電化學(xué)-2-5電解

1、第八節(jié) 電解與電鍍一 電解原理二 氯堿工業(yè)一、電解飽和食鹽水反應(yīng)原理二、離子交換膜法制燒堿一、電解原理二、銅的電解精煉三、電鍍銅四、電解硫酸銅溶液五、電解水三 電鍍其應(yīng)用一、電解原理：1、電解氯化銅溶液：電解CuCl2溶液；并檢驗(yàn)Cl2結(jié)論：裝CuCl2溶液CuCl2晶體的溶解是電離？溶液中有幾種離子？分別插入碳棒，取出觀察；連接后插入溶液，取出觀察接通直流電源后插入，取出觀察，并檢驗(yàn)氣體；銅生成于陰極碳棒，氯氣產(chǎn)生于陽極碳棒；裝置圖（2）電解原理：通電前：CuCl2 = Cu2+ + 2Cl， Cu2+、Cl為自由移動(dòng)的離子；通電后：Cu2+移向陰極得到電子，Cl移向陽極 失去電子；電極反應(yīng)

2、：陽極：2Cl 2e = Cl2（氧化反應(yīng)）陰極：Cu2+ 2e = Cu（還原反應(yīng)）總反應(yīng)式：CuCl2 Cu + Cl2電解如圖如圖2、電解：使直流電通過電解質(zhì)溶液而在陰、陽兩極引起氧化還原反應(yīng)的程，叫做電解。3、構(gòu)成電解池的條件：是電能轉(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能的裝置！直流電源；直流電源；與電源負(fù)極相連的電極為陰極與電源正極相連的電極為陽極陰、陽電極陰、陽電極電解質(zhì)溶液或熔融電解質(zhì)；電解質(zhì)溶液或熔融電解質(zhì)；4、電解池的工作原理：電子從電源負(fù)極給出電子進(jìn)入電解池的陰極陽離子得電子（發(fā)生還原反應(yīng)）電子流回電源正極陰離子（或非惰性電極）失電子（發(fā)生氧化反應(yīng)）電子從電解池的陽極流出e陰極陽極陽離子得電子發(fā)生還

3、原反應(yīng)電極材料或陰離子失電子發(fā)生氧化反應(yīng)電解質(zhì)溶液電解原理工作示意圖電解質(zhì)溶液負(fù)極正極e得到電子還原反應(yīng)失去電子氧化反應(yīng)電解質(zhì)溶液e陰極陽極陽離子得電子發(fā)生還原反應(yīng)電極材料或陰離子失電子發(fā)生氧化反應(yīng)原電池與電解池的比較Cu2+oooooooooooooooooooo 陰極陽極CuCl2ClClooooooooooooooooooooooo電解氯化銅溶液實(shí)驗(yàn)裝置e-e-單擊電子流動(dòng)Cl-Cu2+Cu2+Cu2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cu2+Cu2+Cu2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl- 陰極陽極通電前通電后通電前后溶液里離子移動(dòng)示意圖粗銅Cu2+Cu純銅二、銅的電解精煉：1、電解精

4、煉銅的裝置：Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+H+Fe2+ e-Cu2+CuCu2+CuCu2+CuCu2+CuCu2+CuFeAgCu2+Cu2+Fe2+Cu2+Cu2+AuOH-SO42-SO42-SO42- 純銅作陰極，粗銅作陽極； e- e-AgAg Au單擊電子流動(dòng)2、電解精煉銅原理：粗銅的溶解與純銅的生成：陽極（粗銅）：Cu 2e- = Cu2+陰極（純銅）： Cu2+ + 2e- = Cu比銅活潑的金屬：Zn.Fe.Ni只溶解，不析出；比銅不活潑的金屬：Au.Pt.不溶解，而以單質(zhì)沉積 形成陽極泥；電解質(zhì)溶液中CuSO4的濃度基本不變；三、電鍍銅：1

5、、電鍍銅的裝置：【實(shí)驗(yàn)42】鍍件作陰極，鍍層金屬作陽極，含鍍層金屬離子的電解質(zhì)配成電鍍液；2、電鍍銅的原理：陽極（鍍層金屬）：Cu2e- = Cu2+陰極（鍍件）： Cu2+ + 2e- = Cu電鍍液濃度不變；待鍍鐵制品銅片 CuSO4溶液四、電解CuSO4溶液：用惰性電極陰極：2Cu2+ + 4e- = 2Cu陽極：2H2O4e- = O2+4H+總反應(yīng)式：2Cu2+ + 2H2O 2Cu + O2+ 4H+電解寫出電極反應(yīng)式及電解方程式；分析溶液PH的變化、溶液減少的量是？又如：Cu(NO3)2、AgNO3 二、氯堿工業(yè)一、電解飽和食鹽水反應(yīng)原理【實(shí)驗(yàn)】電解飽和食鹽水現(xiàn)象：陽極產(chǎn)生Cl2

