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文檔簡介

1、鍋爐壓力容器鑒定評(píng)審員培訓(xùn)鍋爐壓力容器鑒定評(píng)審員培訓(xùn)基礎(chǔ)知識(shí)講座基礎(chǔ)知識(shí)講座無損檢測知識(shí)無損檢測知識(shí)什么是無損檢測定義與分類現(xiàn)代無損檢測的定義是:在不損壞試件的現(xiàn)代無損檢測的定義是:在不損壞試件的前提下,以物理或化學(xué)方法為手段,借助前提下,以物理或化學(xué)方法為手段,借助先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件的內(nèi)部及先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu),性質(zhì),狀態(tài)進(jìn)行檢查和測試表面的結(jié)構(gòu),性質(zhì),狀態(tài)進(jìn)行檢查和測試的方法。的方法。無損檢測技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段:無損檢測技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段:無損探傷無損探傷Nondistructive Inspection)無損檢測無損檢測Nondistructive T

2、esting)無損評(píng)價(jià)無損評(píng)價(jià)Nondistructive Evaluation)應(yīng)用于承壓特種設(shè)備焊接接頭無損檢測四種方法 1、射線檢測、射線檢測(Radiography Testing,簡稱,簡稱RT) 2、超聲波檢測、超聲波檢測(Ultrasonic Testing,簡稱,簡稱UT) 3、磁粉檢測、磁粉檢測(Magnetic Testing,簡稱,簡稱MT) 4、滲透檢測、滲透檢測(Penetrant Testing,簡稱,簡稱PT) 其他無損檢測方法 1、渦流檢測、渦流檢測Eddy current Testing,簡,簡稱稱ET),用于管材、棒材等。),用于管材、棒材等。 2、聲發(fā)射檢

3、測、聲發(fā)射檢測Acoustic Emission,簡,簡稱稱AE ),用于檢測監(jiān)控活動(dòng)的缺陷。),用于檢測監(jiān)控活動(dòng)的缺陷。 鍋爐壓力容器無損檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)原來執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):鍋爐:GB3323;JB1152;GB11345;SDJ67壓力容器:JB/T4730942019年3月27日,國家質(zhì)檢總局質(zhì)檢辦特函2019144號(hào)關(guān)于鍋爐壓力容器安全監(jiān)察工作有關(guān)問題的意見中規(guī)定:承壓設(shè)備無損檢測執(zhí)行JB/T47302019,因此在承壓設(shè)備領(lǐng)域,JB/T4730實(shí)質(zhì)上是強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)。射線檢測射線檢測射線檢測常規(guī)方法射線檢測常規(guī)方法 射線照相法射線照相法 以以X射線和射線和射線為穿透物質(zhì)的手段,用底片射線為穿透物質(zhì)

4、的手段,用底片作為記錄介質(zhì)的方法。作為記錄介質(zhì)的方法。 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)JB/T4730.2 承壓設(shè)備無損檢測承壓設(shè)備無損檢測第二部分:射線檢測第二部分:射線檢測 JB/T 4730.2JB/T 4730.2的適用范圍的適用范圍承壓設(shè)備金屬材料板和管的全熔化焊對(duì)接接頭的承壓設(shè)備金屬材料板和管的全熔化焊對(duì)接接頭的X X射線和射線和射線檢測技術(shù)和質(zhì)量分級(jí)要求。射線檢測技術(shù)和質(zhì)量分級(jí)要求。適用于承壓設(shè)備的制造、安裝、在用檢測中對(duì)接適用于承壓設(shè)備的制造、安裝、在用檢測中對(duì)接焊接接頭的射線檢測。用于制作焊接接頭的金屬焊接接頭的射線檢測。用于制作焊接接頭的金屬材料包括碳素鋼、低合金鋼、不銹鋼、銅及銅合材料

