電動化乘勢而行智能化浪潮之巔

1、圖 1：我國乘用車銷量及自動駕駛級別滲透情況 （萬臺， ）核心圖表一覽：乘聯(lián)會公眾號，蓋世汽車智能網(wǎng)聯(lián)公眾號、車東西公眾號，高工智能汽車公眾號，焉知新能源汽車公眾號，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公眾號，Yole，天風(fēng)證券研究所預(yù)測圖 2：全球各地區(qū)汽車芯片市場規(guī)模（百萬美元）彭博、圖 3：傳統(tǒng)汽車及新能源汽車價(jià)值量差異及車規(guī)級芯片自主率情況（美元、 ）1%MCU、GPU、FPGA等通用芯片領(lǐng)域高度壟斷，前三大市占率約七成，面向 ADAS的ASIC技術(shù)路線尚不確定，國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)較多，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽車SoC芯片8077計(jì)算、控制類芯片傳統(tǒng)車新能源車自主率主要差距與基礎(chǔ)產(chǎn)品種類單車價(jià)值（

2、美元）傳感器44 49功率半導(dǎo)體71 387在車身感知領(lǐng)域國外企業(yè)高度壟斷，前三大市占率約占七成以上，國內(nèi)基礎(chǔ)不足，在視覺、毫米波雷達(dá)等新興環(huán)境傳感器領(lǐng)域國內(nèi)有一定基礎(chǔ)，部分已實(shí)現(xiàn)商用車、工程車等領(lǐng)域應(yīng)用。我國韋爾股份等新產(chǎn)品導(dǎo)入車用市場，禾賽、速4%騰、法雷奧等發(fā)布激光雷達(dá)新產(chǎn)品；IGBT，MOSFET領(lǐng)域與國外有一定差距，國內(nèi)在功率分立器件和模塊等領(lǐng)域更為擅長，三代化合物半導(dǎo)休領(lǐng)域國內(nèi)正在布局，我國聞泰科技、東微半導(dǎo)、士8%蘭微、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)等積極布局；通信1035V2X屬于增量市場，國內(nèi)依靠5G布局有一定發(fā)展其礎(chǔ)3%8%存儲器屬于車用半導(dǎo)體增量市場，主要被美光、三星等壟浙，國內(nèi)在車

3、用 SRAM、利基型DRAM等環(huán)節(jié)有基礎(chǔ)，我國北京君正、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)品導(dǎo)入車用市場。108存儲器其他126153-5%資料來源：北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，蓋世汽車研究院，圖 4：中國汽車芯片細(xì)分市場規(guī)模單位（百萬美元）201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E 模擬IC1356157515881795253430853545370441044612CIS-660749898129817141988yoy13%20%45%32%16%傳感器毫米波雷達(dá)-5027621263178923652364yoy52%66%42%32%0%激光雷達(dá)-63130336

4、5829351139yoy108%158%73%61%22%IGBT-31043306350437123945功率半yoy7%6%6%6%導(dǎo)體SiC-13802042262830933381yoy48%29%18%9% yoy16%1%13%41%22%15%4%11%12%專用集成電路-通信-數(shù)字195189177173199208229224224224yoy-3%-6%-2%15%5%10%-2%0%0%專用集專用集成電路- VO-控制器,外部設(shè)備，存儲-數(shù)字116113104101118122136134134135成電路yoy-2%-8%-2%16%4%11%-1%0%0%ASICS

5、專用集成電路-媒體,錄像,音頻,圖形-數(shù)字242283300398518564600610566568yoy17%6%33%30%9%7%2%-7%0%專用集成電路-無線電頻率,模擬212183171167192199215207203204專用yoy-14%-6%-2%12%3%7%-4%-2%0%專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品-通信-數(shù)字68672174278099310701157117412261230yoy5%3%5%27%8%8%1%4%0%專用標(biāo)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品-VO-控制器,外部設(shè)備，存儲-數(shù)字352370357362461485490487501503準(zhǔn)產(chǎn)品yoy5%-4%2%27%5%1%-1%

6、3%0%ASSPs專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品-媒體,錄像,音頻,圖形-數(shù)字581722804817110112221337138114621467yoy24%11%2%35%11%9%3%6%0%專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品-無線電頻率,模擬991841776979124513571397140814641469yoy-15%-8%26%27%9%3%1%4%0%離散傳感器和促動器2594252023612502343237343510353236343646 yoy-3%-6%6%37%9%-6%1%3%0%液晶驅(qū)動器42423534485246464747邏輯電yoy1%-18%-4%42%9%-11%0%2%0%路標(biāo)

7、準(zhǔn)邏輯IC105987569869288878788yoy-7%-24%-8%25%7%-4%-1%1%0%動態(tài)隨機(jī)存取存儲器179284186204299431380359367410yoy58%-35%10%47%44%-12%-6%2%12%閃存FLASH184198215207314311283263268291yoy8%8%-4%52%-1%-9%-7%2%8%其他存儲器52443220273031313131yoy-14%-28%-37%34%10%5%-2%0%0%數(shù)字信號處理器DSP106978483104110113110110111yoy-8%-14%0%25%6%3%-2

8、%0%0%微型元微型控制器1783186715561479211723482400222521412148件yoy5%-17%-5%43%11%2%-7%-4%0%微型處理器160143134140166165172164161161yoy-11%-6%4%19%-1%4%-4%-2%0%光電集成817853759763105711611076109611431147 yoy4%-11%1%39%10%-7%2%4%0%存儲器彭博，乘聯(lián)會公眾號，蓋世汽車智能網(wǎng)聯(lián)公眾號、車東西公眾號，高工智能汽車公眾號，焉知新能源汽車公眾號，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公眾號，Yole，圖 5：TESLA MODEL S

9、 汽車芯片拆解半導(dǎo)體行業(yè)觀察， MC 評測室，電動星球 News，旺材電機(jī)與電控公眾號， 嘶吼專業(yè)版公眾號， 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟，電子發(fā)燒友，華一汽車，EV 世紀(jì)，eetasia， 佐思汽車研究，注：本表格及圖片為天風(fēng)證券測算，具體數(shù)據(jù)以特斯拉官方披露為準(zhǔn)圖 6：汽車半導(dǎo)體應(yīng)用和設(shè)備增長預(yù)測資料來源：德勤不確定下的曙光，亞太半導(dǎo)體騰飛白皮書、圖 7：中國汽車芯片重點(diǎn)公司估值表，各公司詳細(xì)汽車芯片產(chǎn)品進(jìn)展見第三章（wind 一致預(yù)期，截至 2022.5.25）公司/估值信息EPSPE2022E2023E2024E2022E2023E2024E傳感器艾為電子上海貝嶺力芯微 晶方科技格科微兆易創(chuàng)新4.5

