納芯微研究報告：國內(nèi)隔離芯片行業(yè)領(lǐng)軍

1、納芯微研究報告：國內(nèi)隔離芯片行業(yè)領(lǐng)軍 HYPERLINK /SH600109.html 一、隔離與接口芯片：汽車電動化、工業(yè)自動化與 5G 建設(shè)持續(xù)催化1.1 隔離芯片：主要保證強(qiáng)弱電路之間信號傳輸安全性，數(shù)字隔離是主流隔離芯片功能是保證強(qiáng)弱電路之間信號傳輸?shù)陌踩?。隔離器件是將輸入 信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。 電氣隔離能夠保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號傳輸?shù)陌踩?，如果沒有 進(jìn)行電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路，可 能會對人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。另外，電氣隔離去 除了兩個電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干

2、擾信號的傳播， 讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。一般來說，涉及到高電壓（強(qiáng)電） 和低電壓（弱電）之間信號傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安規(guī) 認(rèn)證。隔離器件廣泛應(yīng)用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、新能源汽車 等各個領(lǐng)域。從技術(shù)路線上看，隔離器件可分為光耦和數(shù)字隔離芯片兩種。其中數(shù)字隔 離主要為磁感隔離芯片（磁耦）、電容耦合隔離芯片（容耦）和巨磁阻隔離 等類型，巨磁阻隔離的應(yīng)用相對較少。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片是更 新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并 且擁有更高的可靠性和更長的壽命。自 20 世紀(jì) 60 年代發(fā)布第一批光耦，到 20 世紀(jì) 90 年代后期成

3、功開發(fā) CMOS 數(shù)字隔離芯片之前，光耦基本上是市場上隔離的唯一解決方案。 光耦傳輸速度相對較慢，且存在較大的傳播延遲和偏移。日益增長的 帶寬和耗電量對隔離器的性能提出了新的要求，數(shù)字隔離芯片的市場 需求因此提升。數(shù)字隔離芯片結(jié)合標(biāo)準(zhǔn) CMOS 硅技術(shù)，其采用較小的幾何形狀，制造 工藝具有更高可重復(fù)性和穩(wěn)定性。相比光耦，其傳輸延遲、脈沖寬度 失真或偏移、器件一致性和共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）等時序參數(shù)得到 了極大的改善。由于數(shù)字隔離具有功耗低、可集成多個通道等優(yōu)勢， 未來數(shù)字隔離芯片將進(jìn)一步替代光耦應(yīng)用。隨著信息通訊、工業(yè)控制、 新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，數(shù)字隔離類芯片正朝著傳輸速度更快、傳 輸

4、效率更高、集成度更高，和更耐壓、更低功耗、更高可靠性的方向 發(fā)展。1.2 核心成長驅(qū)動力：汽車電動化、工業(yè)自動化與 5G 建設(shè)持續(xù)催化從下游應(yīng)用來看，數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于信息通訊、電力自動化、工廠 自動化、工業(yè)測量、汽車車體通訊、儀器儀表和航天航空等產(chǎn)品及領(lǐng)域。 此外，帶隔離驅(qū)動的電機(jī)在工業(yè)領(lǐng)域使用增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對隔離接口的 需求和汽車電氣化對安規(guī)需求提升等因素，進(jìn)一步促進(jìn)了數(shù)字隔離類芯片 市場的發(fā)展。根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，2020 年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使 用最多，占比達(dá) 28.58%，其次是汽車電子行業(yè)，占比達(dá) 16.84%，通信領(lǐng) 域位居第三，占比

5、達(dá) 14.11%。未來隨著工業(yè)自動化和汽車電氣化進(jìn)程的推 進(jìn)，根據(jù) Markets and Markets 的統(tǒng)計，與 2020 年相比，2026 年工業(yè)領(lǐng) 域、汽車電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類芯片的市場占比將分別穩(wěn)定在 28.80%、16.79%和 14.31%。驅(qū)動力一：汽車電動化驅(qū)動數(shù)字隔離芯片的需求增長與汽油車相比，新能源汽車的電氣化程度更高。出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù) 的需求，數(shù)字隔離類芯片也更多地應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子 設(shè)備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC/DC 轉(zhuǎn) 換器、電機(jī)控制驅(qū)動逆變器、CAN/LIN 總線通訊等汽車電子系統(tǒng)，成 為新型電子傳動系統(tǒng)

