流程制作工藝能力(WI-ME-1-1) 新

1、文件更改申請單文件名稱流程制作工藝能力文件編號WI-ME-1-1版本04修訂號2申請部門ME申請日期14 Aug 2007 更改類型 COP WI 增加 刪除 其它：_更改詳細情況更改前內(nèi)容：更改后內(nèi)容：page10，D/F二次干膜菲林制作規(guī)范page14，3.2對于不允許綠油入孔的VAI孔制作：孔徑0.7mm或板厚孔徑比1.5，綠油開窗比鉆嘴直徑相應(yīng)加大單邊4mil(L16)或單邊5mil(L>16), (L表示板長方向尺寸) ；更改理由更加完善WI需審批/確認(rèn)部門申 請 人：肖尊民 日期：14 Aug 2007 ADM EM MATL ME Q A PE PROD PPC TQM M

2、KT PIE APQP IPQC R&D TRAINING 總經(jīng)理審批 是否直接影響品質(zhì)否 是 如是在說明： 備注：1. 更改前填寫此表便于審批部門評審相關(guān)更改原因及更改內(nèi)容，以提高審批速度；2. 申請人、申請日期用打印方式；3. 表中有“ ”的部門由申請人在文件更改內(nèi)容里涉及的部門處打“”，審批部門同意更改則在審批文件后在文件中簽名；4. 表中有“ ”的部門不需在文件中審批，只是在更改前知悉有關(guān)更改（APQP負(fù)責(zé)審核相關(guān)更改是否需修訂相關(guān)CP/PFMEA,培訓(xùn)組監(jiān)控有關(guān)更改后WI培訓(xùn)）;5. 對程序更改由APQP負(fù)責(zé)評審有關(guān)更改對對品質(zhì)的影響。 管制編號：DCC-015-G 東 莞

3、億 立 線 路 板 有 限 公 司 DONGGUAN YILI CIRCUIT PLATE CO., LTD. A WHOLLY OWNED SUBSIDIARY OF EXCEL INTL HOLDINGS LTD.文 件 狀 態(tài)正本印章副本印章收件識別印章文件名稱: 流程制作工藝能力文件編號: WI-ME-1-1 版本: 04文 件 更 改 覆 歷 性 質(zhì) 及 項 號修訂更改性質(zhì)及項號制訂人生效日期2 第四版增加Page10內(nèi)容。6 、二次干膜菲林制作增加page143.2對于不允許綠油入孔的VAI孔制作：孔徑0.7mm或板厚孔徑比1.5，綠油開窗比鉆嘴直徑相應(yīng)加大單邊4mil(L16)或

4、單邊5mil(L>16), (L表示板長方向尺寸) ；鄭劍 肖尊民 20 Aug 2007Page12345678910111213141516171819修訂號-2-2-審批：“V”指定部門批核，“Y”總經(jīng)理或其它參與部門批核。 審 批 部 門第 04 版 修訂2分發(fā)部門ADMGMVMATLMEVMEEMMKTPEVPEPRODVPRODPPCQAVQAIPQCVIPQCTQMVTQM* 同一版本可修訂5次,超過5次則應(yīng)更換版本文件編號:版本修訂號共 19 頁第 1 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-目 錄1.0目的-22.0范圍-23.0 內(nèi)層制程工藝能力-24.

5、0板材-3-45.0開料及鉆孔-56.0 D/F-67.0鍍層厚度及HAL生產(chǎn)能力-6-78.0蝕刻-79.0綠油-8-1010.0成型-10-1211.0軟金板工藝要求-1312.0其它能力-14文件編號:版本修訂號共 19 頁第 2 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-一、目的總結(jié)本公司目前各流程的工藝能力，為PE提供一個完整的制作工具和制作指示之相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),同時也為市場部提供一份公司生產(chǎn)能力的說明。二、范圍本文件適用于PE的生產(chǎn)前準(zhǔn)備和QA的審批標(biāo)準(zhǔn)，也可用于市場部接受訂單的技術(shù)參考。三、內(nèi)層線路制作能力1、 蝕刻線寬補償表1 內(nèi)層線寬補償值（mil）項目 要求底銅厚度成