5、包括碳素鋼、低合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金。金、鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金。規(guī)定的射線檢測技術(shù)分為三級(jí):規(guī)定的射線檢測技術(shù)分為三級(jí):A A級(jí)級(jí)低靈敏度低靈敏度技術(shù);技術(shù);ABAB級(jí)級(jí)中靈敏度技術(shù);中靈敏度技術(shù); B B級(jí)級(jí)高靈敏高靈敏度技術(shù)。度技術(shù)。射線照相技術(shù)等級(jí)JB4730-2019JB4730-2019規(guī)定:承壓設(shè)備對(duì)接規(guī)定:承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭的制造、安裝、在用時(shí)的焊接接頭的制造、安裝、在用時(shí)的射線檢測,一般應(yīng)采用射線檢測,一般應(yīng)采用ABAB級(jí)射線檢級(jí)射線檢測技術(shù)進(jìn)行檢測。對(duì)重要設(shè)備、構(gòu)測技術(shù)進(jìn)行檢測。對(duì)重要設(shè)備、構(gòu)造、特殊材料和特殊焊接工藝制

6、作造、特殊材料和特殊焊接工藝制作的對(duì)接焊接接頭,可采用的對(duì)接焊接接頭,可采用B B級(jí)技術(shù)級(jí)技術(shù)進(jìn)行檢測。進(jìn)行檢測。射線檢測基本原理工藝要點(diǎn)1X射線的應(yīng)用特點(diǎn)X射線主要優(yōu)點(diǎn):X射線能量可改變,因此對(duì)各種厚度的試件均可獲得高靈敏度;X射線機(jī)可用開關(guān)切斷,故較易實(shí)施射線防護(hù);曝光時(shí)間短,一般為幾分鐘;X射線局限性:需電源,有些還需有水源。體積較大,成本和維修費(fèi)用均較大。工藝要點(diǎn)2射線的應(yīng)用特點(diǎn)射線主要優(yōu)點(diǎn):射源尺寸小,可用于X射線機(jī)管頭無法接近的現(xiàn)場;不需電源或水源;運(yùn)行費(fèi)用低;射線局限性:探傷靈敏度低,尤其對(duì)薄鋼試件如5mm以下) ;曝光時(shí)間長。工藝要點(diǎn)3 膠片應(yīng)用特點(diǎn)膠片影響成像對(duì)比度和顆粒度進(jìn)

7、而影響靈敏度依據(jù)成像特性,膠片分成四類,T1、T2、T3、T4。T1為最高類別,T4為最低類別。 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:A級(jí)和AB級(jí)射線檢測技術(shù)應(yīng)采用T3類或更高類別的膠片,B級(jí)射線檢測技術(shù)應(yīng)采用T2類或更高類別的膠片。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:采用射線對(duì)裂紋敏感性大的材料進(jìn)行射線檢測時(shí),應(yīng)采用T2類或更高類別的膠片。T2T2類膠片類膠片: :AgfaD4AgfaD4、D5D5;天津;天津;上海;上海GX-A5GX-A5。T3T3類膠片類膠片: :AgfaD7AgfaD7、D8D8;天津;天津;上海;上海GX-A7GX-A7工藝要點(diǎn)4透照參數(shù)選擇工藝要點(diǎn)5透照方式選擇底片質(zhì)量要求底片質(zhì)量要求 1 1、底片上定位和識(shí)別標(biāo)記

8、、底片上定位和識(shí)別標(biāo)記齊全、影像顯示完整、位置正確;齊全、影像顯示完整、位置正確; 2 2、底片評(píng)定范圍內(nèi)的黑度、底片評(píng)定范圍內(nèi)的黑度D D 應(yīng)符合下列規(guī)定應(yīng)符合下列規(guī)定:A :A 級(jí):級(jí):1.5D4.01.5D4.0 AB AB級(jí):級(jí):2.0D4.0 2.0D4.0 ;B B 級(jí)級(jí)2.3D4.02.3D4.03 3、底片的像質(zhì)計(jì)靈敏度滿足標(biāo)準(zhǔn)要、底片的像質(zhì)計(jì)靈敏度滿足標(biāo)準(zhǔn)要求;求; 4 4、底片評(píng)定范圍內(nèi)不應(yīng)存在干擾、底片評(píng)定范圍內(nèi)不應(yīng)存在干擾缺陷影像識(shí)別的水跡、劃痕、斑紋缺陷影像識(shí)別的水跡、劃痕、斑紋等偽缺陷影像。等偽缺陷影像。 射線檢測的特點(diǎn)11、檢測結(jié)果有直接記錄,可以獲得缺陷投影的直

