工業(yè)主板與商用主板比較

1、研華AIMB主板VS商用廠家之“工控主板” 主板比較主板比較1， AIMB-501 對比XB H61 MiniITX (10*COM)主板2， AIMB-214 對比XB 同樣CPU/Chipset 主板XB H61 10*COM MinITXLVDS, COM口采用的都是 固定座的Pin針，容易松脫CPU 固定部分，沒有防板彎錫裂設(shè)計XB 基于基于N2600/D1550 的的MiniITX主板主板研華研華 AIMB國內(nèi)一知名廠家國內(nèi)一知名廠家(XB)(XB)之之“工控主板工控主板”AIMB DC input電源部分有加電源部分有加: : FUSE ( FUSE (保險絲）保險絲）ESD ES

2、D （靜電保護器件）（靜電保護器件）,OCP ,OCP （ 過流保護器件）過流保護器件）無相應(yīng)設(shè)計無相應(yīng)設(shè)計誤插誤插 15V DC adaptor, board 會自動會自動 off, 要不板內(nèi)元要不板內(nèi)元件會被打壞件會被打壞)可以對電源過來的干擾有一定的防護作用可以對電源過來的干擾有一定的防護作用供電部分之保護設(shè)計供電部分之保護設(shè)計研華研華 AIMBXBXBAIMB 有 HDMI 的靜電保護線路, 有預(yù)留設(shè)計，但沒有上件有預(yù)留設(shè)計，但沒有上件沒有上件沒有上件, ESD 容易在容易在 板子生產(chǎn)過程板子生產(chǎn)過程, 或是人手觸摸或是人手觸摸, 容易產(chǎn)生容易產(chǎn)生 ESD 靜電把靜電把 IC 打死打死

3、, 若是裝在若是裝在 KIOSK 整機整機, 外殼有外殼有 接接 KVM 或外來或外來 ESD 容易把機器打死容易把機器打死高清高清輸出（輸出（HDMI) 靜電保護比較靜電保護比較研華研華 AIMBXBXBAIMB 每路每路 USB power 線路都有加電容，以保證各線路都有加電容，以保證各USB接口的電源供電以及保證信號的良好。接口的電源供電以及保證信號的良好。沒有此設(shè)計 (抽載抽載drop for SI test), 可提高可提高 USB相容性；相容性；同時接多個同時接多個USB設(shè)備時，每個設(shè)備時，每個USB接口的電源都能接口的電源都能得到保證得到保證 如同時外加多個如同時外加多個USB

4、USB設(shè)備，很難保證每個設(shè)備，很難保證每個USBUSB都都能正常工作。能正常工作。USB電源設(shè)計比較電源設(shè)計比較為為12V Vcore，是是CPU的供電的供電線路，線路，USB 的的供電線路只用供電線路只用1個電容個電容研華研華 AIMBXBAIMB 加此 過濾器，加起EMI的防護無此設(shè)計客戶的整機客戶的整機EMIEMI比較好過，相對減低機箱的設(shè)計比較好過，相對減低機箱的設(shè)計要求要求USB 防電磁干擾設(shè)計比較防電磁干擾設(shè)計比較研華研華 AIMBXBXBIMB的I/O接口（USB,LAN)都會有 for 安規(guī)(UL / 3C safety),的設(shè)計有加有加FUSE, Poly Switch (自

5、復(fù)式元自復(fù)式元件）件） 無此設(shè)計防止突波導致主板主防止突波導致主板主ICIC被擊穿被擊穿電磁干擾及安規(guī)方面設(shè)計比較電磁干擾及安規(guī)方面設(shè)計比較研華研華 AIMBXBXBAIMB CPU socket 有防板彎及防 BGA 錫裂設(shè)計, 但需搭配研華 coolerXB沒有此設(shè)計. 對客戶可省 另外買 非 Intel 盒裝風扇的成本減少主板不會因為減少主板不會因為DesktopDesktop CPU CPU功耗高，功耗高，Cooler Cooler 重量重量大，震動，長期使用而導致板彎曲錫裂的風險大，震動，長期使用而導致板彎曲錫裂的風險防防板彎錫裂設(shè)計板彎錫裂設(shè)計研華研華 AIMBXBXBAIMB 用

6、 SPI socket, 便於讓 RMA 更換新 BIOS 版本 SPI IC 晶片XB 用 SPI IC on board, 這樣 無法 RMA 燒新版 bios. 若用軟體(AFUDOS)更新 BIOS, 若遇停電則無法完整燒錄BIOS更新更新，維護方便性比較，維護方便性比較研華研華 AIMBXBXBAIMB 有支援 CPUFAN/SYSFAN 的 smart fan, 風扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)溫度進行調(diào)節(jié).XB 無無此設(shè)計此設(shè)計減少不必要的噪音，延長風扇的壽命減少不必要的噪音，延長風扇的壽命智能風扇設(shè)計比較智能風扇設(shè)計比較AIMB-214 對比對比XB類似主板類似主板1AIMB 用 有 housi

