電子行業(yè)：三星S10系列預售需求強勁；偏光片維持高景氣

1、一、一周行情回顧圖 1：電子行業(yè)相關(guān)重要指數(shù)漲跌幅情況資料來源：Wind，圖 2：電子行業(yè)每周股價漲幅前十五名資料來源：Wind，圖 3：電子行業(yè)每周股價跌幅前十五名資料來源：Wind，行業(yè)動態(tài)研究報告二、重點公司估值表表 1：核心推薦與關(guān)注公司估值（股價取 20190315 收盤價）資料來源：Wind，表 2：海外重點公司估值（股價取 201903015 收盤價）資料來源：Bloomberg 一致預期，三、一周動態(tài)跟蹤高頻高速材料（華正、生益、深南、滬電）以及面板偏光片（三利譜等）兩大板塊，繼續(xù)重點推薦?。?0190312）我們前期重點推薦的高頻高速材料（華正、生益、深南、滬電）以及面板偏光

2、片（三利譜等）兩大板塊，其 共同邏輯是既處在技術(shù)升級和進口替代加速的節(jié)點上，又有很強的行業(yè)景氣度支撐。繼續(xù)重點推薦！高頻高速材料：1）長期受益于 5G 基站、汽車毫米波雷達、物聯(lián)網(wǎng)終端等應(yīng)用，空間遠大于 4G 階段，且釋放業(yè)績靠前；2） 目前市場主要由羅杰斯等外資廠商占據(jù)，生益、華正等高頻高速產(chǎn)品在華為等體系中有重大突破，國產(chǎn)替代有望加速，產(chǎn)業(yè)格局好；3）主要覆銅板產(chǎn)品 2 月漲價一次，幅度 7-10%不等，后續(xù)在 4G 保底、5G 加速招標等推動下，不排除繼續(xù)漲價可能。重點推薦華正新材、生益科技！行業(yè)動態(tài)研究報告偏光片：1）偏光片高價值、高壁壘，符合顯示大尺寸化、高清化的大趨勢；2）國產(chǎn)替代

3、空間巨大，全球市場容量約800 億，而三利譜國內(nèi)最大，去年份額僅占 1%；3）國產(chǎn)替代有重要進展，過去三利譜主供小尺寸，我們驗證到近期已突破一線大尺寸客戶，預計今年起增速顯著提升；4）行業(yè)新增產(chǎn)能有限，預計全年維持高景氣，近期業(yè)內(nèi)已啟動全面漲價，幅度 5-10%，主要原因為下游面板廠擴產(chǎn)較多，而非上游膜材料漲價驅(qū)動。繼續(xù)推薦三利譜！深南電路：18 年及 19Q1 業(yè)績指引符合預期，5G 需求及智能制造為中長期成長主線，持續(xù)推薦！（20190313）2018 年收入 76 億，同比增長 34%，歸母凈利潤 6.97 億，同比增長 56%，扣非歸母凈利潤 6.47 億，同比增長 70%。擬以 10

4、 股派 7.5 元（含稅）并轉(zhuǎn)增 2 股。公司預計 19Q1 歸母凈利潤同比增長 40%-60%達 1.64-1.87 億，符合預期。分項收入及毛利率變化：PCB 收入同比增長 38%，毛利率增加 0.71 個 pct； IC 載板收入增長 26%，毛利率增加 3.57 個 pct電子聯(lián)裝收入增長 27%，毛利率減少 0.95 個 pct18 年業(yè)績符合預期，盈利能力持續(xù)提升。18 年收入及凈利潤符合預期，全年毛利率同比提高 0.73 個 pct 達 23.13%，凈利率提高 1.3 個 pct 達 9.19%；18Q4 單季度收入 22.7 億，同比增長 54%環(huán)比增長 8%，歸母凈利潤 2

