2022年博敏電子研究報(bào)告

1、2022年博敏電子研究報(bào)告一、PCB+橫向延申至AMB和DPC陶瓷基板1、公司自主研發(fā)陶瓷覆銅釬焊料，成功開(kāi)啟AMB陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化落地博敏電子以高精密印制電路板（簡(jiǎn)稱 PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)起家，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián) HDI 板、 高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長(zhǎng)板等）， 覆蓋行業(yè)以智能終端、數(shù)據(jù)/通訊、新能源/汽車電子、工控安防為主，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、天線、光模塊、ICT/ 通信、移動(dòng)終端、IOT 模塊、BMS 及電機(jī)控制模塊、MiniLED 顯示屏等產(chǎn)品，2021 年公司 PCB 業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到 24.2 億元。由于 PCB

2、行業(yè)同質(zhì)化嚴(yán)重，行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻發(fā)，公司積極尋找新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，2015 年開(kāi)始聚焦 DPC 陶瓷 板、17 年往 AMB 陶瓷襯板研究發(fā)展，2018 年正式啟動(dòng) AMB 陶瓷基板的工藝立項(xiàng)，2020 年開(kāi)始啟動(dòng)陶瓷基板 產(chǎn)線建設(shè)。公司在發(fā)展初期自主研發(fā)釬焊料進(jìn)行 AMB-陶瓷基板生產(chǎn)，相較于同行公司依賴采購(gòu)第三方的釬焊 料而言，在燒結(jié)過(guò)程可以降低對(duì)燒結(jié)爐的依賴，大幅提升 AMB 陶瓷基板的產(chǎn)出良率同時(shí)減少基板空洞率，產(chǎn) 品也能夠通過(guò)更嚴(yán)格的冷熱循環(huán)測(cè)試。結(jié)合公司自身多年在 PCB 工藝生產(chǎn)中積累了后段線路大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)， 2021 年正式開(kāi)啟了 AMB 陶瓷基板的產(chǎn)業(yè)化落地。2、博敏電子PCB后

3、段線路工藝疊加陶瓷技術(shù)跨入AMB陶瓷基板在以往封裝在金屬 PCB 板上，需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差，此時(shí)熱量 雖然沒(méi)有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問(wèn)題就會(huì)浮現(xiàn)。因此大 電流的功率芯片封裝大多采用陶瓷基板，相較于傳統(tǒng)金屬 PCB 板，陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣 性、低熱膨脹系數(shù)，而且成本在不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如 IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LD (激 光二極管)、大功率 LED (發(fā)光二極管)、CPV (聚焦型光伏)封裝中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。目前博敏電子布局的 AMB 陶瓷基板在制備工藝上與傳統(tǒng)

4、 PCB 后段制備工藝相似，AMB 陶瓷基板的生產(chǎn) 工藝流程包括：首先在陶瓷基板上印刷活性金屬，之后將銅板置于陶瓷基板兩側(cè)放入燒結(jié)爐中，銅與氮化鋁在 通過(guò)活性金屬完成鍵合，后段線路工藝與 PCB 的生產(chǎn)制備相似，覆接完畢基板采用類似于 PCB 板的濕法刻蝕 工藝在表面制作電路，最后表面鍍覆制備出性能可靠的產(chǎn)品。因此公司在 PCB 業(yè)務(wù)積累的基礎(chǔ)上拓展至陶瓷基板具有明顯的工藝優(yōu)勢(shì)。陶瓷基板按照工藝分為 DPC（直接電鍍銅）、DBC（直接鍵合銅）、AMB（活性金屬焊接）、LTCC（低溫共 燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）等基板。目前，常用陶瓷基板材料主要為氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、以及氮 化硅等。

5、其中，氧化鋁陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工藝，氮化硅陶 瓷基板更多采用 AMB 工藝。以大規(guī)模應(yīng)用的 IGBT 模塊為例，DBC 基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為 IGBT 芯片和二極管承載體，DBC 基板通過(guò)表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于 PCB 板。AMB 活性焊銅工藝是 DBC 工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)結(jié) 合，因此其結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好。新能源汽車中，車規(guī) IGBT 襯板對(duì)強(qiáng)度有要求，氧化鋁強(qiáng)度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）的 D

