PCB可靠度項目報告

1、第 頁共16頁可靠度試驗項目與條件1熱應(yīng)力試驗(THERMALSTRESS)定義:將有鍍通孔之樣品板暴露在高溫融錫後，切片觀察孔內(nèi)結(jié)構(gòu)受熱之變化情形，以測試產(chǎn)品之鍍銅的完整性是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：自動控溫之錫爐烤箱(CSUNSM0-2),(0C300C)沖床機切片研磨機(METASERY2000),(0500RPM)顯微鏡(BX-60),(50X-500X)試驗條件烘烤時間及溫度:150C,6hrs漂錫溫度:2885C漂錫時間JO+1/Osec漂錫次數(shù):3次及6次試驗流程:烘烤T沖床T漂錫T灌膠T研磨T拋光T檢驗2鋁錫性試驗(SOLDERABILITYTEST)浸錫試驗法(EDGEDIPT

2、EST)定義:將電路板已25.02.0mm的速度垂直浸入2355C(Leadfree:2455C+5/-0C)W高溫融錫30.5秒後，觀察板面導(dǎo)體及板面附著焊墊之沾錫狀況，以測試產(chǎn)品的沾錫能力是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備自動控溫之錫爐(A-100),(0C400C)10倍放大鏡試驗條件：錫爐溫度:2355C(無鉛為2455/-0C)浸錫速g:25.02.0(mm/sec)浸錫深度:25.02.0mm留置時間:30.3sec3波焊試驗法(WAVESOLDERTEST)定義:以1.21.4m/min的速度通過2355C(無鉛為245+5/0C)的波焊試驗後，觀察板面上各鍍通孔之沾錫狀況，以模擬客戶上零

3、件時，鍍通孔之沾錫能力是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備:自動控溫之波焊機(SA-120-CSW),(0C400C)2.10倍放大鏡4沾錫平衡(WETTINGBALANCE)定義:一上升的錫槽與待測零件接觸的剎那間所產(chǎn)生的動作流程，直到力量達(dá)於平衡而停止，此流程稱為沾錫平衡。零件在進(jìn)入錫面之過程中必須抵抗錫的浮力，零件本身的重力，測試儀器所給予的下降焊上升力，錫向上升的附著力。設(shè)備:沾錫天平(MULTICOREMUSTSYSTEMII)試驗條件：溫度:2355C時間:50.5sec5介質(zhì)耐電壓試驗(DIELECTRICWITHSTANDINGVOLTAGEORHIGHPOTENIAL)定義:將樣品板之相

4、鄰介質(zhì)層，連接500與1000Volts直流電壓各30sec,觀察其絕緣性與安全性，以測試產(chǎn)品之耐電壓能力是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備:直流耐壓器(EXTECH7140),(0.1-6000V;07500uA)試驗條件:測試電:500+15/-0VoltsDC測試電:1000+25/25-0VoltsDC(場內(nèi)參考用)電壓上升速度00(Volts/sec)每個測試電壓至少要維持30+3/-0秒6絕緣電阻試驗(INSULATIONRESISTANCE)定義:將樣品板之相鄰介質(zhì)層連接500Volts直流電1min,量測其樣品板各層間之絕緣電阻值。設(shè)備:絕緣電阻器(SM-8205),1-107M(10%

5、)烤箱(SMO-2),(0C300C)試驗條件：測試前:502C,24hrs2.測試電:500+15/-0voltsDC每個測試電壓至少要維持1分鐘7濕度與絕緣電阻試驗（MOISTUREANDINSULATIONRESISTANCE）定義:將樣品板長時間暴露在高溫及高濕度的惡劣環(huán)境後，量測絕緣電阻及觀察外觀之變化。設(shè)備：可程式恆溫恆濕試驗機(UB3000)可程式恆溫恆濕試驗機仃HS-D4H+-100絕緣電阻器(SM-8205),1107MQ(10%)試驗條件:測試前須通過IR（500VDC,500MQ以上）之測試溫度開始:25+5/2Ct652C,5893%RH,1505mins（實驗中持續(xù)施

