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文檔簡(jiǎn)介

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250031 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè):現(xiàn)代文明傳承與延續(xù)的基石 6信息存儲(chǔ)的需求基石,來(lái)源于文明傳承與延續(xù),隨著世界數(shù)字化趨勢(shì)而爆發(fā)增長(zhǎng)6 HYPERLINK l _TOC_250030 數(shù)字存儲(chǔ)主要有光學(xué)、磁性及半導(dǎo)體三大存儲(chǔ)介質(zhì),增量已超 2 ZB/年 6 HYPERLINK l _TOC_250029 半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億美元,為最重要的數(shù)字存儲(chǔ)介質(zhì) 8 HYPERLINK l _TOC_250028 以史為鑒而知興替,大浪淘沙,誰(shuí)又將主宰明天 9 HYPERLINK l _TOC_250027 機(jī)械硬盤,雄風(fēng)猶在 11 HYPERLINK l _TOC

2、_250026 機(jī)械硬盤,曾經(jīng)存儲(chǔ)王者,未來(lái)以企業(yè)級(jí)應(yīng)用為主 11 HYPERLINK l _TOC_250025 1956-1979 年,硬盤確立溫氏架構(gòu) 13 HYPERLINK l _TOC_250024 1980 年代,家用 PC 硬盤嶄露頭角 13 HYPERLINK l _TOC_250023 1990 年代,硬盤技術(shù)快速升級(jí),IBM 開創(chuàng)民用級(jí) GB 硬盤先河 14 HYPERLINK l _TOC_250022 21 世紀(jì)初期,容量突破 TB 級(jí)別,硬盤廠商進(jìn)入整合期 14 HYPERLINK l _TOC_250021 2012-2019 年,HDD 逐步進(jìn)入數(shù)據(jù)中心主力,消

3、費(fèi)級(jí)增長(zhǎng)顯現(xiàn)放緩 15 HYPERLINK l _TOC_250020 DRAM 戰(zhàn)場(chǎng)硝煙彌漫 18 HYPERLINK l _TOC_250019 DRAM 戰(zhàn)場(chǎng), 50 多年搏殺,王朝幾經(jīng)更替 181966-1970 年,IBM 率先研發(fā)MOS 型 RAM 存儲(chǔ)成功,開啟半導(dǎo)體存儲(chǔ)的歷史201970 年代,DRAM 快速商業(yè)化,前期 Intel 一家獨(dú)大,后期 Mostek 成為霸主. 20 HYPERLINK l _TOC_250018 1980 年代,日本 DRAM 廠商后發(fā)先至,進(jìn)入增長(zhǎng)爆發(fā)期 21 HYPERLINK l _TOC_250017 1990 年代,韓國(guó) DRAM 產(chǎn)業(yè)

4、扭轉(zhuǎn)乾坤,乘家用 PC 之風(fēng)而起飛 22 HYPERLINK l _TOC_250016 2000 年代,DRAM 價(jià)格潮起潮落,DRAM 玩家格局越發(fā)集中 24 HYPERLINK l _TOC_250015 2010 年代,“三足鼎立”態(tài)勢(shì)形成,十年間無(wú)人撼動(dòng) 26 HYPERLINK l _TOC_250014 2020 年代,以史為鑒,合肥長(zhǎng)鑫踏上新征程 27 HYPERLINK l _TOC_250013 FLASH 為新一代存儲(chǔ)主力 29 HYPERLINK l _TOC_250012 FLASH 成為兵家必爭(zhēng)之地 29 HYPERLINK l _TOC_250011 1980 年

5、,F(xiàn)LASH 概念提出,NOR 和 NAND 正式誕生 31 HYPERLINK l _TOC_250010 1988-1999 年,便攜式電腦和手機(jī)需求帶動(dòng) NAND 市場(chǎng)規(guī)模快速成長(zhǎng) 32 HYPERLINK l _TOC_250009 2000-2010 年,固態(tài)硬盤開始發(fā)展,閃存廠家增多 33 HYPERLINK l _TOC_250008 2011-2019 年,3D NAND 成為發(fā)展方向,SSD 朝企業(yè)級(jí)發(fā)展,NOR FLASH 迎來(lái)新增長(zhǎng) 34 HYPERLINK l _TOC_250007 2020 年代,長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3D NAND 迎來(lái)收獲期 36 HYPERLINK l _

6、TOC_250006 中國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)整裝待發(fā) 37 HYPERLINK l _TOC_250005 存儲(chǔ)制造端:長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 38 HYPERLINK l _TOC_250004 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司:兆易創(chuàng)新、瀾起科技 38 HYPERLINK l _TOC_250003 存儲(chǔ)涉及設(shè)備類公司:中微公司、北方華創(chuàng)等 38 HYPERLINK l _TOC_250002 存儲(chǔ)涉及材料類公司:滬硅產(chǎn)業(yè)、鼎龍股份、安集科技等 39 HYPERLINK l _TOC_250001 封測(cè)端:深科技、華天科技等 40 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 41國(guó)信證券投資評(píng)級(jí) 42分析

7、師承諾 42風(fēng)險(xiǎn)提示 42證券投資咨詢業(yè)務(wù)的說(shuō)明 42圖表目錄圖 1:近代電腦存儲(chǔ)器演變 6圖 2:IDC 預(yù)估 2025 年全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生量級(jí)超 175 ZB 錯(cuò)誤!未定義書簽。圖 3:常見存儲(chǔ)單位 錯(cuò)誤!未定義書簽。圖 4:存儲(chǔ)的金字塔:速度、容量及保存時(shí)間 7圖 5:現(xiàn)代數(shù)字存儲(chǔ)器的主要分類 7圖 6:存儲(chǔ)的進(jìn)化史 7圖 7:2010-2025 全球存儲(chǔ)器生產(chǎn)容量趨勢(shì) 8圖 8:2019 年存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及占比情況(%) 8圖 9:2019 年全球半導(dǎo)體行業(yè)分布 8圖 10:2003-2019 存儲(chǔ)器市場(chǎng)占半導(dǎo)體市場(chǎng)變化趨勢(shì)(%) 8圖 11:半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)規(guī)模(億美元)及同比增速

8、(%) 9圖 12:各類半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)規(guī)模變化(億美元) 9圖 11:全球存儲(chǔ)容量分布及增長(zhǎng)趨勢(shì) 9圖 12:存儲(chǔ)價(jià)格趨勢(shì) 9圖 14:電磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)可改變金屬粒的磁性 11圖 15:2019 年機(jī)械硬盤在存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模及占比 11圖 16:1996-2018 年機(jī)械硬盤出貨量(億) 12圖 17:2003-2014 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化 12圖 18:2010-2025 機(jī)械硬盤字節(jié)出貨量(ZB) 12圖 19: 谷歌數(shù)據(jù)中心 12圖 20:1979-2017 年機(jī)械硬盤每 GB 價(jià)格(USD/GB) 13圖 21:1980-2017 年機(jī)械硬盤每 GB 價(jià)格變化幅度(%) 13圖

