Wire Bonder保養(yǎng)手冊(cè)

1、深圳市藍(lán)科電子有限公司W(wǎng)ire bonder維護(hù)保養(yǎng)手冊(cè)（內(nèi)部資料）目錄1. 目的 Purpose 12. 實(shí)行周期 Operation Period 13. 未執(zhí)行之影響 The influence of non execute 14. 使用工具 Part/Tool Use 25. 工作場(chǎng)所與安全注意事項(xiàng) Notice 26. 動(dòng)作與程序 Operation Flow 27. 設(shè)備常見(jiàn)異常訊息與解決手法Alarm Code & Solution.48. 作業(yè)表單Form.79. 附錄Attachment.71. 目的 Purpose：本規(guī)范之目的在于說(shuō)明Wire bonder機(jī)臺(tái)各項(xiàng)機(jī)構(gòu)之定

2、期日常預(yù)防保養(yǎng)，以期能延長(zhǎng)設(shè)備壽命并使設(shè)備能隨時(shí)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，維持設(shè)備稼動(dòng)率，并有助制程良率之提升。2. 實(shí)行周期 Operation Period：項(xiàng)目執(zhí)行時(shí)機(jī)執(zhí)行周期1更換瓷嘴1瓷嘴損壞時(shí)2瓷嘴在達(dá)到300K條線時(shí)需更換1.達(dá)到300K條線/1次 2清洗過(guò)線通道1 經(jīng)常Misse Ball2 焊接質(zhì)量出現(xiàn)異常 13天/1次3.調(diào)整壓板/軌道1LF有所變化時(shí)；2焊接質(zhì)量出現(xiàn)異常時(shí) 4月保養(yǎng)1每月時(shí)間到達(dá)時(shí)1一個(gè)月/1次5季保養(yǎng)1每季時(shí)間到達(dá)時(shí)1三個(gè)月/1次3 未執(zhí)行之影響 The influence of non execute：3.1 瓷嘴未及時(shí)更換，將影響焊接質(zhì)量，如一焊、二焊虛焊；弧度變化

3、；連接力度不夠等3.2 過(guò)線通道未及時(shí)清洗，將頻繁出現(xiàn)Misse Ball；Golf；焊點(diǎn)偏移等3.3 壓板調(diào)整不當(dāng)，將容易出現(xiàn)一焊、二焊虛焊；球頸短裂；魚(yú)尾不良等3.4未按時(shí)做保養(yǎng)，將影響設(shè)備壽命，產(chǎn)生質(zhì)量隱患4 使用工具 Part/Tool Use：4.1更換吸嘴： 4.1.1 專用六角扳手 4.1.2 高度規(guī) 4.1.3 瓷嘴4.2清洗過(guò)線通道 4.2.1 六角扳手 4.2.2 脫脂棉 4.2.3 酒精4.3調(diào)整壓板/軌道 4.3.1 六角扳手 4.3.2 顯微鏡 4.3.3 LF4.4保養(yǎng) 4.4.1 六角扳手 4.4.2 無(wú)塵布 4.4.3 脫脂棉 4.4.4 酒精 4.4.5 專用

4、潤(rùn)滑油 4.4.6 氣槍 4.4.7 軟刷 4.4.8 起子5 工作場(chǎng)所與安全注意事項(xiàng) Notice： 5.1 操作時(shí)應(yīng)注意各個(gè)機(jī)構(gòu)之間的位置，防止它們的相撞，尤其是要防止BH與table的相撞5.2 啟動(dòng)時(shí)應(yīng)注意機(jī)臺(tái)的各個(gè)蓋子應(yīng)關(guān)上、BH頭應(yīng)位于軌道焊接范圍中間5.3 拆卸螺絲時(shí)應(yīng)小心謹(jǐn)慎，避免螺絲掉進(jìn)機(jī)臺(tái)內(nèi)部5.4 安裝瓷嘴時(shí)不能用力過(guò)大，須平衡鎖緊螺絲5.5 保養(yǎng)須斷電進(jìn)行5.6 保養(yǎng)完畢，須仔細(xì)檢查各部分安裝連接無(wú)誤，才能接通電源再啟動(dòng)6 動(dòng)作與程序 Operation Flow：6.1 更換瓷嘴步驟6.1.1 按ChgCap鍵顯示Change Capillary菜單6.1.2 移動(dòng)操