9、觀圖象,缺陷定性定量準(zhǔn)確。 2、體積型缺陷檢出率很高。而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。3、適宜檢驗(yàn)較薄的工件而不適宜較厚的工件。4、適宜檢測對(duì)接焊縫,檢測角焊縫效果較差,不適宜檢測板材、棒材、鍛件。射線檢測的特點(diǎn)2 5、對(duì)有些試件或結(jié)構(gòu)不適用。 6、對(duì)缺陷在工件中厚度方向的位置 和高度尺寸的確定比較困難。 7、射線照相檢測成本高,速度慢。 8、射線對(duì)人體有傷害。特殊技術(shù)管子特殊技術(shù)管子- -管板焊縫射線照相管板焊縫射線照相管子管子- -管板角焊縫管板角焊縫射線照相原理圖向后透照)射線照相原理圖向后透照)管板管子管子管子-管板焊縫管板焊縫 B3探傷儀底片這是一張標(biāo)準(zhǔn)的管子-管板焊縫射線照相

10、的底片。兩條紅線中間的區(qū)域?yàn)楣茏庸馨搴缚p的影像。氣孔其它射線檢測新技術(shù)計(jì)算機(jī)X射線照相CR)、線陣列掃描直接成像LDA)、非晶硅和非晶硒數(shù)字平板成像、CMOS數(shù)字平板成像。計(jì)算機(jī)射線照相(C R)將X射線透過工件后的信息記錄在成像板上,經(jīng)掃描裝置讀取,再由計(jì)算機(jī)生出數(shù)字化圖像的技術(shù)。整個(gè)系統(tǒng)由成像板、激光掃描儀、讀出器、數(shù)字圖像處理和儲(chǔ)存系統(tǒng)組成。 計(jì)算機(jī)射線照相CR原理示意圖計(jì)算機(jī)射線照相CR原理示意圖圖8-10 計(jì)計(jì)算機(jī)射線照相CR原理示意圖算機(jī)射線照相CR原理示意圖LDA線陣列掃描數(shù)字成象系統(tǒng)圖8-11 LDA線陣列掃描數(shù)字成象系統(tǒng)線陣列掃描成像LDA移動(dòng)式集裝箱檢測系統(tǒng) CMOS數(shù)字平

11、板1.經(jīng)過“內(nèi)部觸點(diǎn)轉(zhuǎn)換屏,將X射線轉(zhuǎn)換成圖像 2.圖像被轉(zhuǎn)換成電子被儲(chǔ)存在電容內(nèi) 3.每一個(gè)像元擁有自己的放大器 4.在每一個(gè)像元上有時(shí)間和控制電路 5.在成像板的邊緣,有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路圖8-13 CMOS數(shù)字平板結(jié)構(gòu)及工作示意圖COMS互補(bǔ)金屬氧化硅半導(dǎo)體飛機(jī)翅膀檢驗(yàn) CMOS 檢驗(yàn)圖片檢驗(yàn)圖片蜂窩材料手槍 CMOS 檢驗(yàn)圖片檢驗(yàn)圖片超聲波檢測超聲波檢測超聲波檢測常規(guī)方法超聲波檢測常規(guī)方法 A型脈沖反射超聲波檢測型脈沖反射超聲波檢測 發(fā)射脈沖信號(hào),接收反射回波,單通道,發(fā)射脈沖信號(hào),接收反射回波,單通道,直接接觸法或水浸法,手工操作,直接接觸法或水浸法,手工操作,A型顯型顯示的超聲波檢測方法

12、示的超聲波檢測方法 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)JB/T4730.32019承壓設(shè)承壓設(shè)備無損檢測第三部分:超聲波檢測備無損檢測第三部分:超聲波檢測超聲波檢測基本原理縱波檢測示意圖(適用于鍛件鋼板)圖9-9 縱波探傷法原理示意圖對(duì)接焊縫超聲橫波檢測示意圖角焊縫超聲橫波和縱波檢測示意圖 插入式管座角焊縫插入式管座角焊縫 安放式管座角焊縫安放式管座角焊縫T型焊縫超聲橫波和縱波檢測示意圖JB/T4730.3適用范圍適用范圍鍋爐、壓力容器及壓力管道用原材料鍋爐、壓力容器及壓力管道用原材料和零部件和零部件 (鋼板、鍛件、鋁及鋁合金(鋼板、鍛件、鋁及鋁合金和鈦及鈦合金板材、復(fù)合板、無縫鋼和鈦及鈦合金板材、復(fù)合板、無縫