9、22:溫徹斯特硬盤 13圖 23:IBM 3380首款 GB 級(jí)容量硬盤 14圖 24:希捷 ST 5065.25 英寸硬盤 14圖 25:GMR 巨磁阻效應(yīng)磁頭 14圖 26:2004 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)格局 15圖 27:2009 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)格局 15圖 28:2006-2011 年 HDD 平均售價(jià) 15圖 29:2010-2015HDD 出貨量(萬(wàn)) 15圖 30:2019 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)格局 16圖 31:機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤性能對(duì)比 16圖 32:HDD 出貨量(億) 16圖 33:HDD 與 SSD 平均價(jià)格對(duì)比($/TB) 16圖 32:全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及同比增速(%

10、) 17圖 33:全球 IDC 市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及同比增速(%) 17圖 31:機(jī)械硬盤增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 17圖 42:DRAM 實(shí)物圖 18圖 43:DRAM 工作原理 18圖 36:近年來(lái) DRAM 市場(chǎng)規(guī)模及同比增速 18圖 37:2019 年 DRAM 在存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模及占比 18圖 49:DRAM 技術(shù)演變歷史圖 19圖 38:1973-2017 年 DRAM 每 GB 價(jià)格(USD/GB) 19圖 39:1974-2017 年 DRAM 每 GB 價(jià)格變化幅度(%) 19圖 42: 2001-2019 年 DRAM 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì) 20圖 43: 1975-2000 年 DRAM 各國(guó)出

11、貨變化情況 20圖 36:羅伯特登納德(RobertH.Dennard)博士 20圖 37:第一款 8 位 RAM 制作的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu) 20圖 37:Intel DRAM C1103 21圖 37:Mostek 4K/16 DRAM 21圖 40:1980 年代日本 DRAM 崛起 22圖 41:日本 VLSI 聯(lián)合成功研發(fā)電子束光刻機(jī) 22圖 40:1980-1989 年存儲(chǔ)平均價(jià)格($/Mbyte) 22圖 41:日立 1984-1991 年股價(jià)年漲跌幅(%) 22圖 42:2000 年 DRAM 市場(chǎng)格局 23圖 43:1975-2000 年 DRAM 市場(chǎng)份額變化情況 23圖 47:三星

12、1993-1999 年?duì)I收及毛利率、凈利率情況 23圖 48:三星 1990-1999 股價(jià)年漲跌幅(%) 23圖 45:鎂光 1990-1999 年?duì)I收及毛利、凈利情況 24圖 46:鎂光科技 1990-1999 股價(jià)年漲跌幅(%) 24圖 44:1990-1999 年存儲(chǔ)平均價(jià)格($/Mbyte) 24圖 51:20 年代存儲(chǔ)平均價(jià)格趨勢(shì)($/Mbyte) 25圖 50:2001-2010 年 DRAM 市場(chǎng)份額逐步向三巨頭集中 25圖 52:SK 海力士 1999-2012 年經(jīng)營(yíng)情況 26圖 53:鎂光 1999-2012 年經(jīng)營(yíng)情況 26圖 54:2010 年代 DRAM 市場(chǎng)呈現(xiàn)三

13、足鼎立 26圖 54:2013-2017 年存儲(chǔ)平均價(jià)格($/Mbyte) 26圖 55:2010-2019 年 DRAM 資本開支及同比增速 27圖 56:2011-2019 年全球 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模 27圖 57:2013-2019 年?duì)I收情況(億美元) 27圖 58:2013-2019 年毛利率趨勢(shì)(%) 27圖 50:長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 28圖 59:NAND 和 NOR 寫入數(shù)據(jù)時(shí)的差別 29圖 60:NAND 和 NOR 連接方式區(qū)別 29圖 14:NAND FLASH 和 NOR FLASH 性能比較 30圖 15:2019 年 FLASH 在存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模及占比 30圖 62:2010-

14、2020 年 NAND 市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 30圖 63:2001-2019 年 NAND 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì) 30圖 80:2006-2019 年全球 NOR FLASH 市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 31圖 81:Nor flash 市場(chǎng)格局變化趨勢(shì)整理 31圖 64:2003-2017 年 FLASH 每 GB 價(jià)格(USD/GB) 31圖 65:2003-2017 年 FLASH 每 GB 價(jià)格變化幅度(%) 31圖 64:Intel 早期 Nor Flash 實(shí)物圖 32圖 65:三星早期 Nand 實(shí)物圖 32圖 66:1990-1999 FLASH 市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 32圖 67:1992

15、 年 FLASH 市場(chǎng)格局 33圖 68:1999 年 FLASH 市場(chǎng)格局 33圖 69:2001-2014 年 FLASH 市場(chǎng)格局 33圖 70:2001-2005 FLASH 和 DRAM 平均價(jià)格(USD/unit) 33圖 71:2000-2010 年 FLASH 市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 34圖 72:2001-2010 FLASH 平均價(jià)格 34圖 73:2D NAND 和 3D NAND 性能比較 34圖 74:企業(yè)級(jí) SSD 出貨量走勢(shì)(萬(wàn)個(gè)) 34圖 75:2019 年 NAND FLASH 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 35圖 76:NAND FLASH 單位出貨價(jià)格趨勢(shì)($/unit) 3

16、5圖 77:NAND 閃存市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 35圖 78:2015-2020 年 SSD 出貨量(億) 36圖 79:2013-2017 SSD 平均價(jià)格 36圖 80:2006-2019 年全球 NOR FLASH 市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 36圖 81:2018 年 NOR FLASH 市場(chǎng)格局 36圖 80:長(zhǎng)江存儲(chǔ) 37圖 81:長(zhǎng)江存儲(chǔ) Xtracking 37圖 61:存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 37存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè):現(xiàn)代文明傳承與延續(xù)的基石信息存儲(chǔ)的需求基石,來(lái)源于文明傳承與延續(xù),隨著世界數(shù)字化趨勢(shì)而爆發(fā)增長(zhǎng)從文明誕生以來(lái),人類就一直在尋求能夠更有效存儲(chǔ)信息的方式,從 4 萬(wàn)年前洞穴壁畫、6000 年