6、品要求生產(chǎn)黑菲林線寬備注酸性蝕刻線寬補償值H OZWW+（0.3-0.5）1/3 OZ不需要補償。5OZ以上銅厚板按堿性蝕刻線寬補償1 OZWW +（0.5-0.8）2 OZWW+（1.6-2.0）3 OZWW+（2.3-2.8）4 OZWW+（3.0-3.6）注：W指客戶成品要求的最小線寬。 2、線寬線距蝕刻能力 表2 內(nèi)層線寬線線距蝕刻能力（mil）項目 能力底銅厚度最小線寬最小線距線寬/線距H OZ43.51 OZ442 OZ553 OZ664 OZ77 3、內(nèi)層隔離環(huán) 表3內(nèi)層最小隔離環(huán)要求項目 要求板的層數(shù)隔離環(huán)最小要求隔離環(huán)4層板8mil6層板10 mil8層板12 mil10層板

7、14 mil12層板16 mil文件編號:版本修訂號共 19 頁第 3 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104- 4、蝕刻均勻性 表4 內(nèi)層蝕刻均勻性能力項目 能力底銅厚度蝕刻均勻性內(nèi)層酸性蝕刻均勻性能力H OZ1 OZ±1mil2 OZ±2mil3 OZ±3.6mil4 OZ±4.8mil 5、內(nèi)層線寬變化：0-0.2mil (光繪機精度)，內(nèi)層D/F對位公差±0.5mil; 焊環(huán)單邊要求最小8mil; 最小clearance保證12mil; 線到孔邊距離最小保證12mil。 6、內(nèi)層涂布機工藝能力板料尺寸要求：MAX 24&q

8、uot;×24" MIN 12"×14"板厚要求：0.1-1.6mm涂布板邊設(shè)計如下圖所示：涂布板封邊區(qū)5mm（min） 涂布板阻流邊區(qū)8mm（min） 成型區(qū) 單元圖形 7、內(nèi)層流程板厚制作能力：4mil(core min)。8、多層板板邊設(shè)計： 8.1板邊對位蝴蝶PAD設(shè)計： 注:兩個蝴蝶Pad疊合時為整圓(無間隙)；文件編號:版本修訂號共 19 頁第 4 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-8.2 鉆孔管位孔靶標(biāo)設(shè)計（單位：英寸）； 8.3 板邊阻流塊設(shè)計如下：（板邊阻流塊殘銅的行數(shù)要求3行） 25mil 450100m

9、il 15mm 15mil4.3 內(nèi)層板邊阻流塊設(shè)計如下：板邊阻流塊梯形殘銅的行數(shù)要求3行； 2四、壓板1、普通板壓合厚度公差: 項目具體壓板厚度公差不同排板結(jié)構(gòu)普通板之壓合厚度公差±2.5mil(min)壓合后板厚0.4mm的單邊一張P片結(jié)構(gòu)四層板±3.5 mil(min)壓合后板厚0.4mm的單邊二張P片結(jié)構(gòu)四層板±4 mil(min)壓合后板厚0.4mm的單邊三張P片結(jié)構(gòu)四層板±4 mil(min)1.0mm壓合后板厚0.4mm的四層板±4.5 mil(min)壓合后板厚1.0mm的四層板±4 mil(min)壓合后板厚0.4m

10、m的六層板±4.5 mil(min)1.0mm壓合后板厚0.4mm的六層板±5 mil(min)壓合后板厚1.0mm的六層板±4 mil(min)壓合后板厚0.8mm(盲埋孔板)±5 mil(min)壓合后板厚0.8mm(盲埋孔板)±6 mil±10 mil8-14層板(按實際計算) 文件編號:版本修訂號共 19 頁第 5 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104- 2、壓板板厚能力：壓板板厚能力0.4mm-3.5mm鉚訂長度及硬度的限制B.OSize18×24(Max)設(shè)備能力限制板厚Core 4mil(min