6、和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。以電機(jī)驅(qū)動為例，電控單元（ECU）和電機(jī)控制器之間的 CAN 通訊需 要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動器，電機(jī)驅(qū)動的 電流采樣需要隔離 ADC/隔離運放。除了對隔離芯片數(shù)量需求的提升， 新能源汽車還提升了對隔離技術(shù)的要求。電池功率密度的提高帶來了 電池工作電壓的提高，純電汽車（EV）或各種形式的混合動力電動汽 車（HEV）的高壓電池可達(dá)到 200V-400V，同時具有較高的運行溫度， 這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級溫度要求，傳 統(tǒng)的光耦已不能應(yīng)對在高溫環(huán)境下工作的需要。此外，汽車內(nèi)部設(shè)計 簡單化發(fā)展要求數(shù)字隔離芯片具有高集成度，集成了接口、

7、驅(qū)動、采 樣等功能的隔離芯片更具優(yōu)勢。 HYPERLINK /SH600617.html 目前，國內(nèi)新能源汽車市場具有較大的增長空間。中國汽車工程學(xué)會、 德國汽車工業(yè)協(xié)會聯(lián)合編著的中德電動汽車合作發(fā)展報告顯示，自 2015 年起我國新能源汽車連續(xù)五年產(chǎn)銷量居世界首位。根據(jù)中國汽 車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，新能源汽車銷量在 2020 年增長至 136.73 萬 輛，滲透率為 5.40%。2020 年 11 月 2 日，國務(wù)院正式發(fā)布的新能 源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035 年）提出，到 2025 年計劃實現(xiàn)新 能源汽車新車銷量占比達(dá)到 20%左右。對此中國工業(yè)和信息化部解讀 稱，“2019 年

8、中國新能源汽車的市場滲透率是 4.7%，如果 2020 年達(dá) 到 5%，未來 5 年若要實現(xiàn) 20%的目標(biāo)，每年的年復(fù)合增長率必須達(dá) 到 30%以上”。國內(nèi)新能源汽車市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張將帶動數(shù)字隔離類 芯片的發(fā)展。我們假設(shè) 2025 年全球新能源汽車滲透率分別為 28%，國內(nèi)滲透率分 別為 40%，2022-2025 年車用隔離芯片單車價值量為 200-250 元。那 么預(yù)計 2025 年全球車用隔離芯片市場規(guī)模將達(dá)到 55 億元，22-25 年 CAGR 為 40%；國內(nèi)市場分別為 26 億元，22-25 年 CAGR 為 34%。驅(qū)動力二：工業(yè)自動化驅(qū)動隔離芯片增長工業(yè) 4.0 背景下，人

9、機(jī)交互情形會隨著機(jī)器設(shè)備的增長而增多，而工 業(yè)用電為 220V -380V 交流電，遠(yuǎn)超人體的安全電壓 36V。為了保障 生產(chǎn)人員的人身安全，必須對高低壓之間的信號傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù) 操作人員免受電擊，該類隔離需求涉及人機(jī)交互的各個節(jié)點。具體來 說，工業(yè)自動化系統(tǒng)有多個 PLC/DCS 節(jié)點，每個 PLC/DCS 節(jié)點控制 一至多個變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備，出于安規(guī)需要，上 述設(shè)備對數(shù)字隔離類芯片均有需求。除了保護(hù)生產(chǎn)人員外，數(shù)字隔離 芯片還用于保護(hù)模塊和隔離噪聲信號。工廠自動化中不同模塊的電壓 不同，如 PLC 的工作信號和通信傳輸電壓都是 24V，而系統(tǒng)核心電子 元件基本都為 5

10、V，此時需要數(shù)字隔離芯片保護(hù)低壓域的器件安全。另外，工業(yè) 4.0 對數(shù)控機(jī)床的精密控制也提出了更高的要求，這需要 數(shù)字隔離芯片來提高系統(tǒng)的抗噪能力，即通過隔離消除噪聲干擾；同 樣需要數(shù)字隔離芯片消除噪聲干擾的場景是電機(jī)驅(qū)動，由于控制板和 馬達(dá)距離往往會很遠(yuǎn)，需要較長的通信電纜連接，電纜會和參考電平 地線形成回路，從而帶來噪音，需要通過隔離切斷地線回路，從而消 除噪聲干擾。驅(qū)動力三：通信領(lǐng)域，5G 產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動隔離芯片需求持續(xù)增長在信息通訊行業(yè)，數(shù)字隔離類芯片主要應(yīng)用于通信基站及其配套設(shè)施 的電源模塊中。在 2G、3G 和 4G 時代，信號均是通過低頻段傳輸， 宏基站幾乎能實現(xiàn)所有信號的覆蓋。但由