10、45.737.0730.8024.4620中穎電子1.662.132.6837.6429.60全志科技1.041.361.7018.8214.31復(fù)旦微電0.911.191.4959.0446.55主控紫光國微4.836.709.0237.4826.65晶晨股份2.903.804.9234.6926富瀚微2.393.003.8226.16安路科技-U0.010.100.4334,095.19恒玄科技5.117.419.7924.98士蘭微1.041.341.7442.7揚(yáng)杰科技2.092.643.503時(shí)代電氣1.681.952.20聞泰科技3.174.325.43華潤微2.002.282.5

11、9功率東微半導(dǎo)3.585.026.6斯達(dá)半導(dǎo)3.835.38宏微科技1.001.54新潔能2.633.31中芯國際1.541.70華虹半導(dǎo)體0.250圣邦股份4.39思瑞浦6.72模擬納芯微4.69韋爾2.5存儲wind、汽車芯片：產(chǎn)業(yè)加速變革升級，智能化+電動化浪潮下芯機(jī)遇涌現(xiàn)我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車行業(yè)將迎來價(jià)值向成長的重估機(jī)會，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新推動力。智能化驅(qū)動下汽車行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級，加速步入萬物互聯(lián)+萬物智聯(lián)的新時(shí)代。目前消費(fèi)電子已經(jīng)先一步步入智能化時(shí)代，而汽車行業(yè)目前落后于消費(fèi)電子（功能機(jī)到智能機(jī)）行業(yè)仍處在信息時(shí)代，未來面臨

12、著從信息時(shí)代到智能時(shí)代新的產(chǎn)業(yè)升級，整體過程可以類比功能機(jī)到智能機(jī)。圖 8：汽車目前仍處于信息化時(shí)代，未來面臨著從信息時(shí)代到智能時(shí)代新的產(chǎn)業(yè)升級，整體過程可以類比功能機(jī)到智能機(jī)中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，理想汽車，增長動能：電動化+智能化加速，汽車芯片為增速最高下游根據(jù)海思在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動化時(shí)代開啟，帶動汽車芯片量價(jià)齊升，預(yù)計(jì)汽車電子占比汽車總成本在 2030 年會達(dá)到 50。電動化+智能化趨勢下，帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車芯片總價(jià)值量不斷攀升。圖 9：智能化時(shí)代來臨，隨著汽車電

13、子占比持續(xù)提升，汽車半導(dǎo)體空間持續(xù)提升2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，海思，汽車智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢，汽車芯片是助力汽車步入智能時(shí)代的核心。從物理世界的感知到物理世界的表達(dá)，汽車智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢，需要具備四種基礎(chǔ)能力：聯(lián)接能力、感知能力、表達(dá)能力以及計(jì)算能力，這四種能力需要大量的芯片來支撐實(shí)現(xiàn)。政策端受益碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車快速起量。根據(jù)意法半導(dǎo)體在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會公布的全球禁售燃油車時(shí)間表，我國預(yù)計(jì) 2040 年將全面禁售汽油及燃油車。IEA 預(yù)計(jì)到 2050 年電能將占據(jù)整體交通領(lǐng)域 45的份額，化石能源占比降低為 10

14、。圖 10：全球禁售燃油車時(shí)間表圖 11：到 2050 年電能將占據(jù)整體交通領(lǐng)域 45的份額。2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，ST，2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，IEA，ST，圖 12：三電系統(tǒng)帶來的汽車電子 BOM 增量羅蘭貝格汽車電子革命系列白皮書、電動化，在上半場完美地完成了自己的減碳任務(wù)的宣示，行業(yè)格局漸已成型。時(shí)間來到了下半場，眾多新能源汽車玩家之間應(yīng)該如何競爭呢？接力棒隨即傳到了“智能化”的手中，這是車企在下半場角逐的重中之重。不僅是新能源、“新勢力”之爭。汽車智能化趨勢明確，L2+/L3 已經(jīng)是消費(fèi)者剛需。iResearch 預(yù)計(jì) 2025 年中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量超過 2

15、000 萬臺，其中 L2+/L3 數(shù)量將超過半數(shù), 自動駕駛不斷迭代帶動汽車芯片快速成長。圖 13：全球智能駕駛市場滲透率預(yù)測2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，黑芝麻，從 L0-L5，需要越來越多的依賴于機(jī)器而非個(gè)人，也相應(yīng)的對應(yīng)傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率半導(dǎo)體等越來越高。圖 14：智能化程度越高，對應(yīng)相應(yīng)芯片的依賴程度越高英飛凌公司官網(wǎng)、汽車智能化+電動化帶動汽車半導(dǎo)體含量持續(xù)提升，其中智能化帶動更高的半導(dǎo)體含量提升。電動車半導(dǎo)體含量約為燃油車的兩倍，智能車的半導(dǎo)體含量是傳統(tǒng)汽車的 N 倍，看好新能源汽車開啟半導(dǎo)體行業(yè)新一輪成長趨勢。圖 15：汽車電動化：三電系統(tǒng)圖 16：汽車智能化：

16、智能座艙+智能駕駛汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣汽研究院，天風(fēng)證券研究所汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣汽研究院，以智能傳感器為例，汽車智能化浪潮下半導(dǎo)體含量將從 L2 級別的 160-180 美金提升至 L2+級別的 280-350 美金，到 L4/L5 級別的 1150-1250 美金以上。圖 17：以智能傳感器為例，汽車智能化浪潮下半導(dǎo)體含量將從 L2 級別的 160-180 美金提升至 L4/L5 級別的 1150 美金以上英飛凌公司官網(wǎng)、歷史來看，半導(dǎo)體行業(yè)的增長是由少數(shù)殺手級應(yīng)用推動的，我們看好智能化+電動化時(shí)代背景下汽車半導(dǎo)體的需求快速增長，有望成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展的新驅(qū)動力。從

17、過去幾十年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中可以看到 2000 以前半導(dǎo)體為專用領(lǐng)域主要受益于航天、軍事等下游領(lǐng)域帶動需求，2000-2010 年間半導(dǎo)體主要受益于計(jì)算機(jī)及筆記本電腦帶動起量， 2010-2020 年間手機(jī)、平板電腦等迭起帶動半導(dǎo)體需求起量，2020-2030 年間我們預(yù)判汽車可能成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展的新驅(qū)動力。圖 18：亞洲半導(dǎo)體下游需求情況（十億美元， ），汽車板塊增速最快 CAGR 達(dá) 14.9Bloomberg Intelligence，Gartner，彭博，圖 19：半導(dǎo)體行業(yè)的增長是由少數(shù)殺手級應(yīng)用推動的，新的十年汽車的需求增長有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新的推動力，推動汽車芯片行業(yè)發(fā)展的主要