17、前泥板上楔形文字、竹簽、書本,現(xiàn)代的存儲(chǔ)模式已經(jīng)主要為光盤、U 盤、硬盤等等,存儲(chǔ)器的更新?lián)Q代從未停止。圖 1:近代電腦存儲(chǔ)器演變資料來(lái)源:谷歌,整理隨著科技的發(fā)展,存儲(chǔ)需求量級(jí)發(fā)生了巨大的增長(zhǎng),也促使存儲(chǔ)量級(jí)及存儲(chǔ)介質(zhì)發(fā)生了深遠(yuǎn)的變化。據(jù) IDC 預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)圈(每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制的數(shù)據(jù)集合)將從 2018 年的 32ZB 增至 2025 年的 175ZB,增幅超過(guò) 5 倍。其中,中國(guó)數(shù)據(jù)圈增速最為迅速,2018 年,中國(guó)數(shù)據(jù)圈占全球數(shù)據(jù)圈的比例為 23.4%,即 7.6ZB,預(yù)計(jì)到 2025 年將增至 48.6ZB,占全球數(shù)據(jù)圈的 27.8%,中國(guó)將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的

18、爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)需求大幅增長(zhǎng),也促進(jìn)了存儲(chǔ)方式的進(jìn)一步創(chuàng)新和發(fā)展。圖 2:IDC 預(yù)估 2025 年全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生量級(jí)超 175 ZB圖 3:常見存儲(chǔ)單位Bit比特一位二進(jìn)制數(shù),最小的存儲(chǔ)單位Byte字節(jié)8個(gè)二進(jìn)制位,最常用單位KB千字節(jié)1KB=1024ByteMB兆字節(jié)1MB=1024KBGB吉字節(jié)1GB=1024MBTB太字節(jié)1TB=1024GBPB拍字節(jié)1PB=1024TBEB艾字節(jié)1EB=1024PBZB澤字節(jié)1ZB=1024EB資料來(lái)源:IDC,整理資料來(lái)源:百度,整理數(shù)字存儲(chǔ)主要有光學(xué)、磁性及半導(dǎo)體三大存儲(chǔ)介質(zhì),增量已超 2 ZB/年按照存儲(chǔ)介質(zhì)的不同,現(xiàn)代數(shù)字存儲(chǔ)主要分為光學(xué)存

19、儲(chǔ)、磁性存儲(chǔ)和半導(dǎo)體存儲(chǔ)三類。光學(xué)存儲(chǔ)包括 CD、DVD 等常見形式。磁性存儲(chǔ)包含磁帶、軟盤、硬盤等。半導(dǎo)體存儲(chǔ)是存儲(chǔ)領(lǐng)域應(yīng)用最廣、市場(chǎng)規(guī)模最大的存儲(chǔ)器件,包括當(dāng)前主流的易失性存儲(chǔ)器 DRAM,和非易失性存儲(chǔ)器 NAND FLASH、NOR FLASH等等。圖 4:存儲(chǔ)的金字塔:速度、容量及保存時(shí)間圖 5:現(xiàn)代數(shù)字存儲(chǔ)器的主要分類資料來(lái)源:IDC,整理資料來(lái)源:WSTS,整理隨著技術(shù)的發(fā)展,存儲(chǔ)器尺寸逐漸縮小,存儲(chǔ)容量大幅提升,單位 GB 存儲(chǔ)價(jià)格迅速下降。1960 年代,磁帶平均容量?jī)H為 2.3MB,而每 GB 價(jià)格卻高達(dá) 1791英鎊,1970 年代流行的軟盤價(jià)格更是高達(dá) 2-3 萬(wàn)英鎊/

20、GB。伴隨著硬盤技術(shù)的發(fā)展及普及,存儲(chǔ)價(jià)格迅速下降,1990 年代,單位 GB 存儲(chǔ)價(jià)格跌至 100 英鎊以下,CD-ROM 價(jià)格僅為 6.03 英鎊/GB。21 世紀(jì)開始,DRAM、閃存進(jìn)入人們視野,成為主流存儲(chǔ)方式,存儲(chǔ)價(jià)格進(jìn)一步下降,單位 GB 存儲(chǔ)價(jià)格平均為 0.5-0.8 英鎊。圖 6:存儲(chǔ)的進(jìn)化史資料來(lái)源:NIMBUS,整理硬盤仍存儲(chǔ)全球大部分?jǐn)?shù)據(jù),閃存存儲(chǔ)容量迅速上升。從全球存儲(chǔ)容量來(lái)看,2019 年全球存儲(chǔ)年新增總?cè)萘考s為 1.8ZB,隨著互聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展,預(yù)計(jì)到2025 年全球存儲(chǔ)年新增總?cè)萘繉⑦_(dá)到 4.7ZB。盡管半導(dǎo)體存儲(chǔ)器已成為主流存儲(chǔ)器,但全球大部分?jǐn)?shù)據(jù)仍然使用硬盤

21、存儲(chǔ)。閃存存儲(chǔ)容量近年來(lái)大幅提升。 2019 年,65.5%數(shù)據(jù)由硬盤存儲(chǔ),而閃存、DRAM、磁帶、光學(xué)存儲(chǔ)器分別為20.0%、0.5%、8.0%、7.0%。由此可見,硬盤仍存儲(chǔ)全球大部分?jǐn)?shù)據(jù),是存儲(chǔ)市場(chǎng)不可或缺的重要存儲(chǔ)方式。從存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,2019 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)規(guī)模約為 585 億美元,占據(jù)總體市場(chǎng)的 32.25%;DRAM 市場(chǎng)規(guī)模約為 603 億美元,占 33.24%;FLASH 市場(chǎng)規(guī)模約為 480 億美元,占 26.46%。圖 7:2010-2025 全球存儲(chǔ)器出貨容量趨勢(shì)(ZB)圖 8:2019 年存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及占比情況(%)HDD FLASH Tape Opti

22、cal DRAM70054321060032.25%33.24%35%30%50025%40020%30015%20010%1005%0機(jī)械硬盤DRAMFLASH磁帶0%光存儲(chǔ)26.46%4.19%3.86%資料來(lái)源:ITCenter,整理資料來(lái)源:Statista、WSTS,整理半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億美元,為最重要的數(shù)字存儲(chǔ)介質(zhì)半導(dǎo)體行業(yè)可以細(xì)分為存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、模擬芯片、傳感器、分立器件等。存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體行業(yè)的一大分支,幾乎所有常見電子設(shè)備都需要使用存儲(chǔ)器,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)占半導(dǎo)體市場(chǎng) 26%左右,是半導(dǎo)體行業(yè)一大分支。2003 年以來(lái),全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)占半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額

23、維持在 20%-25%,其中 2017 年和 2018 年高達(dá) 30.07%和 33.70%。2019 年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 4123.07 億美元,存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為 1064.4 億美元,占據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 25.82%。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的組成部分。圖 9:2019 年全球半導(dǎo)體行業(yè)分布圖 10:2003-2019 存儲(chǔ)器市場(chǎng)占半導(dǎo)體市場(chǎng)變化趨勢(shì)(%)光電器件, 10.08%傳感器, 3.28%模擬芯片, 13.08%分立器件, 5.79%存儲(chǔ)芯片, 25.82%40%35%30%25%20%15%10%5%Micro, 16.11%邏輯芯片,25.84%0%資料來(lái)源:W

