CCL基材空洞總結(jié)報告解析課件

1、M9 基材空洞分析總結(jié)報告 核準(zhǔn)：張重?zé)?審核：雷益勤 報告人：楊小蓮 報告日期：2009/06/192022/8/41第1頁，共15頁。一.分析主題:M9基材空洞二.選題理由:因kingston客戶投訴孔銅斷裂造成via孔不通,導(dǎo)至客戶插 件后測試無法通過;三.現(xiàn)狀把握: 分析客戶退回廠內(nèi)1PCS M9Z6A23 DC:0837W 發(fā)現(xiàn)在孔銅斷裂的位置 有空洞,空洞圖片如下圖:Crack100X明光100X暗光VoidVoid第2頁，共15頁。2022/8/42客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)切片分析后的不良圖片如下:第3頁，共15頁。2022/8/43客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人

2、才培育, 專業(yè)生產(chǎn)4.2為再次確認(rèn)客戶發(fā)現(xiàn)的周期,庫存板是否也會有同樣問題,再次取樣 M9Z6A23 DC:0837W 5PNL 模擬客戶過IR前后做對比; 結(jié)果為: IR前: 全部OK 過2次IR后:全部NG(IR參數(shù)為正常過板參數(shù)) 以下圖片是:過2次IR未烘烤的不良圖片,發(fā)現(xiàn)有空洞處銅厚拉扯變薄 同時發(fā)現(xiàn)5PNL中有2PNL銅厚不足0.4mil,不良比率為:2/5*100=40%第4頁，共15頁。2022/8/44客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)4.3 根椐不良現(xiàn)象,推測造成基材空洞的可能原因: a).板材放置時間過長受潮吸濕 b).材料影響 為進一步驗證是否是以上原因造成基

3、材空洞,再次取樣做切片分析: M9Z6A23(宏泰) DC:0837 3PNL 與 M9Z6C23(聯(lián)茂) DC:0909 3PNL 4.3.1分析方法如下: 將同1PNL板分成4部份做分析: A.未烤未過IR B.烤后未過IR C.未烤過2次IR D:烤后過2次IR 注: 烘烤條件:1252 4小時 IR參數(shù):正常過板參數(shù)如下: 峰值:245 5 鏈速: 75cm/min第5頁，共15頁。2022/8/45客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)4.3.3未烤與烤后過IR不良圖片對比:(烘烤可減輕基材空洞情形:空洞大小變小, 空洞位置變少)推測:烘烤可減輕基材空洞的發(fā)生,另空洞的產(chǎn)生原因

4、與產(chǎn)品放置時間過長 板材受潮吸濕有一定關(guān)系; 第6頁，共15頁。2022/8/46客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)4.5.1大量切片后分析的結(jié)果: a).不同材料廠家,都出現(xiàn)問題,只是發(fā)生幾率有差異,在舊周期未烤過IR與烤 后過IR,均出現(xiàn)基材空洞,如果板材放置時間越長,出現(xiàn)基材空洞機會越大; 圖片如下:烘烤后過IR比未烤過IR空洞大小與數(shù)量均會減輕;第7頁，共15頁。2022/8/47客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)b).銅厚不足時, 空洞出現(xiàn)的機率與危害更大,如:如19Z6B89 DC:0923 未烤未 過IR就出現(xiàn)基材空洞,并且造成空洞的情形更嚴(yán)重,銅被沖出鼓起,

5、如銅厚不 足以阻擋水氣化體積膨脹的力量,孔銅將會被沖斷造成孔壁斷裂. 銅厚不足的不良圖片對比如下: (空洞處銅被沖出鼓起)第8頁，共15頁。2022/8/48客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)c).空洞處銅被拉扯的圖形與原基材處保留圖形一致,說明銅在被拉扯前與 基材是結(jié)合在一起的,推測可能是因PTH孔鍍銅與基材處結(jié)合力不好,在 水氣化體積膨脹時被拉扯開. 不良圖片如下: (銅被拉扯圖形與基材圖形一樣)第9頁，共15頁。2022/8/49客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)4.6.1泡水測試分析不良圖片如下:(此PNL板銅厚不足AVG:0.65mil)結(jié)論:在常溫下浸泡水,對基

6、材空洞有一定影響,板子時間存放越久影響越大第10頁，共15頁。2022/8/410客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)4.7.1蒸汽老化測試分析不良圖片如下: 測試方法:廠內(nèi)沒有此臺設(shè)備從廚房借蒸飯鍋做測試,溫度90,未加壓結(jié)論:高溫高濕加速老化下,對基材空洞有一定影響,時間越長影響越大第11頁，共15頁。2022/8/411客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)五.分析結(jié)論: 1).產(chǎn)品放置時間過長板材受潮吸濕,出現(xiàn)基材空洞的機會越大; 2).銅厚不足時, 使基材空洞出現(xiàn)危害更大,造成空洞的情形更嚴(yán)重,如銅 厚不足以阻擋水氣化體積膨脹的力量,孔銅將會被沖斷造成孔壁斷裂; 3).

7、空洞處孔壁鍍銅與PP結(jié)合力差, 徐協(xié)理以前碰到過類似的案例,椐徐 協(xié)理經(jīng)驗,應(yīng)與電鍍PTH除膠渣有關(guān)系; 4).三家不同的基板廠家(臺光,宏泰,聯(lián)茂)在做測試時均出現(xiàn)基材空洞,說 明空洞的產(chǎn)生與不同基板材料無直接關(guān)系;第12頁，共15頁。2022/8/412客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)六.改善對策: 針對以上原因?qū)?yīng)的改善對策: 1).產(chǎn)品放置時間過長板材受潮吸濕,出現(xiàn)基材空洞的機會越大; 改善對策:品保在2009年6月18日下午15:00召開會議,要求庫存超過3個月的 板子要出貨前務(wù)必烤板 ,此點已征得與會所有相關(guān)人員、業(yè)務(wù)人 員的同意與認(rèn)可，并已經(jīng)將目前廠內(nèi)成品進 FQC

8、的氮氣烘烤段 改為FQA抽驗OK后進包裝前烤板 (包裝前烤板動作暫由FQA執(zhí)行 以確保所有PASS板都會進烘烤 , 烤完后FQA會再進行檢驗,全廠 板子除OSP和化銀板之外,全都要烘烤,此動作已從2009/06/18下 午開始執(zhí)行 ) 第13頁，共15頁。2022/8/413客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)2).銅厚不足時, 使基材空洞出現(xiàn)危害更大,造成空洞的情形更嚴(yán)重,銅被 沖出鼓起,如銅厚不足以阻擋水氣化體積膨脹的力量,孔銅將會被沖斷 造成孔壁斷裂; 改善對策:增加電鍍銅厚,已經(jīng)由工程主導(dǎo)將銅厚(一銅)整體提升 0.05mil,在2009年6月10日已經(jīng)開始執(zhí)執(zhí)行. 品保建議：銅厚加厚0.1mil,根椐廠內(nèi)目前正常運行情況,對于電鍍后 會減少銅厚的工序外層與防焊前處理,兩工序減少銅厚的情況如下:以上微蝕量,未包括OSP與化銀的微蝕影響;針對于OSP與化銀板工程已另案處理;工程已經(jīng)成立專案，評估銅厚總體提0.1mil,對