測試方法71 熱分析

1、第七章第七章 熱分析熱分析概述概述p熱分析（thermal analysis）：在程序控制溫度條件下，測量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化的函數(shù)關(guān)系的技術(shù)。p物質(zhì)的物理性質(zhì)的變化，即狀態(tài)的變化，總是用溫度T這個狀態(tài)函數(shù)來量度的。數(shù)學(xué)表達式為F=f（T）p其中F是一個物理量，T是物質(zhì)的溫度。p所謂程序控制溫度，就是把溫度看著是時間的函數(shù)。取T=（t）p其中t是時間，則F=f（T）或f（t）概述概述p在不同溫度下，物質(zhì)有三態(tài)：固、液、氣，固態(tài)物質(zhì)又有不同的結(jié)晶形式。p對熱分析來說，最基本和主要的參數(shù)是焓（H），熱力學(xué)的基本公式是：G=H-TSp存在三種情況：G0p常見的物理變化有：熔化、沸騰、升華、結(jié)晶轉(zhuǎn)

2、變等；p常見的化學(xué)變化有：脫水、降解、分解、氧化，還原，化合反應(yīng)等。p這兩類變化，首先有焓變，同時常常也伴隨著質(zhì)量、機械性能和力學(xué)性能的變化等。表表7-1 主要熱分析方法的分類主要熱分析方法的分類熱分析的主要優(yōu)點p1. 可在寬廣的溫度范圍內(nèi)對樣品進行研究；p2. 可使用各種溫度程序（不同的升降溫速率）；p3. 對樣品的物理狀態(tài)無特殊要求；p4. 所需樣品量可以很少（0.1g 0.01g）；p5. 儀器靈敏度高（質(zhì)量變化的精確度達10-5g）；p6. 可與其他技術(shù)聯(lián)用；p7. 可獲取多種信息。第一節(jié)第一節(jié) 差熱分析法差熱分析法p一、基本原理與差熱分析儀p差熱分析(DTA)：在程序控制溫度條件下，

3、測量樣品與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法。p參比物（或基準物，中性體）：在測量溫度范圍內(nèi)不發(fā)生任何熱效應(yīng)的物質(zhì)，如-Al2O3、MgO等。p在實驗過程中，將樣品與參比物的溫差作為溫度或時間的函數(shù)連續(xù)記錄下來，就得到了差熱分析曲線。p用于差熱分析的裝置稱為差熱分析儀。差熱分析（差熱分析（DTA）曲線）曲線p橫坐標(biāo)：溫度T 或時間（t）；p縱坐標(biāo)：試樣與參比物溫差T=Ts-Trp圖中基線相當(dāng)于T=0，樣品無熱效應(yīng)發(fā)生，向上和向下的峰反映了樣品的放熱、吸熱過程。零線：理想狀態(tài)零線：理想狀態(tài)T=0的線；的線；基線：實際條件下試樣無熱效應(yīng)時的曲線部份；基線：實際條件下試樣無熱效應(yīng)時的曲線部

4、份；吸熱峰：吸熱峰：TSTR，T0時的曲線部份；時的曲線部份；放熱峰：放熱峰：TSTR ， T0時的曲線部份；時的曲線部份；起始溫度（起始溫度（Ti）：熱效應(yīng)發(fā)生時曲線開始偏離基線的溫度；）：熱效應(yīng)發(fā)生時曲線開始偏離基線的溫度；終止溫度（終止溫度（Tf）：曲線開始回到基線的溫度；）：曲線開始回到基線的溫度；峰寬：曲線偏離基線又返回基線兩點間的距離或溫度間距，如峰寬：曲線偏離基線又返回基線兩點間的距離或溫度間距，如Tf-Ti。峰頂溫度（峰頂溫度（Tp）：吸、放熱峰的峰形頂部的溫度，該點瞬間）：吸、放熱峰的峰形頂部的溫度，該點瞬間 d(T)/dt=0。內(nèi)插基線內(nèi)插基線: 反應(yīng)起點與終點的連線；反應(yīng)