6、 陰極產(chǎn)生H2裝置裝置電極反應(yīng)：電極反應(yīng)：陽極反應(yīng)：2Cl2e Cl2（氧化反應(yīng)）陰極反應(yīng)：2H+ + 2eH2（還原反應(yīng)） 總反應(yīng)：總反應(yīng)：2NaCl + 2H2O 2NaOH + H2 + Cl2電解陰極區(qū)陽極區(qū) 總反應(yīng)離子方程式： 2Cl + 2H2O 2OH + H2 + Cl2電解二、離子交換膜法制燒堿1、離子交換膜電解槽的組成：由陽極（金屬鈦網(wǎng)）、陰極（碳鋼網(wǎng)）、離子交換膜、電解槽框和導(dǎo)電銅棒等組成；每個(gè)電解槽由若干個(gè)單元槽串聯(lián)或并聯(lián)組成；裝置2、陽離子交換膜的作用：將電解槽隔成陰極室和陽極室，它只允許陽離子（Na+）通過，而阻止陰離子（Cl、OH）和氣體通過?？煞乐笻2、Cl2混

7、合爆炸，也可防止Cl2與NaOH反應(yīng)。3、食鹽的精制：（1）粗鹽的成份：）粗鹽的成份： 泥沙、Ca2+、Mg2+、Fe3+、SO42雜質(zhì)，會(huì)與堿性物質(zhì)反應(yīng)產(chǎn)生沉淀，損壞離子交換膜；（2）雜質(zhì)的除去過程：）雜質(zhì)的除去過程：粗鹽水 含少量Ca2+.Mg2+精制鹽水)SO(BaCl242除過量)(除泥沙及沉淀過濾)Ba.Ca(CONa2232除過量)CO(23除適量鹽酸)Mg.Ca(22除陽離子交換塔)Fe.Mg(NaOH32除過量Na+ooooooooooooooooooooClooooooooooooooooooooooo電解飽和食鹽水實(shí)驗(yàn)裝置H+OH 陰極H2Fe陽極Cl2Cooooooooo

8、ooooooooooooooe-e-單擊電子流動(dòng)+Cl2Cl2ClH2Na+H+OH淡鹽水NaOH溶液精制飽和NaCl溶液H2O（含少量NaOH）離子交換膜 陽 極金屬鈦網(wǎng)陰 極碳鋼網(wǎng)電解質(zhì)變化，溶劑不變：CuCl2、HCl電解原理應(yīng)用電解溶質(zhì)和水：NaCl、CuSO4、AgNO3電解水：Na2SO4、H2SO4 、NaOH電解質(zhì)和溶劑均不變：電解精煉銅、電鍍?nèi)廴陔娊猓篘aCl、MgCl2 、Al2O3 一一.電鍍的原理：電鍍的原理： 電鍍是用電解的方法對(duì)零件表面進(jìn)行加工的一種工藝。電鍍是用電解的方法對(duì)零件表面進(jìn)行加工的一種工藝。電鍍時(shí)零件為負(fù)極，鍍液中金屬離子在直流電的作用下沉電鍍時(shí)零件為負(fù)

9、極，鍍液中金屬離子在直流電的作用下沉積在零件表面形成均勻，致密的金屬層。積在零件表面形成均勻，致密的金屬層。 1.1.電鍍的必須條件電鍍的必須條件: :外加的直流電源，鍍液，鍍件及陽極組外加的直流電源，鍍液，鍍件及陽極組成的電解裝置。成的電解裝置。 2.2.電解的目的：改變零件表面的外觀和物理化學(xué)性能，達(dá)電解的目的：改變零件表面的外觀和物理化學(xué)性能，達(dá)到裝飾性，耐腐蝕，耐磨性等各種技術(shù)性能。到裝飾性，耐腐蝕，耐磨性等各種技術(shù)性能。 3.3.電解的結(jié)晶過程：電解液中的金屬離子或絡(luò)離子在陰極電解的結(jié)晶過程：電解液中的金屬離子或絡(luò)離子在陰極還原沉積出金屬鍍層的過程叫電解晶。還原沉積出金屬鍍層的過程叫

10、電解晶。 說明：電解晶是一個(gè)電化學(xué)反應(yīng)過程，金屬離子是否能說明：電解晶是一個(gè)電化學(xué)反應(yīng)過程，金屬離子是否能還原決定于陰極點(diǎn)位。只有在陰極電位偏離于平衡狀態(tài)，還原決定于陰極點(diǎn)位。只有在陰極電位偏離于平衡狀態(tài)，即產(chǎn)生一定的過電位時(shí)才能在陰極上沉積出金屬金體。即產(chǎn)生一定的過電位時(shí)才能在陰極上沉積出金屬金體。 4. 4.金屬電沉積是一個(gè)復(fù)雜的過程，它一般有幾個(gè)連續(xù)的金屬電沉積是一個(gè)復(fù)雜的過程，它一般有幾個(gè)連續(xù)的或同或同 時(shí)的界面反應(yīng)步驟：時(shí)的界面反應(yīng)步驟： A.A.溶液中的金屬離子（如水化金屬離子或絡(luò)和離子）溶液中的金屬離子（如水化金屬離子或絡(luò)和離子）通過電遷移，對(duì)流，擴(kuò)散等形式到達(dá)陰極表面附近。通過