6、BC 基板多用于車規(guī) IGBT 模塊。隨著新能源汽車電壓 等級(jí)上升至 800V，主驅(qū)逆變器功率模塊開(kāi)始替換為碳化硅，AMB-氮化硅基板開(kāi)始普及，意法半導(dǎo)體，比亞迪 半導(dǎo)以及時(shí)代電氣都確定了 AMB-氮化硅基板上車的技術(shù)路線。3、2023年激光雷達(dá)放量，DPC陶瓷基板需求大增除了 AMB-氮化硅陶瓷基板，公司陶瓷基板業(yè)務(wù)還覆蓋 DPC 陶瓷：DPC 陶瓷基板采用直接鍍銅（DPC） 工藝，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆 粒，最后電鍍?cè)龊瘢又云胀?PCB 工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。除可 普遍應(yīng)用于大功

7、率 LED 照明、汽車大燈、手機(jī)閃光燈、紫外 LED 等大功率 LED 范疇外，DPC 陶瓷基板在在半 導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應(yīng)用前景，市場(chǎng)空間非 常宏大。公司的 DPC 陶瓷基板目前供應(yīng)在激光雷達(dá)領(lǐng)域，VCSEL 的芯片轉(zhuǎn)化效率低導(dǎo)致其存在嚴(yán)重散熱問(wèn)題， VCSEL 的功率密度很高，陶瓷電路板具有與 VCSEL 高匹配的熱膨脹系數(shù)，從而解決則芯片和基板熱膨脹失配 導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題。而 DPC 陶瓷電路板使金屬邊與陶瓷基板緊密結(jié)合，避免了后期組裝過(guò)程中額外的粘貼工序、 配位精度等問(wèn)題，以及膠水老化帶來(lái)的可靠性問(wèn)題。二、AMB乘碳化硅東風(fēng)進(jìn)

8、入爆發(fā)期，構(gòu)筑公司第二成長(zhǎng)曲線1、快充方案解決“里程焦慮”：大電流vs大電壓大電流快充方案：特斯拉目前的快充基于 400V 電壓平臺(tái)，根據(jù) Motor Trend 提供的完整充電曲線，10%開(kāi) 始到 250kW，32%還維持在 120kW；40%降低到 180kW，50%的時(shí)候降低到 140kW，60%的時(shí)候下降到 115kW。 按照 400V 電壓測(cè)算，通過(guò)的電流超過(guò) 600A，基本超過(guò)了線束中的 500A 的極限值。 大電壓快充方案：相較于提高電流，提高電壓的方案成本更具性價(jià)比，高電壓方案通過(guò)降低電流強(qiáng)度，主 繼電器，快充繼電器以及相關(guān)保險(xiǎn)絲可以較低規(guī)格，而且電流降低后線束規(guī)格與成本也可以

9、大幅下降，總體成 本方案更優(yōu)。2、800V電壓平臺(tái)成為主流，SiC-MOS損耗指標(biāo)大幅領(lǐng)先IGBT快充成為新能源汽車快速普及的關(guān)鍵，提高電壓等級(jí)成為市場(chǎng)選擇的方法，800V 電壓平臺(tái)有望成為電動(dòng)車 主流。當(dāng)電壓升高至 800V，對(duì)應(yīng)的功率器件耐壓等級(jí)需要提升至 1200V，根據(jù)時(shí)代電氣的測(cè)試，當(dāng)母線電壓達(dá) 到 785V，輸出功率在 190kW 以上，1200V SiC 逆變總損耗達(dá)到 360.5w，而 1200V IGBT 器件總損耗達(dá)到 783.5w， SiC 器件比 IGBT 降低了 54%的損耗。典型高輸出功率工況下，1200V SiC 器件的逆變效率達(dá)到 98.77%，IGBT 達(dá)到

10、97.5%，從損耗分布來(lái)看，IGBT 器件的開(kāi)關(guān)損耗明顯高于 SiC 器件，IGBT 接近 56%的損耗發(fā)生在開(kāi)關(guān)損 耗，SiC 開(kāi)關(guān)損耗占比僅為 48.5%。在低輸出功率條件下，1200V SiC 器件逆變總損耗為 54.8W，而 1200V IGBT 器件為 193.9W，SiC 器件比 IGBT 器件降低了 71.7%的損耗，SiC 器件的開(kāi)關(guān)損耗和通態(tài)損耗相較于 IGBT 器件 都大幅下降。3、SiC在電動(dòng)車應(yīng)用：電控，OBC和DCDC三大部件SiC MOSFET 目前上車的應(yīng)用主要集中在電控、OBC 和 DCDC 三大部件領(lǐng)域： 1、 主驅(qū)電控單元是碳化硅價(jià)值量最高的部件，替換 IG