5、縱球使焊頭移到熱板上平坦的地方6.3 用夾子把瓷嘴夾住，同時(shí)用扭力板手松開(kāi)瓷嘴鏍絲6.1.4 更換一支新的瓷嘴并用扭力板手先鎖緊一點(diǎn)6.1.5 在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按 下箭頭使焊頭降到治具之上6.1.6 松開(kāi)瓷嘴絲及讓瓷嘴碰到治具之上6.1.7 把扭力板手調(diào)到兩公斤(2kgf)的力度，然后把瓷嘴鏍絲鎖緊6.1.8 按 上箭頭升高焊頭，然后按ENTER鍵6.1.9 移走瓷嘴治具，然后按ENTER鍵校正換能器。(Impedance = 524 Ohm (Mode A),Power(255DAC) = 1600mW (Low) 100, = 3200mW (High) 200)6.1.10 在顯示

6、第一及第二焊點(diǎn)的校正資訊后，按ENTER鍵繼續(xù)及1重置瓷嘴讀數(shù)6.1.11 把瓷嘴移到Lead的上面，然后按ENTER鍵做測(cè)量Lead高度6.1.12 調(diào)校燈光以利看見(jiàn)瓷嘴印記，然后按ENTER鍵確定6.1.13 移動(dòng)滾球到瓷嘴印記中心位置，然后按ENTER鍵確定（做BTO）6.1.14 更新Bond Tip Offset數(shù)字之后，按ENTER鍵確定及離開(kāi)6.1.14 重新測(cè)量Die高度并更新 6.2 清洗過(guò)線通道 6.2.1 從瓷嘴上端夾斷金線，按下CorBndWclmp鍵打開(kāi)線夾 6.2.2 反向轉(zhuǎn)動(dòng)Wire Spool，將金線收到金線轉(zhuǎn)輪架上 6.2.3 關(guān)閉Wire Spool的空氣供

7、應(yīng) 6.2.4 松開(kāi)Wire Buffer Plate蓋板的三顆固定螺絲 6.2.5 取下Wire Buffer Plate蓋板 6.2.6 用脫脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate內(nèi)表面，使干凈明亮。再用干的脫脂棉擦拭干凈 6.2.7 裝上Wire Buffer Plate蓋板蓋板并輕微鎖住三顆固定螺絲 6.2.8 觀察(Setup wire feel and wire end sensor):，使兩個(gè)都顯示“3”，再鎖緊三顆固定螺絲 6.2.8.1 Setup wire feel and wire end sensor的設(shè)定步驟6.2.8.1.1 將SET 開(kāi)關(guān)扳向上扳，使LE

8、D 顯示為16.2.8.1.2 按Reset 鍵，使LED 顯示為26.2.8.1.3 將SET開(kāi)關(guān)扳向下扳，使LED 顯示為3 6.2.9 如果還是不能顯示“3”，則重新鎖三顆固定螺絲 6.2.10 重新穿金線瓷嘴開(kāi)始焊接6.3 調(diào)整壓板6.3.1 步送一支LF到焊接位置6.3.2 打開(kāi)Window Clamp（W/C）6.3.3 松開(kāi)W/C正面的四顆M8固定螺絲6.3.4 用6mm的六角扳手調(diào)節(jié)W/C的高度，并在顯微鏡下觀察，使W/C剛好壓住LF杯的根部平坦位置最佳6.3.5 鎖緊四顆M8固定螺絲6.3.6 適當(dāng)調(diào)節(jié)W/C的Open/Close Position6.4 月、季保養(yǎng)，步驟：

