HP惠普CQ516筆記本拆機詳解圖解指南--改良散熱說課講解

1、本人學生，宿舍好友本子CQ516實在太熱，待機65左右，給點壓力輕輕上85，還曾一度出現(xiàn)90高溫， 本子的散熱風道不咋地，D殼打孔，本來要去實訓車間沖壓，無奈有20好幾學生在實訓，只好找電子老師 接了一個小臺鉆，那種給PCB電路板打孔那種，手機拍照，大家湊合看吧， 主板正面 主板背面散熱模塊 裸露的南橋 單聲道小喇叭，一根原裝內(nèi)存，一根自己加的金邦的內(nèi)存 這是散熱風扇的正面，主板已經(jīng)拿出， 如果放上鍵盤，這里根本無法滿足渦輪風扇的進氣， 渦輪風扇是垂直進氣， 散熱風扇的位置 拿走主板后風扇 拿走風扇，注意看風扇下方 這個位置注意細看， 看正中間，D殼上已經(jīng)有風扇孔開槽的模具 但是廠家生了一道工

2、具，就沒有開槽 渦輪風扇是垂直進氣，上方時鍵盤，擋著，下方?jīng)]開進風槽， 溫度自然很高，這里后面還有圖，要改造， 沒錯，沒有進風口，大家應該看見D殼模具上有開槽印記但是廠家卻沒有開槽，眾所周知，渦輪風扇的氣體流向垂直于轉(zhuǎn)軸，簡單說，渦輪風扇的進風口是正上方和正下方看看這渦輪風扇的進風口，上方緊貼著鍵盤，等于堵死，下方緊貼著D殼，D殼卻沒進風口，怪不得這個筆記本出風口風量非常非常非常的?。〈龣C，游戲滿載溫度高，就在所難免了，風扇位置的反面， D殼全圖 風扇拆開了，但是風扇上的薄鐵片和早期IBM類似 是鉚在塑料上，拆開了，要用膠帶封邊處理， 知道這是啥吧， 這回知道了吧 還不知道，把鍵盤拆了，放在鍵

3、盤位上，讓渦輪風扇充分進風的，這個風扇的進氣口正上方是鍵盤，這是以前沒有在D殼打孔時用紙盒做的，現(xiàn)在D客打孔了，用鍵盤就可以了 來個特寫，原先進風口讓鍵盤當了，現(xiàn)在好了，風大了，溫度也降低了， 來個特寫，鍵盤位上的進風口，進氣更充裕！風量也就更大，比我D殼打孔溫度還要猛，用它的話，游戲滿載，溫度沒超過65度！但是想想也知道，灰塵太大，用了2星期，渦輪風扇上都是灰塵，很大的灰！導致動不平衡，噪音很大！所以才不用了，要在D殼打孔了，這樣放鍵盤就就行，D殼打孔，放上鍵盤，溫度70，和以前90比起來，還是能接受了，拆的所有東西合影嘍！我這只用了2星期，但是可想而知，灰塵極大，所以才有這次在D殼打孔， 現(xiàn)在已經(jīng)不用這個紙板了，還是用鍵盤， 看看鍵盤排線，和主板插槽本來就不在一直線上，所以彎曲了， 顯示屏 主板D殼位置，這個位置是CPU，鋁片已經(jīng)熱的發(fā)黃，圖片不清晰，實際看非常明顯的， D殼全圖 C殼反面 C殼正面 拆機工作臺 宿舍電腦合影 宿舍還有2臺神舟的 今天的主角來了，D殼已經(jīng)打孔 車間有實訓，不能借沖壓，就借了小臺鉆慢慢鉆的， 風扇的正下方， 原來風扇正下方可沒法進氣哦， 風扇正上方可是鍵盤擋著，也沒法進氣的， 好了，就這些了，來張宿舍的