11、BT 作為全新的功率開(kāi)關(guān)，能夠在高壓高頻環(huán)境下大 幅降低損耗，提高續(xù)航時(shí)間，單車碳化硅模塊價(jià)值量從 800-900 美元價(jià)值不等。 2、 目前 SiC MOSFET 在新能源汽車用的比較多的是 OBC，6.6kW 是目前主流的功率等級(jí)，到 2022 年 11kW 會(huì)成為主流的功率等級(jí)，11kW 的充電機(jī)全部會(huì)用碳化硅的方案，充電機(jī)從全硅方案向碳化硅轉(zhuǎn)變，每 一個(gè) 11kW 的 OBC 用 10 顆碳化硅 MOS，合計(jì) 50 美元。 3、 車載 DC/DC 變換器的功能是將動(dòng)力電池輸出的高壓直流電轉(zhuǎn)換為 12V、24V、48V 等低壓直流電，為 儀表盤、車燈、雨刮、空調(diào)、音響、電動(dòng)轉(zhuǎn)向、ABS、

12、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、安全氣囊等車載低壓用電設(shè)備和 各類控制器提供電能。通常 DCDC 用到 4 顆碳化硅 MOS，合計(jì) 20 美元。4、碳化硅產(chǎn)業(yè)模塊封裝環(huán)節(jié)率先放量，AMB進(jìn)入需求爆發(fā)期碳化硅產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夜，模塊封裝和襯底/外延兩大環(huán)節(jié)率先發(fā)力：碳化硅領(lǐng)域是功率芯片大廠必爭(zhēng)之地， 但是相對(duì)于 IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈而言，功率芯片企業(yè)需要將產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)進(jìn)一步延伸至上游襯底材料環(huán)節(jié)，目前海外碳 化硅龍頭廠商如安森美，意法半導(dǎo)體和美國(guó) Wolfspeed 均實(shí)現(xiàn)了從襯底到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈打通。1）碳化硅產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)和海外襯底廠商進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)張階段：隨著碳化硅 MOSFET 芯片開(kāi)始供應(yīng)主 驅(qū)逆變器，由于逆

13、變器所需碳化硅 MOSFET 芯片面積變大，對(duì)于襯底的產(chǎn)能消耗量快速增長(zhǎng)，碳化硅襯底供不 應(yīng)求。海外廠商安森美預(yù)計(jì)在今年底完成 4 倍產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi) SiC 襯底廠商也開(kāi)始積極擴(kuò)充 6 寸導(dǎo)電型襯底產(chǎn) 能。國(guó)產(chǎn)襯底龍頭廠商天岳先進(jìn)近期也斬獲國(guó)內(nèi)外延龍頭廠商 14 億大訂單，說(shuō)明國(guó)內(nèi)襯底開(kāi)始進(jìn)行部分進(jìn)口襯 底產(chǎn)品的替代，在碳化硅襯底領(lǐng)域產(chǎn)能提前布局的三安光電、天岳先進(jìn)和東尼電子均在積極擴(kuò)產(chǎn)中。2）碳化硅芯片制造環(huán)節(jié)工藝尚不成熟，以比亞迪主驅(qū)電控模塊所使用的芯片為例，均采用海外博世、意法 和 Wolfspeed 的芯片，小鵬汽車采用英飛凌和 Wolfspeed 的芯片，蔚來(lái)汽車采用安森美的芯片。目