5、起點與終點的連線；峰高：是指內(nèi)插基線與峰頂之間的距離；峰高：是指內(nèi)插基線與峰頂之間的距離；峰面積：是指峰形與內(nèi)插基線所圍面積；峰面積：是指峰形與內(nèi)插基線所圍面積；外推起始點：是指峰的前沿最大斜率處的切線與前基線延長線的交點處溫外推起始點：是指峰的前沿最大斜率處的切線與前基線延長線的交點處溫度，其對應(yīng)的溫度稱為外推起始溫度（度，其對應(yīng)的溫度稱為外推起始溫度（Teo）；根據(jù)）；根據(jù)ICTA共同試樣的測共同試樣的測定結(jié)果，以外推起始溫度（定結(jié)果，以外推起始溫度（Teo）最為接近熱力學(xué)平衡溫度）最為接近熱力學(xué)平衡溫度1 與樣品的二級轉(zhuǎn)變有關(guān)，如聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變；2 放熱峰，表征樣品的冷結(jié)晶；3 吸熱

6、峰，是樣品發(fā)生熔融、脫水等物理過程；4 表示氧化、交聯(lián)、固化等的熱效應(yīng)；5 表示分解等過程引起的熱效應(yīng)。三、影響三、影響DTA曲線的主要因素曲線的主要因素p1、儀器方面因素 p2、實驗條件p（1） 氣氛和壓力的選擇p氣氛和壓力可以影響樣品化學(xué)反應(yīng)和物理變化的平衡溫度、峰形，因此必須根據(jù)樣品的性質(zhì)選擇適當(dāng)?shù)臍夥蘸蛪毫?，有的樣品易氧化，可以通入N2、Ne等惰性氣體。p通常進行氣氛控制有兩種形式：一種是靜態(tài)氣氛，一般為封閉系統(tǒng)；隨著反應(yīng)的進行，樣品上空逐漸被分解出來的氣體所包圍，將導(dǎo)致反應(yīng)速度減慢，反應(yīng)溫度偏高。另一種是動態(tài)氣氛，氣氛流經(jīng)試樣和參比物，分解產(chǎn)物所產(chǎn)生的氣體不斷被動態(tài)氣氛帶走。只要控制

7、好氣體的流量就能獲得重現(xiàn)性好的實驗結(jié)果。（2）升溫速率的影響和選擇升溫速率不僅影響峰溫的位置，而升溫速率不僅影響峰溫的位置，而且影響峰面積的大?。呵矣绊懛迕娣e的大小：快的升溫速率下峰面積變大，峰變快的升溫速率下峰面積變大，峰變尖銳。使試樣分解偏離平衡條件的尖銳。使試樣分解偏離平衡條件的程度也大，易使基線漂移程度也大，易使基線漂移,并導(dǎo)致并導(dǎo)致相鄰兩個峰重疊，分辨力下降。相鄰兩個峰重疊，分辨力下降。慢的升溫速率，基線漂移小，使體慢的升溫速率，基線漂移小，使體系接近平衡條件，得到寬而淺的峰，系接近平衡條件，得到寬而淺的峰，也能使相鄰兩峰更好地分離，因而也能使相鄰兩峰更好地分離，因而分辨力高。但測定

8、時間長，需要儀分辨力高。但測定時間長，需要儀器的靈敏度高。器的靈敏度高。MnCO3的差熱曲線的差熱曲線 (左左):升溫速率過小則差熱峰變圓變低，甚至顯示不升溫速率過小則差熱峰變圓變低，甚至顯示不出來。出來。并四苯的差熱曲線（右）：升溫速率小（并四苯的差熱曲線（右）：升溫速率?。?0/min） ，曲線上有兩個，曲線上有兩個明顯的吸熱峰明顯的吸熱峰,而升溫速率大（而升溫速率大（80/min），只有一個吸熱峰，顯然過），只有一個吸熱峰，顯然過快使兩峰完全重疊?？焓箖煞逋耆丿B。 3、試樣方面因素、試樣方面因素（1）試樣熱容量和熱導(dǎo)率變化）試樣熱容量和熱導(dǎo)率變化試樣的熱容量和熱導(dǎo)率的變化會引起差試樣的

9、熱容量和熱導(dǎo)率的變化會引起差熱曲線的基線變化。一臺性能良好的差熱曲線的基線變化。一臺性能良好的差熱儀的基線應(yīng)是一條水平直線，但試樣熱儀的基線應(yīng)是一條水平直線，但試樣差熱曲線的基線在熱反應(yīng)的前后往往不差熱曲線的基線在熱反應(yīng)的前后往往不會停留在同一水平上。這是由于試樣在會停留在同一水平上。這是由于試樣在熱反應(yīng)前后熱容或熱導(dǎo)率變化的緣故。熱反應(yīng)前后熱容或熱導(dǎo)率變化的緣故。如圖如圖 (a)所示反應(yīng)前基線低于反應(yīng)后所示反應(yīng)前基線低于反應(yīng)后基線，表明反應(yīng)后熱容減小?；€，表明反應(yīng)后熱容減小。(b)所示所示反應(yīng)前基線高于反應(yīng)后基線，表明反應(yīng)反應(yīng)前基線高于反應(yīng)后基線，表明反應(yīng)后試樣熱容增大。反應(yīng)前后熱導(dǎo)率的變

