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文檔簡介

1、格式編號/版次:WI-00506/01第1頁共6頁技術指示文件編號/版次:IT-003/00主題適用范圍分發(fā)部門錫漿網制作規(guī)范錫漿網通用制作規(guī)范市場部、工程部、品質部、生產部有效期長期內容:一、CHIP類元件:(1)、R、C、L 件,1: 1 開口。(2)、D (二極管),F (保險絲)及帶極性元件均1: 1開口。四、三極管類,SOT23類1:1開口。六、三、IC類SOT89 類 1:1開口,但中間須斷開。如右圖示:(1)0.4pitch IC:長度 1:1,內腳焊盤寬度開0.18mm,外八腳寬度開0.20mm,并使外八腳達到安全間距:0.24MM ,如大于安全間距則1: 1開,如外八腳與內腳

2、一樣大小,則開口同內腳大小。0.5pitch IC:焊盤長度1:1,內腳焊盤寬度開0.23mm,外八腳寬度按80%開,并使外八腳達到安全間距:0.30MM ,如大于安全間距則1: 1開,如外八腳與內腳一樣大小,則開口同內腳大小,如圖:外八腳大PAD寬度80%開日| |0.635-0.65pitch IC: IC腳的長度1:1,內腳焊盤寬度開0.32mm,外八腳寬度按80%開,并使外八腳達到安全間距:0.36MM,如大于安全間距則1: 1開,外八腳寬度與內腳大 小一樣時,則開口同內腳大小,如圖:內腳焊盤寬度、心!開 0.32mmrAD ri i0.8pitch IC : IC腳長度1: 1,內腳

3、焊盤寬度開0.40mm,外八腳寬度按80%開,并使外八腳達到安全間距:0.43MM,如大于安全間距則1: 1開,外八腳寬 度與內腳大小一樣時,則開口同內腳大小。格式編號/版次:WI-00506/01第2頁共6頁文件編號/版次:IT-003/00技術指示主題錫漿網制作規(guī)范適用范圍錫漿網通用制作規(guī)范后效期長期分發(fā)部門市場部、工程部、品質部、生產部1.0Pitch IC:IC 腳長度 1: 1,寬度 1:1 開;1.27p讓chIC:IC 腳長、寬 1: 1 開;1.27Pitch以上的IC:寬度原則上1: 1開,但兩個引腳間的間隙不小于 0.40mm且長 度 1: 1;BGA : 1.27pitc

4、h 開 Q=0.65mm,1.0pitch 開 g0.55mm; 0.8pitch 開 Q=0.45mm0.76pitch 開 g0.4mm,0.65pitch 開 Q=0.35mm,0.5Pitch 開 =0.28mm(8)對于植球用的BGA開口應加大,如錫球直徑為 0.76MM,開口直徑為0.85MM。四、連接器:IC腳滿足以上IC所規(guī)定的寬度要求,長度1:1。固定腳1: 1五、排阻:1、0.5pitch排阻:開口寬度0.23mm,引腳長度外加0.10mm,外四腳與內四腳不一致時,外 四腳寬度按80%開,并使外八腳達到安全間距:0.30MM,如大于安全間距則1: 1開,如 圖。0.10mm

5、2、0.635-0.65Pitch口 口排阻:寬度開0.32mm引腳長度外加0.10mm加外四腳與內四腳不一致時,外四腳按80%.并使外八腳達到安全間距:0.36MM ,如大于安全間距則1: 1開;3、0.8 Pitch排阻:開口寬度0.40mm長度外加0.1MM ,如外四腳與其它引腳不一致時,外四腳寬度按80%F,并使外八腳達到安全間距:0.43MM ,如大于安全間距則1: 1開;六、鋼片厚度:有0.4pitch IC和0.75pitch以下BGA時,要用0.12mm厚度鋼片,如前后不一 致,須要確認鋼片厚度,否則各部門均需承擔返工責任。)七、有通孔在焊盤上時,業(yè)務員需注明是否避孔,不注明的

