屹唐股份擁有全球最頂尖客戶產(chǎn)品進(jìn)入最先進(jìn)制程

1、以中國(guó)為總部，國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品主要包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案屹唐半導(dǎo)體是一家總部位于中國(guó)，以中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司。公司于 2015 年成立，并于 2016 年以約 3 億美元總價(jià)收購(gòu)總部位于美國(guó)硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備公司MTI，系中國(guó)資本成功收購(gòu)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司的首例。公司秉持植根中國(guó)、服務(wù)世界的國(guó)際化經(jīng)營(yíng)策略，扎根中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)圈，深度服務(wù)中國(guó)客戶，用國(guó)際一流的技術(shù)和產(chǎn)品，長(zhǎng)期服務(wù)全球客戶公司。4 大主營(yíng)業(yè)務(wù)：專用設(shè)備(73.23%)、備品備件(23.87%) 、服務(wù)收入(2

2、.29%)、特許權(quán)使用費(fèi)收入(0.61%)。公司主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是具備全球知名度和認(rèn)可度的重要供應(yīng)商，所生產(chǎn)的產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用。截至 2020 年 12 月 31 日，公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過(guò) 3,700 臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。圖表 1. 屹唐半導(dǎo)體發(fā)展歷程資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，公司的專用設(shè)備分干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備和干法刻蝕設(shè)備三大類，其中，干法去膠設(shè)備和快速熱處理設(shè)備可用于 90 納米到 5 納米邏輯芯片、10 納米系列 DRAM 芯片、 32

3、層到 128 層 3D 閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；干法刻蝕設(shè)備主要可用于 65 納米到 5 納米邏輯芯片、10 納米系列DRAM 芯片、 32 層到 128 層 3D 閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。圖表 2. 公司主要的集成電路成熟產(chǎn)品性能及應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品系列干法去膠設(shè)備圖示成熟產(chǎn)品性能介紹應(yīng)用領(lǐng)域Suprema系列干法去膠設(shè)備公司干法去膠產(chǎn)品具有三十多年歷史，擁有遠(yuǎn)程電 集成電路感耦合等離子體發(fā)生器等世界領(lǐng)先核心技術(shù)，工藝 制造前道范圍寬、工藝性能優(yōu)異、顆粒污染小、損耗品成本和綜合持有成本低。工序快速熱處理設(shè)備Helios 列快速熱處理設(shè)備Millios閃光毫秒級(jí)退火設(shè)

4、備Helios系列快速熱處理設(shè)備針對(duì)現(xiàn)行及未來(lái)一代邏輯、DRAM 和閃存器件量產(chǎn)而設(shè)計(jì)。設(shè)備采取晶圓雙面加熱技術(shù)，為集成電路生產(chǎn)線高溫退火制程中普遍存在的熱應(yīng)力及晶圓變形等問(wèn)題提供了有效的解決方案。在此基礎(chǔ)上，Helios系列設(shè)備獨(dú)特的雙面不對(duì)稱加熱制程克服了集成電路制造中晶圓上相鄰不同器件結(jié)構(gòu)在高溫退火制程中溫度不均勻的圖形效應(yīng)。Millios閃光毫秒級(jí)退火設(shè)備基于擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的氬氣水壁電弧燈設(shè)計(jì)，匹配精確的晶圓頂層及背部溫度瞬時(shí)量測(cè)與控制系統(tǒng)，同時(shí)具有獨(dú)特的交錯(cuò)點(diǎn)燈能力。設(shè)備可依據(jù)客戶制程工藝需求調(diào)整毫秒級(jí)退火升溫曲線并有效控制晶圓熱應(yīng)力，達(dá)到良好的器件電性指標(biāo)，同時(shí)有效避免晶圓破片。