11、于 5G 信號通過中高頻段傳 輸，宏基站所能覆蓋的信號范圍就十分有限。為了保障信號的覆蓋程 度，除了增加 5G 宏基站的部署密度之外，還需配套建設(shè)大量小基站 來進(jìn)行高頻網(wǎng)絡(luò)的密集覆蓋，因此 5G 電源模塊的需求將大幅增長。另外，5G 頻段高頻化所帶來的覆蓋區(qū)域變小，除了將導(dǎo)致 5G 時代全 球站點數(shù)量倍增外，站點能耗也將翻倍，電源功率密度將因此提升， 平均功率將是 4G 時代的 2.5 倍。隨著電源功率提升，功率器件數(shù)量、 內(nèi)部通道數(shù)、模塊數(shù)均隨之增加，單個電源模塊的數(shù)字隔離類芯片需 求量也將大幅增加。另外，由于 5G 設(shè)備的散熱需求更高，而整個機(jī) 房空間有限，需要基站有更智能的溫控、監(jiān)控以及

12、備電能力，基站內(nèi) 器件也需要更好的耐溫能力。這對基站中的器件提出集成化、耐高溫、 耐高壓的需求。具有隔離功能的電源、驅(qū)動、采樣、接口等集成化程 度高且耐壓能力強(qiáng)的產(chǎn)品將進(jìn)一步受到市場的青睞。 HYPERLINK /SH601728.html 通信基站 2020 總基站凈增 90 萬站，其中 5G 基站 59 萬站，預(yù)計 5G 基站 2030 將新增 122 萬，CAGR 達(dá) 7.5%。根據(jù)國家工信部發(fā)布的 2020 年通信業(yè)統(tǒng)計公報，2020 年，全國移動通信基站總數(shù)達(dá) 931 萬個，全年凈增 90 萬個。其中 4G 基站總數(shù)達(dá)到 575 萬個，城鎮(zhèn)地區(qū) 實現(xiàn)深度覆蓋。5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，

13、按照適度超前原則，新建 5G 基站超 60 萬個，全部已開通 5G 基站超過 71.8 萬個，其中中國電信和 中國聯(lián)通共建共享 5G 基站超 33 萬個，5G 網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國地級以上 城市及重點縣市，前期宏基站+后期小基站是我國 5G 建設(shè)策略。隔離 與接口芯片可廣泛應(yīng)用于通訊基站及其配套設(shè)施的電源模塊中，在原 有基站改造和新基站建設(shè)的雙重影響下，信息通訊行業(yè)內(nèi)廠商對公司 的隔離與接口芯片的需求大幅增長。5G 其它產(chǎn)業(yè)鏈也將推動隔離類產(chǎn) 品需求量的增長，如云服務(wù)帶來服務(wù)器數(shù)量增長進(jìn)而帶動了服務(wù)器中 隔離器件的增長。1.3 公司的隔離產(chǎn)品：產(chǎn)品線豐富、性能追平大廠、高端客戶全覆蓋全球數(shù)字隔離芯片

14、市場規(guī)模為 27 億美元，22-27 年 CAGR 達(dá)到 8.3%。光 耦是上世紀(jì) 70 年代發(fā)展起來的隔離器件，直至 1990 年代后期，光耦都是 市場上唯一的解決方案。近年來隨著 CMOS 工藝的發(fā)展，容耦隔離、磁耦 隔離和巨磁阻隔離開始逐漸替代光耦隔離市場。根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，2020 年全球數(shù)字隔離芯片市場規(guī)模為 16 億美元，預(yù)計 2022 年將 達(dá)到 18 億美元，2027 年將達(dá)到 27 億美元，22-27 年 CAGR 為 8.3%。海外大廠占據(jù)主要份額。歐美半導(dǎo)體公司在數(shù)字隔離芯片領(lǐng)域起步較早， 并在長期以來占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位。Markets

15、 and Markets 數(shù)據(jù)顯示， 2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占 全球數(shù)字隔離類芯片的市場規(guī)模為 40%-50%，剩余市場主要被 NVE 公司、 ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公司、ON（安森美半 導(dǎo)體）等公司占據(jù)。公司全球出貨量占比為 5.12%。公司在數(shù)字隔離類芯片方向主要量產(chǎn)了標(biāo) 準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片、隔離電源、隔離接口芯片及隔離驅(qū)動芯片、隔離采樣芯 片。從出貨量上看，根據(jù) Markets and Markets 的數(shù)據(jù)，2020 年全球數(shù)字 隔離類芯片的出貨量為 7.01 億顆，同