11、電遷移，對(duì)流，擴(kuò)散等形式到達(dá)陰極表面附近。 B.B.金屬離子在還原之前在陰極附近或表面發(fā)生化學(xué)轉(zhuǎn)金屬離子在還原之前在陰極附近或表面發(fā)生化學(xué)轉(zhuǎn)換。換。 C.C.金屬離子從陰極表面得到電子還原成金屬原子。金屬離子從陰極表面得到電子還原成金屬原子。 D.D.金屬原子沿表面擴(kuò)散到達(dá)生長(zhǎng)點(diǎn)進(jìn)行晶格生長(zhǎng)，或金屬原子沿表面擴(kuò)散到達(dá)生長(zhǎng)點(diǎn)進(jìn)行晶格生長(zhǎng)，或 與其他離子相遇形成經(jīng)晶核長(zhǎng)大成晶體。與其他離子相遇形成經(jīng)晶核長(zhǎng)大成晶體。 說明：形成金屬晶體的兩個(gè)步驟：結(jié)晶核的生成與成說明：形成金屬晶體的兩個(gè)步驟：結(jié)晶核的生成與成長(zhǎng)。長(zhǎng)。 二二. .影響電鍍結(jié)晶的因數(shù)：影響電鍍結(jié)晶的因數(shù)： 晶核的生成速度快，晶核生長(zhǎng)后的

12、成長(zhǎng)速度就較慢，則晶核的生成速度快，晶核生長(zhǎng)后的成長(zhǎng)速度就較慢，則生成的晶核數(shù)目較多，則晶粒就較細(xì)，反之就較粗。晶核的生成的晶核數(shù)目較多，則晶粒就較細(xì)，反之就較粗。晶核的生長(zhǎng)速度愈大于晶核的成長(zhǎng)速度，鍍層結(jié)晶就愈細(xì)致，緊密。生長(zhǎng)速度愈大于晶核的成長(zhǎng)速度，鍍層結(jié)晶就愈細(xì)致，緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的生長(zhǎng)速度，便提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的生長(zhǎng)速度，便于形成微小的晶體。于形成微小的晶體。 提高金屬電結(jié)晶時(shí)的陰極極化方法：提高金屬電結(jié)晶時(shí)的陰極極化方法： 1.1.提高陰極電流密度提高陰極電流密度：一般情況下，陰極極化作用隨陰極電：一般情況下，陰極極化作用隨陰極電流密度

13、的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨電流密度的提高而增大的情況下，適當(dāng)提高電極極化作用隨電流密度的提高而增大的情況下，適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用。流密度的方法提高陰極極化作用。 2.2.適當(dāng)降低電解液的溫度適當(dāng)降低電解液的溫度：降低溫度能減慢陰極反應(yīng)速度或：降低溫度能減慢陰極反應(yīng)速度或 離子擴(kuò)散速度，提高陰極極化作用。當(dāng)在實(shí)際操作中對(duì)于提離子擴(kuò)散速度，提高陰極極化作用。當(dāng)在實(shí)際操作中對(duì)于提高溫度帶來的負(fù)面影響可通過增大電流密度而獲得彌補(bǔ)。在高溫度帶來的負(fù)面影響可通過增大電流密度而獲得彌補(bǔ)。在生產(chǎn)具體操作中，根

14、據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié)電解液的溫度。生產(chǎn)具體操作中，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié)電解液的溫度。 3. 3.加入絡(luò)化劑加入絡(luò)化劑 在電鍍生產(chǎn)中能夠絡(luò)合主鹽中金屬在電鍍生產(chǎn)中能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱絡(luò)合劑。絡(luò)離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極離子的物質(zhì)稱絡(luò)合劑。絡(luò)離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。上還原，從而提高陰極極化值。 4.4.加入添加劑加入添加劑 添加劑吸附在電極的表面上阻礙了添加劑吸附在電極的表面上阻礙了金屬的析出，提高陰極極化作用。金屬的析出，提高陰極極化作用。 陰極極化作用并非愈大愈好，極化作用超過一陰極極化作用并非愈大愈好，極化作用超過一定范圍，會(huì)導(dǎo)致氫氣的大量析出，從而使鍍層變得多定范

15、圍，會(huì)導(dǎo)致氫氣的大量析出，從而使鍍層變得多孔，粗糙。在生產(chǎn)中，更具實(shí)際情況，采取具體措施孔，粗糙。在生產(chǎn)中，更具實(shí)際情況，采取具體措施適當(dāng)提高金屬結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用。適當(dāng)提高金屬結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用。三三. .影響鍍液分散能力和覆蓋能力的因素：影響鍍液分散能力和覆蓋能力的因素： 鍍液的優(yōu)劣用分散能力和覆蓋能力表示。鍍液的優(yōu)劣用分散能力和覆蓋能力表示。 分散能力分散能力指鍍液所具有的鍍層厚度的均勻分布能指鍍液所具有的鍍層厚度的均勻分布能力力. .只說明鍍件表面的均勻程度。只說明鍍件表面的均勻程度。 覆蓋能力覆蓋能力指鍍液能使零件深孔，凹洼的表面沉積指鍍液能使零件深孔，凹洼的表面沉積出鍍層的能力