5、集成電路制造前道工序集成電路制造前道工序干法刻蝕設(shè)備paradigmE 系列等離子體刻蝕設(shè)備資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，paradigmE系列刻蝕設(shè)備采取雙晶圓反應(yīng)腔、雙反應(yīng)腔產(chǎn)品平臺(tái)設(shè)計(jì)。 真空晶圓傳送系統(tǒng)采取獨(dú)特的四機(jī)械手設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)反應(yīng)腔和傳輸腔之間的超快速晶圓置換，實(shí)現(xiàn)高設(shè)備生產(chǎn)效率。接地法拉第屏蔽電感耦合等離子體技術(shù)獲得 10 余項(xiàng)全球?qū)＠Ｗo(hù)，可獨(dú)立調(diào)整離子能量和離子密度，覆蓋傳統(tǒng)電感耦合等離子體 ICP 和電容耦合等離子體 CCP 刻蝕工藝的離子能量范圍，同時(shí)有效避免因等離子體引發(fā)的器件損傷，提高刻蝕制程中不同材料的選擇比，擴(kuò)大產(chǎn)品工藝應(yīng)用領(lǐng)域。獨(dú)特的等離子體發(fā)生器設(shè)計(jì)可以

6、進(jìn)一步有效減小等離子體刻蝕對(duì)反應(yīng)腔壁的損傷，降低機(jī)臺(tái)損耗品成本和綜合持有成本。集成電路制造前道工序?qū)嶋H控制人為財(cái)政審計(jì)局，亦莊國(guó)投為間接控股股東。屹唐盛龍是公司的直接控股股東，直接持有公司 119,845.6133 萬(wàn)股股份， 占發(fā)行人總股本的 45.05%。亦莊產(chǎn)投為屹唐盛龍的執(zhí)行事務(wù)合伙人，亦莊產(chǎn)投通過(guò)屹唐盛龍間接控制公司 45.05%的表決權(quán)，為發(fā)行人間接控股股東。亦莊國(guó)投持有并通過(guò)全資子公司通明湖信息城間接持有合計(jì)持有亦莊產(chǎn)投 100.00%的股權(quán)；同時(shí)持有并通過(guò)全資子公司亦莊產(chǎn)投間接持有合計(jì)持有戰(zhàn)新基金 100.00%財(cái)產(chǎn)；亦莊產(chǎn)投為屹唐盛龍的執(zhí)行事務(wù)合伙人，通過(guò)屹唐盛龍間接控制公司

7、 45.05%的表決權(quán)，亦為間接控股股東。其他主要股東 BH1、BH2 等為員工持股平臺(tái)。其他持有發(fā)行人 5%以上股份或表決權(quán)的主要股東包括 BH1、BH2 和寧波義方、海松非凡、環(huán)旭創(chuàng)芯和華瑞世紀(jì)。其中，BH1、BH2 、寧波義方為員工持股平臺(tái)。股東還包含深創(chuàng)投(0.75%)、紅杉鵬辰(2.00%)、CPE 投資基金(1.00%)等。圖表 3. 屹唐半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)，財(cái)政審計(jì)局為實(shí)際控制人資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，有 2 個(gè)承擔(dān)研發(fā)、制造功能的境外子公司。公司共擁有 15 家子公司(1 家境內(nèi)子公司、14 家境外子公司) 和 5 家分公司(4 家境內(nèi)分公司、1 家境外分公司)。其中，子

8、公司和分公司以銷售、客服、維護(hù)功能為主，境外的 MTI、MTP 承擔(dān)研發(fā)、制造功能。除此之外，公司無(wú)參股企業(yè)。圖表 4. 屹唐半導(dǎo)體擁有 15 家子公司和 5 家分公司資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，5 名核心技術(shù)人員均有國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，共 3 地研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司的核心技術(shù)人員均在國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)耕耘二十年以上，具有應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體等國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，形成了以 Hao Allen Lu（陸郝安）為 CEO 的核心管理團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)均有設(shè)立，截至 2020/12/31，共有 124 名研發(fā)人員，占公司員工的 20.46%。其中，中國(guó)制造基地：專