24、STS,整理資料來(lái)源:WSTS,整理半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)變化與半導(dǎo)體行業(yè)變化基本一致,但具有更強(qiáng)波動(dòng)性。存儲(chǔ)器作為半導(dǎo)體的子行業(yè),其周期變化基本和半導(dǎo)體行業(yè)周期變化一致,但存儲(chǔ)器的波動(dòng)性更強(qiáng)。因此,當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣周期時(shí),存儲(chǔ)器市場(chǎng)表現(xiàn)更佳,以 2017 年為例,半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模同比增長(zhǎng) 21.62%,存儲(chǔ)規(guī)模同比增長(zhǎng)高達(dá)61.49%。而當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)處于不景氣狀態(tài)時(shí),存儲(chǔ)市場(chǎng)亦會(huì)表現(xiàn)更不理想,以2019 年為例,半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模同比下降 12.05%,但存儲(chǔ)市場(chǎng)下降高達(dá) 32.62%。2019 年存儲(chǔ)行業(yè)下降速度處于近 20 年來(lái)最快水平,但同時(shí)也為未來(lái)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。2019 年由于供需錯(cuò)配導(dǎo)致存

25、儲(chǔ)價(jià)格下降,存儲(chǔ)行業(yè)規(guī)模大幅下降。但隨著服務(wù)器需求穩(wěn)步上升、5G、物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展,未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)景氣周期,存儲(chǔ)行業(yè)也將受益。DRAM 和 NAND FLASH 是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模中最大的存儲(chǔ)器。2018 年, DRAM 占半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)的 58%,NAND FLASH 占 40%。此外,NOR FLASH隨著新興市場(chǎng)的崛起,市場(chǎng)空間將逐步恢復(fù)。圖 11:半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)規(guī)模(億美元)及同比增速(%)圖 12:各類半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)規(guī)模變化(億美元)5000450040003500300025002000150010005000半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)規(guī)模其他半導(dǎo)體存儲(chǔ)同比增速半導(dǎo)體行業(yè)增速80

26、%60%40%20%0%-20%-40%180016001400120010008006004002000DRAM NAND NOR2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019資料來(lái)源:WSTS,整理資料來(lái)源:WSTS、Statista,整理以史為鑒而知興替,大浪淘沙,誰(shuí)又將主宰明天存儲(chǔ)行業(yè)遵循著摩爾定律,每 18 個(gè)月集成度提升 1 倍,意味著性能提升 1 倍,而單位價(jià)格卻下降一半。半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品在過(guò)去的 60 多年里,每一種主流產(chǎn)品的技術(shù)都快速演進(jìn)與迭代,對(duì)于玩家來(lái)說(shuō)即是機(jī)遇也是危險(xiǎn),每一次新技術(shù)的迭代充滿著客戶選擇的未知,需要玩家全力

27、以赴,如果踩準(zhǔn)市場(chǎng)需求,則一個(gè)小玩家也能平地而起,而如果猜錯(cuò)路線,則大玩家也面臨無(wú)情淘汰。圖 13:全球存儲(chǔ)容量分布及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 14:存儲(chǔ)價(jià)格趨勢(shì)Flip-Flops CoreICs on boardsSIMMs DIMMsBig DrivesFloppy DrivesSmall DrivesFlash MemorySSD1.E+091.E+081.E+071.E+061.E+051.E+041.E+031.E+02Memory Price ($/MB)1.E+011.E+001.E-011.E-021.E-031.E-041.E-051.E-061955 1960 1965 1970 19

28、75 1980 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2020 2025Year資料來(lái)源:WSTS,整理資料來(lái)源:WSTS、Statista,整理1、機(jī)械硬盤,雄風(fēng)猶在,企業(yè)級(jí)應(yīng)用成未來(lái)主戰(zhàn)場(chǎng)。機(jī)械硬盤曾是存儲(chǔ)王者,是計(jì)算機(jī)的主要存儲(chǔ)介質(zhì)。近年來(lái)由于 SSD(固態(tài)硬盤)集成度更高,HDD(機(jī)械硬盤)逐漸失去消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)份額。隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)較快,HDD 憑借成熟穩(wěn)定、成本更優(yōu)、壽命周期長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),成為數(shù)據(jù)中心標(biāo)配。近年來(lái) HDD 全球字節(jié)出貨量明顯上升,2019 年達(dá) 1.18ZB,超全 球存儲(chǔ)市場(chǎng)字節(jié)出貨量的一半。截止2019 年H

29、DD市場(chǎng)集中度較高 CR4 為79%,領(lǐng)先企業(yè)分別為三星、西部數(shù)據(jù)、希捷,其市場(chǎng)份額為 33.6%、24.6%和 15.7%。2、DRAM 過(guò)去 50 年多年搏殺慘烈,王朝幾經(jīng)更替。在過(guò)去 50 多年里,DRAM市場(chǎng)呈現(xiàn)每 45 年單位價(jià)格變?yōu)?1/10,其背后的殺伐異常慘烈。而縱觀 DRAM發(fā)展歷史,本身 DRAM 產(chǎn)品在成本、技術(shù)、品質(zhì)等為核心競(jìng)爭(zhēng)要素,而背后需要企業(yè)在融資能力、產(chǎn)業(yè)鏈配套及人才梯隊(duì)等全方位儲(chǔ)備,考驗(yàn)企業(yè)系統(tǒng)性的資源調(diào)動(dòng)能力。DRAM 廠商從曾經(jīng)的“百花齊放”形成目前的“三國(guó)鼎立”局面,三星、鎂光、SK 海力士成為 DRAM 領(lǐng)域最終玩家,三家合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá) 95%,而各家

30、分別為 43.5%,29.2%和 22.30%。3、FLASH 將為新一代存儲(chǔ)主力,成兵家必爭(zhēng)之地。近年來(lái)隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求增長(zhǎng),F(xiàn)LASH 市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì),特別是 NAND FLASH 已成為手機(jī)、筆記本等主力存儲(chǔ)介質(zhì),而價(jià)格方面基本符合摩爾定律的下降趨勢(shì)。NAND 市場(chǎng)格局主要有三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等企業(yè)主導(dǎo),分占市場(chǎng)份額的 33.5%、18.9%和 14.3%,行業(yè) CR4 達(dá) 80.2%。NOR FLASH 主要有旺宏、華邦、兆易創(chuàng)新等,市場(chǎng)份額占 NOR FLASH 市場(chǎng)的 26%、25%、19%。機(jī)械硬盤,雄風(fēng)猶在機(jī)械硬盤,曾經(jīng)存儲(chǔ)王者,未來(lái)以企業(yè)級(jí)應(yīng)用為主HDD(機(jī)