11、)3、六層及以上板鉚釘孔設(shè)計（單位：mm）： 內(nèi)3.168mm（鉚釘孔直徑） A、內(nèi)層H oz鉚釘孔設(shè)計要求：1.5mm（靶心）外4.964mm 1.515mm（靶心）內(nèi)3.155mm（鉚釘孔直徑）外4.964mm B、內(nèi)層1oz鉚釘孔設(shè)計要求：1.54mm（靶心）內(nèi)3.129mm（鉚釘孔直徑）外4.964mm C、內(nèi)層2oz鉚釘孔設(shè)計要求：外4.964mm內(nèi)3.110mm（鉚釘孔直徑）1.56mm（靶心） D、內(nèi)層3oz鉚釘孔設(shè)計要求：文件編號:版本修訂號共 19頁第 6 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104- E、內(nèi)層4oz鉚釘孔設(shè)計要求：外4.964mm內(nèi)3.091mm（

12、鉚釘孔直徑）1.575mm（靶心）外4.964mm內(nèi)3.068mm（鉚釘孔直徑）1.60mm（靶心） F、內(nèi)層5oz鉚釘孔設(shè)計要求： 4、排板結(jié)構(gòu)指引： 4.1優(yōu)先選用厚度較大的Thin core(尺寸穩(wěn)定性較好)。 4.2優(yōu)先選用成本較低之Prepreg及其組合：7628<1080<2116<106。 4.3L1/2、Ln-1層間禁止使用低樹脂含量的Prepreg。 4.4第L2、Ln-1層銅厚2OZ時，L1-2及Ln-1層間禁止用單張Prepreg。 4.5第L2、Ln-1層銅厚2OZ且L1/2、Ln-1層絕緣層厚度<14mil時，L1-2及Ln-1層間需用高樹脂含

13、量Prepreg。 4.6第L2、Ln-1層為1OZ底銅且L1/2、Ln-1層使用1張Prepreg時，該Prepreg需選用高樹脂含量，且六層或以上板L2、Ln-1層為1OZ底銅時，該prepreg禁用單張7628。 4.7內(nèi)層銅厚3OZ且介質(zhì)厚度14mil板，禁止使用含7628的組合。5、標(biāo)準(zhǔn)拼板尺寸規(guī)范( 只限于多層板) 5.1 18×24(max) 5.2 9.6×12(min) 文件編號:版本修訂號共 19 頁第 7 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-6、板材：板 材 類 型FR4, FR1, FR2, CEM-1, CEM-3板厚（Min）0

14、.1mm板厚（Max）3.2mm銅箔重量1/3OZ-6OZ特種材料要求類似Isola Tg170、各種無鹵素材料等吸水性高的材料(但不包括OSP板及沉銀板)包裝前需烤板，條件130/2H7、其它: 7.1 內(nèi)層手工對位的環(huán)寬單邊保留8mil（min）； 7.2 針對特殊的板厚及線寬等由APQP并經(jīng)樣板或試板決定； 7.3 所有生產(chǎn)板內(nèi)層靶位孔設(shè)計以X-ray機一次打靶三孔的位置要求設(shè)計； 五、開料及鉆孔1、 經(jīng)緯向 1.1內(nèi)層芯板經(jīng)緯向識別：內(nèi)層芯板的48.5"(或48"、49")方向為緯向，另一方向為經(jīng)向。 1.2內(nèi)層芯板開料時需單一方向，即開料后其各邊經(jīng)緯向應(yīng)

15、一致。 2、大料尺寸2.1單雙面板大料尺寸 2.1.1常用大料：48"×42"、48"×40"、48"×36"；2.1.2不常用大料：48"×32" 、48"×30"；2.1.3非正常大料：48.5"×42.5"、48.5"×40.5"、48.5"×36.5"、48.5"×32.5"、48.5"×30.5&q

16、uot;、49"×43"、49"×41"、49"×37"、48"×70"、48"×71"、48"×72"、48"×73 "、48"×74"、48"×75"。 2.2多層板大料尺寸 2.2.1常用大料尺寸：48.5"×42.5"、48.5"×40.5"、48.5"

17、;×36.5"2.2.2不常用大料尺寸：49"×43"、49"×41"、49"×37"、48.5"×32.5"、48.5"×30.5"、48.5"×70"、48.5"×71"、48.5"×72"、48.5"×73"、48.5"×74"、48.5"×75&quo