16、，也叫深度能力。只說明鍍件表面凹出鍍層的能力，也叫深度能力。只說明鍍件表面凹入處或深孔處有無鍍層沉積。入處或深孔處有無鍍層沉積。 1.1.電流分布電流分布 電流通過電解質(zhì)溶液時(shí)，在陰極上析出電流通過電解質(zhì)溶液時(shí)，在陰極上析出物質(zhì)的量與通過的電量成正比。電流密度愈大，鍍物質(zhì)的量與通過的電量成正比。電流密度愈大，鍍層也就愈厚。金屬在陰極表面上的沉積取決于電量層也就愈厚。金屬在陰極表面上的沉積取決于電量在陰極上的分布。電解液的阻力與陰極電化學(xué)反應(yīng)在陰極上的分布。電解液的阻力與陰極電化學(xué)反應(yīng)的阻力，是影響電流在陰極分布的兩個(gè)重要因素，的阻力，是影響電流在陰極分布的兩個(gè)重要因素，其中一個(gè)起主導(dǎo)作用。其中

17、一個(gè)起主導(dǎo)作用。 2.電流效率：電流效率：鍍層金屬的分布取決于電流的分布，鍍層金屬的分布取決于電流的分布，但并不等于電流的分布。通過一級(jí)的電流不單是消但并不等于電流的分布。通過一級(jí)的電流不單是消耗于金屬離子的沉積，而且消耗于析氫和其他副反耗于金屬離子的沉積，而且消耗于析氫和其他副反應(yīng)。電流應(yīng)。電流 效率隨電流的密度改變而改變。效率隨電流的密度改變而改變。 影響金屬在不同部位的分布：影響金屬在不同部位的分布： A.陰極電流效率隨電流密度的改變而幾乎沒有變化。陰極電流效率隨電流密度的改變而幾乎沒有變化。陰極不同部位上鍍出的金屬多少直接取決于該處的陰極不同部位上鍍出的金屬多少直接取決于該處的電流的大

18、小。電流的大小。 B.陰極的電流效率隨電流密度的升高而下降的則能陰極的電流效率隨電流密度的升高而下降的則能提高分散能力。電流密度大的地方電流效率低，而提高分散能力。電流密度大的地方電流效率低，而電流密度小的地方電流效率高。要使各處的電流密電流密度小的地方電流效率高。要使各處的電流密度分布均勻，則要改變電解液的分散能力。度分布均勻，則要改變電解液的分散能力。 C.機(jī)體的表面狀態(tài)機(jī)體的表面狀態(tài) 金屬在不潔凈的陰極表面上很金屬在不潔凈的陰極表面上很難沉積出均勻的鍍層，甚至不能沉積。由于氫在粗難沉積出均勻的鍍層，甚至不能沉積。由于氫在粗糙表面上的過電位小于光潔表面，所以在粗糙表面糙表面上的過電位小于光

19、潔表面，所以在粗糙表面上氫容易析出，鍍層就難以沉積。上氫容易析出，鍍層就難以沉積。 D. D.陰極電流效率隨電流密度的升高而增大的則會(huì)陰極電流效率隨電流密度的升高而增大的則會(huì)降低分散能力。由于陰極上的電流密度大的地方電降低分散能力。由于陰極上的電流密度大的地方電流效率高，電流小的地方電流密度低，這樣各處的流效率高，電流小的地方電流密度低，這樣各處的實(shí)際電流密度更加不均勻，造成分散能力低下。實(shí)際電流密度更加不均勻，造成分散能力低下。 E.E.幾何因素幾何因素 電鍍槽的幾何形狀，陰陽極的形電鍍槽的幾何形狀，陰陽極的形狀，兩個(gè)電極在電鍍槽中的排布形式等幾何因素直狀，兩個(gè)電極在電鍍槽中的排布形式等幾何

20、因素直接影響鍍層的分布。接影響鍍層的分布。 所有這些與電解液分散能力和覆蓋能力有關(guān)的所有這些與電解液分散能力和覆蓋能力有關(guān)的因素，彼此不是孤立的，而又作實(shí)際的聯(lián)系。因素，彼此不是孤立的，而又作實(shí)際的聯(lián)系。 四四. .改善電解液分散能力和覆蓋能力的途徑：改善電解液分散能力和覆蓋能力的途徑： 1.1.陰極極化度陰極極化度 對(duì)于陰極極化較小的電解液，力求增大對(duì)于陰極極化較小的電解液，力求增大陰極極化的因素。直接或間接促成陰極極化度增大的因陰極極化的因素。直接或間接促成陰極極化度增大的因素，如選擇適當(dāng)?shù)慕j(luò)化劑及添加劑，均能改善鍍層的分素，如選擇適當(dāng)?shù)慕j(luò)化劑及添加劑，均能改善鍍層的分散能力和覆蓋能力。散

