品質(zhì)-過(guò)程檢查作業(yè)指引-FPC過(guò)程控制(40頁(yè))ppt課件

1、過(guò)程檢查作業(yè)指引FPC過(guò)程控制過(guò)程檢查作業(yè)指引目的：確定消費(fèi)過(guò)程的主要監(jiān)控點(diǎn)，明確控制方法，指點(diǎn)PQA檢查進(jìn)展有效的過(guò)程控制。運(yùn)用工具：尺，放大鏡，3M拉脫膠帶，刀筆，手套。開(kāi) 料主要管控點(diǎn)：1.所用物料的正確性檢查方法：確認(rèn)部品票和流程卡檢查頻度：首檢檢查斷定規(guī)范：完全相符開(kāi)料2. 所開(kāi)物料的尺寸正確 性檢查方法：按開(kāi)料圖進(jìn)展實(shí)測(cè)檢查頻度：首檢檢查圖片：斷定規(guī)范：公差1mm 備注：特殊要求按流程卡 長(zhǎng) 對(duì)角 寬開(kāi)料3所開(kāi)物料的外觀形狀 檢查方法：目視，放大鏡檢查頻度：20%抽檢 圖片：重點(diǎn)關(guān)注壓傷,氧化 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢 開(kāi)料4開(kāi)料數(shù)確認(rèn) 檢查方法：人工計(jì)數(shù)檢查

2、頻度：抽檢12卡無(wú)圖片斷定規(guī)范：計(jì)數(shù)準(zhǔn)確磨 板1沉銅前磨板：孔內(nèi)無(wú)異物不可有塞孔、板表無(wú)膠無(wú)氧化等異物 檢查方法：對(duì)光檢查孔透光、目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無(wú)圖片斷定規(guī)范：不可有氧化、附膠、塞孔不良備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢要用高壓水洗去除孔內(nèi)雜質(zhì)磨板2圖形前磨板：板面無(wú)傷、氧化、異物等 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無(wú)圖片斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板3貼覆蓋膜前磨板：板面無(wú)氧化、異物 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：異物 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板4補(bǔ)助強(qiáng)前磨板：板面無(wú)油污、粗化 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢無(wú)

3、圖片斷定規(guī)范：補(bǔ)強(qiáng)貼附面粗化、無(wú)油污備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板5電鎳金前磨板：板面無(wú)膠、異物、無(wú)氧化檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：氧化 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板6OSP前磨板：板面無(wú)膠、異物、無(wú)氧化 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片 ：異物 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板7阻焊前磨板：板面無(wú)膠、突起異物、無(wú)氧化 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：氧化斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆 孔1樣品的圖紙對(duì)照 檢查方法：用基板對(duì)照鉆孔圖檢查頻度：樣品全數(shù)檢查無(wú)圖片斷定規(guī)范：與圖紙相符鉆孔2孔數(shù)和孔徑檢查檢

4、查方法：按圖紙目視檢查孔數(shù)，直規(guī)檢查孔徑檢查頻度：樣品全檢/批 量檢首件檢查要點(diǎn)：重點(diǎn)關(guān)注插孔和定位孔斷定規(guī)范：與圖紙相符鉆孔3鉆孔偏/孔變形 檢查方法：菲林對(duì)照檢查 檢查頻度：20%抽檢檢查要點(diǎn)：重點(diǎn)關(guān)注導(dǎo)通孔斷定規(guī)范：偏不可破孔變形不影響孔徑 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆孔4完廢品外觀毛刺/膠檢查方法：目檢膠/傷/氧化/放大鏡檢毛刺檢查頻度：20%抽檢檢查要點(diǎn)： 毛刺0.2mm斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆孔5銑邊品的外形規(guī)格 檢查方法：利用卡尺寸檢查檢查頻度：10%抽檢斷定規(guī)范：公差0.1mm備注：特殊要求按圖紙鉆孔6.V槽尺寸(深度/偏移) 檢查方法：目視,二次檢查頻度：每卡3