18、t; 3、烤板控制:Tg芯板烘烤溫度、時間正常150°C 6小時140°CTg(MIN)<160°CTg(min)+10°C 9小時160°CTg(MIN)170°C 9小時 文件編號:版本修訂號共 19 頁第 8 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104- 4、開料房工藝能力： 4.1剪板機板厚范圍：1#剪板機剪板厚度：0.4-3.2mm; 2#剪板機剪板厚度：0.2-1.6mm。80±154.2打字嘜方向預(yù)留邊寬度要求8mm（一般在短邊右上角）；（見下圖）打字嘜1.0-3.08mm4.3 磨邊板厚范圍：

19、unit 1、 板厚>0.8mm的板需磨邊；板邊 2、 板厚0.8mm的板不需磨邊。3、 倒角板厚范圍：0.4mm3.2mm。4.4 磨邊板厚范圍：板厚>0.8mm的板需磨邊；板厚0.8mm的板不需磨邊。4.5 倒角板厚范圍：0.4mm3.2mm。5、 鉆咀直徑范圍: 0.20 6.70mm 注：大于6.70mm的PTH孔可以擴鉆;其孔徑公差為±3mils，孔位公差為±5mils NPTH孔采用啤出或鑼出，其孔徑公差為±5mils，孔位公差為±5mils。6、 孔位置精度和孔徑要求: 孔徑公差位置公差0.20mm 3.175mm3.175mm

20、<6.7mm一 鉆+0,-1mil±1mil±2mils二 鉆+0，-1mil±1mil±5mils如果客戶資料中兩獨立相鄰孔間,鉆孔邊至鉆孔邊的間距不足6mils,建議允許成品孔有可能連在一起成“OO”孔，且孔壁相連處崩孔及相通；如果有疊孔，建議將只保留在線路PAD中心的一個孔，另一個孔取消。7、 自動定位鉆孔（CCD鉆孔） 7.1 板材工作尺寸: 500mm700mm.7.2 鉆孔范圍: 0.27.0mm. 7.3 能鉆板厚度: 0.13.2mm. 7.4 鉆孔孔位精度: ±1mil。文件編號:版本修訂號共 19 頁第 9 頁正本印章

21、副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-8、 一般Slot預(yù)鉆孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：PTH SlotNPTH SlotLWLWSlot SizeL2W+3mil-5 mil+2mil-4 mil±3mil±2milL<2W+4mil-6 mil+3mil-5 mil±4mil±4mil 注:1、 L為Slot長度;W為Slot寬度. 2、 本廠所用Slot鉆咀Size一般為0.60mm-1.55mm，若超出此Size的SOLT孔可用普通鉆咀或另行定購.3、 L<2W，建議允許鉆出的Slot形狀為“蠶豆”形或“腰鼓

22、”形.六、外層D/F:1、線寬、線隙、干膜封孔及對位公差能力工序ItemContentO/L DFO/L DF 線寬變化（film）0-0.3milsO/L DF Spacing and Width 能力 3.5/3.5mils(min)最大封孔能力Circle Holes:1. 0.4-0.6mm板材: 3.5mm(單邊蓋膜12mil以上)2. 0.6-0.8mm板材: 4.0mm(單邊蓋膜11mil以上)3. 0.8-1.0mm板材: 4.5mm(單邊蓋膜10mil以上)4. 1.0mm以上板材: 6.5mm(單邊蓋膜8mil以上)Slot ：4.0×8.0mm環(huán)寬要求(P-d)

23、/25mils <如下圖>O/L DF 對位公差±3milsPadPaddFinished HoleFinished Holed aP2、所有電金及電銅錫板靠大銅皮位之線路菲林設(shè)計要求，(例:如下)： 大銅皮位大銅皮位 大銅皮位 獨立孔四周大銅皮位 孔環(huán)外為大銅皮位（圖一） （圖二） （圖三） （圖四） （圖五）所有靠大銅皮位之線距要求，削銅皮保證靠大銅皮位（陰影部分）線距最小6mil；（除無位置削或客戶不同意外），文件編號:版本修訂號共 19頁第 10 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-1041 3、網(wǎng)格間隙的填補：3.1 外層線路菲林不需要設(shè)計X-Ray標(biāo)