21、能力和覆蓋能力。 2.2.鍍液電導(dǎo)率鍍液電導(dǎo)率 對(duì)電阻較大的電解液，可適當(dāng)加入導(dǎo)電對(duì)電阻較大的電解液，可適當(dāng)加入導(dǎo)電能力較強(qiáng)的電解質(zhì)。當(dāng)鍍液的陰極極化度較大時(shí)，提高能力較強(qiáng)的電解質(zhì)。當(dāng)鍍液的陰極極化度較大時(shí)，提高電導(dǎo)率能明顯地提高分散能力和覆蓋能力。如果極化度電導(dǎo)率能明顯地提高分散能力和覆蓋能力。如果極化度極小那么對(duì)分散能力影響就不大。極小那么對(duì)分散能力影響就不大。 3.3.陰極電流效率陰極電流效率 改善陰極電流效率，提高電解液的分改善陰極電流效率，提高電解液的分散能力和覆能蓋能力。散能力和覆能蓋能力。 4.4.機(jī)體的表面狀況機(jī)體的表面狀況 提高機(jī)體表面光潔度，采用短時(shí)間沖提高機(jī)體表面光潔度，

22、采用短時(shí)間沖擊電波，提高氫在機(jī)體上的過電位等，可以消除機(jī)體對(duì)擊電波，提高氫在機(jī)體上的過電位等，可以消除機(jī)體對(duì)分散能力和覆蓋能力的不良影響。分散能力和覆蓋能力的不良影響。 5. 5.幾何因素的影響幾何因素的影響 在實(shí)際生產(chǎn)中采用輔助陰極在實(shí)際生產(chǎn)中采用輔助陰極和象形陽極，合理調(diào)節(jié)陰陽極之間的距離等方法盡和象形陽極，合理調(diào)節(jié)陰陽極之間的距離等方法盡可能消除對(duì)幾何因素對(duì)電解液分散能力的影響。鍍可能消除對(duì)幾何因素對(duì)電解液分散能力的影響。鍍鉻電解液是一個(gè)特殊，它是一種強(qiáng)氧化性的酸性電鉻電解液是一個(gè)特殊，它是一種強(qiáng)氧化性的酸性電解液，在所應(yīng)用的電解液中分散能力最差的一種，解液，在所應(yīng)用的電解液中分散能力最

23、差的一種，在鍍鉻時(shí)為了提高電解液的分散能力往往從電化學(xué)在鍍鉻時(shí)為了提高電解液的分散能力往往從電化學(xué)性能以外的角度出發(fā)，采用防護(hù)陰極，是用輔助陽性能以外的角度出發(fā)，采用防護(hù)陰極，是用輔助陽極和非金屬屏蔽以及合理調(diào)節(jié)電極之間的距離等方極和非金屬屏蔽以及合理調(diào)節(jié)電極之間的距離等方法，使其處于最佳的電流分布狀態(tài)。法，使其處于最佳的電流分布狀態(tài)。 五五.電鍍層的分類和選擇：電鍍層的分類和選擇： 1.按電化學(xué)性質(zhì)分類按電化學(xué)性質(zhì)分類 分陰極性鍍層和陽極性鍍層。分陰極性鍍層和陽極性鍍層。 2.按用途分類按用途分類 分為防護(hù)性鍍層，防護(hù)分為防護(hù)性鍍層，防護(hù)-裝飾性鍍層，裝飾性鍍層，修復(fù)性鍍層，功能性鍍層。修復(fù)

24、性鍍層，功能性鍍層。 3.按鍍層的組合形式分類按鍍層的組合形式分類 分為簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)，多層組合分為簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)，多層組合結(jié)構(gòu)和符合鍍層三類。簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)指鍍單層鍍層；多層結(jié)構(gòu)和符合鍍層三類。簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)指鍍單層鍍層；多層組合結(jié)構(gòu)可由不同金屬組成，如銅組合結(jié)構(gòu)可由不同金屬組成，如銅-鎳鎳-絡(luò)三層結(jié)構(gòu)；絡(luò)三層結(jié)構(gòu)；也可由相同金屬層組成，如高耐腐蝕性雙層鎳也可由相同金屬層組成，如高耐腐蝕性雙層鎳-高硫高硫鎳鎳-光亮鎳等。光亮鎳等。六六. .鍍層的檢驗(yàn)項(xiàng)目：鍍層的檢驗(yàn)項(xiàng)目： 1.1.附著力附著力 鍍層與基體，鍍層與鍍層間的結(jié)合強(qiáng)鍍層與基體，鍍層與鍍層間的結(jié)合強(qiáng)度。度。 2.2.表面效果表面效果 完整覆蓋并均勻分布。完

25、整覆蓋并均勻分布。 3.3.鍍層厚和盡可能少的孔隙率鍍層厚和盡可能少的孔隙率 有效阻止外界介有效阻止外界介質(zhì)。質(zhì)。 4.4.光亮度光亮度 5.5.硬度硬度 6.6.色澤色澤 7.7.耐腐蝕性耐腐蝕性 8.8.外觀質(zhì)量外觀質(zhì)量 不允許有明顯的針孔，麻點(diǎn)，劃傷不允許有明顯的針孔，麻點(diǎn)，劃傷等。等。七七. .影響鍍層質(zhì)量的主要因素：影響鍍層質(zhì)量的主要因素： 1.1.鍍前處理是否良好鍍前處理是否良好 鍍前處理的每一道工序直接影響鍍層的質(zhì)鍍前處理的每一道工序直接影響鍍層的質(zhì)量，生產(chǎn)實(shí)踐中造成鍍層質(zhì)量事故的多數(shù)因素是制品鍍前處理量，生產(chǎn)實(shí)踐中造成鍍層質(zhì)量事故的多數(shù)因素是制品鍍前處理不當(dāng)和欠佳所致。不當(dāng)和欠