14、前在比亞迪汽 車 OBC 領(lǐng)域上量較快的愛(ài)仕特等 Fabless 企業(yè)，比較依賴海外漢磊，X-fab 等公司的代工產(chǎn)能。國(guó)內(nèi)功率芯片廠 商在碳化硅芯片制造比較成熟的包括二極管，OBC 領(lǐng)域用到的碳化硅 MOSFET 等。我們建議在 SiC 芯片制造 環(huán)節(jié)重點(diǎn)關(guān)注時(shí)代電氣、華潤(rùn)微以及三安光電等 IDM 企業(yè)。3）從國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，我們預(yù)計(jì)碳化硅模塊封裝是國(guó)產(chǎn)化最快上量的環(huán)節(jié)，斯達(dá)半導(dǎo)和比 亞迪半導(dǎo)在碳化硅模塊封裝領(lǐng)域已經(jīng)取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，尤其是比亞迪半導(dǎo)體依托比亞迪汽車支持，預(yù)計(jì)在今年內(nèi) 將實(shí)現(xiàn)碳化硅模塊的快速放量。OBC 領(lǐng)域的碳化硅 MOSFET 單芯片和電控模塊封裝都需要用到 A

15、MB-氮化硅基 板，AMB 陶瓷基板材料作為碳化硅模塊中必選的材料，我們預(yù)計(jì)跟隨碳化硅模塊放量將進(jìn)入爆發(fā)期。5、AMB基板新能源汽車與風(fēng)電、工業(yè)率先開(kāi)始替代DBC新能源汽車中，車規(guī) IGBT 襯板對(duì)強(qiáng)度有要求，氧化鋁強(qiáng)度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化鋯增韌 氧化鋁（ZTA）的 DBC 基板多用于車規(guī) IGBT 模塊。隨著新能源汽車電壓等級(jí)上升至 800V，主驅(qū)逆變器功率 模塊開(kāi)始替換為碳化硅，AMB-氮化硅基板開(kāi)始普及，意法半導(dǎo)體，比亞迪半導(dǎo)以及時(shí)代電氣都確定了 AMB氮化硅基板上車的技術(shù)路線。 目前 AMB 氮化硅基板已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用的領(lǐng)域包括：電網(wǎng)、軍工等對(duì)于成本不敏感而對(duì)于性能

16、要求較高的領(lǐng) 域。碳化硅模塊未來(lái)在集中式光伏逆變器的應(yīng)用需求逐步增加，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大 AMB 氮化硅基板的應(yīng)用領(lǐng) 域。此外風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域也是以大功率模塊為主，有望成為新的應(yīng)用場(chǎng)景。6、碳化硅滲透率在2024年快速提升，2027年全球AMB陶瓷基板市場(chǎng)將接近90億元碳化硅車型滲透率預(yù)計(jì) 2024 年快速提升，新能源汽車領(lǐng)域成為 AMB 陶瓷基板最大需求領(lǐng)域：全球碳化硅 模塊用量最多的是特斯拉，Model3 開(kāi)始全系標(biāo)配碳化硅 MOSFET 模塊替代 IGBT 作為逆變器功率器件，碳化硅 模塊都必須采用 AMB-氮化硅的陶瓷封裝材料。根據(jù)意法半導(dǎo)體的方案，目前一塊 14x19cm 標(biāo)準(zhǔn)板能夠切割對(duì)

17、 應(yīng) 72 個(gè) SiC MOS 芯片所需的封裝襯板，考慮到 4 顆芯片的打孔損失，預(yù)計(jì)實(shí)際可以滿足 68 顆芯片封裝需求。目前以特斯拉 Model3 電控模塊所需 48 顆芯片測(cè)算，考慮到 6-8 顆 OBC 及 4 顆 DCDC 用量，預(yù)計(jì)單車 SiC 芯 片用量將達(dá)到 60 顆，考慮到部分良率損失，預(yù)計(jì)一塊標(biāo)準(zhǔn) AMB 陶瓷襯板配套一輛 SiC 電動(dòng)車需求。目前一塊 標(biāo)準(zhǔn)襯板單價(jià)為 400 元左右，預(yù)計(jì) 2027 年預(yù)計(jì)全球采用 SiC 車型將達(dá)到 1032 萬(wàn)輛，考慮到未來(lái)降價(jià)至 300 元 左右，預(yù)計(jì) 2027 年 SiC 車規(guī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 34.3 億元。如果 750V 以上車規(guī)級(jí)