24、靶孔圖形；3.2 對封閉小間隙（包括長條形、長條弧形、三角形、梯形、四邊形式不規(guī)圖形）作以下處理： 3.2.1 封閉間隙10mil填掉； 3.2.2 對于較規(guī)則間隙作如下規(guī)定： A、正方形，邊長可小至8mil； B、長條弧形，如長邊大于10mil，則短邊可小至6mil。 3.2.3 對于菲林網(wǎng)格圖形（包括正方形、矩形、圓形）最小尺寸控制如下： A、菲林原稿尺寸10mil時，則按菲林原稿制作； B、菲林原稿尺寸無規(guī)定或10mil時，詢問客戶接受改為大銅皮。4、標(biāo)記制作： 4.1 單元或set內(nèi)標(biāo)記：根據(jù)要求，增加客戶標(biāo)記，BNI及其UL標(biāo)記，日期標(biāo)記。線路上增加的標(biāo)記及字符線寬最小要求如下表：底

25、銅H OZ1 OZ2 OZ3 OZ標(biāo)記線寬8mil9mil10mil12mil5、干膜使用規(guī)定：干膜型號供應(yīng)商適用范圍使用規(guī)定YQ-40PT旭化成1、 金厚10 U的電Ni/Au板；2、 電Cu/Sn板；3、 電Ni；4、 銅厚1 OZ直蝕板。1、 硬金板第二次干膜使用PM115；2、 堿性直蝕，蝕CU1 OZ可用于任何一種干膜蝕。1 OZCu3 OZ用FX540干膜，所有蝕Cu3 OZ的板不能用干膜直接抗蝕。PM-115DupontFX-5040Dupont堿性直蝕板AF-5040旭化成1、 電厚10 U的電Ni/Au板；2、 硬金板的第一次干膜使用。W250Dupont二次干膜后沉Ni/A

26、u板6、二次干膜菲林：6.1、沉金pad與OSP pad之間之最小距離能力為25mil。二次干膜到沉金pad的最小距離為10mil。二次干膜單邊蓋OSP pad最小能力為15mil。6.2、當(dāng)沉金pad到OSP pad距離：L30mil時，二次干膜蓋OSP pad單邊按20mil制作；6.3、二次干膜到沉金pad最小距離為10mil時，二次干膜板的封孔能力：6.3.1、板厚2.0mm，二次干膜封孔能力孔徑最大為4.5mm； 6.3.2、板厚<2.0mm，二次干膜封孔能力孔徑最大為5.0mm。6.4、其他制作要求： 6.4.1為防止開路問題，所有與沉金pad相連之OSP pad都要求增加T

27、earDrop設(shè)計。6.4.2沉金pad上通孔一面沉金一面OSP的情況不允許存在。必須將孔移離沉金pad，否則會導(dǎo)致滲金。6.4.3 OSP pad上有通孔或OSP pad與通孔相切時，對于一面OSP一面阻焊塞孔，須在塞孔處蓋二次干膜。文件編號:版本修訂號共 19頁第 11 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-6.4.4 當(dāng)沉金pad到OSP pad距離小于25mil時，要求在外層線路菲林的板四角及每個交貨單元對角設(shè)計1.0mm的對位銅圓pad，二次干膜相對應(yīng)的對位pad按比銅圓pad單邊蓋3.0mil的干膜制作，以便于對位檢查。6.4.5 由于干膜會對沉金藥水造成污染及二次

28、干膜退膜困難,，故制作菲林時綠油面及基材面上應(yīng)盡可能開窗：即保證OSP PAD或孔蓋膜20mil，其余位置全開窗。七、鍍層厚度及HAL生產(chǎn)能力ITEMItemContentRemarkPTH縱橫比電銅錫板8:1電鎳金板6:1最小孔徑0.2MM沉銅速率0.61.2 u”/min電鍍鍍銅速率1518 u” /min(20ASF)深鍍能力65%-82%按孔徑分類分散能力15%(20ASF)Cu / SnLine鍍銅速率1518 u” /min(20ASF)Cu / Sn Line 的均鍍能力為30-40%.鍍錫速率1415 u” /min(18ASF)Ni / AuLine鎳 厚100-300 u”