9、注成熟產(chǎn)品的生產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)；美國(guó)硅谷子公司MTI：專注干法等離子體去膠、干法刻蝕技術(shù)研發(fā)和制造；德國(guó)子公司MTP： 專注快速熱處理設(shè)備的研發(fā)制造。圖表 5. 核心技術(shù)人員基本情況序號(hào)姓名職位簡(jiǎn)要履歷Hao Allen Lu1(陸郝安)董事、總裁兼首席執(zhí)行官1994 年 2 月至 1997 年 7 月，任應(yīng)用材料高級(jí)工藝工程師及項(xiàng)目主管；2009 年 8 月至 2016 年 5 月，任SEMI全球副總裁和中國(guó)區(qū)總裁1999 年至 2007 年，任應(yīng)用材料多個(gè)技術(shù)與支持崗位；2007 年至 2012 年，任應(yīng)用材料產(chǎn)品管理總監(jiān)；2012 年2Schubert S. Chu副總裁兼首席產(chǎn)品官M(fèi)ic

10、hael Xiaoxuan Yang至2017 年，任應(yīng)用材料 EPI 產(chǎn)品總監(jiān)；2017 年至 2021年 1 月，任應(yīng)用材料 EPI 產(chǎn)品部門副總裁兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁1997 年 4 月至 2007 年 9 月，任應(yīng)用材料產(chǎn)品部門總3(楊曉晅)4龍茂林副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)TI 等離子體產(chǎn)品事業(yè)部Fellow經(jīng)理等職務(wù)；2007 年 9 月至 2012 年 4 月，任Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.新產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)副總裁2001 年 7 月至 2002 年 12 月，任華為技術(shù)有限公司深工程師、資深工藝技術(shù)總監(jiān)Fellow(仲華)MTI

11、等離子體產(chǎn)品事業(yè)部 1997 年 10 月至 2017 年，歷任應(yīng)用材料工程師、高級(jí)5Hua Chung圳總部無(wú)線部特聘射頻專家；2003 年 7 月至 2004 年 9月，就職于應(yīng)用材料高密度等離子體化學(xué)氣相沉淀部，任技術(shù)組成員；2007 年5 月至2020 年 5 月，任泛林半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)總監(jiān)；資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，自主研發(fā)核心技術(shù)，提供更先進(jìn)處理能力和更高生產(chǎn)效率的集成電路制造設(shè)備。公司擁有雙晶圓真空反應(yīng)腔設(shè)計(jì)、雙晶圓反應(yīng)腔真空整合傳輸設(shè)備平臺(tái)設(shè)計(jì)、電感耦合遠(yuǎn)程等離子體源設(shè)計(jì)、遠(yuǎn)程等離子體源電荷過(guò)濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術(shù)、晶圓表面局部溫度均勻度調(diào)節(jié)技術(shù)等核心技術(shù)。

12、保持高研發(fā)投入，2020 年的核心技術(shù)產(chǎn)品收入占總收入的比率為 73.84%。公司 2018 2020 年度的研發(fā)費(fèi)用分別為 25,438.66 萬(wàn)元、27,932.55 萬(wàn)元和 32,848.21 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為 16.75%、17.75%和 14.20%，研發(fā)投入比例較高。公司 2018-2020 年核心技術(shù)產(chǎn)品收入分別為 95,344.56 萬(wàn)元、108,617.17萬(wàn)元和 170,758.54 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 62.79%、69.03%和 73.84%。截至 2021 年 5 月 31 日，公司擁有發(fā)明專利 309 項(xiàng)，承擔(dān) 2 項(xiàng)國(guó)家重大科研項(xiàng)目/課題。研發(fā)

13、內(nèi)容包括：1. 干法去膠設(shè)備和工藝、快速熱處理設(shè)備和工藝：根據(jù)行業(yè)領(lǐng)先集成電路制造廠商的需求，涵蓋 3 納米及更先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn) 10 納米系列DRAM 芯片、176 層到256 層 3D 閃存芯片。2. 刻蝕設(shè)備和工藝：10 納米系列DRAM芯片、64 層到 256 層 3D 閃存芯片。圖表 6. 屹唐半導(dǎo)體的研發(fā)模式資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，圖表 7. 核心技術(shù)產(chǎn)品或服務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入比例（萬(wàn)元）項(xiàng)目2018 年度2019 年度2020 年度核心技術(shù)收入95,344.56108,617.17170,758.54營(yíng)業(yè)收入151,831.49157,357.34231,257.23占營(yíng)

14、業(yè)收入比重(%)62.7969.0373.84資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，原材料供應(yīng)商主要為境外供應(yīng)商，Rorze Corporation 為經(jīng)常第一大供應(yīng)商。公司的主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所位于中國(guó)北京、美國(guó)硅谷、德國(guó)多恩施塔特等地，原材料供應(yīng)商主要分布于美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。2018 -2020 年公司前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額合計(jì)占當(dāng)期采購(gòu)總額比例分別為 34.76%、 31.07%和 28.20%，比例整體呈下降趨勢(shì)。2020 年前 5 大供應(yīng)商分別為 Rorze Corporation(8.35%)、Expol Inc.(5.31%)、Ultra Clean Holdings(5.