18、推動力為 1、自動駕駛、2、碳中和、3、智能座艙中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，海思，價(jià)值測算：新四化發(fā)展明確，汽車芯片需求+價(jià)值量雙翼齊飛汽車新四化（“M.A.D.E”，即 M-Mobility 移動出行，A-Autonomous driving 自動駕駛， D-Digitalization 數(shù)字化，E-Electrification 電氣化）將帶來整車電子電氣相關(guān)價(jià)值的大幅提升。 汽車電子電氣相關(guān)的 BOM（物料清單）價(jià)值（含電池與電機(jī)），將從 2019 年的3,145 美元（豪華品牌 L1 級別 ADAS 汽油車）提升至 2025 年的7,030 美元（豪華品牌L3 級別自動駕駛純電車）。圖 2

19、0：M.A.D.E(即 M-Mobility 移動出行，A-Autonomous driving 自動駕駛，D-Digitalization 數(shù)字化，E-Electrification 電氣化)趨勢對汽車電子相關(guān) BOM 的影響趨勢 1) 2019-2025; 美元/車羅蘭貝格汽車電子革命系列白皮書，根據(jù) ST 在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)：與傳統(tǒng)汽車相比，預(yù)測新能源汽車用到的各類芯片數(shù)量都會有顯著的提升。以下為新能源汽車相較于傳統(tǒng)汽車的半導(dǎo)體增量測算：電源管理芯片：預(yù)計(jì)新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統(tǒng)汽車需要的芯片要增長將近 20的芯片達(dá)到 50 顆；Gate d

20、river：預(yù)計(jì)新能源汽車用到的 Gate driver 相較于傳統(tǒng)汽車是全新的需求，每輛車需要 30 顆芯片；CIS、ISP：預(yù)計(jì)新能源汽車用到的 CIS、ISP 增加 50的需求每輛車用到 20 顆；Display：預(yù)計(jì)每輛新能源車需要 8 片;MCU：新能源汽車用到 MCU 需要增加 30的需求量每輛車至少需要 35 片；SiC：同樣也是新能源車對于半導(dǎo)體的全新的需求 全球汽車銷量變化對于半導(dǎo)體芯片的需求增量測算：假設(shè)傳統(tǒng)汽車需要的半導(dǎo)體芯片為 500-600 顆芯片/輛，新能源汽車需要的半導(dǎo)體芯片為1000-2000 顆芯片/輛：以 2020 年傳統(tǒng)汽車銷量 7276 萬臺測算，新能源

21、汽車 324 萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片為 439 億顆每年。預(yù)計(jì) 2026 年傳統(tǒng)汽車銷量 6780 萬臺測算，新能源汽車 4420 萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為 903 億顆每年。預(yù)計(jì) 2035 年傳統(tǒng)汽車銷量 2400 萬臺測算，新能源汽車 9600 萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為 1285 億顆每年。圖 21：全球汽車銷量對于半導(dǎo)體芯片的需求增量測算2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，ST， 全球汽車銷量變化對于半導(dǎo)體芯片的價(jià)值增量測算：假設(shè)傳統(tǒng)汽車需要的半導(dǎo)體芯片為 397-462 美元/輛，新能源汽車需要的半導(dǎo)體芯片為786-859 美元/輛：以 2020 年

22、傳統(tǒng)汽車銷量 7276 萬臺測算，新能源汽車 324 萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價(jià)值量為 339 億美元。預(yù)計(jì) 2026 年傳統(tǒng)汽車銷量 6780 萬臺測算，新能源汽車 4420 萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價(jià)值量為 655 億美元。預(yù)計(jì) 2035 年傳統(tǒng)汽車銷量 2400 萬臺測算，新能源汽車 9600 萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價(jià)值量為 893 億美元。圖 22：全球汽車銷量對于半導(dǎo)體芯片的價(jià)值增量測算2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，ST， 全球汽車銷量變化對于半導(dǎo)體晶圓需求增長預(yù)測：12 寸：2020 年需求為 198 萬片預(yù)計(jì)到 2026 年提升為 404 萬片，CAGR

23、12.6。8 寸：2020 年需求為 1121 萬片預(yù)計(jì)到 2026 年提升為 2088 萬片，CAGR10.9。6 寸：2020 年需求為 443 萬片預(yù)計(jì)到 2026 年提升為 1306 萬片，CAGR19.7。4 寸：2020 年需求為 252 萬片預(yù)計(jì)到 2026 年提升為 845 萬片，CAGR22.3。圖 23：全球汽車銷量對于半導(dǎo)體晶圓需求增長預(yù)測2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，ST，yole，汽車電子市場規(guī)模預(yù)測：根據(jù)海思在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021 全球汽車電子市場約為 2700 億美元，預(yù)計(jì)到 2027 年，汽車電子部件的整體市場規(guī)模接近 40

24、00 億美金。汽車電子部件市場年復(fù)合增長率接近 7，電子部件增長速度超過汽車市場增速，電子化率持續(xù)增加。圖 24：全球汽車市場恢復(fù)增長且汽車電子規(guī)模快速增加（億美元）2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，海思，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測：根據(jù)海思在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021 年全球汽車半導(dǎo)體市場約為 505 億美元，預(yù)計(jì) 2027 年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近 1000 億美元，2022-2027 年增速保持在 30以上。中國車載半導(dǎo)體市場穩(wěn)步上升，2020 年約 1000 億人民幣。圖 25：全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測（億美元）2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，海思，缺芯分

25、析：汽車缺芯或?qū)⒊掷m(xù)全年，交貨周期持續(xù)拉長從 2020 年 9 月以來，因缺芯導(dǎo)致停工、停產(chǎn)問題異常突出，汽車芯片保供壓力空前。 2020 年下半年以來，在疫情，需求等多重因素影響下，缺芯問題持續(xù)影響 ECU 正常供應(yīng)和整車生產(chǎn)制造，部分領(lǐng)域芯片供應(yīng)有惡化趨勢。汽車行業(yè)缺芯原因分析：-汽車智能化與電動化趨勢，推動全球車規(guī)級芯片的需求增加-全球芯片產(chǎn)能投資相對保守，供需不平衡的問題一直存在-5G 與 IoT 快速發(fā)展，帶動消費(fèi)電子對于芯片的旺盛需求，進(jìn)一步擠壓汽車芯片產(chǎn)能-全球疫情與各類突發(fā)事件疊加，使得部分芯片廠商減產(chǎn)或間斷性停產(chǎn)，正常供給關(guān)系出現(xiàn)中斷-貿(mào)易戰(zhàn)與“卡脖子”使得正常國際貿(mào)易關(guān)系緊