18、 IGBT 模塊也進(jìn)行替換，預(yù)計(jì)車 規(guī)級(jí)電控模塊所需 AMB 基板市場(chǎng)空間達(dá)到 50 億元左右。預(yù)計(jì) 2027 年全球 AMB 陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 89.5 億元：AMB 陶瓷基板憑借優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和抗彎 強(qiáng)度，目前已經(jīng)在工業(yè)領(lǐng)域大功率 IGBT 模塊封裝中開(kāi)始使用，例如電網(wǎng)領(lǐng)域和動(dòng)車領(lǐng)域。此外軍工和航天領(lǐng)域由于對(duì)器件的高可靠性要求更高，成本敏感度更低，所以目前 AMB 陶瓷基板應(yīng)用較多，未來(lái)有可能替代 PCB 作為芯片的封裝基板材料。如果考慮到新能源汽車領(lǐng)域放量，疊加工業(yè)、軍工和光伏領(lǐng)域需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2027 年全球 AMB 基板需求將達(dá)到 90 億元左右。三、PCB+業(yè)務(wù)縱向擴(kuò)

19、展EMS，發(fā)力IC載板走向差異化競(jìng)爭(zhēng)1、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)PCB營(yíng)收增長(zhǎng)，下游聚焦四大賽道PCB事業(yè)群營(yíng)收逐年增長(zhǎng)，主打產(chǎn)品高速發(fā)展。公司 PCB 業(yè)務(wù)營(yíng)收從 2017 年的 17 億元提升至 2021 年的 24 億元，CAGR 達(dá) 9.3%，毛利率維持在 15%左右的水平。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，PCB 事業(yè)群主要負(fù)責(zé)研發(fā)、生產(chǎn) 和銷售高精密印制電路板，包括高密度互聯(lián) HDI 板、多層板、高頻高速板、剛撓結(jié)合板（含撓性板）和其他特 殊規(guī)格板（如金屬基板、厚銅板、超長(zhǎng)板等）。隨著下游應(yīng)用對(duì) PCB 提出輕薄化、高性能、高密度等發(fā)展要求， HDI、封裝基板、柔性板的需求上升，持續(xù)蠶食多層板與較低端單/雙

20、面板的市場(chǎng)，根據(jù) Prismark 2022Q1 報(bào)告預(yù) 計(jì)，2021-2026 年，封裝基板增長(zhǎng)最快，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.30%，將在 2026 年達(dá)到 214.35 億美元的產(chǎn)值；其 次是 HDI 板，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.90%，產(chǎn)值將在 2026 年達(dá)到 150.12 億美元；多層板的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.70%， 產(chǎn)值將在 2026 年達(dá)到 371.54 億美元，公司拳頭產(chǎn)品亦為 HDI、多層板，2021 年分別占比 40%和 28%，并規(guī)劃 封裝基板產(chǎn)能，充分享受行業(yè)發(fā)展紅利。PCB 下游應(yīng)用多元，公司聚焦四大領(lǐng)域。PCB 應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括個(gè)人電腦、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、手機(jī)、 優(yōu)

21、先設(shè)備、消費(fèi)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍工/航天等細(xì)分領(lǐng)域，根據(jù) Priskmark，2021 年 PCB 前五大下游應(yīng)用領(lǐng) 域分別為手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)、汽車、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，產(chǎn)值占比分別為 20%、18%、15%、10%和 10%。加速全球數(shù)字化進(jìn)程，在“新基建”政策及“雙碳”目標(biāo)導(dǎo)向下，5G 網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速， 汽車電子、儲(chǔ)能安防、智能 IOT 和 AR/VR 等市場(chǎng)需求持續(xù)放量，而 Mini-LED 業(yè)務(wù)以 HDI 板為基礎(chǔ)，智能穿 戴產(chǎn)品以高階剛撓結(jié)合板為基礎(chǔ)，公司相應(yīng) PCB 產(chǎn)品占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與自身產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，公司 戰(zhàn)略性選擇數(shù)據(jù)通訊、新能源汽車、智能終端

22、、Mini-LED 四大領(lǐng)域發(fā)展 PCB 業(yè)務(wù)，2021 年?duì)I業(yè)收入分別占比 32%、27%、26%和 15%，其終端產(chǎn)品包括服務(wù)器、天線、光模塊、通信、移動(dòng)終端、IOT 模塊、BMS 及電機(jī) 控制模塊、Mini-LED 顯示屏等產(chǎn)品，與行業(yè)內(nèi)知名客戶形成穩(wěn)定合作。2、PCB在手訂單充裕，產(chǎn)能擴(kuò)張步伐穩(wěn)健在手訂單充足，產(chǎn)能擴(kuò)張迅猛。截至 2022 年 6 月 30 日，公司在手訂單金額合計(jì)為 68,250.73 萬(wàn)元，公司 產(chǎn)能充裕，截至 2022 年 8 月，公司依托深圳、梅州、鹽城三大基地生產(chǎn)多層板、HDI 板、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品， PCB 年產(chǎn)能合計(jì)超 300 萬(wàn)平方米。公司積極增加產(chǎn)能規(guī)