29、Ni / Au Line的均鍍能力為30%.金厚薄 金13 u”硬厚金<50 u”均鍍能力偏差50%軟厚金<30u”均鍍分布能力偏差60%>30u”均鍍分布能力偏差100%硬金及厚軟金最大做板尺寸1821“電鍍邊預(yù)留尺寸11mm由于現(xiàn)板電線均采用頂夾上板，原預(yù)留8mm邊有夾點入單元情況HAL噴錫錫 厚0.1-0.8milsHAL板,噴錫PAD離貼紅膠帶的手指最小距離40 milsIC位最小線隙6mils0.20mm Core板厚及以下板的開料尺寸9.6×12特殊夾具制作ITEMItemContentRemarkENIG沉鎳金Ni 沉積速率12um/h最大做板尺寸 1

30、8×32Ni厚100-250 u”(max)金厚（單面板）5-9 u”(max)金厚（雙面及其他）1-3 u”最小線隙3.5mils(min)OSP 抗氧化板厚范圍0.33.2mm膜厚0.15-0.30mGilcoat-SMDF2 SMD F2（LX）最小Set（Unit）size3”×5”沉銀板厚范圍0.1 3.2mm最大做板尺寸 18×24最小做板尺寸 3.5×4縱橫比5.33：1銀厚5-15u文件編號:版本修訂號共 19 頁第 12 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-10417.1 沉銅（除膠工藝規(guī)定）A、 所有多層板；B、有PTH s

31、lot 槽之HAL 及ENTEK工藝板；C、有PTH半孔需進行鑼、啤工藝雙面板；D、最小孔0.35mm縱橫比大于4:1之板。八、蝕刻1、線寬、線隙蝕刻能力類 型底 銅 厚原稿最小線寬/線隙生產(chǎn)菲林最小線寬生產(chǎn)菲林最小線隙金 板H/H或H/0 OZ3mil/3mil3mil3mil錫 板H/H或H/0 OZ4mil/4.5mil5.0mil3.5mil金 板1/1或1/0 OZ5mil/4mil5mil4mil錫 板1/1或1/0 OZ4mil/6mil6mil4mil錫 板2/2或2/0 OZ6mil/8mil9mil5mil錫 板3/3或3/08mil/10.5mil12.5mil6mil錫

32、 板4/4 OZ或4OZ10mil/14mil16mil8mil錫 板5/5 OZ或5OZ12mil/16mil20mil8mil錫 板6OZ14mil/22mil26mil10mil注：設(shè)計時金板優(yōu)先采用HOZ做為底銅，不建議使用1OZ底銅，以減少蝕刻出的懸垂對線路板性能的影響。2、 鍍錫板線路增粗值介定銅 箔 厚 度線 路 增 粗錫板蝕刻線寬控制錫板H OZ，金板H OZH/H OZ，錫板1.0-1.5mil，H/H OZ金板0-0.5mil±1 mil錫板1 OZ ，金板1 OZ1/1 OZ，錫板2.0-2.5mil，1/1 OZ金板0-0.5mil±1 mil2 O

33、Z3.0-3.5mil±2 mil3 OZ4.5-5.0mil±3 mil4 OZ6.0-6.5mil±4 mil5OZ8.0-8.5mil±4.5 mil6OZ12.0-12.5mil±5 mil特注：凡孔銅要求1.5mil之電銅錫板，線寬補償在原工藝介定補償?shù)幕A(chǔ)上增加1.0mil。 3、Hana客戶 H/H OZ圖電Cu/Sn工藝，“邦定手指”線寬補償界定：底銅厚度工藝類型邦定手指增粗最小線隙H/H OZ沉Ni/Au或ENTEK直手指增粗2.0mil3.5mil(min)斜手指增粗2.5mil備注：當(dāng)邦定手指補償后實際線隙與要求最小線隙存