31、械硬盤)是傳統(tǒng)普通硬盤,主要由盤頭、磁片、盤片轉(zhuǎn)軸及控制電機(jī)、磁頭控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口和緩存等幾個(gè)部分組成。磁頭可沿盤片的半徑方向運(yùn)動(dòng),加上盤片每分鐘幾千轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn),磁頭就可以定位在盤片的指定位置上進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫操作。信息通過(guò)離磁性表面很近的磁頭,由電磁流來(lái)改變極性方式被電磁流寫到磁盤上,信息可以通過(guò)相反的方式讀取。圖:機(jī)械硬盤資料來(lái)源:IEEE,整理每個(gè)硬盤的中心都有高速旋轉(zhuǎn)的磁盤,磁盤表面有高速掃過(guò)的記錄磁頭, 每個(gè)磁盤上都覆蓋著一層薄薄的微小的磁化金屬粒,數(shù)據(jù)以一種肉眼無(wú)法分辨的形式存在,很多組微小顆粒形成的磁化圖案記錄形成了數(shù)據(jù),每一組成為比特,所有微粒都按照自身的磁性排列,形成

32、兩種狀態(tài)之一,對(duì)應(yīng) 0 或 1,將比特信息通過(guò)電磁鐵轉(zhuǎn)換成電流,數(shù)據(jù)就能被讀寫在硬盤上。這塊磁鐵會(huì)產(chǎn)生一個(gè)強(qiáng)大磁場(chǎng),足以改變金屬微粒的磁性,當(dāng)信息寫入磁盤,驅(qū)動(dòng)使用磁讀寫器將其還原成有意義的形式。圖 15:電磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)可改變金屬粒的磁性圖 16:2019 年機(jī)械硬盤在存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模及占比26.46%4.19%3.86%70060050040030020010032.25%33.24%35%30%25%20%15%10%5%0機(jī)械硬盤DRAMFLASH磁帶0%光存儲(chǔ)資料來(lái)源:IEEE,整理資料來(lái)源:IDC,整理目前機(jī)械硬盤市場(chǎng)規(guī)模整體約 585 億,占總體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模約 32%,位列數(shù)字存儲(chǔ)市

33、場(chǎng)規(guī)模第二,年出貨量約為不到 4 億個(gè)。機(jī)械硬盤出貨量 1996-2010 年穩(wěn)定增長(zhǎng),從 1996 年的 1.05 億個(gè)增長(zhǎng)至 2010年的 6.51 億個(gè),達(dá)到歷史最高點(diǎn)。隨著存儲(chǔ)器的更新迭代,尤其是 SSD(固態(tài)硬盤)技術(shù)的進(jìn)步,機(jī)械硬盤的地位受到挑戰(zhàn),2011 年開始出貨量整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì),截至 2018 年全球機(jī)械硬盤出貨量下降至 3.72 億個(gè)。2010 以后機(jī)械硬盤廠商數(shù)量逐漸減少。2008 年以前,機(jī)械硬盤市場(chǎng)集中度較低,各廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。而后,市場(chǎng)集中度提升,西部數(shù)據(jù)、希捷等廠商成為機(jī)械硬盤龍頭,占據(jù)全球市場(chǎng)超過(guò) 90%份額。圖 17:1996-2018 年機(jī)械硬盤出貨量(億)

34、圖 18:2003-2014 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化76120%5100%480%360%240%120%1996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201800%希捷西數(shù)東芝富士三星日立其他2003200820142019資料來(lái)源:Statista,整理資料來(lái)源:ITCenter,整理總?cè)萘砍鲐浬仙?,HDD 成數(shù)據(jù)中心標(biāo)配。云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)等帶來(lái)了旺盛的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,且對(duì)存儲(chǔ)容量及穩(wěn)定性要求較高。相比 SSD(固態(tài)硬盤),機(jī)械硬盤具有壽命長(zhǎng)、成熟穩(wěn)定、容量大的

35、性能優(yōu)勢(shì),成為數(shù)據(jù)中心的首選。因此,雖然HDD 產(chǎn)品出貨量近年來(lái)呈現(xiàn)下降趨勢(shì),但總?cè)萘砍鲐浢黠@上升,HDD 2019年機(jī)械硬盤字節(jié)出貨量為 1.18ZB,出貨容量超過(guò)全球存儲(chǔ)年出貨容量的 50%。云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將推動(dòng) HDD 產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)。圖 19:2010-2025 機(jī)械硬盤字節(jié)出貨量(ZB)圖 20: 谷歌數(shù)據(jù)中心3.02.52.01.51.00.50.0資料來(lái)源:Statista,整理資料來(lái)源:IEEE,整理機(jī)械硬盤每 GB 價(jià)格呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。機(jī)械硬盤面市之初價(jià)格較高,1980 年機(jī)械硬盤每 GB 價(jià)格約為 357.24 美元。隨著技術(shù)的進(jìn)步,機(jī)械硬盤成本下降,價(jià)格也隨之下降,20

36、17 年每 GB 價(jià)格僅為 0.028 美元。圖 21:1979-2017 年機(jī)械硬盤每 GB 價(jià)格(USD/GB)圖 22:1980-2017 年機(jī)械硬盤每 GB 價(jià)格變化幅度(%)10000000150%100%50%0%-50%-100%-150%10000001000001000010001001019791981198319851987198919911993199519971999200120032005200720092011201320152017100資料來(lái)源:Bloomberg,整理資料來(lái)源:Bloomberg,整理1956-1979 年,硬盤確立溫氏架構(gòu)現(xiàn)代硬盤雛形誕生于

37、 1956 年,由 IBM 制造,存儲(chǔ)容量?jī)H為 5MB。1973 年,采用“溫氏架構(gòu)”的 IBM 3340 問(wèn)世,標(biāo)志著硬盤基本架構(gòu)的確立。這種硬盤擁有幾個(gè)同軸金屬盤片,盤片上涂有磁性材料。他們與能夠移動(dòng)的磁頭共同密封在一個(gè)盒子中,磁頭從旋轉(zhuǎn)的盤片讀出磁信號(hào)的變化。1970-1979 年,IBM 先后發(fā)明了 Merlin 技術(shù)、Thin Film 磁頭,驅(qū)動(dòng)硬盤數(shù)據(jù)定位準(zhǔn)確性、硬盤密度都大幅提升。圖 23:溫徹斯特硬盤資料來(lái)源:IEEE,整理1980 年代,家用 PC 硬盤嶄露頭角硬盤容量不斷提升,家用 PC 硬盤嶄露頭角。1980 年,希捷公司由兩位前 IBM員工創(chuàng)立,開發(fā)并推出第一款 5.