9、6.3.1 停機(jī)，關(guān)掉電源 6.3.2 等待機(jī)器熱板冷卻 6.3.3 拆開(kāi)正、左、右和后側(cè)門 6.3.4 檢查機(jī)臺(tái)內(nèi)部是否有粉塵，用真空吸槍吸清潔機(jī)臺(tái)內(nèi)部。 6.3.5 X、Y軸滑軌及導(dǎo)螺桿上油，因上油空間不大，建議使用塑膠棒，沾潤(rùn)滑油涂抹，切勿使用金屬棒或棉花棒，金屬棒易傷害螺桿，而棉花棒會(huì)殘留織棉及粉塵礙機(jī)械動(dòng)作之精度。 6.3.6 使用純凈的空壓噴槍和試鏡紙擦拭CCD鏡頭 6.3.7 排除空氣濾清器里面的油份個(gè)水分 6.3.8 檢查所有可動(dòng)螺絲是否松動(dòng) 6.3.9 恢復(fù)機(jī)臺(tái)各部件并確認(rèn)各連接部件完整 6.3.10 上電，重新開(kāi)機(jī) 6.3.11 初始化，檢查機(jī)臺(tái)的各功能是否良好7、Wire

10、 Bonder常見(jiàn)異常分析A：線弧常見(jiàn)異常分析一、 不規(guī)則的弧型1、 增加或減少“sample to shift out profile”2、 調(diào)節(jié)同步偏置“Syn offset”3、 調(diào)節(jié)平臺(tái)跨度“span length”二、 不規(guī)則的拐點(diǎn)1、 減少第二焊點(diǎn)參數(shù)2、 增加反向距離23、 調(diào)節(jié)平臺(tái)跨度“span length”4、 起用參數(shù)“尾部移動(dòng)rump motion”三、 弧基彎曲1、 瓷嘴幾何形狀不匹配2、 線尾太長(zhǎng)3、 空氣張力不夠4、 線夾間隙太大四、 線弧最高點(diǎn)不一致1、 瓷嘴幾何形狀不匹配2、 “Search Delay”設(shè)置不合理3、 一焊點(diǎn)力度太大，造成二焊回壓，需增加“R

11、everse Distance、Search Delay”來(lái)抵消回壓力，但要小心球莖斷裂五、 線弧擺動(dòng)1、 線弧擺動(dòng)但弧基一致a、 瓷嘴幾何形狀不匹配b、 空氣張力不夠c、 放線通道有問(wèn)題d、 Wire Spool有問(wèn)題e、 二焊點(diǎn)參數(shù)有關(guān)系f、 壓板沒(méi)有壓緊，支架晃動(dòng)2、 線弧擺動(dòng)弧基也不一致a、 氣壓太大b、 線拉傷六、 弧基不一致1、“Search Delay”與“Reverse Distance”、“Reverse Distance2”不匹配七、 弧形變化（時(shí)高時(shí)低）1、 支架漂浮2、 金絲摩擦阻力大3、 “Trajectory”選擇不合理4、 金絲與瓷嘴不匹配八、 弧形下陷1、 不合

12、理的“Synchronous Offset”九、 弧形后仰1、 減少“Reverse Distance”2、 增加“Reverse Distance Angle”十、 弧形前傾1、 減小“Loop Correct Setting”十一、第一個(gè)拐點(diǎn)后仰1、“Trajectory”選擇不合理2、“Loop Correct”太小或線太緊B：常見(jiàn)異常分析一、 偏焊1、 PR不良，重新編輯PR或重新尋找參考點(diǎn)2、 檢查溫度是否穩(wěn)定，圖象是否漂浮3、 重新做BTO4、 增加預(yù)熱溫度或打開(kāi)“preheater block close to LF”5、 PR Tol設(shè)置太大二、 二焊偏移變化1、“VLL po

