斜、浮件現(xiàn)象判定為允收拒收狀況拒收狀況：浮高、傾斜大浮高、傾斜大于于0.3mm，錫面零件腳未錫面零件腳未出孔出孔，排針頂端最大傾斜排針頂端最大傾斜超過超過PCB板邊邊緣板邊邊緣，傾斜傾斜觸及其它

24、零件觸及其它零件拒收狀況拒收狀況：排針零件未排針零件未平貼平貼PCB零件面，有浮零件面，有浮高傾斜現(xiàn)象高傾斜現(xiàn)象,下層排針下層排針離離PCB板拒收高度板拒收高度 0.3mm23DIP零件組裝標準零件組裝標準DIP機構(gòu)機構(gòu)零件組裝標準零件組裝標準d)插針類零件插針類零件PIN歪及高低歪及高低PIN判定標準：判定標準： 允收標準：允收標準：PIN排列直立排列直立，無無PIN歪與變形不良。歪與變形不良。 拒收標準：拒收標準：PIN(撞撞)歪大于歪大于1/2PIN的厚度，的厚度，PIN高低誤差大于高低誤差大于0.5mm外外理想狀況：PIN排列直立，無PIN歪與變形不良拒收狀況拒收狀況：PIN(撞撞)歪大于歪大于1/2PIN的厚度的厚度，PIN高低誤差高低誤差大于大于0.5mm外外24DIP零件組裝標準零件組裝標準DIP零件破損標準零件破損標準零件破損允收標準：零件破損允收標準：零件本體完整良好零件本體完整良好。 文字標示規(guī)格、極性清晰。文字標示規(guī)格、極性清晰。 拒收標準：拒收標準：零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露，絕緣外皮已破損零件本