7、ng 的 LVDS port conn on board, XB 只用 pin header on board. 這樣 LVDS cable 插著容易掉.2AIMB 用 SPI socket, XB用 SPI IC on board, 這樣 無法 RMA 燒進版 bios.3AIMB 的用 Intel LAN, XB用 Realtek LAN, RTL8105 沒有 long term support4AIMB DC input 有過OCP(over current)電源保護, 防止誤插 ( ex: 誤插 15V DC adaptor, board 會自動 off, 要不板內(nèi)元件會被打壞),

8、XB沒有5AIMB 的 COM 有支援 RS-232/422/485, XB只有 RS-232. MA 工控 很多都要RS-485. (auto flow control 自動連網(wǎng)通信功能)6AIMB 有 HDMI ESD 保護線路, XB沒有上件, ESD 容易在 板子生產(chǎn)過程, 或是人手觸摸, 容易產(chǎn)生 ESD 靜電把 IC 打死, 若是裝在 KIOSK 整機, 外殼有 接 KVM 或外來 ESD 容易把機器打死AIMB AIMB H61 H61 與與XBXB類似主板比較類似主板比較2.AIMB 用 有 housing 的 LVDS port conn on board, XB 只用 pi

9、n header on board. 這樣 LVDS cable 插著容易掉.3.AIMB 用 有 housing 的 COM port conn on board, XB 只用 pin header on board. 這樣 com cable 插著容易掉.4.AIMB 用 有 housing 的 COM port conn on board, XB 只用 pin header on board. 這樣 com cable 插著容易掉.5.AIMB 用 SPI socket, XB用 SPI IC on board, 這樣 無法 RMA 燒進版 bios.6.AIMB USB Power 線

10、路加 電容, 對 訊號量測較好 (抽載drop for SI test), 可提高 USB相容性, XB沒有此設(shè)計.7.AIMB 加此 過濾器對 EMI抗電磁干擾 較強, XB無此設(shè)計. 8.AIMB for 安規(guī)(UL / 3C safety), XB無此設(shè)計9.AIMB 有支援 CPUFAN/SYSFAN 的 smart fan, XB沒有.10.AIMB CPU socket 有防板彎及防 BGA 錫裂設(shè)計, XB沒有. 對客戶可省 另外買 非 Intel 盒裝風扇的成本研華的工業(yè)母板與商用研華的工業(yè)母板與商用MB的比較的比較產(chǎn)品的產(chǎn)品的NPI流程不同流程不同研華的任何產(chǎn)品，在量產(chǎn)前有一

11、個嚴格的研華的任何產(chǎn)品，在量產(chǎn)前有一個嚴格的NPI流程進行管理，用以確保設(shè)計的流程進行管理，用以確保設(shè)計的品質(zhì)品質(zhì).其中重要的一環(huán)是穩(wěn)定性、可靠性測試其中重要的一環(huán)是穩(wěn)定性、可靠性測試,研華的產(chǎn)品，要求研華的產(chǎn)品，要求:1,需要在需要在65C,-5C,常溫下各連續(xù)常溫下各連續(xù)1000次開機，不允許一次次開機，不允許一次Fail;(商用板一般沒有這商用板一般沒有這個要求）個要求）2,烤機測試烤機測試: 24小時加壓測試；不允許小時加壓測試；不允許Fail。3，震動測試，震動測試 4, 溫度量測（看是否有某個部件溫度過高）溫度量測（看是否有某個部件溫度過高）5，ESD測試測試,EMI測試測試商用主

12、板研華工業(yè)母板具有更高研華工業(yè)母板具有更高穩(wěn)定性穩(wěn)定性1、設(shè)計：嵌入式主板較多采用六層的PCB。2、選料采用國際第一品牌料件：1)全板采用頂級品牌的電容（如Sanyo等);2)所有接插件采用富士康、AMP等；3)電池采用SONY、Toshiba、Hitachi等；AIMB-340生產(chǎn)測試流程不同生產(chǎn)測試流程不同1、所有主板，都要經(jīng)過T0初測試及T2全功能測試；2，T2測試前，100%要在60C下烤機 4小時；另外5%，在60C下進行動態(tài)測試4小時.（一般商用板沒有這個要求）靜態(tài)測試靜態(tài)測試(B/I)動態(tài)測試動態(tài)測試(B/I)T/C溫度溫度60 C60 C-10 60 C烤機時間烤機時間4 hrs4hrs8hrs測試率測試率100%5%小批量試產(chǎn)小批量試產(chǎn) 100%按客戶要求按客戶要求 100%負載測試負載測試-CPU / DRAMQA PLUSCPU / DRAMQA PLUS更好的產(chǎn)品生命周期管理更好的產(chǎn)品生命周期管理1,主要的器件，如主板的CPU，主芯片，都是采用5年以上供貨的；2，所有的料件，都有PLM系統(tǒng)進行管理，任何一個料件停產(chǎn)，都會通知到相應(yīng)的RD,PM，PM&RD會根據(jù)情況，采用替代料或進行預(yù)先備料