13、sition tol %”設(shè)置不當(dāng)2、 二焊PR不良或參考點(diǎn)不好3、 Lead寬度變化4、 Lead在焊接過(guò)程中漂浮5、 “Zoom off center”沒(méi)有教導(dǎo)三、 金球太扁1、 一焊Force太大2、 一焊Power太大3、 Search speed太大或太小4、 壓板松動(dòng)或不穩(wěn)5、 BH系統(tǒng)問(wèn)題（是否有卡頓，冷卻風(fēng)是否有問(wèn)題）讓BH復(fù)位6、 軌道晃動(dòng)，瑣緊螺絲使穩(wěn)定7、 瓷嘴安裝不對(duì)8、 BH位置變化（校正BH）9、 Bond Force變化（校正BF）10、 瓷嘴不良11、 球SIZE設(shè)置過(guò)小，使球沒(méi)有厚度12、 金線不良13、 Die Height變化，重新測(cè)試高度四、 金球太厚1

14、、 一焊Force太大2、 一焊Power太大3、 Ball Size太大或EFO參數(shù)太大4、 金線線徑不合適5、 Die Heigh不一致6、 Bond Force變化（校正BF）7、 Search height沒(méi)有設(shè)置好，重新設(shè)置8、 瓷嘴不良，更換五、 高爾夫球1、 Wire Tensioner的真空不夠，調(diào)節(jié)加大2、 Standby power太大3、 EFO current太小4、 EFO BOX連接有問(wèn)題5、 打火角度太小，重新調(diào)節(jié)打火桿高度6、 瓷嘴安裝不垂直7、 線夾、Wire Tensioner太臟8、 金線太臟9、 Ball Size設(shè)置太小，重新設(shè)置Ball Size10

15、、 二焊點(diǎn)參數(shù)不良11、 線夾間隙設(shè)置不當(dāng)12、 線夾力度有異常六、 二焊魚(yú)尾不良1、 溫度太高2、 二焊點(diǎn)參數(shù)太小或太大3、 二焊焊點(diǎn)位置太靠邊4、 瓷嘴不良5、 Lead太臟、不平鍍層不良6、 Lead晃動(dòng)七、 EFO Open1、 打火桿太臟2、 金線太臟3、 瓷嘴太臟4、 金線線徑不對(duì)5、 過(guò)線通道太臟6、 EFO參數(shù)不對(duì)八、 球頸斷裂1、 Reverse Angle太大2、 Reverse Distanse太大3、 Loop height correction太低4、 線夾太臟5、 瓷嘴太臟引起摩擦力加大6、 Search Speed太大7、 金線線徑或品質(zhì)不良8、 一焊參數(shù)不對(duì)9、

16、 EFO參數(shù)不對(duì)10、 支架沒(méi)有壓穩(wěn)11、 前二焊點(diǎn)Non Stich九、 Missing Tail、Missing Ball Open Short tail1、 二焊點(diǎn)參數(shù)太大2、 search speed太大3、 search height太低4、 bond time太短5、 pull ratio太大6、 release power and force太大7、 Bond Center沒(méi)有教導(dǎo)好8、 線夾動(dòng)作不良9、 線夾間隙太小10、 線夾螺絲松動(dòng)11、 線夾寶石片不光滑12、 線夾力度設(shè)置不當(dāng)13、 線夾振動(dòng)14、 瓷嘴問(wèn)題（型號(hào)不對(duì)或瓷嘴有缺陷）15、 search speed或search Ht設(shè)置不良16、 支架漂浮17、 夾具軌道松動(dòng)18、 支架太臟十、 Non-stick on first and second bond1、 焊接參數(shù)不良，重新設(shè)置2、 瓷嘴尖部太臟或安裝有問(wèn)題3、 打火位置不對(duì)4、 瓷嘴校正沒(méi)有通過(guò)5、 過(guò)線通道不干凈或不順利6、 BH系統(tǒng)問(wèn)題，校正BH7、 原物料問(wèn)題8、 WH松動(dòng)9、 W/C松動(dòng)10、 LF漂浮十一、二焊點(diǎn)根部斷裂1、 Base power太高2、 Base force太高3、 Lead晃動(dòng)4、 瓷嘴