5、.2 億，同比增長 105%環(huán)比增長 16%，毛利率 24.12%，凈利率 9.91%，環(huán)比及同比均持續(xù)提升。18 年業(yè)績增長主要因 1）4G/4.5G 通信與服務(wù)器領(lǐng)域需求拉動，公司高速、剛撓結(jié)合等高附加值產(chǎn)品占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來單價及毛利率持續(xù)改善；2）南通智能制造工廠爬坡超預期，全年貢獻收入 2.48 億，凈利潤-692 萬；3）公司持續(xù)著力開展內(nèi)部運營能力提升工作，并取得階段性成果，整體經(jīng)營效率提升。18 年人均產(chǎn)值同比增加 30%，智能制造深化提升中長期獲利水平。近年公司不斷加強專業(yè)化、自動化工廠的建設(shè)，并積極推進智能制造。南通工廠為公司自建團隊打造的智能化工廠，18 年為經(jīng)營

6、效益帶來顯著提升，營業(yè)額同比增長 34%，生產(chǎn)人員數(shù)量僅增加 3%，生產(chǎn)人員對應(yīng)的人均年產(chǎn)值同比增加 30%達到 99 萬元/人，公司通過南通工廠智能化實施積累了成功經(jīng)驗，并不斷優(yōu)化，著手向深圳、無錫等其他 PCB 工廠推廣，預計中長期獲利能力伴隨自動化改造深化不斷提升。南通生產(chǎn)基地產(chǎn)能空間大，迎接 5G 通信 PCB 需求增長。公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放 PCB 供應(yīng)商，并加大高頻微波板等產(chǎn)品前沿研發(fā)，公司南通生產(chǎn)基地占地面積共 486 畝，計劃總投資額 20 億，可承載產(chǎn)能 12 萬平米/月，募投項目南通數(shù)通 2.8 萬平米/月僅為一期項目，公司近期公告擬發(fā)可轉(zhuǎn)債并向中國航空技術(shù)

7、協(xié)議 1 年期借款不超過 5 億元，判斷主要為迎接 5G 需求進一步擴充 PCB 產(chǎn)能。5G 宏基站 PCB 價值量在 5G 周期峰值接近 300 億，公司圍繞通信設(shè)備核心客戶，伴隨行業(yè)動態(tài)研究報告產(chǎn)能釋放業(yè)績彈性大。IC 載板受益進口替代，長期增厚業(yè)績。IC 載板配套國內(nèi)半導體崛起，有望替代臺企，成為 2020-2021 年增長新動力。公司在 mems 麥克風載板已做到全球份額最高 30%，無錫基板新廠預計 19 年下半年連線，新項目聚焦存儲 IC 載板，產(chǎn)品技術(shù)含量及附加值高，國際客戶認證中，有望做到全球第一梯隊。四、一周重要新聞消費電子高通 2 代屏下超聲波指紋傳感器今年推出3 月 15

8、 日消息，2017 年高通就推出的超聲波指紋傳感器技術(shù)，但由于造價高昂，只能在柔性 OLED 屏上搭載。根據(jù)報道，高通的第二代超聲波指紋傳感器正推進中，預計今年下半年面世。根據(jù)報道，相較于第一代，第二代 3D 超聲波指紋技術(shù)的識別區(qū)域更大，從 9x4mm（36mm2）提高為 8x8mm（64mm2），同時厚度不變（200m）。對比之下，光學指紋模組的厚度達到 3mm。高通高管 Gordon Thomas 介紹，3D 聲波指紋包含三大元件，ASIC（專用電路驅(qū)動）、FPC 柔性電路板和傳感器，且傳感器不用硅片打造，從而大大提升了產(chǎn)量，降低了成本。根據(jù)猜測最快可能從三星 Galaxy Note 1

9、0 開始會用上第二代超聲波指紋。（生物識別與應(yīng)用）三星 Galaxy Fold 手機改用臺積電 7 nm 高通驍龍 855 處理器在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發(fā)表的Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。不過， 根據(jù)韓國媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的折疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現(xiàn)出效能，因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。根據(jù)韓國媒