6、加100VDC的偏壓）第二階段:維持652C,8593%RH,1805mins第三階段:652C,8593%RHt25+5/2C,80%RH,1505mins（以上為1cycle,共20cycles）第四階段:25+5/-2C,50%RH,60mins8冷熱衝擊試驗(THERMALSHOCK)定義:將樣品板墾露在一連串自動控溫的環(huán)境中來回冷熱循環(huán)衝擊100次，觀察樣品板之物理疲勞變化及影響，以測試產(chǎn)品在此條件衝擊下是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：可程式數(shù)位控制篡熱衝擊機(CTST-603),(-80200C)微電阻計(OM21),(10-5104Q)第一階段:-55+0/-5C在2mins內(nèi)上升至1

7、25+5/-0C，維持15mins第二階段:125+5/0C在2mins內(nèi)下降至-55+0/-5C，維持15mins(以上為1cycle,共10Ocycles,後置室溫2hrs)9固著強度試驗(BONDINGSTRENGTHTEST)定義：通孔、焊環(huán)(UNSUPPORTEDCOMPONENTHOLE)將樣板之通孔、焊環(huán)經(jīng)過連續(xù)五次焊接後，再進(jìn)行拉力試驗，觀察其固著狀況，以測試表面焊墊的固著強度是否符合規(guī)格之試驗。表面焊墊(SURFACEMOUNTLANDS)將樣品板之焊墊經(jīng)過焊接後，再進(jìn)行拉力試驗，觀察其固著狀況，以測試表面焊墊的固著強度是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：1.60watt焊槍(232C

8、260C)推拉力計(AFE-20),(020kg)數(shù)位式拉力計(ALKOH9500),(02kg)鐵線:直徑0.0020.006(inch)試驗條件孔環(huán)連續(xù)焊接，解焊五次拉速:2(inch/min)表面焊墊焊接一次拉速:2(inch/min)10鍍金疏密度試驗(PorsityofGoldPlating)定義:以樣品板之鍍金層為陽極，通入直流電，強迫Gold層疏孔(pores)下的Ni&Cu層進(jìn)行電解,Ni正極游至表面與含藥品知試紙產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)呈現(xiàn)出顏色，觀察之。設(shè)備:鍍層多孔性測試儀（WP-24DH）試驗條件：T.C（測試電流）:7.0（mA/cm平方廣A（totalareaofG/F）mAT

9、.V（測試電壓）:10voltsT.P（測試壓力）:150psiT.T（測試時間）:30sec11離子污染度實驗（IonicContamination）定義:利用75/25（異丙醇/純水）體積比之測試液，在液溫100F.電阻係數(shù)大於45MQ的測試條件下，對已知面積之樣品扁沖洗，以測試產(chǎn)品離子污染度是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備:OMEGAMETERMODEL600SMD試驗條件：測試液溫度:100F(約37C)測試液電阻:需大於45MQ測試時間:15mins12鍍層硬度試驗(PlatingHardnessTest)定義:樣品板承受荷重的測針15秒後，量測其所受的壓痕長度並換算成硬度單位，以測試產(chǎn)品的

10、鍍層硬度是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備:微小硬度計(MVK-H100)試驗條件：荷重300g時間15秒13表面絕緣電阻實驗(SURFACEINSULATIONRESISTANCETEST)定義：在相鄰疏形線路上施加一偏壓，並將測試樣品暴露在高溫高濕的環(huán)境下，觀察其絕緣劣化及絕緣電阻值的變化，以測試產(chǎn)品的表面絕緣電阻是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：表面絕緣電阻測試系統(tǒng)(SIRTS-32),(1E+6Qto1E+14Q)UPS不斷電系統(tǒng)可程式恆溫恆濕機(UB3200或THS-D4H-100)試驗條件：1.配合環(huán)境：需配合濕度與絕緣電阻試驗之測試條件。2.連續(xù)偏壓：OV,+/10V,+50V,+/4100V,a