16、年公司數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品出貨量達(dá) 到 3,586.71 萬顆，市場占有率達(dá)到 5.12%。公司的數(shù)字隔離芯片是基于 CMOS 工藝，通過電容耦合技術(shù)利用電容 內(nèi)部的電場變化來實現(xiàn)數(shù)字信號的傳輸，而且在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片的 基礎(chǔ)上，開發(fā)出了集成電源的數(shù)字隔離芯片，該芯片是將電源隔離電 路和信號隔離電路集成在單顆芯片的新型數(shù)字隔離芯片，能夠同時實 現(xiàn)電源隔離和信號隔離，具有高集成度、低成本、小型化等優(yōu)勢。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能的芯片，廣泛應(yīng)用于 電子系統(tǒng)之間的信號傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。公司能夠提供 I2C、RS-485、CAN 等不同標(biāo)準(zhǔn)的接口芯片。按是否具有隔離功能，

17、公司接口芯片可分為隔離接口芯片、非隔離接口芯片。部分隔離與接口產(chǎn)品性能指標(biāo)優(yōu)于國際競品。公司的數(shù)字隔離芯片可實現(xiàn) 業(yè)界高水準(zhǔn)的 CMTI 指標(biāo)，能有效隔離共模噪聲，隔離耐壓等級在符合安 規(guī)要求等級的同時還有豐富余量，并擁有優(yōu)異的系統(tǒng)級 ESD 防護(hù)及抗浪涌 能力。公司的 NSi822X、NSi812X 數(shù)字隔離芯片的 CMTI、ESD 防護(hù)、工 作電流等性能指標(biāo)上優(yōu)于國際競品。接口產(chǎn)品方面，公司能夠提供 I2C、 RS-485、CAN 等不同標(biāo)準(zhǔn)的隔離接口芯片，其中具有代表性的隔離接口 芯片 NSi8100 隔離接口芯片的供電電壓、信號傳輸速率、CMTI、ESD 防 護(hù)、隔離耐壓等性能指標(biāo)上達(dá)

18、到或者優(yōu)于國際競品的水平。這主要歸因于公司持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入以及股權(quán)激勵18-20 年研發(fā)費用率持續(xù)高于行業(yè)平均。2018-2020 年，公司研發(fā)費 用率分別為 25.48%、32.12%、17.05%，高于同行業(yè)可比公司平均水 平。總體來看，主要系同行業(yè)上市公司收入規(guī)模較高，受規(guī)模效應(yīng)影 響其研發(fā)費用率相對較低。2021 年，公司研發(fā)費用率為 12.44%，低 于同行業(yè)可比公司平均水平 15.38%，主要系部分同行業(yè)可比公司研發(fā) 人員規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致薪酬提升以及計提了較大金額的股份支付費用所致。 HYPERLINK /SH688052.html 長期股權(quán)激勵，鞏固核心技術(shù)團(tuán)隊。納芯微作為技術(shù)密集

19、型公司，優(yōu) 秀的技術(shù)人才是公司培育和增強(qiáng)競爭力的重點。截至 2020 年底，公司 核心技術(shù)人員平均薪酬超 95 萬。公司分別在 2016 年 8 月、2019 年 12 月、2020 年 4 月和 2022 年 6 月實行了四次股權(quán)激勵，調(diào)動了骨干 人員的積極性，對公司凝聚力提升起到了積極作用。多項核心技術(shù)推動核心技術(shù)產(chǎn)品貢獻(xiàn)提升，公司核心技術(shù)產(chǎn)品在 2018 年度貢獻(xiàn) 93.34%的營業(yè)收入，2021 年上半年對營業(yè)收入貢獻(xiàn)上升到 99.78%。公司注重在模擬和混合信號業(yè)務(wù)上進(jìn)行自主研發(fā)，目前已積 累 11 項核心技術(shù)，均已被運用在量產(chǎn)的自研模擬芯片產(chǎn)品中。其中， 公司的傳感器信號調(diào)理及校準(zhǔn)

20、技術(shù)，實現(xiàn)了高精度校準(zhǔn)，并具有診斷 功能，可在開關(guān)短路、過壓、過流等異常情況下發(fā)送信號，減少失效 帶來的損失；高性能高可靠性 MEMS 壓力傳感器技術(shù)可使得公司產(chǎn)品 實現(xiàn)極低量程，并且符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)；基于“Adaptive OOK”信號調(diào)制 的數(shù)字隔離芯片，在抗共模瞬態(tài)干擾能力、抗靜電能力等特性上優(yōu)于 國際競品。 HYPERLINK /SZ002594.html 車規(guī)級芯片生產(chǎn)和設(shè)計難度較高，少有芯片廠家突破技術(shù)難關(guān)，公司已通 過車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)，并處于起量階段。相較于消費級、工業(yè)級的芯片產(chǎn)品， 車規(guī)級芯片產(chǎn)品更需要在寬溫度范圍（-40+150）、高振動、多粉塵、 油氣重的條件中運行，需經(jīng)過更為