15、07%)、Unitech Tool & Machine(4.77%)、Intega GmbH(4.70%)，其中，Rorze Corporation、Ultra Clean Holdings、Intega GmbH 均為公司近三年的前五大供應(yīng)商。銷售模式：直銷為主，以銷定產(chǎn)，回款快。公司的銷售模式采用直銷為主，與潛在客戶商務(wù)談判、通過(guò)招投標(biāo)等方式獲取訂單?？蛻粑挥谥袊?guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本、美國(guó)、歐洲等國(guó)家或地區(qū)，全面覆蓋全球前十大芯片制造商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片制造商、邏輯電路制造廠商等。同時(shí)，公司客戶服務(wù)部的服務(wù)工程師在客戶所在地駐場(chǎng)工作，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的安裝、調(diào)試、維護(hù)、保修、 技術(shù)支持等工作

16、。目前，公司僅佳能一家經(jīng)銷商，且已保持超過(guò) 10 年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，持續(xù)通過(guò)佳能營(yíng)銷公司向日本地區(qū)本土集成電路制造廠商，如索尼電子、鎧俠電子（原東芝存儲(chǔ)）等終端客戶進(jìn)行產(chǎn)品銷售?；乜罘绞綖椋簩Ｓ迷O(shè)備為發(fā)貨后 30 天支付合同價(jià)款的 90%，完成驗(yàn)收后支付合同價(jià)款的10%；備品備件為發(fā)貨后 30 天支付全部合同價(jià)款。圖表 8. 公司主要產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，客戶結(jié)構(gòu)集中度高，市場(chǎng)占有率領(lǐng)先，關(guān)鍵性能參數(shù)表現(xiàn)出色干法去膠設(shè)備是全球市場(chǎng)占有率的第一。公司干法去膠設(shè)備在基底材料保護(hù)、 顆粒污染、芯片制造良率、單位時(shí)間生產(chǎn)效率、產(chǎn)能、綜合持有成本等主要技術(shù)指標(biāo)、關(guān)鍵性能參數(shù)方面

17、表現(xiàn)出色。快速熱處理設(shè)備是全球市場(chǎng)占有率的第二。公司快速熱處理設(shè)備在晶圓表面器件快速熱退火圖形效應(yīng)、晶圓表面器件熱應(yīng)力控制能力、晶圓表面瞬時(shí)測(cè)溫能力、 控溫能力、單位時(shí)間生產(chǎn)效率、產(chǎn)能、綜合持有成本等主要技術(shù)指標(biāo)、關(guān)鍵性能參數(shù)方面表現(xiàn)出色。干法刻蝕設(shè)備是全球市場(chǎng)占有率前十。公司干法刻蝕設(shè)備在關(guān)鍵刻蝕工藝選擇比、關(guān)鍵尺寸均勻性、關(guān)鍵尺寸穩(wěn)定性、單位時(shí)間生產(chǎn)效率、反應(yīng)腔連續(xù)生產(chǎn)時(shí)間、損耗品消耗成本、設(shè)備占地等主要技術(shù)指標(biāo)、關(guān)鍵性能參數(shù)方面表現(xiàn)出色，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)水平，與中微公司、北方華創(chuàng)同為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可以量產(chǎn)刻蝕設(shè)備的廠商。客戶集中度較高。公司前五大客戶的銷售收入合計(jì)分別為 103