13、鋼管管 、鋼螺栓坯件、鋼螺栓坯件 、奧氏體鋼鍛件)、奧氏體鋼鍛件) 鍋爐、壓力容器焊接接頭鋼對(duì)接焊鍋爐、壓力容器焊接接頭鋼對(duì)接焊接接頭接接頭 、堆焊層、堆焊層 、鋁及鋁合金對(duì)接、鋁及鋁合金對(duì)接焊接接頭焊接接頭 ) 壓力管道對(duì)接環(huán)向焊接接頭壓力管道對(duì)接環(huán)向焊接接頭 (鋼管道(鋼管道環(huán)向焊接接頭環(huán)向焊接接頭 、鋁及鋁合金管道環(huán)向、鋁及鋁合金管道環(huán)向焊接接頭焊接接頭) )在用鍋爐、壓力容器及壓力管道在用鍋爐、壓力容器及壓力管道超聲檢測工藝要素1、探傷方法的選擇;2、儀器、探頭的選擇種類、頻率、晶片尺 寸、折射角);3、試塊的選擇;4、探傷靈敏度的選擇;5、耦合劑和耦合方法的選擇;6、探傷方向和掃查面

14、的選擇;7、探傷時(shí)機(jī)的選擇; 超聲波檢測特點(diǎn)1(1面積型缺陷的檢出率較高,而體積型缺陷的檢出率較低。(2適宜檢驗(yàn)厚度較大的工件,不適宜檢驗(yàn)較薄的工件。(3應(yīng)用范圍廣,可用于各種試件。(4檢測成本低、速度快,儀器體積小,重量輕,現(xiàn)場使用較方便。(5無法得到缺陷直觀圖象,定性困難,定量精度不高。超聲波檢測特點(diǎn)2(6檢測結(jié)果無直接見證記錄。(7對(duì)缺陷在工件厚度方向上的定位較準(zhǔn)確。(8材質(zhì)、晶粒度對(duì)探傷有影響。(9工件不規(guī)則的外形和一些結(jié)構(gòu)會(huì)影響檢測。(10不平或粗糙的表面會(huì)影響耦合和掃查,從而影響檢測精度和可靠性。特殊技術(shù)端點(diǎn)衍射法缺陷測高超聲波檢測新技術(shù) TOFD超聲波檢測技術(shù)、 相控陣超聲波檢測

15、技術(shù)、 導(dǎo)波檢測技術(shù)。TOFD超聲波檢測技術(shù)原理超聲波檢測技術(shù)原理TransmitterReceiverLateral waveUpper tipLower tipBack-wall reflection技術(shù)描述多通道系統(tǒng)允許多通道系統(tǒng)允許TOFD和脈沖回波同時(shí)進(jìn)和脈沖回波同時(shí)進(jìn)行檢測和分析。行檢測和分析。TOFDPE 45 SWPE 60 SWTOFD超聲波檢測技術(shù)超聲波檢測技術(shù)典型TOFD 成像直通波底面回波表面裂紋裂紋阻擋了直通波,下尖端衍射信號(hào)顯示在A-掃描中。2112未焊透注意上下尖端的兩個(gè)信號(hào)12341234根部未熔合注意直通波和缺陷信號(hào)之間的波形相位轉(zhuǎn)換123123相控陣陣列探頭

16、在不同位置作多次扇形相控陣陣列探頭在不同位置作多次扇形掃描,信息歸并后顯示缺陷單個(gè)圖像掃描,信息歸并后顯示缺陷單個(gè)圖像 相控陣陣列探頭對(duì)體積狀缺陷作分層掃描,相控陣陣列探頭對(duì)體積狀缺陷作分層掃描,信息歸并后顯示缺陷切片圖像信息歸并后顯示缺陷切片圖像 壓力管道導(dǎo)波檢測壓力管道導(dǎo)波檢測這是一張管道表面有點(diǎn)狀腐蝕坑的導(dǎo)波檢測圖此段范圍內(nèi)管壁表面有腐蝕坑磁粉檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)JB/T4730.4 2019 承壓設(shè)備無損檢測第四部分:磁粉檢測承壓設(shè)備焊接接頭常用檢測方法:連續(xù)法,熒光或非熒光磁粉,交流電,磁軛磁化,濕法。承壓設(shè)備焊接接頭一般不采用的檢測方法:剩磁法,直流電,干法。磁粉檢測原理缺陷漏磁場的形成

