中國半導體制造行業(yè)發(fā)展分析

1、中國半導體制造行業(yè)發(fā)展分析科技基建，自主創(chuàng)芯50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%0100200300400500600中國將承接第三次全球半導體產業(yè)轉移 長期以來，中國一直是電子產品生產的集中地，因而也是全世界最大的半導體產品消費國家。2017年， 中國對半導體的需求約為1892億美元，占全球半導體市場的44.1%。中國集成電路市場近年來一直在快 速增長，且隨著國內5G通信、物聯(lián)網等前沿應用領域快速成熟，國內集成電路市場需求將進一步提升。2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2

2、013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中國半導體銷售額（十億美元）其他區(qū)域半導體銷售額（十億美元）中國占全球的比例數(shù)據(jù)來源：HIS，西南證券整理 2010-2025中國集成電路市場結構中國集成電路市場 結構晶圓 代工產能 分布中國晶圓代工產能分布 根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16，到2020年， 這一份額將增加到20。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。數(shù)據(jù)來源：SEMI，西南證券整理 中國晶圓代工產能分布示意

3、圖 2014年中國成立大基金以來， 促進了中國集成電路供應鏈的 迅速增長，目前已成為全球半 導體進口最大的國家市場。 SEMI指出，目前中國正在進 行或計劃開展25個新的晶圓廠 建設項目，代工廠、DRAM和 3D NAND是中國晶圓廠投資 和新產能的首要部分。2013年中國晶圓制造產業(yè)：出現(xiàn)“兩頭在外”現(xiàn)象中國晶圓制造兩頭 在外2013年中國晶圓制造產業(yè)規(guī)模601億元，其中Foundry和IDM比例接近1:1，各為300億元左右。其中Foundry公司 中，本土晶圓代工規(guī)模近250億元，另外外資晶圓廠近50億元。進一步國內晶圓Foundry公司設計公司來源：114億 國內本土設計公司，134億

4、元國外設計公司。而2013年本土設計設計公司對晶圓代工需求323億元，滿足率為35%。華潤微電子認為我國半導體制造出現(xiàn)“兩頭在外”的現(xiàn)象：2013年中國本土晶圓代工缺口為209億元，這部分是依 靠海外代工。一方面：晶圓制造代工廠給國外做代工，同時國內設計公司也在依靠國外代工廠去生產。數(shù)據(jù)來源：華潤微電子，西南證券整理2017年中國晶圓制造產業(yè)：“兩頭在外”現(xiàn)象更顯著2017年：晶圓代工的規(guī)模440億元，其中本土代工規(guī)模370億元（比2013年增加49%），外資晶圓代工規(guī) 模70億元。占比國內代工產能53%，提高15個pct。2017年本土設計公司產品對晶圓產值需求671億元， 實際本土晶圓代工

5、營收190億元，滿足率28.3%，比2013年下降了20%。2017年國內10大設計公司中，除 了智芯微電子和士蘭微用國內代工，其他8家都在使用海外代工。出現(xiàn)的矛盾：“兩頭在外”現(xiàn)象更加顯著。2017年本土晶圓代工缺口約481億元，比2013年增加了130%。數(shù)據(jù)來源：華潤微電子， 西南證券整理中國晶圓制造兩頭 在外中國功率器件前10大企業(yè)收入之和不及一家單設計公司功率半導體IDM企業(yè)功率半導體行業(yè)，容易出現(xiàn)IDM公司，都是以IDM公司在運作。功率器件前10大企業(yè)收入之和不足82億元，不及一家單設計公司。2017年中國功率器件半導體公司前十大的總規(guī)模（82億）不及設計公司第二大企業(yè)（110億）

6、。2017年中國功率器件市場需求超過1000億。排名企業(yè)名稱銷售額（億元）排名企業(yè)名稱銷售額（億元）1深圳市海思半導體有限公司3611吉林華微電子股份有限公司16.32清華紫光展銳1102揚州揚杰電子科技股份有限公司14.63深圳市中興微電子技術有限公司763蘇州固锝電子股份有限公司10.14華大半導體有限公司52.14無錫華潤華晶微電子有限公司9.45北京智芯微電子科技有限公司44.95瑞能半導體有限公司6.96深圳市匯頂科技股份有限公司38.76常州銀河世紀微電子股份有限公司6.17杭州士蘭微電子股份有限公司31.87無錫新潔能股份有限公司58敦泰科技（深圳）有限公司288杭州立昂微電子股

7、份有限公司4.619格科微電子（上海）有限公司25.29北京燕東微電子有限公司4.5610北京中星微電子有限公司20.510深圳深愛半導體股份有限公司4.4數(shù)據(jù)來源：華潤微電子，西南證券整理2017年中國十大集成電路設計企業(yè)2017年中國半導體行業(yè)功率器件十強企業(yè)中國市場需要強大的產品公司（設計公司與IDM）中國集成電路市場 結構 中國集成電路自給率持續(xù)提高：2017年為10%，預測2025年有望提升至18.8%。意味著 中國集成電路規(guī)模要從190億美元提高到675億美元。2010-2025中國集成電路市場結構數(shù)據(jù)來源：華潤微電子，西南證券整理國內晶圓代工廠產能與國內集成電路需求之間的匹配度國

8、內 產能需求匹配度 華潤微電子認為，國內集成電路制造產能（370億元）和國內設計公司需求代工規(guī)模（670億元） 不匹配，其中國內設計公司在國內晶圓廠代工190億元，差距仍大。481億元 190億元180億元功率器件等。國外設計公司產品占本土晶圓代工廠營收180億元主要產品為特色工藝領域： BCD等模擬工藝、射頻RF、 非揮發(fā)性儲存器e-NVM、 功率器件等。目前國內晶圓代工廠的特色工藝同國外晶圓代工廠差別不大，基本能滿足國內設計公司要求，同時 也承接了大規(guī)模海外設計公司的需求。國內晶圓代工廠難以滿足國內設計公司對主流工藝（16nm及以下）和高性能模擬工藝的需求，2017年國內設計公司到外資晶圓