34、在沖突時，以保證最小線隙為前提。文件編號:版本修訂號共 19 頁第 13 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-1041九、綠油1、 常用油墨一覽表項目油墨型號顏色適用范圍硬金 電金沉金噴錫沉銀沉錫無鉛噴錫OSP濕綠油型號（非特別說明的都是光亮型油墨）PSR550B綠色 YXYYYYYYPSR4000G23K綠色 YXYYYYYYPK9000LGG綠色 XYXYXXXYDSR-2200-TT-31 D（X）綠色 XYXXXXXYPSR4000-GEC50綠色環(huán)保油 YXYYXXYYDSR-2200TL-05M啞綠 XYYYYYYYPSR4000MP啞綠 YYYYYYYYXB7179半啞

35、綠 XYXYXYXY77MA啞綠 XYYYXXXYPSR4000Bl蘭色環(huán)保油 YXYYYYYYPSR4000BN白色 XYYYXYYFSR-8000 10W38白色 XYYYXXXY77/1075白色 XYYYXXYYPSR4000EG23黑色 XYYYXYYYPSR4000MP-E啞黑 XYYYYYYYR-5003R紅色XYYYXXXY干綠油S-300C6A-2綠色布紋 XYXYXXXYSR1000綠色 XXXYXXXXUV綠油UVS-1000綠色 XYXXXXXYPSR-310(A-73B)綠色 XXXYXXXY字符油S411W白色 YYYYYYYYM-211Y黃色 YYYYYYYYS-

36、200E黑色 YYYYYYYYUSI-210W (UV)白色 YYYXXXXYZSR-150.BK-3黑色 YYYYYYYY蘭膠SD-2954D蘭色金手指, 碳油或噴錫孔的防焊503B-SH深蘭色HAL、沉銀、沉錫等工藝保護碳油Tu-30SK-LP黑色適用于低阻碳鍵, 碳線制作（片電阻30ohm/sq.）TU-4k-8黑色只用于843-62402板 （電阻4K/sq.）TU-4508 sk黑色只用于843-62451板 （電阻450ohm/sq.）塞孔綠油PSR4000PF9綠色所有使用PSR4000綠油做面油的塞通孔板PHP-900IR-XX白色樹脂塞盲孔專用油墨注明:上表為已經(jīng)認(rèn)可的常用油

37、墨資料，部分不常用的特殊油墨未列入此表。文件編號:版本修訂號共 19 頁第 14頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-2、 絲印能力ItemContentRemark綠油厚度0.3mils（一次WF）測量方法：獨立線、密集線、大銅面各取兩個點，求平均值0.3mils對位公差WF：±3mils,干綠油/字符：±6mils字體寬度WF曝光：8mils,1. 字符與PAD間隙6mils。2. 字符內(nèi)徑需16mils，否則改為先HAL后印字符。干綠油絲?。?2mils字符絲?。?mils，蘭膠厚度：0.250.55mm1封孔能力 2.50mm。2到成型邊最小間距12

38、mils。蓋線最小距離：12mils（單邊）3、 WF其它流程能力3.1 綠油開窗若客戶沒有特別指明，則依據(jù)下表所示能力：銅 厚1/2OZ1 OZ2 OZ3 OZ干綠油單邊開窗(mils)881012濕綠油單邊開窗(mils)3(L16)、4(L>16) 注: 以上數(shù)值為單邊開窗值， L表示板長方向尺寸；3.2對于不允許綠油入孔的VAI孔制作：孔徑0.7mm或板厚孔徑比2.5；綠油開窗比鉆嘴直徑相應(yīng)加大單邊最小4mil(L16)或單邊最小5mil(L>16), (L表示板長方向尺寸) 。3.3 濕綠油開窗PAD與線路空間8mils，干綠油16mils.3.4W/F封孔能力: 0.3

39、0.7mm; W/F塞孔能力: 0.30.6mm(塞孔鋁片鉆嘴的直徑與原鉆孔鉆嘴直徑大0.1 mm)。且塞孔距開窗PAD 0.1 mm內(nèi)的Via孔，需在單面綠油菲林上加一比孔單邊小3mil的擋光PAD，以避免爆油上PAD；綠油菲林Via孔單面開窗設(shè)計，為避免爆油上焊環(huán)，設(shè)計時取消單面開窗擋點或via孔兩面均加1：1的擋點。注：板厚<0.6mm的塞孔板可用白網(wǎng)直接塞孔兼板面絲刷綠油，而板厚0.6mm或一面及兩面開窗的Via孔做綠油塞孔必須用鋁片網(wǎng)塞孔；且塞孔板必須要用墊板，墊板鉆咀要比實際孔鉆咀大15-2.0mm以上且板內(nèi)所有的孔均須鉆出；鋁片二張，邊到孔距離10cm，墊板二張，1.51.