26、張，市場情緒升溫，出現(xiàn)非正常囤貨與炒貨2022.3 月，全球汽車芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的周期）相較于 2 月增加了兩天，達(dá)到 26.6 周，創(chuàng)自 2021 年 3 月以來的歷史新高。圖 26：2022 年全球各地區(qū)汽車芯片交貨周期情況（周）資料來源：Susquehanna Financial Group，蓋世汽車，根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司 AutoForecast Solutions（以下簡稱為 AFS）的最新數(shù)據(jù)，截至 4 月 10 日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量約為 143.78 萬輛。其中，中國汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量繼續(xù)保持 7.09 萬輛不變，占全球汽車市場累計(jì)減

27、產(chǎn)量的 4.9 。74.750.4642.0534.1321.1717.547.095.73 5.90.96 1.96圖 27：2022 年全球各地區(qū)汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)量和預(yù)計(jì)減產(chǎn)量120100806040200100.99歐洲北美洲亞洲其他地區(qū)累計(jì)減產(chǎn)量（萬輛）中國南美洲預(yù)計(jì)減產(chǎn)量（萬輛）中東/非洲資料來源：AUTOFORECAST，蓋世汽車，細(xì)分到汽車芯片來看，汽車缺芯的主要種類包括: 主控芯片 MCU+功率類的電源芯片、驅(qū)動芯片，根據(jù)廣汽研究院測算三者占中高風(fēng)險(xiǎn)缺芯的 74，其次是信號鏈芯片 CAN/LIN等通信芯片。圖 28：汽車芯片高風(fēng)險(xiǎn)缺芯種類分布情況梳理汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣

28、汽研究院，從汽車芯片缺芯品牌分布可以看到，缺芯主要來自恩智浦、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)汽車芯片企業(yè)，整體來看 75的中高風(fēng)險(xiǎn)缺芯來自以上四家公司。從缺芯的產(chǎn)地分布來看，77 的缺芯來自東南亞和美國，主要由于東南亞及美國的疫情較為嚴(yán)重，其他包括中國臺灣、日本、歐洲都面臨缺芯情況。圖 29：汽車芯片缺芯原廠分布圖 30：汽車芯片缺芯產(chǎn)地分布汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣汽研究院，汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣汽研究院，汽車芯片持續(xù)緊缺，“四化”加劇汽車短缺問題。我們認(rèn)為，汽車芯片缺貨主要原因?yàn)楹笠咔闀r(shí)代原有汽車市場需求快速回溫疊加新能源汽車等新需求持續(xù)超預(yù)期，以及汽車新四化帶動芯片量

29、價(jià)齊升。整體來看，1）功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，MOS、 IGBT 今年恐難緩解，6、8 寸尤為緊缺。2）MCU：結(jié)構(gòu)性緩解持續(xù)，尤其是車規(guī)級 MCU方面。3）傳感器芯片：未來伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會長期存在。4）SoC 芯片高性能產(chǎn)品集中度較高，缺貨風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)存在。5）存儲類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮。6）電源管理芯片：電源管理芯片供給仍然緊張，其中汽車相關(guān)應(yīng)用最為緊俏。圖 31：汽車缺芯的未來影響蓋世汽車研究院，功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，MOS、IGBT 今年恐難緩解，6、8 寸尤為緊缺。MOS 緊缺年內(nèi)恐難緩解，6、8 寸尤為緊張。M

30、OS 份額占上百億規(guī)模的功率半導(dǎo)體市場四成左右，下游應(yīng)用廣泛，存量空間大，不同細(xì)分市場的景氣度存在差異。新能源的半導(dǎo)體器件價(jià)值量約 750-850 美金，其中 40-45 屬于功率半導(dǎo)體，后者半數(shù)左右是功率 MOS、IGBT 等，價(jià)值量約 300-350 美金。目前汽車不管高低壓現(xiàn)在都非常緊缺，特別是新能源三電多用到的 6 寸、8 寸高壓器件產(chǎn)能極為緊缺，IGBT、超級 MOS 管等還沒有轉(zhuǎn)為 12 寸，今年或不能緩解。士蘭微此前曾表示，高端 Mos 管供不應(yīng)求，無法滿足大客戶需求。Mos 降價(jià)主要集中在平面 Mos 和低壓 Mos，超結(jié) Mos 價(jià)格依舊堅(jiān)挺。IGBT 方面，車規(guī)級 IGBT

31、 的需求進(jìn)入持續(xù)放量階段，單車價(jià)值量持續(xù)提升。IGBT 及 IGBT模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中，占驅(qū)動系統(tǒng)的比重已達(dá) 50，占全車成本的比重也高達(dá)8-10，是新能源汽車中，成本最高的單一元器件，單車價(jià)值量在持續(xù)提升，價(jià)值量占新增器件比重超過 80。根據(jù) Omdia 2020 年報(bào)告顯示，2019 年中國車用 IGBT 市場規(guī)模為2.8 億美元。而隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)超預(yù)期增長車規(guī)級 IGBT 的需求量持續(xù)攀升。據(jù)集微網(wǎng)消息，由于優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能跟不上市場需求，預(yù)計(jì)今年下半年，車規(guī)級 IGBT 將持續(xù)緊缺，可能成為制約汽車生產(chǎn)的主要瓶頸，并延續(xù)至 2023 年。IGBT 功率器件國產(chǎn)率超三成，部分緩解市場

32、增量需求。本土 2019 年比亞迪電機(jī)驅(qū)動控 制器用 IGBT 模塊全球排名第二，市場占有率 18。但車廠自有產(chǎn)能尚不足以解決產(chǎn)量不足問題，為此，比亞迪向士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、華潤微等具備車規(guī)級 IGBT 生產(chǎn) 能力的本土企業(yè)下單，其中與士蘭微簽訂的訂單級別達(dá)億元，保障激增的新能源汽車生 產(chǎn)對 IGBT 的需求。東風(fēng)汽車旗下智新半導(dǎo)體的 IGBT 生產(chǎn)線已完全進(jìn)入自動化生產(chǎn)流程，一期年產(chǎn)能為 30 萬只，二期建成后，年產(chǎn)能將達(dá)到 120 萬只，產(chǎn)品已應(yīng)用于東風(fēng)風(fēng)神、 嵐圖等自主品牌車型。時(shí)代電氣目前已在廣汽、東風(fēng)汽車、長安汽車、理想汽車、小鵬 汽車等主機(jī)廠中得到裝車使用，750V 的 I