9、代工廠代工規(guī)模達481億元。中國設計公司產品占外資 晶圓代工營收481億元主要產品為16nm及以下 主流工藝或者0.13um- 0.18um高性能模擬工藝中國設計公司產品占本土晶 圓代工廠營收190億元主要產品為特色工藝領域：BCD等模擬工藝、射頻RF、非揮發(fā)性儲存器e-NVM、中國設計公司晶圓代工需求481億元中國本土晶圓代工規(guī) 模180億元 2017年國內晶圓代工廠與國內集成電路需求之間的匹配度數(shù)據(jù)來源：華潤微電子，西南證券整理中國晶圓代工需求占全球代工總需求比重日益提升2017年中國IC設計公司對晶圓制造需求671億元，占全球代工規(guī)模3865億元的17.4%， 預測到2025年增長到30

10、.5%。根據(jù)IBS顯示，2017年中國IC設計公司對晶圓制造需求約671億元，占全球晶圓代工規(guī)模3865億元的17.4%，到2025年時需求上升至30.5%。0%5%10%15%20%25%30%35%01,0002,0003,0004,0005,0006,0002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025中國晶圓代工需求（億元）全球晶圓代工需求（億元）中國市場占比數(shù)據(jù)來源：IBS，西南證券整理2010-2025全球晶圓代工廠規(guī)模和中國晶圓代工需求 2017-2025年全球晶 圓代

11、工市場規(guī)模年均 復合增長率為5%，中 國晶圓代工需求年均 復合增長率為12%。國內 需求日益 提升中國IC設計公司對晶圓代工的要求逐漸向90nm以內節(jié)點發(fā)展國內設計企業(yè)發(fā)展 趨勢 中國IC設計公司對晶圓代工的要求逐漸向90nm以內節(jié)點發(fā)展。2017年，設計公司采用0.13um節(jié)點占比53%，2018年90nm及以下節(jié)點制程的需求將超過0.13um以上，至2025年中國設計公司70%會用到90nm以內。200400600800100012001400160018000.25um0.18/0.15um0.13um 90nm 65nm45/40nm28nm 20nm 16/14nm 10nm 7nm

12、5nm 2010-2025中國集成電路設計對晶圓制造工藝的需求（億元）02010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025數(shù)據(jù)來源：IBS，西南證券整理中國半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇制程 縮小成本 增加5.04.54.03.53.02.52.01.51.00.50.065nm45/40nm28nm16/14nm10nm7nm5nm隨著制程節(jié)點的縮小和工藝精度的提高，集成電路設計產品的設計成本迅速增加，10nm 的設計成本約為28nm的4.5倍，并且對產品銷售規(guī)模的要求也同步提升（銷售規(guī)模需要超 過設計成本的10倍），

13、同時開發(fā)風險也隨之增加。以28nm長壽命周期的技術節(jié)點來評測，邏輯集成電路設計企業(yè)的規(guī)模至少要在6.3億美金（43.2億人民幣以上），相當于2017年中國涉及企業(yè)的第六大。各技術節(jié)點的設計成本（億美元）各技術節(jié)點的客戶Profile對比（美元）數(shù)據(jù)來源：華潤微電子，西南證券整理做大做強中國集成電路產業(yè)鏈中國集成電路政策 支持 2014年6月24日，國家集成電路推進綱要發(fā)布；2014年9月24日，國家集成電路產業(yè)投資基金 正式設立。到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增 速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯(lián)網、大 數(shù)

14、據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造 工藝實現(xiàn)規(guī)模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基 本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。數(shù)據(jù)來源：百度百科，西南證券整理國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要規(guī)劃目標中國大陸將成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)新建晶圓廠中國 牽頭5311121330021 101 111 142 22 2100246121086614中國美國臺灣歐洲與中東日本韓國東南亞2017E2018E2019E2020E 中國大陸晶圓建廠高峰到來。根據(jù)國際半導體協(xié)會（SEMI）所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預測報

15、告顯示，2016至2017年間，綜合8英寸、12英寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19座，其中大 陸就占了10座。SEMI更預估2017年到2020 年的四年間，全球預計新建62條晶圓加工產線，其 中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個投資計劃占全球新建 晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。2017-2020全球規(guī)劃建設晶圓廠數(shù)量國內在建晶圓產線數(shù)據(jù)來源：中國產業(yè)信息網，西南證券整理02040608010012020142018201520162017日本和歐洲半導體公司資本支出（億美元）中國半導體公司資本支出（億美元）中國半導體資本 支出2018年中國半導體企業(yè)資本支出預計將超越歐洲和日本IC Insights預測，2018年總部位于中國的半導體公司資本支出將達到110億美元，占全球半導體 總資本支出1035億美元的10.6，這一數(shù)字將超過總部在日本和歐洲的半導體公司的資本支出。自采用fab-lite商業(yè)模式以來，歐洲產商在半導體行業(yè)的資本支出中所占的比例非常小。2005年全 球半導體資本支出占比為8，預計在2018年僅占全球支出的4，到2022年這一數(shù)字降為3。 日本一些半導體公司也已經轉型為fab-lite商業(yè)模式，因此大大降低了在新晶圓廠和設備上的投資。 預計日本半導體公司在2018年占半導體行業(yè)資本支出總額的6，