PCBA工藝流程圖剖析課件

1、TemplatePowerPoint PCBA 工藝流程圖Revised date: 15 Jun 201611.工藝流程 1）單面貼裝&單面插裝 2）雙面貼裝 3）單面混裝 4）一面貼裝&一面插裝 5）雙面混裝2.助焊剤簡(jiǎn)介3.工藝流程 1）Stencil 2）錫膏印刷常見(jiàn)不良 3）Reflow 4）Reflow常見(jiàn)不良4.Wave soldering 目錄2單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏回流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷成型插件波峰焊波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。 1.工藝流程 (1)3雙面貼

2、裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高。 1.工藝流程(2) 4單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊 1.工藝流程(3) 5一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印貼片膠貼裝元件固化翻轉(zhuǎn)插件波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件回流焊手工焊紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。 1.工藝流程(4) 6雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印刷

3、錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。 1.工藝流程 (5)7雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接 適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具） 1.工藝流程(5) 2.助焊剤簡(jiǎn)介8在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。成分主要材料 作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/

4、Cu松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯(lián)氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石臘（臘乳化液）軟膏基劑SMD與電路的連接去除pad與零件焊接部位氧化物質(zhì)凈化金屬表面，與SMD保持粘性防止過(guò)早凝固防離散，塌邊等焊接不良StencilPCBStencil的梯形開(kāi)口PCBStencilStencil的刀鋒形開(kāi)口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上準(zhǔn)確的位置激光切割模板和電鑄成行模板 鋼板制造技朮 化學(xué)蝕刻模板3.SMT段工藝流程-Stencil不良原因分析對(duì)策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等可能是網(wǎng)布的絲徑

5、太粗,板膜太薄等原因環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題原因與“連錫”相似提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）降低金屬含量的百分比降低錫膏粒度提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)3.SMT段工藝流程-錫膏印刷常見(jiàn)不良HOT EXHAUST GASCOOL INLET GASPREHEAT 150 CSOAK 200 CREFLOW 250 CCOOLING 100 CXXXX預(yù)熱(Pre-heat)

6、使PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺恆溫(Soak)保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開(kāi)始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸3.SMT段工藝流程-Reflow 不良 原因分析 對(duì)策 圖片短路立碑錫球燈芯氣泡裂縫回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過(guò)程中兩端溫差造成的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上.印刷偏移,預(yù)熱區(qū)升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發(fā),紙屑等預(yù)熱區(qū)升溫斜率過(guò)快(溶劑汽化時(shí),錫膏飛濺)零件腳的溫度與PCB PAD的溫度不一致而造成的溶劑沒(méi)揮發(fā)完而造成零件在升溫和冷卻時(shí),速率過(guò)快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致PCB PAD DESIGNSTENCILDESIGN延長(zhǎng)恆溫時(shí)間確保印刷精度,保持PCB表面干淨(jìng),降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率.降低升溫斜率延長(zhǎng)SOAK的時(shí)間,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達(dá)到一致降低升溫斜率 ; 延長(zhǎng)回焊時(shí)間設(shè)置較佳的PROFILE3.SMT段工藝流程-Reflow常見(jiàn)焊接不良葉泵 移動(dòng)方向 焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