18、,460.39 萬(wàn)元、94,415.02 萬(wàn)元和 165,129.06萬(wàn)元，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 68.14%、60.00% 和 71.40%。圖表 9. 產(chǎn)品對(duì)應(yīng)主要客戶群體設(shè)備類別客戶所處領(lǐng)域重要客戶代表干法去膠設(shè)備晶圓加工臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、格羅方德、 美光科技快速熱處理設(shè)備晶圓加工三星電子、臺(tái)積電、海力士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)干法刻蝕設(shè)備晶圓加工三星電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，圖表 10. 公司前五大客戶銷售情況期間序號(hào)客戶名稱主要產(chǎn)品類別銷售金額（萬(wàn)元）占同期營(yíng)業(yè)收入的比例(%)1客戶 A干法去膠設(shè)備、快速熱處理58,424.2925.26設(shè)備

19、、干法刻蝕設(shè)備等2客戶 B干法去膠設(shè)備、快速熱處理36,447.1215.76設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等20203客戶 C干法去膠設(shè)備、快速熱處理30,879.2813.35年度設(shè)備等4客戶 D干法去膠設(shè)備、快速熱處理27,477.3211.88設(shè)備等5客戶 E干法去膠設(shè)備等11,901.065.15合計(jì)-165,129.0671.401客戶 A干法去膠設(shè)備、快速熱處理32,441.6420.62設(shè)備等2客戶 B干法去膠設(shè)備、快速熱處理26,484.5216.83設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等20193客戶 C干法去膠設(shè)備、快速熱處理12,652.378.04年度設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等4客戶 D快速熱處理設(shè)備等

20、11,655.827.415客戶 E干法去膠設(shè)備、快速熱處理11,180.677.11設(shè)備等合計(jì)-94,415.0260.001客戶 A干法去膠設(shè)備、快速熱處理46.913.2830.90設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等2客戶 B干法去膠設(shè)備、快速熱處理16,434.6910.82設(shè)備等20183客戶 C快速熱處理設(shè)備等14,731.919.70年度4客戶 D干法去膠設(shè)備、快速熱處理14,046.409.25設(shè)備等5客戶 E干法去膠設(shè)備、快速熱處理11,334.117.46設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等合計(jì)-103,460.3968.14資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，利好半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體市

21、場(chǎng)規(guī)模至 2025 年有望增長(zhǎng)至 6492 億美元，CAGR5 約 6.8%據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 4,662.37 億美元，同比增長(zhǎng) 10.39%；在存儲(chǔ)器和光電器件高速增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá) 5,451.37 億美元，同比增長(zhǎng) 16.92%。至 2025 年有望增長(zhǎng)到 6,491.93 億美元，CAGR5 約 6.8%。圖表 11. 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，圖表 12. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，細(xì)分領(lǐng)域：邏輯電路和存儲(chǔ)器合占 53%。半導(dǎo)體可分為四大主要類

22、別：集成電路（IC）、光電子器件、分立器件、傳感器。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)中， IC 產(chǎn)品規(guī)模占比為 82.00%，其中邏輯電路和存儲(chǔ)器產(chǎn)品占比分別為 26.88%及 26.65%，市場(chǎng)規(guī)模約為 1,180 億美元及 1,170 億美元；光電子器件、分立器件及傳感器市場(chǎng)規(guī)模則分別占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)的 9.11%、5.47%及 3.42%。圖表 13. 半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：SIA，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，未來(lái) 2 年半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)大陸加速承接全球第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移全球半導(dǎo)體行業(yè)資本性支出的持續(xù)增長(zhǎng)已釋放行業(yè)景氣

23、信號(hào)。根據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球主要半導(dǎo)體廠商僅將 2020 年新冠疫情視為短期擾動(dòng)因素，2020 年至2022 年仍持續(xù)加大資本開(kāi)支計(jì)劃，進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)投入并擴(kuò)張產(chǎn)能。圖表 14. 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支（億美元）資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，亞太地區(qū)尤其是中國(guó)大陸、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體領(lǐng)域資本開(kāi)支高速增長(zhǎng)、領(lǐng)跑全球。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020 年至 2024 年全球?qū)⒅辽傩略?38 座 12 英寸晶圓廠，中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣新增數(shù)將占全球新增總數(shù)的一半（中國(guó)大陸 8 座、中國(guó)臺(tái)灣 11 座）。圖表 15. 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支各地區(qū)占比資料來(lái)源：SEMI，