26、佳所致。 2.2.電鍍?nèi)芤罕拘噪婂內(nèi)芤罕拘?鍍液的性質(zhì)，組成各成分的含量以及附加鹽，鍍液的性質(zhì)，組成各成分的含量以及附加鹽，添加劑的含量等都會(huì)影響鍍層質(zhì)量。添加劑的含量等都會(huì)影響鍍層質(zhì)量。 3.3.基體的本性基體的本性 4.4.電鍍過程電鍍過程 電流密度，溫度，送電方式，移動(dòng)和攪拌等。電流密度，溫度，送電方式，移動(dòng)和攪拌等。 5.5.析氫反應(yīng)析氫反應(yīng) 電鍍過程中大多數(shù)鍍液的陰極反應(yīng)伴隨氫的析出。電鍍過程中大多數(shù)鍍液的陰極反應(yīng)伴隨氫的析出。在不少情況下，氫的析出導(dǎo)致鍍層表面上針孔，麻點(diǎn)，鼓泡，在不少情況下，氫的析出導(dǎo)致鍍層表面上針孔，麻點(diǎn)，鼓泡，氫脆等。消除氫脆的不良影響，在鍍厚進(jìn)行高溫除氫處理

27、。氫脆等。消除氫脆的不良影響，在鍍厚進(jìn)行高溫除氫處理。 6.6.鍍后處理鍍后處理 鍍后對(duì)制件的清洗，鈍化，除氫，拋光，保管方鍍后對(duì)制件的清洗，鈍化，除氫，拋光，保管方法等。法等。 7.7.電源電源 除一般采用直流電外，根據(jù)實(shí)際情況，可采用換向除一般采用直流電外，根據(jù)實(shí)際情況，可采用換向電鍍方法，使用周期換向電流。電鍍方法，使用周期換向電流。塑膠電鍍塑膠電鍍一一. .塑膠電鍍對(duì)塑膠件的技術(shù)要求：塑膠電鍍對(duì)塑膠件的技術(shù)要求： 1.1.要求光度高的部位，制件必須表面平滑。要求光度高的部位，制件必須表面平滑。 2.2.零件表面設(shè)計(jì)符合電鍍要求，即較大平面中間應(yīng)零件表面設(shè)計(jì)符合電鍍要求，即較大平面中間應(yīng)

28、呈突起狀，一般突起在呈突起狀，一般突起在0.10-0.15mm0.10-0.15mm；菱角部位到圓，；菱角部位到圓，v v型槽的寬度應(yīng)是深度型槽的寬度應(yīng)是深度3 3倍，盲孔深度為直徑的倍，盲孔深度為直徑的1/2-1/2-1/31/3。 3.3.零件應(yīng)有足夠的強(qiáng)度，壁厚一般在零件應(yīng)有足夠的強(qiáng)度，壁厚一般在3mm3mm左右，最薄左右，最薄不應(yīng)低于不應(yīng)低于1.9mm,1.9mm,最厚不應(yīng)大于最厚不應(yīng)大于3.8mm.3.8mm. 4. 4.有鑲嵌件的塑膠制品，應(yīng)為鋁制件。有鑲嵌件的塑膠制品，應(yīng)為鋁制件。 5.5.應(yīng)留有電鍍裝掛位置。裝掛位置應(yīng)設(shè)計(jì)在不影響應(yīng)留有電鍍裝掛位置。裝掛位置應(yīng)設(shè)計(jì)在不影響外觀部

29、位。外觀部位。應(yīng)應(yīng) 用用二二.ABS.ABS料電鍍：料電鍍： ABSABS料的組成部分：丙烯腈料的組成部分：丙烯腈A,A,丁二烯丁二烯B B，苯乙烯，苯乙烯S S三元共聚，丙烯腈和苯乙烯形成樹脂相，橡膠狀的三元共聚，丙烯腈和苯乙烯形成樹脂相，橡膠狀的丁二烯丁二烯 組分以球形分散于丙烯腈和苯乙烯樹脂組成組分以球形分散于丙烯腈和苯乙烯樹脂組成的混合物中。在強(qiáng)堿強(qiáng)氧化性的粗化液中，將制品的混合物中。在強(qiáng)堿強(qiáng)氧化性的粗化液中，將制品表面的橡膠離子溶去，形成凹陷，使表面粗化。橡表面的橡膠離子溶去，形成凹陷，使表面粗化。橡膠離子的多少影響鍍層附著力，因此電鍍產(chǎn)品對(duì)膠離子的多少影響鍍層附著力，因此電鍍產(chǎn)品對(duì)