11、nd+/500V3.測試電壓：OV,+/10V,+/50V,+/100V,and+/500V4.測試數(shù)量：8到128組IPCB25COUPONS測試點14內(nèi)層連結(jié)應(yīng)力試驗(INTERCONNECTSTRESSTEST)定義：將測試COUFON連接測試電流後，使其在25150C反覆的循環(huán)衝擊下觀察其物理疲勞變化及影響，以測試產(chǎn)品在此條件衝擊下使否符合規(guī)格之測試。設(shè)備：IST-90&IST-TH熱感照相機(CompixPC-6000)電源供應(yīng)器(LOKOpower/DPS-5050)&(Topward/33010D)UPS不斷電系統(tǒng)a試驗條件：第一階段：25C在3mins上升至150C第二階段:1

12、50C在2mins內(nèi)下降至25CPreconditon:230C,6mins;245C,6times(Lead_Free)測試溫度：除客戶指定溫度外，高溫區(qū)溫度必須由產(chǎn)品材料Tg點上加209,般為25C(2mins)150C(3mins)15高加速老化試驗(HighAccelerateLifeTest)定義：將樣品板長時間墾露在高溫及高濕度極高壓下，觀察樣品板的物理疲勞變化及影響，以測試產(chǎn)品在加速壽命老化之條件下是否符合規(guī)格之測試。設(shè)備：熱油試驗機(JC-ICIHT)試驗條件：測試溫度：105C143C測試壓力：04Kgf/cm平方測試濕度：50100%RH16紅外線熔焊實驗(INFRA_RE

13、DReflowTest)定義：將測試樣品暴露在模擬下游組裝廠之組裝環(huán)境中，觀察其樣品板板面的升溫曲線變化，以測試產(chǎn)品在高溫之變化條件下是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：紅外線熔焊機(STF-210)試驗條件：1.N2:0.50.9MPa測試溫度：0C400C仃熱油試驗(HotoilTest)定義：將樣品板墾露在一連串高溫矽油及低溫矽油反覆的循環(huán)衝擊下，觀察樣品板的物理疲勞變化及影響，以測試產(chǎn)品在此條件衝擊下是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：熱油試驗機(JC-ICIHT)試驗條件：測試溫度（熱）：265+5/-0C;測試溫度（冷）：20+15/-15C測試時間（熱）：35sec;測試時間（冷）：20sec測試C

14、ycles（機臺可設(shè)置999）傳送間隔時間：15sec18.CAF試驗（CAFTest）定義：在兩相鄰線路或兩相鄰倒線與倒通孔或兩相鄰倒通孔上施加一偏壓，並將測試樣品墾露在高溫高濕的環(huán)境下，觀察其絕緣劣化及絕緣電阻值之變化，以測試產(chǎn)品絕緣特性是否符合規(guī)格之試驗。設(shè)備：表面絕緣電阻測試系統(tǒng)（SIRTS-32）,（1E+6to1E+14Q）UPS不斷電系統(tǒng)可程式恆溫恆濕機（UB3200或THS-D4H+-100）試驗條件：1.Precondition(lnitialvalue):232C,505%RH,Nobias,24hrs2.Stabilize(Stab.Value):852C,87+3/-2

15、%RH,Nobias,96hrs3.測試環(huán)境:852C,87+3/-2%RH,500hrs4.連續(xù)偏壓：+45-+100VDC5.測試電壓：+100VDC19熱機械分析儀試驗(TMATest)定義：經(jīng)過一連串之熱反應(yīng)後，量測樣品所反應(yīng)之尺寸變化，以分析樣品之膨脹係數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)換溫度與爆板時間.等物理性質(zhì)。設(shè)備：熱機械分析儀(Q575-C-006-5A8E),(roomtemp1100C)第 頁共16頁試驗條件：第 #頁共16頁第 #頁共16頁1.熱膨脹係數(shù):(CoefficineofThermalExpansionCTE)第 #頁共16頁第 #頁共16頁A.設(shè)定溫度：15Ct280CB.第 #頁共16頁第 #頁共16頁設(shè)定載重：50mND.量測溫度：20C-260C第 #頁共16頁第 #頁共16頁2.玻璃轉(zhuǎn)換溫度差值(DeltaGlassTransitionTempraturexTg)A.設(shè)定溫度:15C-