24、屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，國(guó)際巨頭主導(dǎo)全球集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)國(guó)際巨頭并購(gòu)致設(shè)備行業(yè)高度集中，全球前 5 大集成電路設(shè)備商占市場(chǎng)份額約 72%。據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)， 2020 年全球前五大集成電路制造設(shè)備廠商：應(yīng)用材料(18.61%)、阿斯麥(18.12%)、泛林半導(dǎo)體(14.98%)、東京電子(13.42%)、科磊半導(dǎo)體(6.45%)，銷售額合計(jì)達(dá) 464.57 億美元，占市場(chǎng)總額的 71.60%。美國(guó)應(yīng)用材料：被譽(yù)為“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，產(chǎn)品服務(wù)覆蓋等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學(xué)氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測(cè)等。荷蘭阿斯麥：專攻光刻設(shè)備，在光刻設(shè)備這

25、一細(xì)分市場(chǎng)已形成主導(dǎo)地位。美國(guó)泛林半導(dǎo)體、日本東京電子、美國(guó)科磊半導(dǎo)體：在等離子體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗、顯影、檢測(cè)等領(lǐng)域擁有較為成熟的產(chǎn)品。以應(yīng)用材料為代表，通過(guò)一系列并購(gòu)整合發(fā)展壯大成為全球領(lǐng)先企業(yè)。應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科磊半導(dǎo)體、日立高新在內(nèi)的十家國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)自 1996 年起至今共發(fā)起了近 100 次產(chǎn)業(yè)并購(gòu)。圖表 16. 2020 年國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的銷售收入及市場(chǎng)份額排名所在地區(qū)公司名稱2020 年銷售收入（億美元）2020 年市場(chǎng)份額(%)1美國(guó)應(yīng)用材料120.7918.612荷蘭阿斯麥117.5818.123美國(guó)泛林半導(dǎo)體97.2214.984

26、日本東京電子87.1113.425美國(guó)科磊半導(dǎo)體41.866.45合計(jì)464.5771.60資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)迅速，自主替代空間巨大。作為“新基建”的重要領(lǐng)域，5G、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興行業(yè)近年來(lái)在中國(guó)快速發(fā)展，為 IC 產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)空間與機(jī)遇。2019年，在全球 IC 行業(yè)整體下行的大背景下，中國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)，銷售收入 7,562.30 億元，同比增速為 15.77%；2020 年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)高速增長(zhǎng)至 8,848.00 億元，同比增速達(dá) 17.00%；2011- 2020 年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 18

27、.41%，遠(yuǎn)高于全球平均水平，中國(guó) IC 市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速。圖表 17. 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億元）資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，集成電路產(chǎn)品為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，進(jìn)出口逆差高達(dá) 2,334.33 億美元。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，2019 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求與供給差額達(dá)到 1,055.00 億美元，反映出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化能力顯著不足。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，自 2013 年起，集成電路產(chǎn)品超過(guò)原油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品；2020 年我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額達(dá) 3,500.36 億美元，同比增長(zhǎng) 14.56%，集成電路產(chǎn)品出口金額為 1,166.03 億美元，20

28、20 年進(jìn)出口逆差達(dá) 2,334.33 億美元。圖表 18. 國(guó)產(chǎn)集成電路供需差距（億美元）資料來(lái)源：，IC Insights，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，中國(guó)大陸 IC 設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占全球約 1/5，國(guó)產(chǎn)化潛力大。據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2014 年中國(guó)大陸集成電 路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為 33.64 億美元；2020 年中國(guó)大陸集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 143.58 億美元，全球規(guī)模占比增長(zhǎng)至 22.13%，年復(fù)合增速達(dá) 27.36%。圖表 19. 全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，屹唐所在的去膠設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到 90%以上。熱