21、嚴(yán)苛的測試，以符合汽車在使用壽命、 工作環(huán)境、安全性方面的更高要求。此外，車規(guī)級產(chǎn)品開發(fā)周期長，從研 發(fā)到量產(chǎn)裝車，是典型的硬科技、長賽道競爭。公司在產(chǎn)品設(shè)計上考慮了 汽車運行的復(fù)雜環(huán)境，在性能指標(biāo)上留有一定余量；在車規(guī)級芯片的委托 加工商，要求晶圓廠和封測廠取得 IATF16949 認(rèn)證。公司目前多款芯片已 符合 AEC-Q 可靠性測試，該測試是目前業(yè)內(nèi)公認(rèn)的車規(guī)元器件測試標(biāo)準(zhǔn)。 公司的車規(guī)級芯片已在比亞迪、上汽大通、一汽集團(tuán)、寧德時代等終端廠 商實現(xiàn)批量裝車。公司隔離與接口業(yè)務(wù)營收持續(xù)高增長。公司隔離與接口業(yè)務(wù)在 2018 年時 收入僅為 0.01 億元，近幾年迅速崛起，2020 年該業(yè)務(wù)

22、突破 1 億元，yoy 234.38%。2021 年，該業(yè)務(wù)再創(chuàng)佳績，營收 3.72 億元，yoy 347.67%。 HYPERLINK /SZ002594.html 產(chǎn)品覆蓋主流新能源汽車、工控和一線通訊廠商，車規(guī)產(chǎn)品收入占比持續(xù) 提升。客戶方面，公司隔離與接口芯片已在新能源汽車、工業(yè)控制以及通 訊領(lǐng)域進(jìn)行了廣泛的布局：新能源車實現(xiàn)了對比亞迪、五菱汽車、長城汽 車、一汽集團(tuán)、寧德時代等主流廠商的批量供貨；工控領(lǐng)域，與匯川技術(shù)、 霍尼韋爾、陽光電源等國內(nèi)外知名工業(yè)控制領(lǐng)域客戶建立了良好的合作關(guān) 系，實現(xiàn)了公司產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合；通信領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入 國內(nèi)信息通訊一線廠商合格供應(yīng)商體系

23、并實現(xiàn)批量供貨。2018-2020 年車 規(guī)級芯片收入占主營業(yè)務(wù)收入比例為 6.84%、8.89%、10.35%。二、驅(qū)動與采樣芯片：電機(jī)驅(qū)動是主流，加速2.1 驅(qū)動與采樣芯片：驅(qū)動功率器件，開發(fā)難度大驅(qū)動芯片是放大控制電路的信號使其能夠驅(qū)動功率晶體管的中間電路，其 被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電源、能源以及汽車等領(lǐng)域。根據(jù)驅(qū)動芯片應(yīng)用領(lǐng)域 的不同，可以分為馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片、照明驅(qū)動芯片、音 圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、音頻功放芯片等。Frost Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全 球市場驅(qū)動芯片出貨量共 896.37 億顆，中國市場為 292.31 億顆，占到全 球市場出貨量的 32.6%

24、。預(yù)計 2023 年全球驅(qū)動芯片出貨量將達(dá) 1,221.40 億顆，其中中國市場預(yù)計出貨量為 456.51 億顆。電機(jī)驅(qū)動占比最高，在 50%左右。Frost Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2018 年驅(qū)動 芯片的下游產(chǎn)品中，電機(jī)驅(qū)動芯片的占比最高，并且在 2019 年至 2023 年 都將保持占有率第一的地位。電機(jī)驅(qū)動芯片可以用來驅(qū)動交流電機(jī)、直流 電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和繼電器等感性負(fù)載，廣泛用于工業(yè)自動化，數(shù)字電源， 光伏和新能源汽車等領(lǐng)域。采樣芯片是一類實現(xiàn)高精度信號采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、 電壓等模擬信號的監(jiān)控。此外，隨著系統(tǒng)精度、復(fù)雜程度的不斷提高，采 樣芯片越來越多地被用作閉

25、環(huán)控制以及系統(tǒng)監(jiān)控。ADC 作為較為常見的采 樣芯片，是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的橋梁。Research and Markets 數(shù)據(jù) 顯示，2021 年全球 ADC 市場規(guī)模達(dá)到 23.8 億美元，預(yù)計到 2027 年市場 價值將達(dá)到 33.3 億美元，2022-2027 年的復(fù)合年增長率為 5.40%。全球 ADC 市場主要被 ADI、TI 和 Maxim 等海外廠商占據(jù)。MarketWatch 數(shù)據(jù)顯示，ADI、TI 和 Maxim 占據(jù)了全球 ADC 市場的前三名，其中 ADI 以 56% 的收入份額占據(jù)主導(dǎo)地位，德州儀器以 22% 的收入份額緊隨其后， Maxim 以 6% 的收入份額