40、6mm板料，單邊比塞孔板大0.2”;3.5 非沉銅孔綠油對位菲林開窗設(shè)計，為避免綠油入孔非沉銅孔開窗須比孔徑單邊大5mils。3.6 客戶未要求塞孔的生產(chǎn)板綠油擋油、對位菲林設(shè)計：為避免via孔上NI/AU問題，取消via孔擋點、及擋光點。4、 SMT焊盤間的綠油橋最小值銅 厚1/2 OZ1 OZ2 OZ濕綠油(mils)446干綠油(mils)81010文件編號:版本修訂號共 18 頁第 14 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-5、不同厚度底銅絲印不同次數(shù)綠油厚度值： 為便于PE做資料，ME將不同厚度底銅板絲印不同次數(shù)的綠油厚度列表如下：項目絲印一次綠油厚度絲印兩次綠油厚

41、度絲印三次綠油厚度HOZ底銅0.5-1.0mil1.2-2.2mil:2.5-3.5mil1OZ底銅0.5-1.0mil1.2-2.2mil2.5-3.5mil2OZ底銅0.3-0.8mil1.0-1.8mil2.0-3.0mil3OZ底銅1.0-1.8mil2.0-3.0mil4OZ底銅0.8-1.5mil1.8-2.8mil5OZ底銅0.8-1.5mil1.8-2.8mil6OZ底銅0.8-1.5mil1.8-2.8mil 以上數(shù)據(jù)來源于MRB成品板的切片分析，取銅面與線面的平均值所得，僅供PE做資料時參考，同時PE在做資料時要注意以下幾點： 5.1、客戶SPEC要求綠油厚度0.8mil的

42、或3OZ以上底銅的板選擇兩次絲印； 5.2、客戶SPEC要求綠油厚度1.5mil的板選擇三次絲?。?5.3、以客戶SPEC要求綠油厚度范圍中值選擇合適的絲印次數(shù)，中值大于一次絲印厚度的上限則選擇兩次絲印，如此類推。 6、 碳油6.1 碳油蓋線單邊至少比線路寬大7mils.6.2 碳線與碳線設(shè)計間距12mils.(如客戶有特別碳線間距時,則需加上客戶所指定的 最小間距) 碳線 碳線 D12mils6.3 碳線與銅線間距14mils.D14mils 碳線 6.4 920碳油板流程設(shè)計: 6.4.1正常情況下均先絲印字符再絲印碳油；    6.4.2如果字符絲印在碳油塊

43、上的即先絲印碳油塊再絲印字符,但綠油必須先進行固化。文件編號:版本修訂號共 19 頁第 15 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-十、 成型1、 CNC鑼 .1.1 鑼刀直徑鑼刀直徑最小0.8mm最大3.175mm 1.2 最大鑼板尺寸: 16×24 1.3 鑼板外形公差:機 型公 差 (mils)備 注MAXIMA±5以1.6mm FR4為準(zhǔn)COMBINATA±8TL-RU4B±3 1.4 鑼板加工輪廓線與線路孔邊之間距0.25mm.如果距離不夠,建議移線(有位 置)或削線(夠線粗)至少有8mil距離(在滿足品質(zhì)要求的前提下能夠大于10mil最佳),否則成品可能露銅及披鋒 1.5 鑼板最小加工轉(zhuǎn)角半徑:0.4mm。2 、V-CUT加工:文件編號:版本修訂號共 19 頁第 16 頁正本印章副本印章收件識別印章WI-ME-1-104-2.1 加工板厚機 型板 厚 (mm)MODEL5060.6-3.0SR-V70(手動)0.8-2.4SL13.90.8-3.22.2 V-CUT線與V-CUT線位置精度機 型公 差(mils)MODEL506±5SR-V70手動(min)±8SL 13.9±42.3 V-CUT線上、下對位精度機 型公 差 (mils)