




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文檔簡介
1、TRI CONFIDENTIAL1TRI CONFIDENTIAL2燈光設(shè)定標準零件編寫 零件檢測框分類 零件weighting功能的運用 相關(guān)參數(shù)的設(shè)定WARP定位功能運用Repair Station軟件操作使用方法程式誤判的調(diào)試技巧其他建議TRI CONFIDENTIAL3燈光模式有:Top light A(未開啟內(nèi)圈同軸光,綠底版PCB實拍顏色偏綠)Top light B(開啟內(nèi)圈同軸光,綠底版PCB實拍顏色偏藍)R=128G=96B=64白=16TRI CONFIDENTIAL4燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1void(兩測焊點bright+翻面brig
2、ht(選用)) 3solder(零件間短路) (選用) 1CHIP類類R類型類型missingVoid(兩側(cè)void)Void(反面) solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio5540040080014035Bright13070Bright15070Phase1:100+phase2:100Phase3:200Phase1:200無TRI CONFIDENTIAL5燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1void(兩測焊點
3、bright+缺件dark (選用)) 3solder(零件間短路) (選用) 1CHIP類類C類型類型missingVoid(兩側(cè)void)Void(缺件) solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio5540040080016030Bright13050dark15070Phase1:100+phase2:100Phase3:200Phase1:300無TRI CONFIDENTIAL6CHIP類類特殊零件DmissingVoid(兩側(cè)void)S
4、imiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod5550050060016020Darkphase3:100-400phase2:200燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1void(兩測焊點Dark) 2TRI CONFIDENTIAL7CHIP類類特殊零件CmissingVoid(兩側(cè)void)SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod5550050060014040Brightphase2:200phase3:200燈光:ToplightA檢測框:
5、missing(缺件,偏移) 1void(兩測焊點Bright) 2TRI CONFIDENTIAL8CHIP類類特殊零件檢測框:missing&Pol (缺件,極性) 1void(兩測焊點bright+極性) 3missingVoid(兩側(cè)void)Void(極性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod60800800800140-15040-50Bright實際狀況定Phase1:300Phase1:100+phase2:100燈光:ToplightATRI CONFIDE
6、NTIAL9SOT(三極管三極管) missingVoid(兩側(cè)void)SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod5570070060014040Bright phase1:400phase3:120燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1void(兩測焊點Bright) 2TRI CONFIDENTIAL10排阻類型排阻類型 燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1void(焊點) 8Solder(短路) 4類型missingVoid(兩側(cè)void)solderSimiarityS
7、hift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio55400400800140-16030-40Bright11050-70Phase1:100+phase2:100Phase3:200Phase1:150Briqht ratio值代表檢測標準松緊度,100%為7個亮點內(nèi)都可以PASS,70%為4個亮點,50%為3個亮點。百分值越小代表規(guī)格越緊TRI CONFIDENTIAL11IC類型類型1 燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1Lead(管腳)Nvoid(焊點) NSolder(短路) N類型miss
8、ingLead(管腳)Void(空焊) solderSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio55800-1000800-10008004526026016035Dark10050Phase1:300Phase2:200 +Phase3:50Phase2:200Phase1:150-200Void(空焊) 制作時,下端位置盡量在對應(yīng)PAD下端亮帶的上端TRI CONFIDENTIAL12IC類型類型2燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移
9、) 1Lead(管腳)Nvoid(焊點) NSolder(短路) N類型missingLead(管腳)Void(空焊) solderSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio558008008004526026018010-15Bright10050Phase1:300Phase2:200 +Phase3:50Phase2:200Phase1:150-200TRI CONFIDENTIAL13燈光:ToplightA檢測框:missing&Pol (
10、缺件,極性) 1void(兩測焊點bright+極性) 3二極管二極管 missingVoid(兩側(cè)void)Void(極性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod50600600800140-15040-50Bright實際狀況定Phase1:150phase2:200TRI CONFIDENTIAL14電解電容電解電容 燈光:ToplightA檢測框:missing&Pol (缺件,極性) 1void(兩測焊點bright+極性) 3missingVoid(兩側(cè)void)V
11、oid(極性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod50800-1000800-100080016020dark實際狀況定Phase1:300phase2:200phase2:400, Briqht ratio=1020,但所在PCB位置不得有其他干擾,所以選擇位置得注意TRI CONFIDENTIAL15CON 燈光:ToplightA檢測框:missing(缺件,偏移) 1Lead(管腳)Nvoid(焊點) NSolder(短路) N類型missingLead(管腳)Void(空焊
12、) solderSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio55800-1000800-10008004526026016035Dark10050Phase1:300Phase2:200 +Phase3:50Phase2:200Phase1:150-200TRI CONFIDENTIAL16 1、盡量多用WARP,尤其是IC管腳測試的FOV; 2、盡量將WARP置于檢測框的附近,這樣板彎影響會比較??; 3、WARP的影像最好用PCB板的特征明顯處影像;TRI CONFIDENTIAL17 維修后板子測試問題 因維修后部分零件的外觀較大的變化,因而會對測試帶來比較多的誤判;而焊點部分因維修后形狀發(fā)生了變化,以及表面因為助焊劑的關(guān)系,也會對測試造成一定的影響。所以維修后的板子測試會有一定的難度。 Repair 功能的使用 repair軟體可以很好的顯示先前的測試紀錄。但因其工作方式為先解析AOI軟體測試所丟出的數(shù)據(jù)包,而后再將數(shù)據(jù)丟入數(shù)據(jù)庫,而此動作非常占用電腦資源,所以,為不影響AOI正常測試,建議將repair軟體安裝于另一臺PC使用,這樣測試的結(jié)果也可以直接在repair PC上查看。 目視復(fù)判建議 部分
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