26、緊隨其后。未來發(fā)展方向：驅(qū)動芯片將由驅(qū)動傳統(tǒng) IGBT和 MOSFET 等功率器件向驅(qū) 動 SiC 和 GaN 等第三代半導(dǎo)體發(fā)展，采樣芯片則往更高精度、高寬度推 進(jìn)。驅(qū)動芯片已從過去驅(qū)動 IGBT、MOSFET 等傳統(tǒng)功率器件，發(fā)展到驅(qū) 動 SiC 和 GaN 等第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件。與 IGBT、MOSFET 相比，SiC、GaN 的功率（能量）密度更高、體積更小、帶寬更高，這對 驅(qū)動芯片的時序提出了更高要求，同時驅(qū)動芯片的開關(guān)頻率也需要更快。 采樣芯片正向著帶寬更高、響應(yīng)更快、精確度更高的方向發(fā)展，以實現(xiàn)更 加精確的控制。同時，驅(qū)動和采樣芯片均向著高集成度（多通道）發(fā)展， 未來

27、可以進(jìn)一步簡 化電子系統(tǒng)，降低功耗并縮小體積。2.2 公司的產(chǎn)品：性能優(yōu)越、已穩(wěn)定量產(chǎn)，并成功導(dǎo)入主流車廠目前國際市場驅(qū)動芯片的供應(yīng)商以 Infineon、TI、ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、 ST（意法半導(dǎo)體）、ADI、Silicon Labs 等公司為主，其中 Infineon、TI、 ADI、Silicon Labs 等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動芯片。由 于隔離驅(qū)動芯片技術(shù)難度較大，需要同時具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動技術(shù)， 國內(nèi)擁有隔離驅(qū)動芯片產(chǎn)品的公司較少。公司的驅(qū)動芯片可以驅(qū)動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯 片，能夠放大控制芯片（MCU） 的邏輯信號，包括

28、放大電壓幅度、增強(qiáng)電 流輸出能力，以實現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷功率器件。隔離驅(qū)動芯片能夠在驅(qū)動 功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能。在采樣芯片領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商有 Broadcom、ADI、TI 等歐美半導(dǎo) 體公司。公司采樣芯片主要為基于數(shù)字隔離技術(shù)的隔離 ADC、隔離運放等。 憑借豐富的車規(guī)級芯片開發(fā)能力，隔離采樣芯片可在采樣的基礎(chǔ)上提供原 副邊電氣隔離功能。 HYPERLINK /SZ002594.html 公司的隔離驅(qū)動與隔離采樣芯片在 2020 年第三季度開始批量出貨后，已 進(jìn)入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團(tuán)、寧德時代等國內(nèi)主流終端 廠商的新能源汽車供應(yīng)體系并實現(xiàn)批量裝車。三、信

29、號感知芯片：汽車電動化與消費電子驅(qū)動長期成長3.1 傳感器及其信號調(diào)理ASIC 芯片在信號感知方向，傳感器是將現(xiàn)實世界的信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號的裝臵， 是數(shù)字世界信號處理的起點。一個完整的傳感器由前端的敏感元件和后端 的信號調(diào)理 ASIC 芯片構(gòu)成，由于敏感元件存在非線性或受溫度影響較大 等特點，需要信號調(diào)理 ASIC 芯片對敏感元件輸出的電信號進(jìn)行調(diào)理。公 司的各式傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片多為配套 MEMS 敏感元件使用，以構(gòu) 成完整功能的傳感器芯片。在提供傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片的同時，公 司也能提供完整功能的集成式傳感器芯片產(chǎn)品。隨著下游行業(yè)的迅速發(fā)展，終端市場對傳感器的需求

30、大幅提升，信號調(diào)理 ASIC 芯片的市場也隨之增長。Yole 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球 MEMS 行業(yè)市 場規(guī)模為 120.48 億美元，預(yù)計 2026 年將達(dá)到 182.56 億美元，20-26 年 CAGR 達(dá)到 7.2%。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2016 年中國 MEMS 傳感器的 市場規(guī)模為 363.3 億元，2019 年市場規(guī)模增長至 597.8 億元，預(yù)計 2022 年市場規(guī)模將增長至 1008.4 億元。3.2 核心成長驅(qū)動力：汽車電動化、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動化下游應(yīng)用來看，汽車電子和智能手機(jī)為傳感器的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。Yole 數(shù)據(jù) 顯示，在 MEMS 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，傳感器類產(chǎn)

