PCB專業(yè)英語(yǔ)和層定義

1、PCB專業(yè)英語(yǔ)（PCBSPECIALENGLISH）PCB=PrintedCircuitBoard電路板CAM=Computeraidedmanufacture計(jì)算機(jī)輔助Pad焊盤Annularring焊環(huán)AOI=automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)Chargeoffree免費(fèi)WIP=workinprocess在線板DCC=documentcontrolcenter文控中心Legend字符CS=ComponentSide=TopSide（頂層）元件面11.SS=SolderSide=BottomSide（底層）焊錫面GoldPlated電金，鍍金NickelPlat

2、ed電鎳，鍍鎳14.ImmersionGold沉金=沉鎳金CarbonInkPrint印碳油MicrosectionReport切片報(bào)告，橫切面報(bào)告X-out二Cross-out打“X”報(bào)告Panel（客戶稱）拼板，（生產(chǎn)線稱）工作板Marking標(biāo)記，UL標(biāo)記Datecode生產(chǎn)周期Unit單元，單位Profile外形，輪廓outlineProfileByRouting鑼（銑）外形WetFilm濕菲林,濕綠油,濕膜25.Slot槽,方坑BaseMaterial=BaseLaminate基材,板料V-out二V-scoreV形槽Finished成品Marketing市場(chǎng)部GerberFileG

3、ERBER文件ULLOGOUL標(biāo)記E-Test=ElectricOpen/ShortTest電子測(cè)試PO=PurchaseOrder訂單Tolerance公差Rigid,FlexibleBoard剛性,軟性板Boardcut開料Boardbaking焗板Drill鉆孔PTH=PlatedThroughHole鍍通孔,沉銅Panelplating板面電鍍,全板電鍍PhotoImage圖象,線路圖形Patternplating線路電鍍Etching蝕板,蝕刻44.SM=SolderMask防焊,阻焊,綠油45.SR=SolderResist防焊,阻焊,綠油46.Goldfinger金手指47.Si

4、lkscreen絲印字符HAL=HASL=Hotair(Solder)leveling熱風(fēng)整平噴錫Routing鑼板,銑板Punching沖板,啤板FOC=finalqualitychecking終檢,最后檢查FOA=finalqualityaudit最后稽查(抽查)53.Shippment出貨Flux松香Au金,Cu銅,Ni鎳,Pb鉛,Tn錫,Tin-lead錫鉛合金Leadfree無(wú)鉛COC=complianceofcertificate材料證明書Microsection=crosssection微切片,橫切片Chamicalgold沉鎳金Mould=punchdie模具,啤模MI=man

5、ufactureinstruction制作批示QA=qualityassurance品質(zhì)保證CAD=computeraideddesign計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)Drillbitsize鉆咀直徑diameterBowandtwist板彎和板曲Hit擊打,孔數(shù)Bonding邦定,點(diǎn)焊Testcoupon測(cè)試模塊（科邦）Thievingcopper搶電流銅皮Rail-webBreak-uptab工藝邊Breakawaytab工藝邊GND=ground地線,大銅皮Holeedge孔邊,孔內(nèi)75.Stamphole郵票孔Template天坯,型板,鉆孔樣板（首板）Dryfilm干菲林,干膜LPI=liquidp

6、hotoimage液態(tài)感光=濕綠油Multilayer多層板80.SMD=surfacemouteddevice貼片,表面貼裝器件81.SMT=surfacemoutedtechnology表面貼裝技術(shù)Peelablemask=bluegel藍(lán)膠Toolinghole工藝孔,管位,定位孔,工具孔Fiducialmask測(cè)光點(diǎn),光學(xué)對(duì)位點(diǎn),對(duì)光點(diǎn),電眼Copperfoil銅箔Dimension尺寸Nagative負(fù)的，positive正的Flashgold閃鍍金,鍍薄金Engineeringdepartment工程部Deliverydate交貨期Bevelling斜邊92.Spacing=gap

7、間隙,氣隙,線隙PCB的各層定義及描述為了方便與印制板廠家的技術(shù)溝通，提高對(duì)PCB的技術(shù)認(rèn)知一致度，特在此將我司常用PCB的有關(guān)板層特性做簡(jiǎn)單說明，請(qǐng)愛好者參考此說明進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造。PCB的各層定義及描述：1、TOPLAYER（頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2、BOMTTOMLAYER（底層布線層）:設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。3、TOP/BOTTOMSOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。l焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016m

8、m，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；l過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE0.1016m）m，即過孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDERMASK（阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。l另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOMPASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫

9、膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY（頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。6、MECHANICALLAYERS（機(jī)械層）：設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形,默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。7、KEEPOUTLAYER（禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICALLAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUTLAYER作為外形，則不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在