30、ABSABS料要求丁二烯的含量應(yīng)控制在料要求丁二烯的含量應(yīng)控制在18%-23%18%-23%間。間。 1.1.對(duì)塑膠成型要求：原料在注塑前應(yīng)在對(duì)塑膠成型要求：原料在注塑前應(yīng)在80-9080-90下烘下烘干干4h4h，除去原料中的水分。，除去原料中的水分。 2.2.注塑不使用脫模劑，尤其是有機(jī)硅脫模劑（脫模嚴(yán)注塑不使用脫模劑，尤其是有機(jī)硅脫模劑（脫模嚴(yán)重困難時(shí)可使用滑石粉或肥皂水）。重困難時(shí)可使用滑石粉或肥皂水）。 3.3.注塑采用較高溫度，一般在注塑采用較高溫度，一般在255-275255-275，模具溫度，模具溫度一般在一般在45-9545-95間，注塑的壓力應(yīng)低，速度應(yīng)慢。間，注塑的壓力應(yīng)

31、低，速度應(yīng)慢。 二二.ABS.ABS料的電鍍工藝：料的電鍍工藝： 1.ABS1.ABS塑膠電鍍工藝塑膠電鍍工藝: : 消除應(yīng)力消除應(yīng)力 化學(xué)脫脂化學(xué)脫脂 熱水洗熱水洗 冷冷水洗水洗 粗化粗化 冷水洗冷水洗 中和中和 冷水洗冷水洗 敏化敏化 冷水洗冷水洗 去離子水洗去離子水洗 活活化化 還原還原 冷水洗冷水洗 化學(xué)鍍化學(xué)鍍 冷水洗冷水洗 電鍍電鍍 2. 2.過程原理與方法：過程原理與方法： A.A.去應(yīng)力去應(yīng)力 內(nèi)應(yīng)力降低鍍層的附著能力。內(nèi)應(yīng)力降低鍍層的附著能力。 檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法: : a.a.冰醋酸浸漬法冰醋酸浸漬法 將制件完全浸入（將制件完全浸入（21-2721-27）的冰醋的冰醋酸溶液中

32、酸溶液中3030秒后，取出后立即清洗，晾干后檢查制件表秒后，取出后立即清洗，晾干后檢查制件表面，若有細(xì)小致密的裂紋，說明此處有殘余不應(yīng)力，裂面，若有細(xì)小致密的裂紋，說明此處有殘余不應(yīng)力，裂紋越大，應(yīng)力越大。紋越大，應(yīng)力越大。 b.b.溶劑浸漬法溶劑浸漬法 將零件完全浸入（將零件完全浸入（20-2220-22）11：1 1的的甲乙酮和丙酮的混合溶液液中甲乙酮和丙酮的混合溶液液中1515秒，取出后立即甩干，秒，取出后立即甩干，檢驗(yàn)裂紋狀態(tài)。檢驗(yàn)裂紋狀態(tài)。 解決辦法：解決辦法：在在60-7560-75的溫度下加熱的溫度下加熱2-4h2-4h，或在，或在25%25%（體積）的丙酮中浸泡（體積）的丙酮中

33、浸泡3030分。分。 常用塑膠熱處理溫度：常用塑膠熱處理溫度：ABSABS塑膠塑膠65-75 65-75 ，聚丙烯，聚丙烯80-80-100 100 ，氯化聚醚，氯化聚醚80-120 80-120 ，聚碳酸酯，聚碳酸酯110-130 110-130 ，改，改性聚苯烯性聚苯烯50-60 50-60 ，聚苯醚，聚苯醚100-120 100-120 ；聚酰胺在沸水；聚酰胺在沸水中處理。中處理。 2. 2.脫脂脫脂 去除制件表面的脫模劑及油污。經(jīng)常用堿去除制件表面的脫模劑及油污。經(jīng)常用堿性除油溶液，處理溫度在性除油溶液，處理溫度在50-70 50-70 。 3.3.粗化粗化 主要目的是提高塑件制品的表

34、面粗糙度和主要目的是提高塑件制品的表面粗糙度和塑膠的親水性。粗化的好壞對(duì)鍍層的附著力有很大塑膠的親水性。粗化的好壞對(duì)鍍層的附著力有很大影響，粗化的方法有機(jī)械粗化，化學(xué)粗化，有機(jī)溶影響，粗化的方法有機(jī)械粗化，化學(xué)粗化，有機(jī)溶劑脹粗化。劑脹粗化。 A.A.機(jī)械粗化機(jī)械粗化 用滾磨，噴砂，砂紙打磨等方法去用滾磨，噴砂，砂紙打磨等方法去除塑膠零件的毛邊，分型線條和澆口等。滾磨粗化除塑膠零件的毛邊，分型線條和澆口等。滾磨粗化適用小型零件，大型制件采用噴砂法。適用小型零件，大型制件采用噴砂法。 B.B.有機(jī)溶劑粗化有機(jī)溶劑粗化 聚乙烯：二氯乙烷，丙酮，二甲苯聚乙烯：二氯乙烷，丙酮，二甲苯 聚丙烯：汽油，鹵