33、GBT 模塊獲市場高認(rèn)可度。本土企業(yè)產(chǎn)能中低端占比大，高端產(chǎn)能仍受歐美廠商產(chǎn)能制約。高端產(chǎn)能掣肘于英飛凌、安森美等國際供應(yīng)商，歐美企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏與市場需求錯頻。目前，英飛凌采取優(yōu)先滿足 頭部客戶的策略，以緩解 IGBT 模塊供應(yīng)短缺問題，而德國英飛凌和上汽英飛凌的產(chǎn)能均 處于爬坡階段，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能供應(yīng)不足，高端產(chǎn)品短缺。安森 IGBT 模塊產(chǎn)能超五十萬，但產(chǎn) 能利用率有待進(jìn)一步提升，無法滿足市場的快速增長需求。MCU：結(jié)構(gòu)性緊缺持續(xù)，尤其是車規(guī)級 MCU 方面32 位 MCU、HPC 控制體系將部分抵消電動化帶來的 MCU 增量需求。一方面，未來傳統(tǒng)8 位 MCU、16 位 MCU 將通過遷移到 3

34、2 位 MCU 而從汽車中移除，集成度更高、功能更強(qiáng)大的 32 位 MCU 將成為主流。另一方面，未來大部分駕駛功能將由汽車 HPC 控制?，F(xiàn)在，一輛車上有 70 到 100 個(gè) ECU，每個(gè) ECU（包括其中的 MCU）控制一個(gè)特定的駕駛功能，而這種分布式計(jì)算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的 HPC 體系結(jié)構(gòu)所取代。但在一些工業(yè)領(lǐng)域尤其是車規(guī)級 MCU 方面，預(yù)計(jì)到今年下半年供應(yīng)依然緊張，或有望年底實(shí)現(xiàn)供需平衡?？紤]到全球汽車銷量整體穩(wěn)中有降的現(xiàn)狀，我們預(yù)計(jì)單車 MCU 用量將在 2025 年達(dá)到峰值，隨著汽車智能化、控制集中化發(fā)展，車規(guī)級 MCU 的用量將會開始逐步下降。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，單輛

35、車對 MCU 的需求量并不會隨著汽車電動化、智能化的增加而出現(xiàn)明顯增加。但由于單價(jià)更高的 32 位 MCU 應(yīng)用比例繼續(xù)提升，汽車 MCU 整體市場規(guī)模仍將處于持續(xù)增長趨勢，車載傳感器的增加和汽車銷量的增加或?qū)?MCU需求量抬頭。車規(guī)級 MCU 國產(chǎn)替代將是未來發(fā)展主旋律。目前車規(guī)級 MCU 國產(chǎn)化率約為 5，隨著本土企業(yè)的發(fā)力，國產(chǎn)化率有望在未來幾年得到飛速提升。圖 32：2022Q1 主要 MCU 廠商不同產(chǎn)品的貨期與價(jià)格變化趨勢資料來源：富昌電子官網(wǎng)，傳感器芯片：未來伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會長期存在。毫米波雷達(dá)方面，部分缺貨或成常態(tài)。毫米波雷達(dá)的生產(chǎn)廠商主要是博世、英飛凌、恩智

36、浦、安森美等企業(yè)，此前，博世毫米波雷達(dá)芯片組裝廠受馬來西亞疫情影響而減少供應(yīng)。第五代毫米波雷達(dá)芯片的短缺共影響了 11 家車企，包括小鵬汽車、長城汽車、廣汽埃安等。博世（中國）總裁陳玉東曾表示 21Q4 供貨率會非常低，2022 年會恢復(fù)到歷史情況。缺貨 10到 20 將成為常態(tài)，市場需求不能全部得到滿足。小鵬和理想的毫米波雷達(dá)供應(yīng)或?qū)⒕徑?。理?ONE 和小鵬 P5 交付方案中表明，后續(xù)毫米波雷達(dá)將分批補(bǔ)裝，考慮到上游芯片廠商產(chǎn)能恢復(fù)的時(shí)滯，此舉可能是傳感器芯片供求緊張將有所緩解的一個(gè)信號。SoC 芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高，未來存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)。車規(guī)級 AI 芯片需求量逐級提升，算力突破要求指

37、明未來缺貨風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)麥肯錫預(yù)測，到2030 年，全球車載 AI SoC 芯片的市場規(guī)模將達(dá) 303.4 億美元，其中中國市場規(guī)模為104.6 億美元。不同的自動駕駛等級對 AI SoC 芯片的需求價(jià)值量不一樣。至 2025 年，L1級單車 AI SoC 芯片價(jià)值量為 69 美元，L2 級為 190 美元/輛，L3 級為 685.9 美元/輛， L4/L5 級為 1487.9 美元/輛。此外，華為指出，到 2030 年，車載算力將超過 5000 TOPS，未來智能汽車對算力的需求量非常高，而本土車載 AI 芯片的算力仍普遍處于 100 TOPS，未來企業(yè)算力提升的需求將使得車規(guī)級 SoC 芯片面

38、臨一定的缺貨壓力。存儲類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格上浮短期來看，NAND 各型號價(jià)格均有所上漲，創(chuàng)近年新高。NAND 方面漲價(jià)明顯，西部數(shù) 據(jù)宣布部分 3D NAND 生產(chǎn)線遭到污染，今年一季度產(chǎn)能受損不久，全部產(chǎn)品漲價(jià)。隨后，美光也進(jìn)一步跟進(jìn)，宣布 NAND 產(chǎn)品合約價(jià)漲 17% 至 18%，現(xiàn)貨價(jià) 上漲 25% 以上。本輪漲價(jià)中，NAND 各型號價(jià)格均有所上漲，其中，64Gb 8Gx8 MLC 閃存合約漲幅最大，遠(yuǎn)高于 32Gb 4Gx8 MLC 閃存合約漲幅，而且價(jià)格已經(jīng)創(chuàng)下三年來新高。圖 33：2022Q2 各類 NAND 及 DRAM 價(jià)格走勢預(yù)測（下滑