38、25 英寸規(guī)格 5MB 硬盤,這是首款面向個(gè)人用戶的硬盤,它的出現(xiàn)推動(dòng)了計(jì)算機(jī)的誕生。1981 年,希捷又推出第二款容量達(dá)10MB 的硬盤產(chǎn)品,并在市場(chǎng)蔓延開來(lái)。而正是 1981 年,IBM 發(fā)布了 IBM 個(gè)人計(jì)算機(jī),這是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域具有里程碑意義的飛躍。受益于較為小巧的體積,簡(jiǎn)單的操作,IBM 發(fā)布的個(gè)人電腦大受歡迎,隨著個(gè)人電腦普及,也帶動(dòng)了家用 PC 硬盤快速增長(zhǎng)。圖 24:IBM 3380首款 GB 級(jí)容量硬盤圖 25:希捷 ST 5065.25 英寸硬盤資料來(lái)源:IEEE,整理資料來(lái)源:IEEE,整理1990 年代,硬盤技術(shù)快速升級(jí),IBM 開創(chuàng)民用級(jí) GB 硬盤先河硬盤存儲(chǔ)密度大幅

39、提升。曾在 1980 年代末,IBM 已推出 MR(Magneto Resistive磁阻)技術(shù)令磁頭靈敏度大大提升,盤片的存儲(chǔ)密度較之前的 20Mbpsi(bit/每平方英寸)提高了數(shù)十倍,為硬盤容量的巨大提升奠定了基礎(chǔ)。1997 年, GMR(Giant Magneto Resistive)巨磁阻技術(shù)的成功研發(fā)進(jìn)一步提升了存儲(chǔ)密度。如果用 MR 磁頭能夠達(dá)到 3-5Gb/平方英寸的存儲(chǔ)密度,使用 GMR 以后存儲(chǔ)密度可達(dá)到 10-40Gb/平方英寸。民用級(jí)硬盤進(jìn)入 GB 時(shí)代。1991 年,IBM 出了首款應(yīng)用 MR 技術(shù)的 3.5 英寸的 1GB 硬盤 0663-E12,開創(chuàng)了民用級(jí) G

40、B 硬盤的先河,從此硬盤容量開始進(jìn)入 GB 數(shù)量級(jí),3.5 英寸的硬盤規(guī)格也由此成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)硬盤的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。圖 26:GMR 巨磁阻效應(yīng)磁頭資料來(lái)源:IEEE,整理21 世紀(jì)初期,容量突破 TB 級(jí)別,硬盤廠商進(jìn)入整合期垂直存儲(chǔ)技術(shù)出現(xiàn),再一次提高硬盤存儲(chǔ)密度。2007 年日立環(huán)儲(chǔ)發(fā)布了全球首款 1TB 硬盤,硬盤售價(jià)為 399 美元,平均每美元可購(gòu)得 2.75GB 硬盤空間。該硬盤采用垂直存儲(chǔ)技術(shù),將平行于盤片的磁場(chǎng)方向改變?yōu)榇怪?,更充分地利用了存?chǔ)空間。此外,垂直存儲(chǔ)技術(shù)能耗小,發(fā)熱量減小,改善了數(shù)據(jù)抵抗熱退減的能力,提高了硬盤的可靠性。硬盤廠商進(jìn)入整合期。2000 年起是硬盤行業(yè)的整合

41、期,希捷、西數(shù)、IBM、三星、邁拓、昆騰、東芝、富士通等各大硬盤廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。2000 年邁拓收購(gòu)昆騰,2003 年日立環(huán)儲(chǔ) IBM 硬盤事業(yè)部,2005 年希捷宣布收購(gòu)邁拓,2009 年,富士通硬盤被東芝收購(gòu),形成希捷、西數(shù)、日立、三星、東芝“春秋五霸”時(shí)代。2011 年西部數(shù)據(jù)收購(gòu)日立環(huán)儲(chǔ)、希捷收購(gòu)三星硬盤,形成“三國(guó)鼎立”局面。圖 27:2004 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)格局圖 28:2009 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)格局富士通, 5.8%其他, 1.7%東芝, 7.2%三星, 7.6%日立, 15.3%希捷, 26.9%西數(shù), 17.9%東芝/富士通, 12.6%三星, 10.0%日立, 16.4%希捷,

42、 31.4%邁拓, 17.6%西數(shù), 29.6%資料來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng),整理資料來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng),整理2010 年是HDD 產(chǎn)業(yè)高峰。2011 年上半年日本發(fā)生地震,下半年泰國(guó)發(fā)生洪水。其中日本廠商是重要的磁頭、磁盤、馬達(dá)等 HDD 配件供應(yīng)商,泰國(guó)是重要的 HDD 制造基地,這兩次自然災(zāi)害產(chǎn)生了重大影響,導(dǎo)致 2011 年 HDD 硬盤出貨量銳減,但也讓 HDD 硬盤價(jià)格上升。圖 29:2006-2011 年 HDD 平均售價(jià)圖 30:2010-2015HDD 出貨量(萬(wàn))希捷西部數(shù)據(jù)757065605550452006Q32006Q32007Q12007Q22007Q32007Q4200

43、8Q12008Q22008Q32008Q42009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q22010Q32010Q42011Q12011Q22011Q32011Q440800070006000500040003000200010000希捷(萬(wàn))西部數(shù)據(jù)(萬(wàn))2010Q32010Q42011Q12011Q22011Q32011Q42012Q12012Q22012Q32012Q42013Q12013Q22013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015Q4資料來(lái)源:公司官網(wǎng),整理資料來(lái)源:公司官網(wǎng),整理2012

44、-2019 年,HDD 逐步進(jìn)入數(shù)據(jù)中心主力,消費(fèi)級(jí)增長(zhǎng)顯現(xiàn)放緩機(jī)械硬盤自身瓶頸難以突破,SSD 大敵崛起。受限于物理結(jié)構(gòu)瓶頸,機(jī)械硬盤體積難以縮小或成本較高,增長(zhǎng)前景顯現(xiàn)停滯。從市場(chǎng)格局來(lái)看,三星的市場(chǎng)份額從 10.0%上升至 2019 年的 33.6%,西部數(shù)據(jù)從 29.6%下降至 24.6%,希捷從 31.4%下降至 15.7%,日立從 16.4%下降至 2.3%,大部分機(jī)械硬盤廠商減少了機(jī)械硬盤的生產(chǎn)。圖 31:2019 年機(jī)械硬盤市場(chǎng)格局其他, 18.50%三星, 33.60%日立, 2.30%東芝, 5.20%希捷, 15.70%西部數(shù)據(jù), 24.60%資料來(lái)源:IEEE,整理SS