29、處理、刻蝕、清洗等細(xì)分領(lǐng)域，屹唐和北方華創(chuàng)、中微公司、盛美股份等國(guó)內(nèi)企業(yè)也已逐步開(kāi)始布局，綜合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到 20%左右。圖表 20. 集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率設(shè)備名稱國(guó)產(chǎn)化率主要國(guó)內(nèi)廠家去膠設(shè)備90%以上屹唐清洗設(shè)備20%左右盛美股份、北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備20%左右屹唐、中微公司、北方華創(chuàng)熱處理設(shè)備20%左右屹唐、北方華創(chuàng)PVD 設(shè)備10%左右北方華創(chuàng)CMP 設(shè)備10%左右華海清科涂膠顯影設(shè)備零的突破芯源微光刻設(shè)備預(yù)計(jì)將有零的突破上海微電子資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，細(xì)分市場(chǎng)：去膠設(shè)備，多寡頭競(jìng)爭(zhēng)據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球集成電路制造干法去膠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 5.37 億美元

30、，并預(yù)計(jì)將繼續(xù)以 5.40%左右的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張至 2025 年的 6.99 億美元。主要市場(chǎng)參與者有屹唐半導(dǎo)體、比思科、日立高新、泛林半導(dǎo)體、泰仕半導(dǎo)體等，前五大廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò) 90%。圖表 21. 全球干法去膠市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖表 22. 全球干法去膠設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，細(xì)分市場(chǎng)：熱處理設(shè)備，應(yīng)用材料占近 70%據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模合計(jì) 15.37 億美元，其中快速熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 7.19 億美元，氧化/擴(kuò)散設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 5.52 億美元，

31、柵極堆疊（Gate Stack）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 2.66億美元。2025 年快速熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 9.37 億美元。圖表 23. 全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖表 24. 全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，細(xì)分市場(chǎng)：刻蝕設(shè)備，寡頭壟斷據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將回升至 136.89 億美元，同比增長(zhǎng) 25.36%。在全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模占比達(dá) 21.10%；2025 年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至 181.85

32、 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5.84%。圖表 25. 全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖表 26. 全球干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，資料來(lái)源：Gartner，屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，與國(guó)際巨頭相比業(yè)務(wù)規(guī)模偏小，議價(jià)和抗風(fēng)險(xiǎn)能力偏弱頭部效應(yīng)明顯。目前，全球集成電路設(shè)備行業(yè)集中度高，前五大廠商的市場(chǎng)占有率合計(jì)超過(guò) 70%， 2020 年度合計(jì)銷售金額約為 464.57 億美元，市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定，頭部效應(yīng)明顯。報(bào)告期內(nèi)，公司年收入規(guī)模在 15-23 億元人民幣左右，雖然呈增長(zhǎng)趨勢(shì)， 但業(yè)務(wù)規(guī)模與國(guó)際行業(yè)巨頭相比仍然偏小，在原材料采購(gòu)、產(chǎn)品銷售等方面的議價(jià)能力、

33、抗風(fēng)險(xiǎn)能力等存在一定的劣勢(shì)。此外，由于國(guó)際巨頭成立時(shí)間長(zhǎng)，北美、 歐洲、日韓等地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展程度更高，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在產(chǎn)品、技術(shù)、人才、客戶、資金、供應(yīng)鏈積累、市場(chǎng)地位、品牌知名度、行業(yè)理解、資金等方面較公司也有一定優(yōu)勢(shì)。圖表 27. 同業(yè)營(yíng)業(yè)收入、毛利潤(rùn)、凈利潤(rùn)對(duì)比公司名稱年度營(yíng)業(yè)收入毛利率(%)凈利潤(rùn)屹唐半導(dǎo)體（單位：億元）應(yīng)用材料（單位：億美元）東京電子（單位：億美元）泛林半導(dǎo)體（單位：億美元）斯庫(kù)林（單位：億美元）維易科（單位：億美元）比思科（單位：億美元）北方華創(chuàng)（單位：億元）中微公司（單位：億元）201815.1840.090.24201915.7433.75(0.88)202023

34、.1332.790.252018167.0545.0030.382019146.0843.7227.062020172.0244.8536.192018106.4742.0119.242019115.3541.1622.402020104.7640.0917.212018110.7746.6323.81201996.5445.1521.912020100.4545.8822.52201831.9532.272.68201932.8727.611.63202030.0423.690.4720185.4235.74(4.07)20194.1937.72(0.79)20204.5442.78(0.0