6、按不避孔開口;若需避孔而未注明避孔尺寸的按實際孔直徑+0.2mm屏蔽框的開法:厚度為0.1及以上的鋼片,每隔4MM架筋0.5MM最后一段超過5MM寸, 則須一分為二架橋,屏蔽框上的通孔(孔徑0.5MM或半通孔要避孔,并注意屏蔽框開口之間不能靠的太近而造成斷裂;八、單個PAD不能大于3X4MM ,超過的應用0.3-0.4MM的線分割,分成的PAD02X2MM。九、兩個相鄰元件的邊緣距離0.25MM,如小于0.25MM時須要重新確認。十、制作要求中有要求1:1開孔(包括所有元件)則嚴格1:1制作主題錫漿網制作規(guī)范適用范圍膠水網通用制作要求后效期長期分發(fā)部門市場部、工程部、品質部、生產部格式編號/版

7、次:WI-00506/01第3頁共6頁技術指示文件編號/版次:IT-003/00膠水網通用制作規(guī)范長條形備注CHIP 料= .長條形寬度不小于0.3mm不大于 1.2mm L1的長度為110%XL長條 形倒圓角。1HM 6,1 2一-內*三極體, :AaX物 C=30-35XY 1 .= 2 Y長條形寬度不小于0.3mm三極體SOT89n1 - A -0-J5XA1 u _ Y長條形寬度不小于0.3mm小功率晶體管02 Err開孔邊緣盡量靠近大焊盤,A 0.2MMMelf元件一般要求特別注明一般要求特別注明SOIC二. z .一.書,! 卜二,.一TLI=HO! L1,當Wt 6MMz下時,圓

8、孔直徑W1=Wx35%; 孔距為3MM單排圓兒居中,L1=80%L2,當 W在6MM上時,圓孔直徑D=Wx30% 孔距為3MM雙排圓兒居中,排距為3MM L1=80%L技術指示主題錫漿網制作規(guī)范適用范圍膠水網通用制作要求后效期長期分發(fā)部門市場部、工程部、品質部、生產部格式編號/版次:WI-00506/01第4頁共6頁文件編號/版次:IT-003/00膠水網通用制作規(guī)范長條形備注PLCCQFPIlli II= E一 T三 二 min開口大小及間距視IC大小而定。一般在內 空80%:域內。排阻A, 2出開口基本同SOIG附件(各類元件的特征及分類)關于SMD元件及開口形狀1. CHIP (R、C

9、類)一般以元件的長、寬定義;而非 PCB板之PADS大小來定義。若無法知道可參照 PAD的間距及大小。英制公制元件的大小(L*W)PAD的間距PAD的寬度040210051.0*0.5mm40mil20mil060316081.6*0.8mm60mil30mil080521252.0*1.25mm80mil50mil120632163.2*1.6mm120mil60mil2, CHIP(F、D、L類)此幾類元件的特點是較厚F:保險絲D (MELF):二極管(圓柱形) L:電感3.三極體:SOT23、SOT89、SOT143、SOT233前兩類常見SOT23SOT89格式編號/版次:WI-005

10、06/01第5頁共6頁技術指示文件編號/版次:IT-003/00主題錫漿網制作規(guī)范適用范圍SMT元件外型標準規(guī)范有效期長期分發(fā)部門市場部、工程部、品質部、生產部4.IC(1)、SOIC:a SOP IC為雙面腳,引腳朝外伸(包括 TSOP IC,特征是超薄形或小間距,一般都是0.5-0.65pitch)一 SOP 一_rLSOP h_b: SOJ IC為雙面腳,引腳朝內鉤,一般pitch均大于等于0.8mm。SOJn 二 n zu(2)、PLCC IC:四面角,引腳朝內鉤PLCC 、(3)、QFP IC:四面角,小間距,引腳朝外伸,pitch 小于 0.65mm。QFPQFP5.6.排阻、排容:一般分為 8pin、10pin、16pin。連接器(CON、J)匚匚匚匚排阻排容7.BGA:可認為是QFP的變異體,“引腳”在一個平面上格式編號/版次:WI-00506/01第6頁共6頁文件編號/版次:IT-003

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