17、(a表面缺陷 (b近表面缺陷圖10-6 缺陷漏磁場磁化方法磁化方法11線圈法線圈法 磁化方法磁化方法22磁軛法磁軛法 磁化方法磁化方法33軸向通電法軸向通電法 磁化方法磁化方法44觸頭法觸頭法 磁化方法磁化方法5 5 中心導(dǎo)體法中心導(dǎo)體法 磁化方法磁化方法66交叉磁軛法交叉磁軛法 磁粉檢測的工藝要素1、磁化方法16的選擇;2、磁粉種類熒光/非熒光)、載體干法/濕法)、磁懸液油/水的選擇;3、電流類型交流/直流的選擇;4、標(biāo)準(zhǔn)試片(A/C;低/中/高靈敏度的選擇5、磁化規(guī)范的選擇;6、被檢工件表面的制備; 7、檢測時(shí)機(jī)的選擇;8、缺陷磁痕的觀察條件。 磁粉檢測的特點(diǎn)1、適宜鐵磁材料探傷,不能用于

18、非鐵磁材料檢驗(yàn)。2、可以檢出表面和近表面缺陷,不能用于檢查內(nèi)部缺陷。 3、檢測靈敏度很高,可以發(fā)現(xiàn)極細(xì)小的裂紋以及其他缺陷。4、檢測成本很低,速度快。5、工件的形狀和尺寸有時(shí)對(duì)探傷有影響,因其難以磁化而無法探傷。 滲透檢測基本原理滲透檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)JB/T4730.52019 承壓設(shè)備無損檢測第五部分 :滲透檢測 JB/T4730.5規(guī)定的檢測方法: 1、溶劑清洗型著色; 2、溶劑清洗型熒光; 3、水洗型著色; 4、水洗型熒光; 5、后乳化型著色; 6、后乳化型熒光. 顯象方法:快干式顯象、濕式顯象、干式顯象承壓特種設(shè)備焊接接頭常用方法溶劑清洗型著色快干式顯象;水洗型著色快干式顯象;一般不采用的

19、滲透劑類型熒光:一般不采用的清洗方法后乳化法;一般不采用的顯象方法濕式顯象、干式顯象一般不采用的滲透檢測方法水洗型熒光; 溶劑清洗型熒光;后乳化型著色;后乳化型熒光各種滲透檢測方法適用性11、著色法需在白光或日光下進(jìn)行,在沒有電源的場合下也能工作。熒光法需要配備黑光燈和暗室,無法在沒有電源及暗室的場合下工作。2、水洗著色法適于檢查表面較粗糙的零件,操作簡便,成本較低。該法靈敏度較低,不易發(fā)現(xiàn)微細(xì)缺陷。3、后乳化型著色法具有較高靈敏度,適宜檢查較精密零件,但對(duì)螺栓,有孔、槽零件,以及表面粗糙零件不適用。4、溶劑去除型著色法應(yīng)用較廣,特別是使用噴罐,可簡化操作,適宜于大型零件的局部檢驗(yàn)。各種滲透檢

20、測方法適用性25、水洗型熒光法成本較低,有明亮的熒光,易于水洗,檢查速度快,適用于表面較粗糙零件,帶有螺紋、鍵槽的零件及大批量小零件的檢查。6、后乳化型熒光法具有極明亮的熒光,對(duì)細(xì)小缺陷檢驗(yàn)靈敏度高,能檢出寬而淺的缺陷,重復(fù)檢驗(yàn)效果好,但成本較高,因清洗困難,不適用有螺紋、鍵槽及盲孔零件的檢查,也不適用于表面粗糙零件的檢驗(yàn)。7、溶劑去除型熒光法輕便,適用于局部檢查,重復(fù)檢查效果好,可用于無水源場所,靈敏度較高,成本亦較高。滲透檢測工藝要點(diǎn)(1預(yù)處理質(zhì)量;(2滲透時(shí)間;(3滲透溫度;(4清洗方法;(4顯象時(shí)間。滲透檢測的特點(diǎn)1(1滲透探傷可以用于除了疏松多孔性材料外任何種類的材料。(2工件的形狀