10、體BusinessKorea的報導，三星的首款折疊式手機 Galaxy Fold 會放棄采用自家研發(fā) Exynos 9820 處理器，改用高通驍龍 855 處理器的原因，在于三星的 Exynos 9820 處理器采用自家改良自 10 納米制程的 8 納米制程所打造，相較高通驍龍 855 處理器采用臺積電 7 納米制程所打造，這 8 納米制程的半節(jié)點升級，仍難以與臺積電 7 納米制程的全節(jié)點升級相比較，在效能上會有所差異。因此，以三星 Galaxy Fold 售價高達 1,980 美元的價格來說，不能完全發(fā)揮其效能，將使得消費者很難接受。另外，根據(jù)國外專業(yè)測試網(wǎng)站Anandtech日前所進行的行

11、動處理器性能測試表示，三星的 Exynos 9820處理器在測試中的得分，遠低于高通的驍龍 855 處理器以及華為的麒麟 980 處理器。其中，高通與華為的兩款行動處理器都是由臺積電的 7 納米制程所打造，其效能高下立判。而除了處理器的性能之外，三星 Galaxy Fold 折疊手機采用高通驍龍 855 處理器還有其市場銷售的因素。報導進一步指出，為了迎合 Galaxy Fold 在美國市場的銷售，采用被認為最適配美國電信商 Verizon 即將推出行業(yè)動態(tài)研究報告5G 網(wǎng)絡(luò)的高通解決方案，將能使得 Galaxy Fold 能發(fā)揮最大的效能。事實上，南韓廠商非常重視美國市場的銷售狀況，因此除了

12、三星之外，包括 LG 也將要延后推出 5G 手機的時間到 2019 年的 5 月份，以配合電信商Verizon 的 5G 網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)。因為三星將 Galaxy Fold 折疊手機定位為一款實驗性的產(chǎn)品，其內(nèi)部零件自家的整合度不高，因此大量采用其他廠商的產(chǎn)品。除了處理器將采用高通的驍龍?zhí)幚砥髦?，連相機的圖像傳感器也非自家三星的產(chǎn)品，而是改用 Sony 的圖像傳感器。因此，三星僅預估 2019 年全年，Galaxy Fold 折疊手機的銷量僅 100 萬支，與同時期推出的 Galaxy S10 銷量相差甚遠。（摩爾芯聞）IDC：2023 年 5G 手機市場占有率將超四分之一3 月 7 日消息， 據(jù)

13、國外媒體報道， 市場研究公司 IDC 最新發(fā)布的全球移動電話追蹤季刊(WorldwideQualityMobilePhone Tracker)指出，隨著 5G 手機的逐步上市，智能手機市場整體銷售有望在 2019 年下半年有所改善。報告特別指出，到 2023 年，5G 手機所占市場份額將達到 26%。IDC 預測，2019 年智能手機出貨量將達到 13.95 億部，其中 5G 手機出貨量為 670 萬部，僅占總數(shù)的 0.5%， 而 3G 手機出貨量占比為 4%。到 2023 年， 5G 手機將占智能手機市場出貨量的 26%，而屆時 3G 手機將只占 2.2%的市場份額。IDC 表示，在此期間

14、4G 手機所占市場份額不會有太大變化。據(jù)估計，今年 4G 手機出貨量將占據(jù)智能手機市場總出貨量的 95.4%，四年后智能手機市場總出貨量為 15.42 億部，而 4G 手機所占比例為 71.4%。IDC 表示雖然 5G 手機和可折疊屏幕還沒有得到用戶的實踐檢驗，但 2019 年肯定是智能手機的變革之年?！?該公司預計，5G 手機市場將迅速擴大，并開始為用戶升級設(shè)備引入更有力的理由。到 2023 年，5G 將占智能手機銷量的四分之一。IDC 還認為，較低價格或更高的網(wǎng)絡(luò)可用性可能會比所預期的更快地提高 5G 手機使用率。（電子時代）半導體英偉達將以 70 億美元收購以色列芯片制造商 Mellan