39、受手機(jī)及 PC 端影響，車載板塊持續(xù)強(qiáng)勁）資料來源：TRENDFORCE，電源管理芯片：電源管理芯片供給仍然緊張，其中汽車相關(guān)應(yīng)用最為緊俏。受益于下游車用、服務(wù)器與固態(tài)硬盤等終端需求持續(xù)旺盛，以及國外 IDM 大廠轉(zhuǎn)單影響，2022M03 臺系電源管理 IC 廠商業(yè)績表現(xiàn)亮眼。矽力杰實(shí)現(xiàn)營收 22.2 億臺幣，同比增長41；致新實(shí)現(xiàn)營收 9.4 億臺幣，同比增長 24。受供求緊缺影響，2021 年電源管理 IC 平均銷售單價(jià)上漲近 10。進(jìn)入 2022Q1，電源管理 IC 產(chǎn)能供給仍然緊張，但相較于 2021年有所緩解，供應(yīng)處于健康水平。圖 34：2016-2021 年通用電源管理芯片 IC

40、平均售價(jià)（美元）資料來源：TRENDFORCE，俄烏戰(zhàn)爭+我國疫情或?qū)⑹蛊嚾毙厩闆r更為嚴(yán)峻：從國際上來看，俄烏沖突升級，迅速發(fā)展為第二次世界大戰(zhàn)以來歐洲最大規(guī)模戰(zhàn)爭；由于烏克蘭是氖氣（芯片原材料之一）的重要出口國，俄烏沖突也會對芯片和汽車產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生擾動。同時(shí)，美國舉起“制裁之刃”對準(zhǔn)俄羅斯，再次精準(zhǔn)打擊了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。圖 35：俄烏戰(zhàn)爭對于汽車芯片產(chǎn)業(yè)的影響分析資料來源：2022 中國車身大會，蓋世汽車，展望 2022 年二季度供應(yīng)鏈物流對半導(dǎo)體企業(yè)仍有一定的不確定性或影響，或?qū)⑹蛊嚾?芯情況更為嚴(yán)峻。22 年 3 月起上海市政府采取分區(qū)管控以來，人力與物流受到較大管制。據(jù) Trend

41、force 消息，周邊 OEM、ODM 廠僅能依賴廠內(nèi)庫存來低度滿足產(chǎn)線需求，長短 料問題進(jìn)一步擴(kuò)大。即使在周邊地區(qū)封控解除后，可能會出現(xiàn)短期內(nèi)物流量激增，造成 海關(guān)閘口阻塞，交期延長的可能。封控期間供應(yīng)鏈物流存在問題，具體而言，半導(dǎo)體制 造廠的設(shè)備運(yùn)輸幾乎停滯，由于公路作業(yè)受限，貨物下船只能暫存碼頭；PCB 廠商也將 面臨運(yùn)輸成本增加，部分產(chǎn)品出貨延遲等狀況；下游汽車產(chǎn)業(yè)所受影響較大，上海停擺 對全國乃至全球的汽車產(chǎn)業(yè)鏈造成了連鎖反應(yīng)。競爭格局：美日歐三足鼎立，國產(chǎn)化浪潮及產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)帶來新機(jī)遇2020 年汽車芯片主要廠商分布中美日歐三足鼎立，前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半

42、導(dǎo)體，前 25 強(qiáng)中聞泰科技名列第 19 位，是中國唯一一家上榜的公司。圖 36：2020 汽車芯片全球$380 億表 1：汽車芯片主要廠商分布（ ）2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，海思，RankCompany NameShare of Market（2020）Region1Infineon Technologies10.9%EU2NXP9.9%EU3Renesas Electronics7.5%JP4Texas Instruments7.2%US5STMicroelectronics6.4%EU6Robert Bosch4.3%EU7ON Semiconductor4.2%US8DENSO

43、3.2%JP9Micron Technology2.7%US10Intel2.5%US11Rohm2.5%JP12Analog Devices2.1%US13Toshiba2.0%JP14Microchip Technology1.9%US15Qualcomm1.8%US16Osram1.8%EU17Sanken1.6%JP18Maxim Integrated1.6%US19Nexperia1.5%CH20Melexis Microelectronic Systems1.4%EU21NVIDIA1.2%EU22Fuji Electric1.1%JP23Mitsubishi Electric1.

44、1%JP24Sony1.1%JP25Nichia0.9%JPOthers17.6%Total Market100.0%數(shù)據(jù)來源：Gartner，汽車芯片主要廠商分布及產(chǎn)品布局情況，按照 2020 年汽車半導(dǎo)體市場份額排序。圖 37：汽車芯片主要廠商分布及產(chǎn)品布局情況，按照 2020 年汽車半導(dǎo)體市場份額排序各公司官網(wǎng)，梳理細(xì)分領(lǐng)域來看，我們在汽車計(jì)算、控制類芯片的自主率不到 1 ，傳感器 4 ，功率半導(dǎo)體8 ，通信 3 ，存儲器 8 ，國產(chǎn)化浪潮下有望加速。整體技術(shù)上，在計(jì)算，控制領(lǐng)域的計(jì)算、控制領(lǐng)域：MCU/GPU/FPGA 等通用芯片高度壟斷，前三大市場占率約七成，面向 ADAS 的 AS

45、IC 技術(shù)路線尚不確定。傳感器：在車身感知領(lǐng)域，國外企業(yè)高度壟斷，前三大市場占率七成以上，國內(nèi)基礎(chǔ)不足。在視覺、毫米波雷達(dá)等新型環(huán)境傳感器具備基礎(chǔ)。功率半導(dǎo)體：IGBT/MOSFET 領(lǐng)域與國外相差較大，國內(nèi)在功率分立器件和模塊領(lǐng)域更為擅長，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域國內(nèi)正在布局。通信：V2X 屬于增量市場，國內(nèi)依靠 5G 布局有發(fā)展基礎(chǔ)。存儲器：存儲器屬于車用半導(dǎo)體增量市場，主要被美光、三星等壟斷，國內(nèi)車用 SRAM，立基型 DRAM 等環(huán)節(jié)有基礎(chǔ)。圖 38：中國與海外汽車芯片的代差圖 39：中國車規(guī)級芯片自主率情況IC 制造生態(tài)發(fā)展論壇，資料來源：北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，蓋世汽車研究院， 整體來看汽車傳

46、統(tǒng)汽車時(shí)代的汽車半導(dǎo)體市場存在三大競爭壁壘業(yè)務(wù)穩(wěn)定-整體市場份額穩(wěn)定，市場規(guī)模穩(wěn)步增加格局壟斷-市場日益形成壟斷格局，外企通過并購鞏固競爭優(yōu)勢關(guān)系牢固-芯片-TIER1-車企已形成強(qiáng)綁定供應(yīng)鏈，汽車對芯片性能/可靠性要求高，車規(guī)芯片需要長周期供貨能力所以對于新進(jìn)企業(yè)構(gòu)成行業(yè)壁壘汽車智能化+電動化推動產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。汽車進(jìn)入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代, 新時(shí)代給予追趕者機(jī)會，車聯(lián)網(wǎng)/新能源/智能化/自動駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢帶來新的半導(dǎo)體需求。新需求為國內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。圖 40：智能化浪潮下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)帶來汽車半導(dǎo)體的新機(jī)會2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，海思，OEM+Tier1+