21、復(fù)雜程度不影響滲透探傷。(3一次操作就可大致做到全部表面檢測,且一次操作就可同時(shí)完成不同方向缺陷的檢測。(4不需要大型的設(shè)備,可不用水、電。(5探傷結(jié)果容易受操作人員水平和試件表面光潔度的影響。滲透檢測的特點(diǎn)2(6可以檢出表面開口的缺陷,但對(duì)埋藏缺陷或閉合型的表面缺陷無法檢出。(7檢測工序多,速度慢。(8檢測靈敏度比磁粉探傷低。(9材料較貴、成本較高。(10有些材料易燃、有毒。各種無損檢測方法對(duì)不同檢測對(duì)象的適應(yīng)性1檢測對(duì)象 內(nèi)部缺陷 表面缺陷 檢測方法 檢測方法 RT UT MT PT ET 鍛件 鑄件 壓延件(管、板、型材) 焊縫 很適用,適用,有附加條件適用,不適用各種無損檢測方法對(duì)不同

22、檢測對(duì)象的適應(yīng)性2內(nèi)部缺陷 檢測方法 RT UT 分層 疏松 縮孔 裂紋 未熔合 未焊透 夾渣 氣孔 白點(diǎn) 很適用,適用,有附加條件適用,不適用各種無損檢測方法對(duì)不同檢測對(duì)象的適應(yīng)性3 表面缺陷 檢測方法 RT UT MT PT ET表面裂紋 表面針孔 折疊 斷口白點(diǎn) 很適用,適用,有附加條件適用,不適用承壓類特種設(shè)備制造過程中無損檢測方法的選擇1 1.原材料檢驗(yàn)(1板材 UT;(2鍛件和棒材 UT、MTPT);(3管材UTRT)、MTPT);(4螺栓 UT、MTPT)2.焊接檢驗(yàn)(5坡口部位 UT、PTMT);(6清根部位 PTMT);(7對(duì)接焊縫 RTUT)、MTPT);(8角焊縫和T型焊

23、縫UTRT)、PTMT);承壓類特種設(shè)備制造過程中無損檢測方法的選擇2 3.其它檢驗(yàn)9工卡具焊疤 MTPT);(10復(fù)合材料復(fù)合層檢測,爆炸復(fù)合層 UT;(11復(fù)合材料復(fù)合層檢測,堆焊復(fù)合層,堆焊前 MTPT);(12復(fù)合材料復(fù)合層檢測,堆焊復(fù)合層,堆焊后UT、PT;(13水壓試驗(yàn)后MT怎樣提高缺陷檢出率和保證無損檢測的可靠性 掌握無損檢測應(yīng)用特點(diǎn),嚴(yán)格執(zhí)行法掌握無損檢測應(yīng)用特點(diǎn),嚴(yán)格執(zhí)行法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。1. 1. 無損檢測與破壞性檢測相配合無損檢測與破壞性檢測相配合2. 2. 正確選用實(shí)施無損檢測的時(shí)機(jī)正確選用實(shí)施無損檢測的時(shí)機(jī)3. 3. 正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測方法正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測方法4. 4. 綜合應(yīng)用各種無損檢測方法綜合應(yīng)用各種無損檢測方法5.5.嚴(yán)格執(zhí)行探傷比例、擴(kuò)探、復(fù)探的嚴(yán)格執(zhí)行探傷比例、擴(kuò)探、復(fù)探的規(guī)定規(guī)定 無損檢測質(zhì)量管理無損檢測的質(zhì)量管理涵蓋了兩個(gè)方面內(nèi)容:一是作為產(chǎn)品質(zhì)量體系的一個(gè)環(huán)節(jié),如何通過無損檢測的實(shí)施對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量控制起到保證作用;二是作為一項(xiàng)技術(shù)業(yè)務(wù)工作,如何努力提高無損檢測自身的質(zhì)量。無損檢測全面質(zhì)量管理涉及五個(gè)方面的因素:人的因素、設(shè)備的因素、材料的因素、方法的因素、環(huán)境的因素。 無損檢測人員管理人力資

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