15、ox據(jù)路透社報道，Nvidia 將以超過 70 億美元現(xiàn)金收購以色列芯片制造商 Mellanox Technologies Ltd。這筆交易將是英偉達有史以來規(guī)模最大的一筆收購交易，將提振其數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，從而降低對視頻游戲行業(yè)的依賴。在視頻游戲行業(yè)，英偉達是一家最知名的主要科技供應(yīng)商。這位知情人士說，英偉達在競標 Mellanox 的過程中出價高于英特爾。它最早可能在周一宣布此次交易。英偉達、英特爾和 Mellanox 沒有立即回應(yīng)路透記者置評請求。金融新聞網(wǎng)站 Calcalist 周日早些時候曾報道，英偉達競購 Mellanox 的價格高于英特爾。Mellanox 的芯片支持連接高速網(wǎng)絡(luò)

16、的服務(wù)器。該公司的總部位于以色列，并在美國設(shè)立了辦事處。截至上周五股市收盤，Mellanox 的市值約為 59 億美元。數(shù)據(jù)中心芯片收入占英偉達總銷售額的近三分之一。英偉達總部位于加州圣克拉拉，在其首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的領(lǐng)導下，該公司在過去幾年里實現(xiàn)了快速增長。但最近幾個季度，加密貨幣熱潮的消退開始拖累其銷售額。行業(yè)動態(tài)研究報告今年 1 月，英偉達的市值為 910 億美元。由于其游戲芯片在中國市場上的需求疲軟，以及數(shù)據(jù)中心芯片銷量低于預期，該公司將第四財季的收入預期下調(diào)了 5 億美元。英偉達收購 Mellanox 也將代表活躍對沖基金 Starboard Value 的

17、勝利。Starboard alue 是該公司的股東之一， 去年與該公司達成了一項關(guān)于重組董事會的協(xié)議。（SEMIChina）新款凌霄芯片即將上市，華為海思有望成亞洲 IC 設(shè)計龍頭今天，在上海舉辦的 AWE 展會上，華為消費者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋透露，華為新款凌霄芯片將于今年上市， 這是專為 IoT 研發(fā)的商用芯片。就在前不久，華為榮耀路由 Pro 2 亮相，而其 CPU 與 Wi-Fi 全部采用自研的凌霄芯片，分別是凌霄 5651 和凌霄 1151。其中，凌霄 5651 為四核 1.4GHz CPU，核數(shù)多意味著 CPU 性能更高，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力越強，凌霄 1151 則為雙頻 Wi-Fi 芯片。

18、榮耀方面透露，榮耀路由 Pro 2 采用了行業(yè)頂配 CPU，雙頻并發(fā)性能比上一代提升了 50%。內(nèi)建觸控功能的柔性 OLED 面板是三星顯示器獨家產(chǎn)品。三星顯示器將觸控功能做在 OLED 面板之中，視為這項技術(shù)的核心，顛覆以往必須在 OLED 面板外部貼附觸控薄膜形成觸控功能的型態(tài)，使觸控直接在 OLED 內(nèi)部形成， 因此可生產(chǎn)出更為輕薄的面板。加上制程簡化，可為業(yè)者節(jié)省生產(chǎn)成本。近年來，華為海思設(shè)計的芯片在業(yè)界的影響力越來越大，特別是在手機處理器方面，隨著 5G 時代的到來， 華為新款手機基帶芯片鋒芒畢露，對業(yè)界老大高通施加了很大的壓力。據(jù) Bernstein Research 估計，今年，

