dp鋁基板(電路銅箔層+導(dǎo)熱絕緣層+金屬基層組成)課件

1、鋁基板 常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等,市場現(xiàn)在大多為福斯萊特鋁基板。 48小時咨詢：130 8888 7677 蘇工 QQ:292 000 775鋁基板行業(yè)網(wǎng)站 鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是一種獨特的金屬基覆銅板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板市場上大多為福斯萊特鋁基板 鋁基板分類：無鉛噴錫鋁基板，噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，白油鋁基板，黑油鋁基板，綠油鋁基板，鍍金鋁基板，沉金鋁基板，鍍銀鋁基板，沉銀鋁基板，鍍鎳鋁基板，沉鎳鋁基

2、板，單面鋁基板，雙面鋁基板，壓合鋁基板，復(fù)合鋁基板，COB鋁基板，鉆杯鋁基板，凹槽鋁基板，插件鋁基板，油膜圈鋁基板，高導(dǎo)熱鋁基板，低熱阻鋁基板，鋁基板打樣，鋁基板批發(fā)，鋁基板品牌等等鋁基板應(yīng)用種類：日光燈鋁基板，路燈鋁基板，筒燈鋁基板，壁燈鋁基板，射燈鋁基板，節(jié)能燈鋁基板，無極燈鋁基板，天花燈鋁基板，洗墻燈鋁基板，球泡燈鋁基板，隧道燈鋁基板，泛光燈鋁基板，投光燈鋁基板，大功率鋁基板，小功率鋁基板，護欄管鋁基板，霓虹燈鋁基板，玉米燈鋁基板，蠟燭燈鋁基板，吸頂燈鋁基板，廚房燈鋁基板，走廊燈鋁基板，地埋燈鋁基板，斗膽燈鋁基板，工礦燈鋁基板，橋梁燈鋁基板，地磚燈鋁基板，樓梯燈鋁基板,鹵素?zé)翡X基板,太陽

3、能燈鋁基板,殺菌燈鋁基板,放電燈鋁基板,鈉燈鋁基板,汞燈鋁基板,氖燈鋁基板,白熾燈鋁基板,熒光燈鋁基板,石英燈鋁基板,低壓燈鋁基板等等 劣質(zhì)鋁基板的危害 一：縮短成品燈使用壽命 二:燒壞燈珠 三:讓您失去客戶信任，丟失客戶 優(yōu)質(zhì)鋁基板的好處 一:延長成品燈使用壽命 二：增加客戶信任，穩(wěn)定客戶 鋁基板生產(chǎn)能力 最大加工面積 Max.Board Size 23inch * 35inch 板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 最小線寬 Min.Line Width 0.10mm 最小間距 Min.Space 0.10mm 最小孔徑 Min.Hole Size 0.15mm 孔壁銅

4、厚 PTH Wall Thickness 0.025mm 金屬化孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance 0.05mm 非金屬化孔徑公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance 0.05mm 孔位公差 Hole Position Deviation 0.076mm 外形尺寸公差 Outline Tolerance 0.1mm 開槽 V-cut 30/45/60 最小BGA焊盤 Min.BGA PAD 14mil PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB 50 5 50 10% 阻焊層最小橋?qū)?Soldemask Layer Min.Bridge

5、 width 5mil 阻焊膜最小厚寬 Soldemask film Min.Thickness 10mil 絕緣電阻 Insulation Resistance 1012(常態(tài))Normal 抗剝強度 Peel-off Strength 1.4N/mm 阻焊劑硬度 Soldemask Abrasion 5H 熱衡擊測試 Soldexability Test 26020(秒)second 通斷測試電壓 E-test Voltage 50-250V 介質(zhì)常數(shù) Permitivity =2.110.0 體積電阻 Volume resistance 1014-m,ASTM D257,IEC60093