5、次抽檢斷定規(guī)范：符合圖紙公差備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆孔7.V槽外觀檢查方法：目視檢查頻度：10%抽斷定規(guī)范：無(wú)V槽線殘留,無(wú)銅絲,無(wú)露銅備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢沉電銅 1.沉電銅的厚度孔/面檢查方法：微切片檢查頻度：每缸兩點(diǎn)斷定規(guī)范：行業(yè)規(guī)范備注：特殊要求按流程卡沉電銅2.板面外觀(銅粒/燒板) 檢查方法：放大鏡檢查頻度：20%抽檢檢查要點(diǎn)：參照產(chǎn)品線路的規(guī)劃斷定規(guī)范：滿足后線質(zhì)量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖 形 1.干膜貼附情況 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：無(wú)雜質(zhì)/破損/毛邊備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖形2.膠片對(duì)位檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：無(wú)雜質(zhì)/異物/毛邊備注

6、：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖形3.曝光不良(線路/阻焊)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：線路/焊盤(pán)明晰備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖形4.阻焊印刷板外觀(雜質(zhì)/塞孔)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：不可有插件孔嚴(yán)重阻焊入孔備注：發(fā)現(xiàn)不良顯影全檢圖形5.顯影不良(線路/阻焊) 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：焊盤(pán)外表不可有綠油備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢蝕 刻1.線寬/線距 檢查方法：二 次元檢查頻度：首件檢查要點(diǎn)：不可出現(xiàn)過(guò)蝕景象斷定規(guī)范：線寬/線距的設(shè)計(jì)值 0.1mm公差是0.03mm 0.1mm公差是0.04mm -0.01MM備注：特殊情況按客戶運(yùn)用要求斷定2

7、1蝕刻2.蝕刻不凈 檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：蝕刻不凈不允許存在蝕刻3.開(kāi)路/短路檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：40%抽檢不良品由消費(fèi)部修正(隔離)斷定規(guī)范：開(kāi)路廢棄/短路修繕后按外觀限制斷定備注：全檢后抽檢,發(fā)現(xiàn)不良全數(shù)返檢層 壓1.貼覆蓋膜 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢發(fā)現(xiàn)不良隔離，質(zhì)量部、工程部、消費(fèi)部研討處置方案斷定規(guī)范： 上盤(pán)異物0.15mm備注：電產(chǎn)0.10mm電 鍍1. FPC沉鍍銅厚度丈量 檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡斷定規(guī)范：行業(yè)規(guī)范備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質(zhì)量部、工程部、消費(fèi)部研討處置方案電鍍2. FPC電鎳金

8、厚度丈量 檢查方法：熒光測(cè)厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次 2點(diǎn)/張斷定規(guī)范：首件斷定按圖紙公差的50%斷定；無(wú)公差要求的按規(guī)格值+0.0125斷定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質(zhì)量部、工程部、消費(fèi)部研討處置方案電鍍3. FPC電錫銅厚度丈量 檢查方法：熒光測(cè)厚儀檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點(diǎn)/張斷定規(guī)范：首件斷定按圖紙公差的50%斷定；無(wú)公差要求的按規(guī)格值+0.0125斷定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質(zhì)量部、工程部、消費(fèi)部研討處置方案電鍍4.FPC電錫厚度丈量 檢查方法：熒光測(cè)厚儀檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點(diǎn)/張斷定規(guī)范：首件斷定按圖紙公差的50%斷定；無(wú)公差要求的按規(guī)格值+0.0125斷定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質(zhì)量部、工程部、消費(fèi)部研討處置方案電鍍5. PCB沉鍍銅厚度丈量 檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡斷定規(guī)范：行業(yè)規(guī)范備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質(zhì)量部、工程部、消費(fèi)部研討處置方案電鍍OSP 檢查方法：由FQC進(jìn)展全數(shù)外觀檢查