19、海思半導體可望躍居亞洲最大 IC 設(shè)計商。高通雄踞基帶芯片霸主多年，今年小米、中興、LG 電子推出的 5G 智能機，都采用高通 5G 基帶芯片。最近高通發(fā)布新一代“X55 ”5G 基帶芯片，預計明年初出貨，許多市場觀察家認為 X55 是業(yè)界最先進的 5G 基帶。對此，華為宣稱該公司的“巴龍 5000”(Balong 5000)5G modem 比高通更先進。 華為消費者業(yè)務(wù)執(zhí)行長余承東在西班牙世界移動通訊大會(MWC)表示，巴龍 5000 的下載速度是高通 X50 的兩倍，而且不只存在于PowerPoint 投影片，已經(jīng)正式開賣。他說，華為打造出全球最快的 5G modem 芯片和全球最快的

20、5G 智能機。華為的海思半導體研發(fā)麒麟系列移動處理器，去年更推出 AI 加速器芯片、以及鯤鵬(Kunpeng)系列的服務(wù)器處理器。Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 說，相信海思距離高通僅有一步之遙，預料今年海思將成為亞洲最大芯片設(shè)計商。海思營收從 2014 年的 24 億美元、2018 年跳增至 76 億美元，Li 估計今年動能有望持續(xù)。Market Intelligence & Consulting Institute 分析師 Eddie Han 指出，華為是全球最大電信設(shè)備商，華為 5G 優(yōu)勢在于能在自家基站測試基帶芯片，可以節(jié)省時間，提高產(chǎn)品整合度。

21、（摩爾芯聞）光電顯示華為 P30 系列將首次大規(guī)模采用三星 AMOLED 屏這一變化略有些奇怪，因為華為 Mate 20 Pro 的主要屏幕供應(yīng)商為京東方和 LG。當然，器件選型和供應(yīng)商的篩選方面，華為可能更多考慮的是品質(zhì)、供貨量、價格等因素，摩卡稱，三星以極大的誠意打動了華為。目前的爆料顯示，P30 采用 6.1 英寸 OLED 珍珠屏，分辨率為 23401080，搭載麒麟 980 處理器，配備 6GB內(nèi)存+128GB 存儲，前置 3200 萬像素攝像頭，電池容量為 3650mAh，運行 Android 9 系統(tǒng)。根據(jù)規(guī)劃，N2 項目行業(yè)動態(tài)研究報告建成后將形成年產(chǎn) 33 萬片 8 英寸特種

22、工藝芯片產(chǎn)能，同期開發(fā)高壓模擬、射頻前端、特種半導體技術(shù)制造和設(shè)計服務(wù)。P30 Pro 為 6.47 英寸 1080P 曲面珍珠屏，最高 8GB 內(nèi)存+512GB 存儲（頂配版本），前置 3200 萬像素攝像頭，電池容量為 4200mAh，支持 40W 超級快充，運行 Android 9 系統(tǒng)，支持 IP68 級防塵防水。相機方面，華為P30 Pro 后置 4000 萬主攝（支持 OIS 光學防抖、光圈為 F/1.6）+2000 萬+800 萬（光圈為 F/3.4）三攝，支持 10 倍混合變焦，還有一顆是 TOF 鏡頭。（CINNO）傳京東方明年量產(chǎn)觸控一體 OLED，搶攻蘋果訂單傳出京東方計

23、劃量產(chǎn)類似三星顯示器(Samsung Display)內(nèi)建觸控功能的柔性 OLED 面板。據(jù)韓媒 ET News 報導，京東方正在綿陽工廠利用部分 B11 產(chǎn)線建設(shè)觸控一體式柔性 OLED 產(chǎn)線，目標 2020 年正式量產(chǎn)。內(nèi)建觸控功能的柔性 OLED 面板是三星顯示器獨家產(chǎn)品。三星顯示器將觸控功能做在 OLED 面板之中，視為這項技術(shù)的核心，顛覆以往必須在 OLED 面板外部貼附觸控薄膜形成觸控功能的型態(tài)，使觸控直接在 OLED 內(nèi)部形成，因此可生產(chǎn)出更為輕薄的面板。加上制程簡化，可為業(yè)者節(jié)省生產(chǎn)成本。三星顯示器將這樣的技術(shù)稱之為 Y-Octa，并率先應(yīng)用在三星電子(Samsung Elec