10、后試樣熱容增大。反應(yīng)前后熱導(dǎo)率的變化也會引起基線有類似的變化?；矔鸹€有類似的變化。p試樣用量大，易使相鄰兩峰重疊，降低了分辨力。一般盡可能減少用量，最多大至毫克。樣品的顆粒度在100目200目左右，顆粒小可以改善導(dǎo)熱條件，但太細可能會破壞樣品的結(jié)晶度。對易分解產(chǎn)生氣體的樣品，顆粒應(yīng)大一些。參比物的顆粒、裝填情況及緊密程度應(yīng)與試樣一致，以減少基線的漂移。p試樣量越大，差熱峰越寬，越圓滑。其原因是因為加熱過程中，從試樣表面到中心存在溫度梯度，試樣越多，梯度越大，峰也就越寬。一般用量5-15mg。（2）試樣的預(yù)處理及粒度 NH4NO3的的DTA曲線：曲線： a.5mg; b.50mg; c.

11、5gCuSO45H2O的的DTA曲線曲線a.1418目；目；b.5272目；目；c.72100目。目。a的粒度最大，三個峰重疊；的粒度最大，三個峰重疊；b的粒度適中，三個峰可以的粒度適中，三個峰可以明顯區(qū)分；明顯區(qū)分；c的試樣粒度過的試樣粒度過小，只出現(xiàn)兩個峰。小，只出現(xiàn)兩個峰。 二、差熱曲線分析與應(yīng)用二、差熱曲線分析與應(yīng)用p依據(jù)差熱分析曲線特征，如各種吸熱與放熱峰的個數(shù)、形狀及相應(yīng)的溫度等，可定性分析物質(zhì)的物理或化學(xué)變化過程，還可依據(jù)峰面積半定量地測定反應(yīng)熱。 表2 差熱分析中產(chǎn)生放熱峰和吸熱峰的大致原因p（1）定性分析：定性表征和鑒別物質(zhì)，p依據(jù)：峰溫、形狀和峰數(shù)目p方法：將實測樣品DTA

12、曲線與各種化合物的標(biāo)準（參考）DTA曲線對照。p標(biāo)準卡片有：薩特勒(Sadtler)研究室出版的卡片約2000張和麥肯齊(Mackenzie)制作的卡片1662張(分為礦物、無機物與有機物三部分)。p（2）定量分析p依據(jù)：峰面積。因為峰面積反映了物質(zhì)的熱效應(yīng)（熱焓），可用來定量計算參與反應(yīng)的物質(zhì)的量或測定熱化學(xué)參數(shù)。p（3）借助標(biāo)準物質(zhì)，可以說明曲線的面積與化學(xué)反應(yīng)、轉(zhuǎn)變、聚合、熔化等熱效應(yīng)的關(guān)系。應(yīng)用應(yīng)用n下圖是在氮氣保護下測定的未拉伸PET纖維的DTA曲線，77、136 ，261 及447 分別為它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、低溫結(jié)晶化溫度(冷結(jié)晶溫度)；熔融溫度Tm及分解溫度Td圖5 為差熱分

13、析法用于共混聚合物鑒定示例。 依據(jù)共混物DTA曲線上的特征峰(熔融吸熱峰)確定共混物由高壓聚乙烯(HPPE)、低壓聚乙烯(LPPE)、聚丙烯(PP)、聚次甲氧基(POM)、尼龍6(Nylon 6)、尼龍66(Nylon 66)和聚四氟乙烯(PTFE)7種聚合物組成。聚合物共混物的鑒別DTA的定量分析經(jīng)驗公式：H=KAp式中：A峰面積；K校正系數(shù)（傳熱系數(shù)）；H反應(yīng)熱效應(yīng)p在DTA分析中，由于K與樣品支持器的幾何形狀及熱傳導(dǎo)率有關(guān)，可以用已知熱效應(yīng)H0的標(biāo)準物質(zhì)來校正，而求出K值。DTA定量分析的局限性DTA有兩個缺點：一，試樣在產(chǎn)生熱效應(yīng)時，升溫速率是非線性的，從而使校正系數(shù)K值變化，難以進行

