封裝知識培訓ppt課件

1、封裝知識及其相關概述 Prepared by:Sean ZhangDate :11/28/06.索引封裝目的封裝資料及根本原理工序 工序功能 工序參數(shù) 設備控制重點及失效案例分析產(chǎn)品及工序控制重點及案例分析.封裝目的 運用高阻隔性的包裝資料將聚合物鋰離子電芯極片、電解液與外部環(huán)境完全隔絕，使其內(nèi)部處于真空、無氧、無水的環(huán)境，才干保證聚合物鋰離子電芯的高性能運用要求. .封裝根本原理封裝資料的構造 封裝機理 .鋁箔資料的構造三層資料各自的作用？以PFR-001-05薄Showa為例.鋁箔資料的構造層別作用尼龍阻止空氣尤其是氧的滲透，維持電芯內(nèi)部的環(huán)境，同時保證包裝鋁箔具備良好的形變能力 鋁阻止空

2、氣中水分的滲透，維持電芯內(nèi)部的環(huán)境，具有一定的厚度強度能夠防止外部對電芯的損傷PP不會被電芯內(nèi)有機溶劑溶解、溶脹等，有效阻止內(nèi)部電解質(zhì)等與Al layer接觸，避免Al layer被腐蝕 .封裝是什么？封裝的定義僅限于ATL軟包裝電芯：兩層封裝資料的PP層在一定的條件如溫度，時間，壓力下相互熔合，使電芯內(nèi)部和外界環(huán)境堅持隔離。.封裝工序Tab-lead焊接注液DegassingFormation真空封裝頂封/側(cè)封.封裝關鍵工序 Tab-leadTab-lead的功能.封裝關鍵工序 Tab-lead設備項目控制要求檢查方法失效模式上板平面度4個角相差小于0.02mm專用千分尺測量漏液Rubber

3、粘貼貼滿整個平板，平整，無破損、毛邊目視漏液下板平面度4個角相差小于0.02mm專用千分尺測量漏液Rubber粘貼貼滿整個平板，平整，無破損、毛邊目視漏液平行度前后左右相同復寫紙法漏液切帶機Teflon有臟污需立即更換目視漏液切刀刀口不得有油污目視漏液切刀清潔度tab切斷區(qū)域不得有油污目視漏液.封裝關鍵工序 Tab-lead工序項目控制要求檢查方法影響失效模式Tab-leadsealant 延伸不超過0.5mm目視/鋼尺延伸過長頂封時Tab與pocketal層易短路腐蝕氣泡不允許目視sealant與Tab粘結(jié)差漏液肩寬MI要求目視/鋼尺肩寬過窄則頂封處PP&sealant熔化后無法填滿空間漏液

4、抗電解液性能WI要求目視電解液浸泡不合格說明sealant與tab未能較好粘結(jié)漏液Tab及sealant臟污WI要求目視sealant與Tab粘結(jié)差漏液平壓參數(shù)溫度WI文件規(guī)定目視/測溫儀溫度過高：sealant延伸嚴重；溫度過低使sealant熔化效果差漏液/腐蝕時間WI文件規(guī)定目視過長：sealant延伸嚴重；過短使sealant不能與tab較好熔化粘結(jié)漏液/腐蝕壓力WI文件規(guī)定目視過長：sealant延伸嚴重；過短使sealant不能與tab較好熔化粘結(jié)漏液/腐蝕手套清潔度及更換依文件定時更換，發(fā)現(xiàn)臟污立即更換目視易與tab或sealant交叉污染，影響sealant與tab粘結(jié)性能漏液

5、.封裝關鍵工序 Tab-lead控制/檢查重點： 1.外觀tab上sealant延伸情況/氣泡延伸過長.封裝關鍵工序 Tab-leadNi Tab上sealant延伸過長Ni Tab與foil短路腐蝕F026案例：752549電池漲氣分析 .封裝關鍵工序 Tab-lead控制/檢查重點： 2.抗電解液性能(電解液浸泡+85度baking)OKRej案例：503759電池漏液分析 .封裝關鍵工序-Top-sealing頂封工序的功能： 裸電芯loading Top sealing Side sealing。裸電芯正負極Tab上各有SealantSealant為類似于包裝鋁箔PP的資料，性質(zhì)與PP