35、8)2018不適用不適用不適用20191.7944.570.1720202.4444.440.20201833.2438.382.83201940.5840.533.70202060.5636.696.31201816.3935.500.91201919.4734.931.89202022.7337.674.92資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，毛利主要來(lái)源于銷售專用設(shè)備、備品備件專用設(shè)備銷售情況良好。2018-2020 年公司的專用設(shè)備銷量分別為 94 臺(tái)、121 臺(tái)和 192 臺(tái)，相應(yīng)收入分別為 94,066.96 萬(wàn)元、107,834.27 萬(wàn)元和 169,348.94 萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率

36、達(dá) 34.18%；報(bào)告期內(nèi)，公司專用設(shè)備毛利潤(rùn)分別為 28,446.98 萬(wàn)元、26,151.60 萬(wàn)元和 40,936.35 萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 19.96%。圖表 28. 屹唐半導(dǎo)體的專用設(shè)備銷售情況資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，毛利主要來(lái)源于銷售專用設(shè)備、備品備件。2018 - 2020 年公司的綜合毛利率分別為 40.09%、33.75%和 32.79%，略有下滑。主因?yàn)殪柟炭蛻絷P(guān)系、開(kāi)拓新客戶及新市場(chǎng)，采取了更具競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)滲透策略。圖表 29. 屹唐半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，同業(yè)對(duì)比：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)致毛利率較低，管理費(fèi)用率低于行業(yè)，銷售、研發(fā)費(fèi)用率一致圖

37、表 30. 屹唐半導(dǎo)體與行業(yè)可比公司的毛利率對(duì)比公司名稱2020（%）2019（%）2018（%）中微公司37.6734.9335.50北方華創(chuàng)36.6940.5338.38芯源微42.5846.6246.48盛美股份43.7845.1444.19華海清科38.1731.2725.27同行業(yè)公司平均值39.7839.7037.97屹唐半導(dǎo)體32.7933.7540.09資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，圖表 31. 屹唐半導(dǎo)體與行業(yè)可比公司的管理費(fèi)用對(duì)比（剔除研發(fā)費(fèi)用）公司名稱2020（%）2019（%）2018（%）中微公司6.735.597.96北方華創(chuàng)14.0613.7515.14芯源微1

38、7.3715.9613.61盛美股份4.994.003.71華海清科9.3713.0255.60同行業(yè)公司平均值10.5010.4619.20屹唐半導(dǎo)體5.606.726.75資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，圖表 32. 屹唐半導(dǎo)體與行業(yè)可比公司的銷售費(fèi)用對(duì)比公司名稱2020（%）2019（%）2018（%）中微公司10.4110.1213.21北方華創(chuàng)5.845.875.08芯源微11.349.678.23盛美股份10.4911.2010.91華海清科9.5112.7540.61同行業(yè)公司平均值9.529.9215.61屹唐半導(dǎo)體9.9511.8012.48資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，圖

39、表 33. 屹唐半導(dǎo)體與行業(yè)可比公司的研發(fā)費(fèi)用對(duì)比公司名稱2020（%）2019（%）2018（%）中微公司14.5512.007.21北方華創(chuàng)11.0712.9310.57芯源微13.8116.4516.29盛美股份13.9713.1214.43華海清科13.1021.3288.63同行業(yè)公司平均值13.3015.1627.43屹唐半導(dǎo)體14.2017.7516.75資料來(lái)源：屹唐半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，募投項(xiàng)目：擴(kuò)充產(chǎn)能，提升成熟產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和滿足先進(jìn)制程本次發(fā)行前公司總股本為 266,000 萬(wàn)股，本次擬發(fā)行股份不超過(guò) 46,941 萬(wàn)股， 且占發(fā)行后總股本的比例不低于 10%; 本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后合計(jì) 31.63 億元，將分別投資于下列項(xiàng)目:圖表 34. 募集資金用途序號(hào)項(xiàng)目名稱投資總額擬投入募集資金項(xiàng)目備案情況項(xiàng)目環(huán)評(píng)情況屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備8.00京技審批(備) 20207 號(hào)經(jīng)環(huán)保審字20210055 號(hào)2屹唐半導(dǎo)體高端集成電路 10.0010.00無(wú)需備