45、D 崛起,HDD 市場(chǎng)受到?jīng)_擊。固態(tài)硬盤(Solid State Drives)由多個(gè)閃存顆粒和主控芯片組成,沒有運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);而機(jī)械硬盤有碟盤和讀寫磁頭組成。 SDD 不僅擁有更快的讀寫速度,而且具有低功耗、防震抗摔性好、發(fā)熱低等優(yōu)勢(shì)。圖 32:機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤性能對(duì)比機(jī)械硬盤固態(tài)硬盤容量大較小價(jià)格便宜貴隨機(jī)存取一般極快寫入次數(shù)無(wú)限制SLC:10萬(wàn)次 MLC:1萬(wàn)次磁盤陣列極難可工作噪音有無(wú)工作溫度較為明顯極低防震能力較差很好數(shù)據(jù)恢復(fù)容易難資料來(lái)源:IEEE,整理隨著 SSD 平均價(jià)格與 HDD 平均價(jià)格差異的逐漸縮小,以及 SSD 各方面的性能優(yōu)勢(shì),硬盤市場(chǎng)逐漸被 SSD 占領(lǐng),HHD

46、出貨量從 2013 年開始明顯下降。圖 33:HDD 出貨量(億)圖 34:HDD 與 SSD 平均價(jià)格對(duì)比($/TB)76600550044003300220011996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201801000HDD平均價(jià)格SSD平均價(jià)格201520162017201820192020資料來(lái)源:Statista,整理資料來(lái)源:IDC,整理數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)帶動(dòng)企業(yè)級(jí) HDD 需求增長(zhǎng)。隨著云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)帶來(lái)的全新發(fā)展,全球正形

47、成以數(shù)據(jù)為核心的生態(tài)圈,企業(yè)級(jí)用戶對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的大容量需求愈加明顯,將 HDD 在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域的發(fā)展推向了新高度。2019 年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3556 億美元,2012-2019 年 CAGR 高達(dá) 18.0%,且有望繼續(xù)呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)。與此同時(shí),2019 年全球 IDC(互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 793.1 億美元,2012-2019 年 CAGR 為 17.6%。圖 35:全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及同比增速(%)圖 36:全球 IDC 市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及同比增速(%)全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模YoY全球IDC市場(chǎng)規(guī)模YoY60005000400030002000100002012

48、 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 202230%25%20%15%10%5%0%90080070060050040030020010002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 201925%20%15%10%5%0%資料來(lái)源:Gartner,整理資料來(lái)源:中國(guó) IDC 圈,整理成熟穩(wěn)定、成本更優(yōu),HDD 成數(shù)據(jù)中心標(biāo)配。盡管 SSD 可以發(fā)揮閃存性能上帶來(lái)的應(yīng)用加速,但大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)依然需要生命周期更長(zhǎng)、成熟穩(wěn)定、成本更優(yōu)的 HDD 企業(yè)級(jí)大容量硬盤來(lái)支撐。在數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)的趨勢(shì)下,H

49、DD大容量硬盤依然是企業(yè)數(shù)據(jù)中心的標(biāo)配,市場(chǎng)需求有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。圖 37:機(jī)械硬盤單位容量增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)資料來(lái)源:HDD,整理DRAM 戰(zhàn)場(chǎng)硝煙彌漫DRAM 戰(zhàn)場(chǎng), 50 多年搏殺,王朝幾經(jīng)更替動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory)DRAM 是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,通常以一個(gè)電容和晶體管為一個(gè)單元排成二維矩陣。DRAM 利用電容內(nèi)存儲(chǔ)電荷情況來(lái)代表二進(jìn)制比特是 1 或 0。由于晶體管電路會(huì)有漏電電流,導(dǎo)致電容上所存儲(chǔ)的電荷數(shù)量并不足以正確地識(shí)別。因此 DRAM 需要周期性地充電,因此被稱為“動(dòng)態(tài)”存儲(chǔ)器。DRAM 基本的操作機(jī)制分為讀(Read)和寫(Write)

50、。讀的時(shí)候先讓字線(Bitline)充電到操作電壓的一半,開關(guān)晶體管(由位線控制),若電容內(nèi)部存儲(chǔ)的值為 1,則 Bitline 的電壓會(huì)被電荷共享抬高到高于操作電壓的一半;反之,若內(nèi)部存儲(chǔ) 的值為 0,則會(huì)把 Bitline 的電壓拉低到低于操作電壓的一半。得到 Bitline 電壓后,經(jīng)過(guò)放大器判別出內(nèi)部值為 0 或 1。寫的時(shí)候把晶體管打開,若要寫 1 時(shí)則把 BL 電壓抬高到操作電壓使電容上存儲(chǔ)著操作電壓,若要寫 0 時(shí)則把 BL 降低到 0 伏特使電容內(nèi)部沒有電荷。圖 38:DRAM 實(shí)物圖圖 39:DRAM 工作原理資料來(lái)源:世界電子元器件,整理資料來(lái)源:ITCenter,整理目前

51、 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模整體約 603 億,占總體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模約 33%,位列數(shù)字存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模第一。 近年來(lái)受益于數(shù)據(jù)資料中心、智能手機(jī)、加密貨幣等市場(chǎng)需求,DRAM 市場(chǎng)規(guī)模總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì),2019 年由于前期擴(kuò)產(chǎn)能和去庫(kù)存等因素,市場(chǎng)規(guī)模有所下降。圖 40:近年來(lái) DRAM 市場(chǎng)規(guī)模及同比增速圖 41:2019 年 DRAM 在存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模及占比1100900700500300100-100-300-500市場(chǎng)規(guī)模(億美元)YoY2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019110%90%70%50%30%10%-10%-30%-50%7006005

52、00400300200100032.25%33.24%26.46%4.19%3.86%機(jī)械硬盤DRAMFLASH磁帶光存儲(chǔ)35%30%25%20%15%10%5%0%資料來(lái)源:Statista,整理資料來(lái)源:IDC,整理自 1966 年 IBM 成功研發(fā) MOS 型 RAM 存儲(chǔ)以來(lái),符合摩爾定律,每 18 個(gè)月集成度提升 1 倍。DRAM 型存儲(chǔ)運(yùn)用的 MOS 技術(shù),不僅能耗少、讀寫速度快且集成度高,因此 DRAM 成為而后數(shù)十年計(jì)算機(jī)內(nèi)存的主流技術(shù)。截至 2020年,三星已成功開發(fā)出基于 10nm 線寬的 DRAM 產(chǎn)品。圖 42:DRAM 技術(shù)演變歷史圖資料來(lái)源:公司公告,整理在過(guò)去 5

53、0 多年里,存儲(chǔ)每 GB 價(jià)格總體呈現(xiàn)每 45 年價(jià)格變?yōu)?1/10,近年來(lái)價(jià)格下降趨勢(shì)有所緩和。1973 年存儲(chǔ)每 GB 價(jià)格約為 3.22 億美元,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)成本極高。隨著存儲(chǔ)技術(shù)的進(jìn)步以及美、日、韓廠商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng),存儲(chǔ)成本下降,2018 年每 GB 價(jià)格僅為 7.26 美元。圖 43:1973-2018 年 DRAM 每 GB 價(jià)格(USD/GB)圖 44:1974-2018 年 DRAM 每 GB 價(jià)格變化幅度(%)1000000000100000000100000001000000100000100001000100101Memory每GB價(jià)格變化趨勢(shì)(USD/GB)Memory每