47、Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平臺+生態(tài)模式躍遷，我國汽車芯片廠商迎來入局機(jī)遇。對于未來規(guī)模化和個(gè)性化的挑戰(zhàn)，智能車軟件會逐步走向平臺+生態(tài)模式，原來的開發(fā)模式都是塔狀，有 Tier-X 供應(yīng)商給 OEM 提供部件和服務(wù)，由主機(jī)廠去總成和驗(yàn)證。未來 OEM 除了跟傳統(tǒng)部件合作之外，有些車企會考慮自建平臺，比如說大眾等企業(yè)宣稱做自己的操作系統(tǒng)。這個(gè)平臺車廠自建或和供應(yīng)商廠商合建，除了平臺車廠還需要和算法供應(yīng)商，生態(tài)伙伴，投資伙伴等合作。所以我們認(rèn)為未來合作模式是以車廠為中心的平臺+生態(tài)的合作模式，逐步走向平臺+開放帶來更多的開放和創(chuàng)新。未來汽車產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈將會從過去的“整車廠是主導(dǎo)”，

48、發(fā)展到“掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)是主導(dǎo)”，而且可能是一個(gè)圈和另外一個(gè)圈形成生態(tài)的競爭，從而組成一個(gè)更大的新一代汽車生態(tài)體系圖 41：應(yīng)對規(guī)?；蛡€(gè)性化挑戰(zhàn)，智能車軟件逐步走向：平臺+生態(tài) 模式蓋世汽車，SDVF2021 第二屆軟件定義汽車高峰論壇，AUTOSAR 組織，品類分析：五大類汽車芯片皆具高成長動能，受益電動+智能化量價(jià)齊升智能化驅(qū)動下汽車行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級，加速步入萬物互聯(lián)+萬物智聯(lián)的新時(shí)代。當(dāng)前消費(fèi)電子已先一步步入智能時(shí)代，而汽車行業(yè)正面臨著智能化產(chǎn)業(yè)升級，整體過程可以類比功能機(jī)到智能機(jī)。疊加政策端碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車在智能化+電動化驅(qū)動下加速起量。汽

49、車芯片從應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為 5 類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片等。2020 年主控芯片占比 23，功率半導(dǎo)體占比 22，傳感器占比 13，存儲芯片占比 9，其他占比 33?？春幂o助駕駛+自動駕駛+汽車電動化持續(xù)提升帶動汽車半導(dǎo)體量價(jià)齊升：主控芯片：算力隨著智能化提升不斷提升從 L11TOPS 到 L5 1000+TOPS 算力推動主控芯片高速增長；功率半導(dǎo)體：燃油車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量達(dá) 87.6 美元，新能源汽車 458.7 美元，實(shí)現(xiàn)四倍以上增長；模擬芯片：以電源 IC 為例，車載領(lǐng)域增長最快，CAGR 達(dá) 9.0。傳感器：L2 級別汽車預(yù)計(jì)會攜帶 6 個(gè)傳感器，L5

50、 級別攜帶 32 個(gè)傳感器，汽車半導(dǎo)體占比提升顯著；5.）存儲芯片：汽車存儲系統(tǒng)隨著智能化水平提升容量和性能快速增長，為存儲器步入千億美金市場核心。汽車芯片從應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為 5 大類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片等。主控芯片：主要用于計(jì)算分析和決策，主要分為功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。MCU 指的是芯片級芯片，一般只包含 CPU 一個(gè)處理單元（例：MCU=CPU+存儲+接口單元）。而 SOC 指的是系統(tǒng)級芯片，一般包含多個(gè)處理單元（例：SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元）計(jì)算芯片：包括 SoC，CPU，MPU，GPU，NPU, FPGA

51、等；控制芯片：MCU 等模擬芯片：信號與接口芯片+電源管理芯片主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通訊信號。總線芯片 CAN/LIN/USB/ETH 等；通信與射頻芯片：基帶、V2X、BT/WiFi 等；3) 信號變換：包括復(fù)用器、放大器、隔離器等； 4）專用功能芯片包括：蘋果認(rèn)證、安全加密芯片等電源管理芯片DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器DC/AC 控制器和轉(zhuǎn)換器電源管理 IC線性/LDO 穩(wěn)壓器監(jiān)控器和電壓基準(zhǔn)等傳感器芯片：主要用于探測、感受外界信號、物理?xiàng)l件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設(shè)備雷達(dá)傳感器：超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等；圖像傳感器：CMOS 傳感器等；光電傳感器：陽

52、光/紅外傳感器、壓力、流量傳感器等；生物傳感器：氣味傳感器、氧氣傳感器等；磁傳感器（霍爾傳感器等）存儲芯片：主要用于數(shù)據(jù)存儲功能內(nèi)存 DRAM(DDR、LPDDR4(x)等)；閃存 FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）；EEPROM 等功率芯片：主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸驅(qū)動芯片：高低邊驅(qū)動、HBD 等；功率放大器：音頻功放等；功率模組：IGBT、組合 MOS 等；其他：eFUSE、理想二極管控制器圖 42：汽車芯片從應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為 5 大類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片等資料來源：汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣汽研究院，2020 年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品市

53、場需求情況：主控芯片占比 23，功率半導(dǎo)體占比 22，傳感 器占比 13，存儲芯片占比 9，其他占比 33。圖 43：2020 年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求情況（ ）資料來源：汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇，廣汽研究院， 智能化趨勢下，我們認(rèn)為 L2+/L3 已經(jīng)是消費(fèi)者剛需，整體滲透率將持續(xù)提升。同時(shí)， ADAS 滲透率 2025 年有望達(dá) 67，帶動汽車芯片快速增長。汽車智能化趨勢明確，L2+/L3 已經(jīng)是消費(fèi)者剛需。根據(jù) iResearch 預(yù)測，2025 年中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量將超過 2000 萬臺，其中 L2+/L3 數(shù)量將超過半數(shù), 自動駕駛不斷迭代帶動汽車芯片快速成長。圖 44：全球