31、品合計占比 65.38%，如壓力傳 感器、加速度傳感器、微機(jī)械陀螺和麥克風(fēng)等產(chǎn)品為 MEMS 傳感器市場的 重要組成部分。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2019 年，MEMS 下游結(jié)構(gòu)中，射頻 MEMS 占比最高為 25.9%，MEMS 壓力傳感器占比 19.2%，位居第二， 排名三至四位的分別是 IMU 慣性傳感器、MEMS 麥克風(fēng)傳感器，市場占比分別為 8.9%和 7.1%。信號調(diào)理 ASIC 芯片作為傳感器信號放大、轉(zhuǎn)換、 校準(zhǔn)等處理的重要元件，其市場規(guī)模也隨著 MEMS 傳感器的發(fā)展而逐年擴(kuò) 大。驅(qū)動力一：汽車電動化驅(qū)動車用傳感器需求增長汽車傳感器的前端敏感元件通常將測量的壓力、位臵、角度、距離、

32、 加速度等信息轉(zhuǎn)化為電信號，由傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片對其進(jìn)行 放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等操作后，向汽車電子控制器輸出準(zhǔn)確的信號。傳 感器信號的精準(zhǔn)性、可靠性和及時性直接影響汽車控制系統(tǒng)的運行效 率和安全性。汽車傳感器最初用于發(fā)動機(jī)中，隨著汽車性能的提升， 傳感器的應(yīng)用更加廣泛，現(xiàn)拓展到安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等方面，其數(shù) 量和種類均不斷增加。Yole 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球汽車用 MEMS 產(chǎn) 品中，以壓力、加速度、慣性傳感器為主，合計占據(jù) 92%的份額。全球汽車用 MEMS 傳感器市場規(guī)模為 28.6 億美元，20-26 年 CAGR 為 5.8%。根據(jù)博世估計，目前一輛汽車上安裝有超過 50

33、 個 MEMS 傳 感器，其中應(yīng)用較多的是加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。汽 車對傳感器的需求日益提升，促進(jìn)了傳感器及其信號調(diào)理 ASIC 芯片 市場規(guī)模的增長。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球汽車用 MEMS 傳 感器市場規(guī)模為 20.3 億美元，預(yù)計 2026 年將增長到 28.6 億美元， CAGR 為 5.8%。驅(qū)動力二：物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備應(yīng)用驅(qū)動消費類 MEMS 需求增長物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備應(yīng)用推動 MEMS 麥克風(fēng)持續(xù)成長。 MEMS 傳感器消費電子類下游產(chǎn)品智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備整機(jī)產(chǎn)量的增長，以及整機(jī)產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、陀螺儀

34、等的滲透率進(jìn)一步提高，同時，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備應(yīng)用等新 興市場也將為 MEMS 硅麥克風(fēng)市場創(chuàng)造新的增長點。麥姆斯咨詢數(shù)據(jù) 顯示，2019 年全球 MEMS 麥克風(fēng)市場規(guī)模為 86.8 億元，Yole 預(yù)計 2025 年全球 MEMS 麥克風(fēng)市場規(guī)模將達(dá)到 119 億元，2019-2025 年 CAGR 為 5.4%。隨著 MEMS 傳感器行業(yè)需求的增長，作為后端信號 處理的傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片亦隨之增長。此外，加速度傳感器作為一種慣性傳感器，能夠測量物體的加速度、 傾斜、振動或沖擊，進(jìn)而檢測出物體的運動狀態(tài)。加速度傳感器目前 的應(yīng)用領(lǐng)域以消費電子為代表，如手機(jī)、筆記本、T

35、WS 耳機(jī)、手環(huán)等 產(chǎn)品，市場空間廣闊。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年全球 MEMS 加速度傳 感器的市場規(guī)模為 12.1 億美元，預(yù)計 2025 年將增長至 12.87 億美元。驅(qū)動力三：工業(yè)自動化推動工業(yè)用 MEMS 市場規(guī)模增長傳感器及其信號調(diào)理 ASIC 芯片產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，其作為過 程控制和測量系統(tǒng)中的前端元件，被大量應(yīng)用于工業(yè)自動化中的測量、 分析與控制等環(huán)節(jié)。在工業(yè)智能化的背景下，傳統(tǒng)的傳感器已經(jīng)無法 適應(yīng)工業(yè)自動化的需要，而智能化的傳感器可以有效采集各個生產(chǎn)環(huán) 節(jié)數(shù)據(jù)，并及時反饋給控制中心，以便對異常環(huán)節(jié)進(jìn)行干預(yù)處理，以 保證工業(yè)生產(chǎn)的正常進(jìn)行。如 MEMS 壓力傳