14、定量分析；二，試樣產(chǎn)生熱效應(yīng)時，由于與參比物、環(huán)境的溫度有較大差異，因而三者之間會發(fā)生熱交換，這樣就降低了對熱效應(yīng)測量的靈敏度和精確度，由于這兩個缺點，使得DTA技術(shù)難以進行定量分析工作，只能進行定性或半定量分析工作。第二節(jié)第二節(jié) 差示掃描量熱法差示掃描量熱法p一、基本原理與差示掃描量熱儀p差示掃描量熱法(DSC)：是使試樣和參比物在程序控溫的相同環(huán)境中，用補償器測量使兩者的溫度差保持為零所必須的熱量對溫度（時間）的依賴關(guān)系的一種技術(shù)。pDSC有功率補償式差示掃描量熱法和熱流式差示掃描量熱法兩種類型。美國美國PE公司功率補嘗型公司功率補嘗型DSCDSC、DTA的比較 項目項目方法方法熱焓熱焓溫

15、度范圍溫度范圍爐子爐子溫度平衡溫度平衡DSC能定量窄小易達平衡DTA不能定量寬大不易達平衡二、典型的二、典型的DSC曲線曲線典型的差示掃描量熱（DSC）曲線以熱流率（dH/dt）為縱坐標(biāo)、以時間（t）或溫度（T）為橫坐標(biāo)，即dH/dt-t（或T）曲線。曲線中峰或谷包圍的面積即代表熱量的變化。因而差示掃描量熱法可以直接測量樣品在發(fā)生物理或化學(xué)變化時的熱效應(yīng)。圖7 典型的DSC曲線Hm=KS式中，式中，K為與溫度無關(guān)的儀器常數(shù)。為與溫度無關(guān)的儀器常數(shù)。三、影響三、影響DSC曲線的主要因素曲線的主要因素p由于由于DTA和和DSC都是以測量試樣焓變?yōu)榛A(chǔ)的，而且兩者在儀器原都是以測量試樣焓變?yōu)榛A(chǔ)的，

16、而且兩者在儀器原理和結(jié)構(gòu)上有許多相同或相近處，因此影響理和結(jié)構(gòu)上有許多相同或相近處，因此影響DTA的各種因素也會以的各種因素也會以相同或相近的規(guī)律對相同或相近的規(guī)律對DSC產(chǎn)生影響。但是由于產(chǎn)生影響。但是由于DSC試樣用量少，試試樣用量少，試樣內(nèi)的溫度梯度較小且氣體的擴散阻力下降，因而某些因素對樣內(nèi)的溫度梯度較小且氣體的擴散阻力下降，因而某些因素對DSC的影響與對的影響與對DTA的影響程度不同。的影響程度不同。1.升（降）溫速率升（降）溫速率 ：越大 靈敏度越大 峰越大； 越大 熱滯后越嚴重 峰溫越高。 常用 =10oC/min（測Tg則 = 20 oC/min） 反之，越小 分辨率越高2.

17、試樣用量試樣用量m：試樣量越大，差熱峰越寬。 常用（5-15mg）3.試樣粒度試樣粒度：顆粒小可以改善導(dǎo)熱條件，但太細可能會破壞樣品的結(jié)晶度。4.氣氛氣氛：為避免氧化的發(fā)生，一般采用惰性氣體（如N2、Ar、He等）四、四、DSC在高聚物研究中的應(yīng)用在高聚物研究中的應(yīng)用4.1 各種轉(zhuǎn)變溫度的確定 熔點（Tm） 氧化溫度（Tox） 交聯(lián)（固化）溫度 結(jié)晶溫度（TC） 分解溫度（Td） 液晶晶型轉(zhuǎn)變溫度 玻璃化溫度（Tg）熔點測定法目前采用ICTA推薦的方法：測出某固體物質(zhì)的熔融吸熱峰，如上圖所示，圖中各點溫度：點B是起始溫度Ti，點G是外推起始溫度Teo，即峰的前沿最大斜率處的切線與前基線延長線的