6、類似，可以與PP混熔，所以在Top sealing時在極耳處Tab經(jīng)過Sealant與PP從而被密封在Pocket中，頂部其他區(qū)域和Side sealing 一樣，經(jīng)過PP的粘合到達密封的效果。 .封裝關鍵工序-Top-sealing設備項目控制要求檢查方法影響失效模式上封頭輔助加熱塊位置與兩槽位最邊緣等寬目視過短則無法與Tab接觸而起tab加熱作用漏液彈簧/導柱一致性兩彈簧等高目視過低則無法使輔助加熱塊壓緊Tab而起tab加熱作用；過高則壓壞激光焊點漏液活動回彈自如輕壓輔助加熱塊，松開后回彈自如，無卡死現(xiàn)象輔助加熱塊卡死，封頭間距改變，封裝不良漏液高度高于封頭1mm左右鋼尺以封頭表面為基準測

7、量過低則無法使輔助加熱塊壓緊Tab而起tab加熱作用；過高則壓壞激光焊點漏液凹槽位置約輔助加熱塊長度的1/2目視過長則無法使輔助加熱塊壓緊Tab而起tab加熱作用；過短則壓壞激光焊點漏液深度0.02mm卡尺測量過高則無法使輔助加熱塊壓緊Tab而起tab加熱作用；過低則壓壞激光焊點漏液Tab槽位深度0.11/0.22/0.23mm0.01專用千分尺測量過小易使tab與foil短路；過大則PP&sealant熔化后無法填滿空間漏液/腐蝕寬度Tab寬度+單邊sealant肩寬卡尺測量過小易使tab與foil短路；過大則PP&sealant熔化后無法填滿空間漏液/腐蝕位置中心距參考MI裸電芯中心距卡尺

8、測量易使tab與foil短路；漏液/腐蝕氣缸選擇暫無（建議電芯寬度50mm以上氣缸直徑需40mm或以上）目視過小易封印上有效壓強不足使PP熔化效果差；過大使PP擠壓堆積/破損嚴重漏液/腐蝕安裝暫無（建議氣缸中心與電芯兩Tab中心線重合）目視不重合易導致封裝時作用力不均勻部分，封頭傾斜，PP熔化效果差或壓傷Tab漏液/腐蝕平面度首尾中三點相差小于0.01mm專用千分尺測量易使有效封裝面積變小PP熔化效果差漏液.封裝關鍵工序-Top-sealing下封頭輔助加熱塊位置與兩槽位最邊緣等寬目視漏液高度與封頭等高專用千分尺測量漏液Tab槽位深度0.11/0.22/0.23mm0.01專用千分尺測量漏液/

9、腐蝕寬度Tab寬度+單邊sealant肩寬卡尺測量漏液/腐蝕位置中心距參考MI裸電芯中心距卡尺測量漏液/腐蝕Stopper高度暫無（建議0.18/0.250.01mm）專用千分尺測量漏液/腐蝕平面度首尾中三點相差小于0.01mm專用千分尺測量漏液.封裝關鍵工序Top-sealing側(cè)封上封頭平面度首尾中三點相差小于0.01mm專用千分尺測量漏液內(nèi)側(cè)突起安裝后突起在靠電芯主體側(cè)目視氣缸選擇暫無（建議電芯寬度50mm以上氣缸直徑需40mm或以上）目視漏液/腐蝕安裝暫無（建議氣缸中心與電芯兩Tab中心線重合）目視漏液/腐蝕下封頭平面度首尾中三點相差小于0.01mm專用千分尺測量漏液內(nèi)側(cè)突起安裝后突起

10、在靠電芯主體側(cè)目視Stopper高度0.18/0.250.01mm專用千分尺測量漏液/腐蝕封頭臟污/劃痕/凹凸點封頭上不可有臟污及膠堆積/不可有凹凸點及劃痕目視漏液封頭安裝錯位小于0.2mm六角扳手滑動檢查漏液/分層平行度前后左右相同復寫紙法，塞尺法漏液/分層活動無松動，上下無停滯/跳躍，夾具放入時不會被壓到目視漏液/腐蝕.封裝關鍵工序Top-sealing.封裝關鍵工序Top-sealing控制/檢查重點： 1.外觀槽位偏/sealant顯露長度 槽位偏，壓TabSealant 顯露過長.封裝關鍵工序Top-sealingNi Tab與foil短路腐蝕F026案例：7525499腐蝕漲氣分析 .封裝關鍵工序Top-sealing壓痕色度均勻，平行度OK壓痕顏色過深，無法準確判別壓痕前淡后深，封頭前后不平壓痕左淡后深，封頭左右不平壓痕色度不均勻，封頭外表不平壓痕有缺口，封頭受損或異物封頭復寫紙檢查50C,1s,2層白紙夾一層復寫紙.封裝關鍵工序Top-sealing封頭錯位/輔助加熱塊檢查有效封裝寬度上封頭下封頭Foil.封裝關鍵工序DegassingDegassing 過程 上下腔體合上 開場真空抽氣下封頭上來刺刀刺破Pocket 堅持4s真空抽氣上封頭下壓進展6s