項(xiàng)目7U盤PCB板設(shè)計

1、 電子電路電子電路CAD技術(shù)技術(shù)項(xiàng)目項(xiàng)目7 U盤盤PCB四層板的設(shè)計四層板的設(shè)計關(guān)鍵技能要點(diǎn)n、表貼式元件封裝的制作、表貼式元件封裝的制作n、設(shè)置內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性、設(shè)置內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性n、 多層板元件布局調(diào)整多層板元件布局調(diào)整 n、 內(nèi)電層分割內(nèi)電層分割 表貼式元件封裝的制作表貼式元件封裝的制作 n表貼式元件封裝 nAT1201、控制器IC1114、存儲器K9F0BDUDB 1）. AT1201的封裝 2）. IC1114的封裝 3）. 存儲器K9F0BDUDB的封裝 存儲器U3的封裝TSSO12X20-G48/P.5 ）USB接口J1的外形和引腳封裝 USB接口J1的外形和引腳封裝 ）寫保護(hù)

2、開關(guān)SW1的外形和引腳封裝 ）晶體振蕩器Y1的外形和封裝 設(shè)置內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性 層堆棧管理器對話框修改內(nèi)電層1的網(wǎng)絡(luò)屬性 雙擊層堆棧管理器對話框中的【Internal Plane1】層，彈出如圖所示的層屬性對話框，在【Net name】下拉列表框中選“VCC”，將該層作為電源VCC內(nèi)電層。 設(shè)置好網(wǎng)絡(luò)屬性的內(nèi)電層 多層板元件布局調(diào)整多層板元件布局調(diào)整 n元件載入PCB板后，就可以根據(jù)元件的布局規(guī)律進(jìn)行布局，由于U盤電路板面積小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必須仔細(xì)規(guī)劃好元件的布局方案，U盤布局是否合理是整個項(xiàng)目的關(guān)鍵，它關(guān)系到U盤電路板布線是否成功以及整個電路的穩(wěn)定性，因?yàn)楸卷?xiàng)目采用四層

3、板，布線已經(jīng)不是我們關(guān)注的首要問題。 n需要說明的是：n在高密度電路板中，是否需要雙面放置元件是設(shè)計者首先要考慮的問題。一般情況下，如果在頂層能夠完成元件的布局，盡量不要將元件放置在底層，因?yàn)橐环矫鏁岣唠娐钒宓脑O(shè)計難度和成本，另一方面也會增加元件裝配的工序和難度。修改元件安全間距 n由于電路板面積太小，元件的安全間距可以設(shè)置得更小一些，從而使元件可以排列得更緊密一些，如可以將其修改到步距5mil以下，。n執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules】，彈出PCB板規(guī)則對話框，雙擊【Placement】選項(xiàng)，再雙擊【Component Clearance】選項(xiàng)后，選中【Component Cle

4、arance】選項(xiàng)，如圖所示，在右邊的規(guī)則欄中將【Gap】欄修改為3mil。 具體布局 n根據(jù)布局原則，先確定相對于元件外殼，插孔位置等有定位元件的位置。本項(xiàng)目中有定位要求的元件有二個，一個是寫保護(hù)開關(guān)SW1，它必須與外殼的寫保護(hù)開關(guān)孔對準(zhǔn)，并且開關(guān)的撥動手柄必須向外。另一個為發(fā)光二極管LED1，它必須與外殼的小孔對準(zhǔn)。 n頂層元件布局這里省略，介紹底層元件布局。確定底層元件的布局 顯示底層絲印層 （2）放置底層關(guān)鍵元件U2先在頂層放置好元件U2 將元件U2翻轉(zhuǎn)到底層焊錫面 放置底層其它元件 、內(nèi)電層分割、內(nèi)電層分割 n多層板與雙面板不同的地方在于多了內(nèi)電層，內(nèi)電層一般用于接地和接電源，使PC

5、B板中大量的接地或接電源引腳不必再在頂層或底層走線，而可以直接（直插式元件）或就近通過過孔(貼片元件)接到內(nèi)電層，極大地減少了頂層和底層的布線密度，有利于其它網(wǎng)絡(luò)的布線。n有時一個系統(tǒng)中可能存在多個電源和地，如常見的+5V、+12V、-12V、-5V等電源，而接地網(wǎng)絡(luò)也有電源地，信號地，模擬地、數(shù)字地之分，如果再采用一個電源或接地網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)一個內(nèi)電層的方法，勢必導(dǎo)致內(nèi)電層的數(shù)目太多，電路板的制作成本成倍增加。此時可以采取內(nèi)電層分割的辦法，將一個內(nèi)電層分割為幾個部分，將某個電源或接地網(wǎng)絡(luò)引腳比較密集的區(qū)域劃分給該網(wǎng)絡(luò)，而將另一個區(qū)域劃分給其它電源或接地網(wǎng)絡(luò)。1）. 將當(dāng)前層轉(zhuǎn)換為內(nèi)電層1【Internal Plane 1】。 2）. 隱藏其它無關(guān)層。由前面的布局可知，與VUSB網(wǎng)絡(luò)連接的元件全部位于頂層，為了更好的進(jìn)行區(qū)域劃分，可以將底層信號層和底層絲印層全部關(guān)閉，使底層元件暫時不顯示，并將圖紙放大并顯示與VUSB網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤區(qū)域。 3）.分割內(nèi)電層。 選擇畫直線工具，沿著包含VUSB焊盤的區(qū)域畫出一個封閉區(qū)域，如圖所示。 4）.修改分割后的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)屬性。雙擊封閉區(qū)域中被分割出來的內(nèi)電層，彈出如