6、鋁基板測試項目 Item實驗條件Conditions典型值Typical Value厚度Thickness性能參數(shù)剝離強度Peel strength(kgf/cm)A1.550-150耐焊錫性Solder Resistance(s)288 2min dipping不分層，不起泡No delamination and no bubble50-150絕緣擊穿電壓Dielectric Breakdown voltage（Kv）D-48/50+D-0.5/234.675熱阻Thermal resistance（/W）ASTM D54700.175142熟阻抗Thermal impedance（*cm2

7、/W）ASTM D54701.68142導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity(w/mk)ASTM D54702.050-150表面電阻Surface resistance()C-96/35/90101250-150體積電阻Volume resistance()101250-150介電常數(shù)Dk 1MHzC-24/23/505.050-150介電損耗Dk 1MH0.0550-150耐燃性FlammabilityUL94 VOPASS50-150CTI(Volt)IEC 6011260050-150以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。結(jié)構(gòu)絕緣層厚：75 um% 導(dǎo)體厚：35um10%

8、金屬板厚：1.0mm0.1mm鋁基板用途：功率混合IC（HIC）。 1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器DC/AC轉(zhuǎn)換器SW調(diào)整器等。 3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器濾波電器發(fā)報電路。 4.辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。 5.汽車：電子調(diào)節(jié)器點火器電源控制器等。 6.計算機：CPU板軟盤驅(qū)動器電源裝置等。 7.功率模塊：換流器固體繼電器整流電橋等。 8、燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。 鋁基板由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要

9、求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35m280m；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。 鋁基板開料1、 開料的流程

10、領(lǐng)料剪切 2、 開料的目的 將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸 3、 開料注意事項 開料首件核對首件尺寸 注意鋁面刮花和銅面刮花 注意板邊分層和披鋒鋁基板鉆孔1、 鉆孔的流程 打銷釘鉆孔檢板 2、 鉆孔的目的 對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助 3、 鉆孔的注意事項 核對鉆孔的數(shù)量、空的大小 避免板料的刮花 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差 及時檢查和更換鉆咀 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔 二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔鋁基板干/濕膜成像1、 干/濕膜成像流程 磨板貼膜曝光顯影 2、 干/濕膜成像目的 在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分 3、 干/濕膜成像注意事項 檢查顯影后

11、線路是否有開路 顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生 注意板面擦花造成的線路不良 曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影鋁基板酸性/堿性蝕刻1、 酸性/堿性蝕刻流程 蝕刻退膜烘干檢板 2、 酸性/堿性蝕刻目的 將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分 3、 酸性/堿性蝕刻注意事項 注意蝕刻不凈，蝕刻過度 注意線寬和線細(xì) 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象 退干膜要退干凈鋁基板絲印阻焊、字符1、 絲印阻焊、字符流程 絲印預(yù)烤曝光顯影字符 2、 絲印阻焊、字符的目的 防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路 字符：起到標(biāo)示作用 3、 絲印阻焊、字符的注

12、意事項 要檢查板面是否存在垃圾或異物 檢查網(wǎng)板的清潔度 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡 注意絲印的厚度和均勻度 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度 顯影時油墨面向下放置鋁基板V-CUT，鑼板1、 V-CUT，鑼板的流程 V-CUT鑼板撕保護膜除披鋒 2、 V-CUT，鑼板的目的 V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用 鑼板：將線路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，鑼板的注意事項 V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀 最后在除披鋒時要避免板面劃傷鋁基板測試，

13、OSP1、 測試，OSP流程 線路測試耐電壓測試OSP 2、 測試，OSP的目的 線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作 耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境 OSP：讓線路能更好的進行錫焊 3、 測試，OSP的注意事項 在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品 做完OSP后的擺放 避免線路的損傷鋁基板FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨1、流程 FQCFQA包裝出貨 2、目的 FQC對產(chǎn)品進行全檢確認(rèn) FQA抽檢核實 按要求包裝出貨給客戶 3、注意 FQC在目檢過程中注意對外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分 FQA真對FQC的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進行抽檢核實 要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯板和包裝破損 鋁基板儲存條件鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環(huán)境里，大多數(shù)鋁基板極易容易