24、tronics)的高階產(chǎn)品，以差異化技術(shù)提高三星手機的競爭力，手機屏幕左右兩側(cè)具有彎曲弧形的 Edge 樣式便是最具代表的設(shè)計。最近雖然三星顯示器已開放對其他外部客戶銷售，但生產(chǎn)技術(shù)上仍是獨家。目前無法得知京東方取得多少內(nèi)建觸控的 OLED 技術(shù)，但若從開始建設(shè)專用產(chǎn)線來看，推測應(yīng)有一定水平， 甚至可以進行量產(chǎn)。且可以肯定的是，京東方會積極尋求對蘋果(Apple)銷售這款面板的可能性。據(jù)了解，蘋果籌備中的新款 iPhone 已開始準備搭載三星顯示器供應(yīng)的內(nèi)建觸控柔性 OLED 面板，不再堅持只使用觸控功能在 OLED 外的顯示器零組件。由于蘋果并未改變降低對三星顯示器依存度的想法，若京東方也可

25、生產(chǎn)觸控一體式 OLED 面板，便有可能也向京東方采購。知情人士表示，京東方為了對蘋果銷售 OLED 面板，2018 年執(zhí)行 L6 研發(fā)計劃，2019 年也推動 L7 研發(fā)計劃， 持續(xù)累積技術(shù)能量；L6 計劃開發(fā)的 OLED 面板預定在 2019 年下半量產(chǎn)。京東方的面板獲得華為良好評價，已被使用在多款高階手機上。（摩爾芯聞）三星 AWE2019 力推超大屏 8K QLED 電視在 AWE2019 展會上，除索尼、創(chuàng)維、TCL 等品牌展示超大屏 8K 高分辨率電視之外，三星也不甘示弱，帶來了旗下 8K QLED 電視力作，并備受好評。據(jù)媒體現(xiàn)場獲悉，三星 8K QLED 電視采用了特別開發(fā)的量

26、子點 8K 處理器（Quantum Processor 8K），通過 8K人工智能增強技術(shù)（8K AI Upscaling）提升畫質(zhì)和音效雙重表現(xiàn)，為消費者帶來具備沉浸感的逼真視覺效果和震撼的聽覺體驗，開啟了超高清 8K 時代。三星 QLED 8K 電視具備 QLED 量子點技術(shù)、8K 分辨率以及 8K HDR 等諸多優(yōu)勢，呈現(xiàn)出豐富而深邃的畫面， 能清晰展現(xiàn)出每一個細節(jié)。與此同時，QLED 8K 電視配置了 HDMI 2.1，支持 8K 傳輸，減少視頻傳輸對圖像質(zhì)量的影響，更好呈現(xiàn) 8K 畫質(zhì)效果，實現(xiàn)沉浸式的觀看體驗，仿佛真實的生活畫面就在你眼前打開。行業(yè)動態(tài)研究報告同時，三星 QLED

27、8K 電視還集成了物聯(lián)網(wǎng)和智能家居場景。通過電視大屏能夠方便地展示物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的狀態(tài)，結(jié)合語音操作，用戶能夠更加便捷的操控各種設(shè)備。目前，已能夠?qū)崿F(xiàn)冰箱、空調(diào)、空氣凈化器、掃地機器人等 6 大品類，40 多個型號的設(shè)備互連，同時依托三星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)不斷推出更多智能設(shè)備,更多的定制化場景模式，能讓您隨心所欲的掌握自己的生活可以說，三星 QLED 8K 電視的到來，給消費者帶來了精妙的視覺體驗，同時搭載的新一代語音助手和物聯(lián)網(wǎng)等全新功能也讓消費者從智能設(shè)備體驗進化到了智能生活體驗。最后獲悉，三星 QLED 8K 電視在 3 月 13 日至 3 月 29 日期間正式進行預售活動，98 英寸售價為 999