54、GB價(jià)格變化幅度(%)150%100%50%197319751977197919811983198519871989199119931995199719992001200320052007200920112013201520170%-50%19731975197719791981198319851987198919911993199519971999200120032005200720092011201320152017-100%資料來(lái)源:Bloomberg,整理資料來(lái)源:Bloomberg,整理DRAM 戰(zhàn)場(chǎng)硝煙彌漫,50 多年的搏殺,目前韓國(guó)企業(yè)獨(dú)占鰲頭,三巨頭成鼎立之勢(shì)。近 10 年來(lái)

55、DRAM 市場(chǎng)集中度逐漸上升。DRAM 廠商從曾經(jīng)的“百花齊放”形成目前的“三國(guó)鼎立”局面,三星、鎂光、SK 海力士成為 DRAM 領(lǐng)域最終玩家。圖 45: 2001-2019 年 DRAM 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)圖 46: 1975-2000 年 DRAM 各國(guó)出貨變化情況三星 海力士 美光 南亞 華邦 力積電 英飛凌/奇夢(mèng)達(dá) 爾必達(dá) 其他美國(guó)日本韓國(guó)歐洲中國(guó)臺(tái)灣100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%1975197619771978197919801981198219831984198519861987198

56、81989199019911992199319941995199619971998199920000%資料來(lái)源:ITCenter,整理資料來(lái)源:世界電子元器件,整理1966-1970 年,IBM 率先研發(fā) MOS 型 RAM 存儲(chǔ)成功,開啟半導(dǎo)體存儲(chǔ)的歷史1966 年由 DRAM 之父 IBM 的 羅伯特登納德博士所在的 IBM Thomas J. Watson 研發(fā)中心成功研發(fā) MOS 型晶體管+電容結(jié)構(gòu)的 DRAM 存儲(chǔ)。1969 年加州的先進(jìn)內(nèi)存系統(tǒng)公司正式商業(yè)推出此款 DRAM。DRAM 型存儲(chǔ)運(yùn)用的 MOS 技術(shù),不僅能耗少、讀寫速度快且集成度高,幫助存儲(chǔ)形式從笨重的磁鼓結(jié)構(gòu)快速縮小

57、,因此 DRAM 成為而后數(shù)十年計(jì)算機(jī)內(nèi)存的主流技術(shù)。圖 47:羅伯特登納德(RobertH.Dennard)博士圖 48:第一款 8 位 RAM 制作的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu) 資料來(lái)源:IBM,整理資料來(lái)源:Electronics magazine,整理1970 年代,DRAM 快速商業(yè)化,前期 Intel 一家獨(dú)大,后期 Mostek 成為霸主1970 年代前期 Intel 一家獨(dú)大,占據(jù)全球超 80%份額。Intel 研究小組利用 MOS工藝開發(fā)出 1kb DRAM,并通過(guò)解決各項(xiàng)生產(chǎn)工藝缺陷,于 1970 年在其 3 寸晶圓廠成功量產(chǎn) C1103,奠定了 DRAM 快速商業(yè)化的基礎(chǔ)。由于當(dāng)時(shí)大中型計(jì)

58、算機(jī)使用的磁鼓存儲(chǔ)器笨重昂貴,Intel 向計(jì)算機(jī)用戶大力宣傳 DRAM,1972 年憑借 1K DRAM 取得巨大成功。到 1974 年,Intel 的 DRAM市場(chǎng)份額達(dá) 82.9%。圖 49:Intel DRAM C1103資料來(lái)源:Intel,整理1970 年代后期,Mostek 擊敗 Intel,成為 DRAM 市場(chǎng)最大廠商。1973 年美國(guó)其他廠商例如德州儀器、Mostek(由德州儀器的前員工于 1969 年創(chuàng)立)、日本廠商 NEC 等先后進(jìn)入 DRAM 市場(chǎng),德州儀器推出成本更低的 4K DRAM,Mostek推出針腳更少的 4K DRAM,均成為 Intel 的強(qiáng)勁對(duì)手。197

59、6 年,Mostek 推出的 MK4116 采用了 POLY-II(雙層多晶硅柵工藝),容量達(dá) 16K,大獲成功,占領(lǐng) 75%的 DRAM 市場(chǎng)。而后繼續(xù)持續(xù)推出新產(chǎn)品,進(jìn)一步獲得市場(chǎng)份額,在 70 年代后期,一度占據(jù) DRAM 市場(chǎng) 85%份額。但后來(lái)為應(yīng)對(duì)來(lái)自資本市場(chǎng)的惡意收購(gòu),導(dǎo)致股權(quán)結(jié)構(gòu)大幅變動(dòng),經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略發(fā)生調(diào)整,管理層動(dòng)蕩及技術(shù)人員流失,公司發(fā)展遭遇較大障礙。1978 年四個(gè) Mostek 的離職技術(shù)人員創(chuàng)立了另一個(gè)未來(lái)的存儲(chǔ)巨頭-鎂光?;仡檨?lái)看,Intel 由于多線作戰(zhàn)焦點(diǎn)分散、技術(shù)路徑選擇及市場(chǎng)預(yù)判失誤,喪失了 DRAM 的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì),DRAM 市場(chǎng)份額呈現(xiàn)較快下降。Intel

60、 的存儲(chǔ)一度風(fēng)光無(wú)限,而后逐步喪失領(lǐng)先,令人唏噓,以后有機(jī)會(huì)再詳細(xì)展開。圖 50:Mostek 4K/16 DRAM資料來(lái)源:Mostek,整理1980 年代,日本 DRAM 廠商后發(fā)先至,進(jìn)入增長(zhǎng)爆發(fā)期舉國(guó)體制,日本 VLSI 聯(lián)合研發(fā)成功,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速進(jìn)步。1976 年日本 VLSI 聯(lián)合研發(fā)體成立,設(shè)立了 6 個(gè)實(shí)驗(yàn)室,從高精度加工技術(shù)、硅結(jié)晶技術(shù)、工藝處理技術(shù)、監(jiān)測(cè)評(píng)價(jià)技術(shù)、裝置設(shè)計(jì)技術(shù)等方向入手,成功攻克了包括電子束光刻機(jī)、干式蝕刻裝置等半導(dǎo)體核心加工設(shè)備,以及領(lǐng)先的制程工 藝和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力。在 VLSI 項(xiàng)目的推動(dòng)下,日企 1977 年研制成功 64K DRAM,已成功

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