18、交點處溫度，點C是峰頂溫度Tp；點D是終止溫度Tf。（1）聚合物熔點、熔融熱HfdtdtdHHf外推起始溫度Teo與熱力學(xué)平衡溫度基本一致，而且Teo的值基本不受升溫速率的影響因此ICTA規(guī)定用Teo代表熔點。吸收峰的面積表示熔融熱。測試條件：p (1)樣品用量，盡量少些，如有可能應(yīng)在惰性氣氛中測定p(2)用與樣品皿同樣材料的金屬蓋，壓在樣品上，使樣品形成一個均勻的液膜p(3)DSC支持器最好置于惰性氣氛中p(4)加熱或冷卻速率不要超過10/min ，對精密的測量工作，速率低一點更好，4.2mg3.1mg5.2mg8.1mg12.4mg6.0 5.5 5.0 4.5 4.0 3.5 3.0 2

19、.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.06.0 5.5 5.0 4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0200 210 220 230 240 250 260 270Temperature (C)Heat Flow (W/g)樣品量與Tm值的關(guān)系endo熔融峰經(jīng)常出肩，甚至是雙峰熔融峰有寬度，稱作熔限熔點總是高于結(jié)晶溫度exoTmHfTcHc(3) 晶片處于非平衡態(tài)，晶片自發(fā)增厚(1) 結(jié)晶與熔融并非互逆過程原因：(2) 熔點、結(jié)晶溫度與晶片厚度相關(guān)(1)晶片厚度不同，熔點不同，故產(chǎn)生熔限、出肩、雙峰(2)晶片增厚，故熔點一定高于結(jié)晶溫度，增厚程度越大

20、，熔點越高故dtdtdHHcTCHDPE的的DSC結(jié)晶曲線（結(jié)晶曲線（-10/min/min）（2）測定聚合物的結(jié)晶溫度和結(jié)晶熱焓）測定聚合物的結(jié)晶溫度和結(jié)晶熱焓（3）平衡熔點）平衡熔點分子量為無窮大、具有完分子量為無窮大、具有完善晶體結(jié)構(gòu)的聚合物的熔融溫度。善晶體結(jié)構(gòu)的聚合物的熔融溫度。p先選擇不同的結(jié)晶溫度Tc，將聚合物從熔體急冷到這些結(jié)晶溫度下進行結(jié)晶；p將這些在不同結(jié)晶溫度Tc下結(jié)晶所得到的聚合物結(jié)晶試樣進行DSC測定，得到每個樣品的熔點Tm；p以Tm對Tc作圖得一直線，將此直線外推至與Tm=Tc直線相交，交點即為所求聚合物的平衡熔點。 三種結(jié)晶聚合物的平衡熔點三種結(jié)晶聚合物的平衡熔點

21、1PP；2聚三氟氯乙烯；聚三氟氯乙烯；3PA6（4）結(jié)晶度的測定 測定聚合物結(jié)晶度的方法有X射線衍射法（XRD）紅外光譜法（IR）核磁共振法（NMR）熱分析法（DSC）DSC法測結(jié)晶度原理p結(jié)晶性聚合物熔融時，只有結(jié)晶部分發(fā)生變化，因此熔融熱實際上就是破壞結(jié)晶結(jié)構(gòu)所需的熱量；p即即熔融熱熔融熱和和結(jié)晶度結(jié)晶度是成正比的是成正比的pDSC法比較快速、準確。DSC法測結(jié)晶度其中, Xc -試樣結(jié)晶度（%） Hf -試樣熔融熱（cal/g或 cal/mol） H0-結(jié)晶度為100%的相同聚合物的熔融熱（cal/g或 cal/mol）%1000HHXcf（5）高聚物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的測定pTg轉(zhuǎn)變是

22、高聚物從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)，它并不是真正熱力學(xué)相變過程，所以在Tg轉(zhuǎn)變時高聚物并沒有發(fā)生焓變，在熱譜圖中不會出現(xiàn)吸熱峰，但因Tg轉(zhuǎn)變時，自由體積增大，熱容增大，使DSC基線偏移。圖中點A是開始偏離基線的點，把轉(zhuǎn)變前和轉(zhuǎn)變后的的基線延長，兩線間的垂直距離J叫階差，在1/2J處可以找到點C，從點C作切線與前基線延長線相交于點B。ICTA建議用點B的溫度作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。冷卻速率對冷卻速率對T Tg g測定的影響測定的影響聚合物在不同溫度下的松弛時間不同 若以1C/min的降溫速度測定PS的玻璃化溫度，應(yīng)為90C 左右，即松弛時間為1-5min的溫度范圍。1009085770.01秒2分鐘5小