35、代烴聚丙烯：汽油，鹵代烴 C. C.化學(xué)粗化化學(xué)粗化 用化學(xué)浸漬劑使非金屬材料得到用化學(xué)浸漬劑使非金屬材料得到粗化的表面，提高鍍層的結(jié)合能力。粗化的表面，提高鍍層的結(jié)合能力。 ABSABS料化學(xué)處理規(guī)范料化學(xué)處理規(guī)范 配配 方方 成分及工藝參數(shù)成分及工藝參數(shù) 高鉻型高鉻型 高硫酸型高硫酸型 磷酸型磷酸型 純鉻型純鉻型 1 2 3 4 5 6 1 2鉻酐鉻酐CrO3重鉻酸鉀重鉻酸鉀 K K2 2CrCr2 2O O7 7 硫酸硫酸 磷酸磷酸（85%)85%)g/l400-430330-410250-350 60020-30100010-201100-1290 10 960 240 30 880

36、280900900 溫度溫度/ 時(shí)間時(shí)間/min/min60-7010-3060-7015-3060-7030-6060-7030-6060-7030-6060-7030-6060-7010-3060-7010-30 高鉻酸型粗化溶液應(yīng)用廣，效果好，粗化速度快，高鉻酸型粗化溶液應(yīng)用廣，效果好，粗化速度快，粗化溫度低于粗化溫度低于60時(shí)，粗化速度慢，溫度高粗化速時(shí)，粗化速度慢，溫度高粗化速度快。粗化的質(zhì)量要求：塑膠表面全部被水濕潤(rùn)后，度快。粗化的質(zhì)量要求：塑膠表面全部被水濕潤(rùn)后，從表面狀態(tài)上看：粗化好的表面呈微暗，平滑；粗從表面狀態(tài)上看：粗化好的表面呈微暗，平滑；粗化不足的表面平滑有光澤；粗化過

37、渡的的表面顯發(fā)化不足的表面平滑有光澤；粗化過渡的的表面顯發(fā)暗，嚴(yán)重時(shí)呈白絨狀，裂紋，疏松的表面。暗，嚴(yán)重時(shí)呈白絨狀，裂紋，疏松的表面。 4.4.中和，還原和浸酸中和，還原和浸酸 將粗化后殘留在制件表面的將粗化后殘留在制件表面的六價(jià)鉻清洗干凈。在室溫條件下處理六價(jià)鉻清洗干凈。在室溫條件下處理1-3min.1-3min. A.10% A.10%的氨水進(jìn)行中和處理；的氨水進(jìn)行中和處理； B.5%-10%NaOHB.5%-10%NaOH中和處理。中和處理。 C.1%-5%C.1%-5%亞硫酸鈉進(jìn)行還原處理；亞硫酸鈉進(jìn)行還原處理； D.2-10mL/LD.2-10mL/L水合肼，水合肼，10-15mL/

38、L10-15mL/L鹽酸中進(jìn)行還原處鹽酸中進(jìn)行還原處理。理。 E.100-200mL/LE.100-200mL/L鹽酸溶液進(jìn)行浸酸處理。鹽酸溶液進(jìn)行浸酸處理。 5. 5.敏化敏化 敏化處理是使制件表面吸附一層具有還原性的金屬敏化處理是使制件表面吸附一層具有還原性的金屬離子，在活化處理時(shí)，將具有催化作用的銀或鈀離子還原成銀離子，在活化處理時(shí)，將具有催化作用的銀或鈀離子還原成銀或鈀原子，活化處理使制件表面形成一層催化活性的金屬層?；蜮Z原子，活化處理使制件表面形成一層催化活性的金屬層。為化學(xué)沉積提供必要的條件。為化學(xué)沉積提供必要的條件。 常見的敏化劑：氯化亞錫，三氯化鈦，及常用的硫酸亞常見的敏化劑：

39、氯化亞錫，三氯化鈦，及常用的硫酸亞錫。錫。 ABSABS料常用敏化工藝規(guī)范表料常用敏化工藝規(guī)范表 成分與工藝參數(shù)成分與工藝參數(shù) 配配 方方 1 2氯化亞錫氯化亞錫 （SnCI2。2H2O）（）（g/l) 1030 25鹽鹽 酸（酸（37%HCl)（Ml/L) 4050 25溫溫 度度/ 室溫室溫 室溫室溫時(shí)時(shí) 間間/min 35 310 特別說明：配制敏化劑必須使用去離子水和試劑特別說明：配制敏化劑必須使用去離子水和試劑級(jí)的化學(xué)藥品，配制時(shí)要把氯化亞錫溶于鹽酸溶液中，級(jí)的化學(xué)藥品，配制時(shí)要把氯化亞錫溶于鹽酸溶液中，否則氯化亞錫會(huì)水解，產(chǎn)生白色堿式氯化亞錫否則氯化亞錫會(huì)水解，產(chǎn)生白色堿式氯化亞錫Sn(OH)CLSn(OH)CL沉淀。沉淀。 5.5.活化活化 活化處理是使制品表面形成一層具有催化活化處理是使制品表面形成一層具有催化活性的貴金屬，使化學(xué)鍍能自發(fā)進(jìn)行。活性的貴金屬，使化學(xué)鍍能自發(fā)進(jìn)行。 ABSABS塑膠料活化工藝：塑膠料活化工藝： A.A.硝酸銀活化液適用于化學(xué)鍍銅，配制溶液必須用去硝酸銀活化液