流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

1、華通計(jì)算機(jī)股份有限公司口辦法 ？規(guī)范 文件名稱：流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則編號(hào)：-發(fā)行日期年月參考規(guī)章：3P-DSN0074-D1有效日期年月沿革版 序A1B1C1D1E1F1生效日新增變更沿用廢止總頁數(shù)24內(nèi)容摘要說明頁次頁 次項(xiàng)次頁一、目的1二、適用范圍1三、相關(guān)文件1四、定義1五、作業(yè)流程1-2六、內(nèi)容說明3-23七、核準(zhǔn)及施行24單位簽章單位簽*早單位簽章單位 簽與會(huì)J50分155審153發(fā)S00單D91單位D92位H10?CC制7定單位155制前工程課制定日期89年1 月21制作初審復(fù)審核經(jīng)（副）理協(xié)理副總經(jīng)理執(zhí)行副總裁總裁黃文三準(zhǔn)傳閱j 1.請(qǐng)建立對(duì)應(yīng)或相 i sop.!| 2.僅供參考.文件分

2、送（不列入管制）屆途背景沿革一覽表修訂一覽表流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則一、目的因應(yīng)公司組織變更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程變更.二、適用范圍1 一般產(chǎn)品（特殊產(chǎn)品：增層板及埋/盲孔板除外，參閱相關(guān)準(zhǔn)則）三、相關(guān)文件1制作流程變更申請(qǐng)規(guī)范四、定義1制程:指生產(chǎn)單位單一作業(yè)單元的制作站別，并依法提出申請(qǐng)核準(zhǔn)之合法制程4-2流程（途程）：指一連串的合法制程所組成的PCB制造流程五、作業(yè)流程圖1制程代號(hào)申請(qǐng)流程成品#重5-2綠漆制程設(shè)站(#182 or #189)流程內(nèi)容說明:6-1 PCB成品種類No.成品種類英文代碼制程能力1融錫板FUSG/F 間距 =6 mil2噴錫板（先HAL后鍍G/

3、F）HALG/F 間距 =10 mil3噴錫板（先鍍G/F后HAL）HAL6 mil = G/F 間距 =6 mil5PrefluxPFXG/F 間距 =6 mil6浸金板IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u )7浸金板（印黃色s/s）IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u )8浸金板（選擇性鍍金）IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u )9浸銀板（有G/F）IMSG/F 間距 =6 mil10浸銀板（無G/F）IMS11BGA（ 一般）BGA12BGA（化學(xué)厚金）BGAAu:max 30 u（無導(dǎo)線）13超級(jí)錫鉛板（+浸金）TCP14超級(jí)錫鉛板（+Pre

4、flux）TCP15半成品（壓板）MSL16半成品（鉆孔）MSL17半成品（鍍銅）MSL18半成品（檢查）MSL19半成品（綠漆塞孔）MSL20半成品（鍍金）MSL2 PCB制作流程:依據(jù)各成品種類分別設(shè)計(jì)pcb制作流程，參閱6-2-1至6-2-20制程代碼租體字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程必須有的制程制程代碼標(biāo)準(zhǔn)字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程依實(shí)際需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗測(cè)試者，其阻抗測(cè)試流程如下：#01 - #011 - #03-#17 -#24 -#172 -#17 :抽檢（于M/F加注”#Y”）#172:全檢（于M/F加注” #9”）6-2-1 融錫板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需

5、求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#16融錫#161檢查#182液態(tài)止焊漆54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視

6、檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-2噴錫板（先HAL后鍍G/F）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#151金手指貼膠G/F距上端

7、上錫孔=40 milG/F距上端上錫孔40mil由CSE決定#20噴錫鉛#152洗膠有設(shè)#151才設(shè)站#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-3噴錫板（先鍍G/F后HAL）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線

8、路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#20噴錫鉛#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔

9、需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-4 Entek 板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程

10、”#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#31Entek#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-5 Preflux 板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#

11、04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成

12、品存?zhèn)}6-2-6浸金板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#15金手指有G/F需設(shè)此站#111浸金#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切

13、型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-7浸金板（印黃色s/s）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜

14、曝光#111浸金#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-8浸金板(選擇性鍍金)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#14

15、1鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#067干膜抗鍍金#111浸金#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-9浸銀板（有G/F）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光

16、學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#113浸銀#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品

17、存?zhèn)}6-2-10浸銀板（無G/F）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)=2雙面板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有

18、擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#113浸銀#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-11 BGA （一般）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切

19、邊#11鍍軟金#24檢查#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-12 BGA （化學(xué)厚金）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)

20、止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切邊#112化學(xué)厚金#24檢查#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-13超級(jí)錫鉛板（+浸金）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切

21、型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#111浸金#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#192錫膏塞孔#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-14 超級(jí)錫鉛板(+Preflux)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此

22、站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#192錫膏塞孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-15多層板半成品（壓板）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2#28內(nèi)層蝕銅2#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2#25壓板2#04磨邊2#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-16多層板半成品（鉆孔）設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2#28內(nèi)層蝕銅2#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2#25壓板2#04磨邊2#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜2#28內(nèi)層蝕銅2#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2#25壓板2#04磨邊2#02鉆孔#14