23、時1年溫度(C) v 降溫速度6000 C/min0.51C/min？gagaTTpgTTpvdTTCdTTCH)()(0最大可松弛焓(退火時間無限長)稱作淬火玻璃態(tài)樣品的過剩焓，記作H0Temperature (K)CpgCpv淬火最慢冷卻CpTa TgaH0Temperature (K)CpgCpvTa Tg(1) 退火溫度(隱含)(2) 退火時間(3) 冷卻速率速率不同，過剩焓值不同最慢冷卻Cp熱焓松弛的影響因素10 50 90Temperature C(320)(40)(10)(2.5)(0.62)5151515254以150C預(yù)熱后以( ) C/min冷卻速率降到Tg以下再測定冷卻速

24、率對峰形的影響10 50 90Temperature C0225535651從150C以320C/min降到室溫后放置 ？天再測定樣品放置時間對Tg有影響Tg測定的推薦程序p- 樣品用量1015 mgp- 以20/min加熱至發(fā)生熱焓松弛以上的溫度，消除熱歷史p- 以最快速率將溫度降到預(yù)估Tg以下50 p-再以20 /min加熱測定Tgp-對比測定前后樣品重量，如發(fā)現(xiàn)有失重則重復(fù)以上過程p測定Tg何為準，實驗?zāi)軌蛑貜?fù)（6）PS相對分子質(zhì)量對Tg的影響2550100150dH/dtT/分子量PS相對分子質(zhì)量對Tg的影響MnTg/C111000100104008354007036305327404

25、3153043650-25PS相對分子質(zhì)量與Tg的關(guān)系-4004080120020000400006000080000100000120000MnTg/聚合物分子鏈兩端各有一端基鏈段，它的活動能力比中間鏈段大，貢獻的自由體積也大。分子量較小時，端基比例越高，自由體積越大， Tg越低。分子量越大時，端基比例減少， Tg越高。4.2 共混物相容性判斷p共混物相容性的好壞直接影響材料的宏觀性能p當(dāng)兩種互不相容的聚合物混合時，各個相區(qū)保持各自聚合物的Tg轉(zhuǎn)變。如果發(fā)生有效的分子混合，轉(zhuǎn)變區(qū)就會加寬，它們的Tg轉(zhuǎn)變就會靠近。完全相容部分相容完全不相容TgBTgABTgATgAT gBTgAT gB研究高

26、分子共混體系的相容性研究高分子共混體系的相容性測定共混體系的測定共混體系的Tm、TC和結(jié)晶度和結(jié)晶度 可結(jié)晶組分的Tm明顯下降相容體系？(1) 引入的非晶組分對可結(jié)晶組分相容后產(chǎn)生稀釋作用，導(dǎo)致Tm下降熱力學(xué)因素；(2) 引入的非晶組分對可結(jié)晶組分的結(jié)晶結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定的破壞作用，導(dǎo)致Tm下降形態(tài)因素； 判斷Tm下降的真正原因，可以使用Hoffman方程，以Tm對Tc作圖：/)/11 (commTTT (1)Cp-等壓熱容 (2)將（2）代入（1）得: (3)法一 直接法（粗略) 直接將DSC曲線縱坐標(biāo)值代入（3）求C法二 比例法（準確） dTdHdtdTdtdHCp/mdTdHmCpC1dtdT

27、mCdtdH4.3 比熱容的測定樣品藍寶石兩式相比：dtdTmCydtdHdtdTCmydtdH)(myymCC比例法測定比熱容間接法是用試樣和一標(biāo)準物質(zhì)在其他條件相同下進行掃描，然后量出二者的縱坐標(biāo)進行計算標(biāo)準物要求在所測溫度范圍內(nèi)沒有化學(xué)的和物理的變化，并且比熱容已知常用的標(biāo)準物是藍寶石. 具體作法是在DSC儀器上，先用兩個空樣品皿，以一定的升溫速度作一條基線，然后放入標(biāo)準物藍寶石樣品在用同樣條件作一條DSC曲線，再用同樣條件，作未知試樣的DSC曲線,通過下列計算得到樣品的比熱。比例法測定比熱容4.4 熱歷史與處理條件對聚合物的影響未經(jīng)熱處理，Tm為185 160恒溫20min， Tm為203 174恒溫20min， Tm為208 174恒溫4h， Tm為2154.5 聚合物加工工藝的確定用DSC曲線確定聚酯薄膜的加工條件從圖上可看到三個熱行為：首先是81的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；第二個是137左右的放熱峰，這是冷結(jié)晶峰；最后是結(jié)晶熔融的吸熱峰，出