36、感器主要用于數(shù)字壓力表、 數(shù)字流量表和工業(yè)配料稱重，并根據(jù)其輸出的結(jié)果準(zhǔn)確地推進(jìn)后續(xù)生 產(chǎn)環(huán)節(jié)。隨著工業(yè)自動化進(jìn)程的推進(jìn)，MEMS 傳感器等智能工業(yè)傳感器的需求 逐漸增加。根據(jù) Yole 的相關(guān)數(shù)據(jù)，工業(yè)傳感器市場規(guī)模預(yù)計將從 2020 年的 14.7 億美元增長到 2026 年的 21 億美元，CAGR 為 6%。 傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片作為傳感器的關(guān)鍵信號處理元件，其市場 規(guī)模也將隨著工業(yè)自動化的發(fā)展進(jìn)一步擴(kuò)大。3.3 公司產(chǎn)品：多品類布局、性能優(yōu)越、本地化服務(wù)優(yōu)勢公司的傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片目前已實現(xiàn)多品類覆蓋，涵蓋壓力傳感 器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳

37、感器等信號調(diào)理 ASIC 芯片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，其中滿足 AEC-Q100 車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品型號已在汽車前裝市場批量出貨；硅麥克風(fēng)、加速度傳 感器、電流傳感器、紅外傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片也在向相應(yīng)下游行業(yè) 主要客戶持續(xù)供貨。 HYPERLINK /SH688036.html 在發(fā)展傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片外，公司也積極向傳感器前端的敏感元 件領(lǐng)域拓展，推出了溫度傳感器和壓力傳感器等集成式的傳感器芯片。同 時，子公司襄陽臻芯提供的陶瓷電容壓力傳感器敏感元件可與公司開發(fā)的 壓力傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片搭配使用，為客戶提供中高量程壓力傳感 器的核心器件級解

38、決方案。目前，公司集成式溫度傳感器已應(yīng)用于九陽股 份、傳音控股、魚躍醫(yī)療的產(chǎn)品中。此外，公司能提供從微壓到中高壓的 全量程壓力傳感器芯片，已應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域的不同場景中。公司的傳感器信號調(diào)理 ASIC 芯片，主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制和消 費電子等領(lǐng)域的傳感器產(chǎn)品，具備產(chǎn)品性能及本土化優(yōu)勢。以集成式壓力 傳感器芯片為例，公司的 NSA9260 芯片的 ADC 位數(shù)、DAC 位數(shù)、過反 壓保護(hù)和校準(zhǔn)能力等性能指標(biāo)上優(yōu)于國際競品。針對國內(nèi)市場，公司不但 提供 NSA9260 信號調(diào)理芯片，還能提供全套校準(zhǔn)標(biāo)定系統(tǒng)，幫助客戶在 完成功能和性能驗證后實現(xiàn)產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，并提供及時有效的本

39、土化支 持服務(wù)，增加了產(chǎn)品附加值，提高了客戶粘性。四、募集資金用途2022 年 4 月 22 日，公司順利登陸科創(chuàng)板，發(fā)行 2526.6 萬股，發(fā)行價為 230 元/股，募資總額為 58.12 億元。公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費用 后，將主要投資于信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和 補(bǔ)充流動性資金。信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目：本項目主要在模擬及混合信號領(lǐng)域進(jìn)行 技術(shù)升級和產(chǎn)品開發(fā)，圍繞公司現(xiàn)有信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū) 動與采樣芯片三大產(chǎn)品方向，憑借公司已有的技術(shù)積累和客戶資源，研發(fā) 推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品以滿足市場需求，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步 提升公司在模擬芯片領(lǐng)

40、域的核心競爭力和市場影響力。計投資總額為 43,900.00 萬元，其中建筑工程費用 8,595.00 萬元，軟硬件投資 11,002.50 萬元，研發(fā)費用 19,290.00 萬元，工程建設(shè)其他費用 1,058.57 萬元，預(yù)備 費 1,198.38 萬元，鋪底流動資金 2,755.55 萬元。研發(fā)中心建設(shè)項目：本項目擬通過設(shè)立新產(chǎn)品研發(fā)實驗室，配備國際先進(jìn) 的研發(fā)、實驗設(shè)備與檢測設(shè)備，引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才，為公司研發(fā)人 員提供優(yōu)良的研發(fā)環(huán)境，切實增強(qiáng)公司整體技術(shù)水平；同時，本項目將重 點針對車規(guī)級嵌入式電機(jī)控制芯片、車規(guī)級環(huán)境傳感器芯片和帶功能安全 的隔離驅(qū)動芯片等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，加快科技成果轉(zhuǎn)化能力。本項目總投資 8,900