54、智能駕駛市場滲透率預(yù)測2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，黑芝麻，ADAS:2025 年滲透率有望達(dá)到 67，ADAS 的滲透率提升帶動汽車半導(dǎo)體量價(jià)齊升HISilicon 預(yù)計(jì)到 2025 年，全球新車銷量預(yù)計(jì)為 9600 萬輛，其中輔助駕駛+自動駕駛的 裝配車輛將達(dá)到 6500 萬輛，滲透率預(yù)計(jì)為 67。2025 年前全球車廠更多聚焦在 L0-L2階段，輔助駕駛的裝配率將達(dá)到整體新車型的 90左右。隨著整車廠、Tier1、以及算法公司在自動駕駛領(lǐng)域的技術(shù)突破，世界各國以及標(biāo)準(zhǔn)組織對自動駕駛的政策與立法的出臺，以及在自動駕駛周邊基礎(chǔ)設(shè)施的投資和建設(shè)，L3-L5 階段的自動駕駛對器件工藝要求較高

55、，或?qū)⒃谖磥硎陜?nèi)優(yōu)先在 Robotaxi 等專有場景落地；圖 45：ADAS 滲透率情況中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會，表 2：2021 年全球自動輔助駕駛(ADAS)的應(yīng)用車型舉例SAE分級NHTSA分級SAE 定義可實(shí)現(xiàn)功能部分應(yīng)用車型LOLO無自動化，由人類駕駛無自動大部分傳統(tǒng)汽車者全權(quán)操作汽車，汽車只執(zhí)行命令不進(jìn)行駕駛干預(yù)。L1L1駕駛支援，通過駕駛環(huán)ESP電子系統(tǒng)，ABS防福特: Co-Pilot 360 安境對方向盤和加減速中抱死剎車系統(tǒng)，TRC循全套件的一項(xiàng)操作提供駕駛支跡防滑、HAC上坡起援，其他駕駛動作由人步輔助。類駕駛員操作。L2L2部分自動化，通過駕駛預(yù)警提示類(車道偏離福特:

56、 Co-Pilot 360環(huán)境對方向盤和加減速預(yù)警(LDW)， 前撞預(yù)Assist+；中的多項(xiàng)操作提供駕駛警(FCW)，盲點(diǎn)檢測通用:Super/Ultra支援，其他駕駛動作由(BSD等)；干預(yù)輔助(自Cruise；人類操作。適應(yīng)巡航(ACC)，車道特斯拉: Autopilot；保持輔助(LKA)等)。沃爾沃: Pilot Assist；理想 ONE；小鵬 P7；蔚來 ES6L3L3有條件自動化，由自動自動跟車、道路校特斯拉: Autopilot；駕駛系統(tǒng)完成所有的駕正、自動泊車、自適奧迪:Traffic Jam駛操作，根據(jù)系統(tǒng)請求應(yīng)巡航等功能。Pilot；了人類駕駛者提供適當(dāng)梅賽德斯:Dri

57、ve Pilot；的應(yīng)答。寶馬: ADS inject；L4L4高度自動化，由自動駕在限定道路和環(huán)境中百度&一汽聯(lián): 紅旗 EV駛系統(tǒng)完成所有的駕駛具備所有自動駕駛功操作，即使在限定道路能。和環(huán)境條件下，人類駕駛者也不一定需要對所有的系統(tǒng)請求作出應(yīng)答。L5L4完全自動化，在所有的可實(shí)現(xiàn)全天候全工況技術(shù)實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)至道路和環(huán)境條件下，由的自動駕駛功能。2030E 年以后自動駕駛系統(tǒng)完成所有的駕駛操作，人類駕駛者在某些情況下接管。國際電子商情、SAE、NHTSA，整車拆解：特斯拉汽車芯片拆解，五大類芯片重要性突顯圖 46：特斯拉 MODEL S 芯片拆解半導(dǎo)體行業(yè)觀察， MC 評測室，電動星球 New

58、s，旺材電機(jī)與電控公眾號， 嘶吼專業(yè)版公眾號， 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟，電子發(fā)燒友，華一汽車，EV 世紀(jì)，eetasia， 佐思汽車研究，注：本表格及圖片為天風(fēng)證券測算，具體數(shù)據(jù)以特斯拉官方披露為準(zhǔn)圖 47：特斯拉 MODEL S 芯片拆解半導(dǎo)體行業(yè)觀察，MC 評測室，電動星球 News，旺材電機(jī)與電控公眾號， 嘶吼專業(yè)版公眾號， 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟，電子發(fā)燒友，華一汽車，EV 世紀(jì)，eetasia， 佐思汽車研究，注：本表格及圖片為天風(fēng)證券測算，具體數(shù)據(jù)以特斯拉官方披露為準(zhǔn)我們將特斯拉汽車的關(guān)鍵部分進(jìn)行拆解：1/自動駕駛方案復(fù)盤特斯拉自動駕駛芯片迭代之路：半集成模式 整合模式 核心自研模式初期： 采購

59、Mobileye EyeQ 3 芯片 攝像頭 的半集成方案 【 原因：研發(fā)資金不足 需要快速量產(chǎn) 】中期： 采用 NVIDIA 芯片平臺 第三方供應(yīng)商攝像頭 的整合方案 【 原因： Mobileye 算力不足 開發(fā)速度無法跟上特斯拉迭代需求 】當(dāng)前： 采用 FSD 芯片 自研 外采 Aptina 攝像頭 的核心自研方案 【 原因：市面方案無法滿足定制需求 資金及自研實(shí)力已到位 】特斯拉 FSD（全自動駕駛，F(xiàn)ull Self-Driving）模塊上包含了兩個(gè)自研 FSD 芯片，其上廣泛使用了主控（CPU、GPU、NPU、MCU）、存儲（LPDDR、SRAM、FLASH）等芯片。作為定制設(shè)計(jì)的自

60、動駕駛芯片，獨(dú)享方案使得芯片需求復(fù)雜性降低，替代性神經(jīng)處理器的大部分通用能力已經(jīng)從 FSD 芯片中剝離出來，只留下所需的硬件設(shè)計(jì)，從而將設(shè)計(jì)重點(diǎn)移向?qū)摹⑺懔?、傳輸時(shí)間、安全性的把控?，F(xiàn)階段，F(xiàn)SD 是特斯拉最核心的應(yīng)用軟件，其軟件收入也主要由 FSD 選裝包貢獻(xiàn)。消費(fèi)者付費(fèi)激活后，可以享受到包括自動泊車、自動輔助導(dǎo)航駕駛、智能召喚等在內(nèi)的高級自動駕駛功能，而且后續(xù)可以通過 OTA空中軟件持續(xù)升級自動駕駛能力。2020 年 7 月 1 號，其價(jià)格已經(jīng)上漲至 8000 美元/套（國內(nèi) 64000 元/套）。圖 48：Tesla 自動駕駛芯片迭代之路羅蘭貝格中國新能源汽車供應(yīng)鏈白皮書，2/ 儀表