28、,999 元、82 英寸售價為 69,999 元、75 英寸售價為 54,999 元、65 英寸售價為 35,999 元。（WitsView 睿智顯示調(diào)研）設(shè)備材料半導體晶圓廠投資大幅下降受記憶體報價大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導致下游拉貨保守影響，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至 529 億美元（約新臺幣 1.63 兆元），年減 14%，終止連三年成長。SEMI 今年初原估今年衰退幅度約 9，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。SEMI 表示，過去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以記憶體為大宗，占比達到 55

29、%，因此，記憶體市場的任何波動都會影響整體設(shè)備支出。而隨著記憶體產(chǎn)業(yè)的下降趨勢可能延續(xù)到今年上半年，SEMI 預估記憶體支出恐將減少36%，但下半年記憶體支出可望回升 35%。 SEMI 表示，整體來看，預估今年記憶體支出仍將減少 30%，并連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元，約將減少 14%，但明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元，年成長 27%，并可望刷新歷史新高紀錄。晶圓廠資本支出，主要來自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退，意味整個產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等 IC 設(shè)計商，到臺積電等

30、晶圓制造商，及日月光等封測廠，將受影響。業(yè)界分析，全球半導體設(shè)備市場動向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴張，大廠積極投資，設(shè)備市場也會同步成長；反之，若景氣清淡，大廠投資意愿也會轉(zhuǎn)趨觀望甚至保守，使得設(shè)備市場規(guī)?？s減。SEMI 表示，半導體設(shè)備銷售從去年 5 月反轉(zhuǎn)向下，使得硅晶圓和材料廠出貨也在去年 10 月起由高峰向下。SEMI 認為，記憶體價格下跌，導致大廠不愿擴產(chǎn)破壞供需，投資縮手，美中貿(mào)易戰(zhàn)使下游客戶拉貨觀望影響， 晶圓廠資本投資同步大踩煞車，其中又以先進記憶體制造商、中國大陸晶圓廠，以及 28 納米以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減幅度最為明顯。臺積電預估今年不含記憶體，全球半導體景氣

31、僅微增 1%，若加計記憶體，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年應(yīng)會衰退， 目前包括記憶體、邏輯芯片市況都不好，使得各大半導體廠資本支出趨保守。（半導體行業(yè)觀察）全球晶圓廠 2019 年支出將下滑，但 2020 年會再創(chuàng)新高美國加州時間 2019 年 3 月 12 日，根據(jù) SEMI 行業(yè)研究與統(tǒng)計團隊發(fā)布的 2019 年第一季度世界晶圓廠預測報告，2019 年全球晶圓廠設(shè)備支出預計將下降 14（530 億美元），但 2020 年將強勁復蘇 27（670 億美元），創(chuàng)下新紀錄。受 memory 行業(yè)放緩的刺激，2019 年的低迷標志著晶圓廠設(shè)備支出三年持續(xù)增長告一段落。在過去兩年中，memory 占所有設(shè)備的 55的年度份額，這一比例預計將在 2019 年降至 45，但在 2020 年反彈至 55。memory 占總支出的一大部分，memory 市場的任何波動都會影響整體設(shè)備支出。圖 1 顯示了從2018 年下半年開始的每半年的歷史和預測。Memory 支出下滑對半年晶圓廠設(shè)備支出的回顧表明，高水平庫存和需求疲軟導致 2018 年下半年 DRAM 和 NAND（3D NAND）的跌幅大于預期，導致 Memory 支出下降 14。預計下降趨勢將持續(xù)到 2019 年上半年，Memor