23、模，尤其是包括高多層板、HDI 板、IC 載板等高端產(chǎn)品 的產(chǎn)能，具備合理性。梅州新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目：2022 年 5 月，公司發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股份預(yù)案，擬定增不超過(guò) 15 億元，用于建設(shè)該項(xiàng)目。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)第三年開(kāi)始投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，第六年完全達(dá)產(chǎn)，將新增 108 萬(wàn)高多 層板、40 萬(wàn) HDI 板及 24 萬(wàn) IC 載板的年產(chǎn)能，產(chǎn)品主要應(yīng)用于 5G 通信、服務(wù)器、Mini-LED、工 控、新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域。 江蘇博敏電子高階 HDI（SLP、IC 載板）項(xiàng)目，是該公司投資 20 億元在原第一工廠的基礎(chǔ)上擴(kuò)大經(jīng)營(yíng) 建設(shè)的第二工廠，2022 年 8 月順利投產(chǎn)，整體建成達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)年產(chǎn) HD

24、I 板 72 萬(wàn)平方米、軟硬結(jié)合板 12 萬(wàn)平方米，將打造成 PCB 行業(yè)領(lǐng)先的全自動(dòng)生產(chǎn)線、智能檢測(cè)裝備、AGV 智能物流倉(cāng)儲(chǔ)相結(jié)合的智 能化工廠。3、PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，下游需求復(fù)蘇在望PCB 行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，市場(chǎng)空間廣闊并呈現(xiàn)良好的上升趨勢(shì)。根據(jù) Prismark 2022 年 5 月統(tǒng)計(jì)，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值從 2016 年的 542.00 億美元增長(zhǎng)至 2021 年的 809.20 億美元，并 將在 2021-2026 年之間維持 4.60%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到 2026 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1,015.59 億美元。PCB 細(xì)分產(chǎn)品方面

25、，當(dāng)前多層板的需求占比最大，撓性板、封裝基板及 HDI 板緊隨其后。根據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2021 年全球多層板市場(chǎng)容量約為 310.53 億美元，占整個(gè) PCB 市場(chǎng)容量的 38.37%；封裝基板、HDI 板分別為 17.81%、14.60%，位列全球 PCB 需求市場(chǎng)的第二名和第四名。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，封裝基板、HDI 板等技術(shù)難度較大的產(chǎn)品市場(chǎng)容量將不斷擴(kuò)大。 PCB 行業(yè)處于高度競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，市場(chǎng)集中度較低。我國(guó) PCB 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2020 年中 國(guó)印制電路板的市場(chǎng)規(guī)模約為 351 億美元，折合人民幣 2471 億元，我國(guó)企業(yè)中只有鵬鼎控股和

26、東山精密市占率 較高，分別為 12.33%和 7.75%，前 3-10 名市場(chǎng)占有率差異并不明顯，CR5 為呈現(xiàn)高度分散的競(jìng)爭(zhēng)格局，這是因 為 PCB 產(chǎn)品定制化需求旺盛，PCB 廠商需不斷滿足客戶差異化的需求，研發(fā)拳頭產(chǎn)品，完善解決方案。PCB 下游細(xì)分領(lǐng)域如汽車、Mini-LED 以及服務(wù)器等需求旺盛。PCB 廣泛應(yīng)用于通信、服務(wù)器、汽車電子、 LED 等領(lǐng)域，通信方面，全球進(jìn)入 5G 通信建設(shè)期，據(jù)我國(guó)工信部預(yù)測(cè)，2022 年我國(guó)將新建開(kāi)通 60 萬(wàn)個(gè) 5G 基 站，基站 PCB 用量遠(yuǎn)高于 4G 時(shí)代，并且高頻高速 PCB 的需求增加；服務(wù)器方面，PCB 是服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材 料，在服

27、務(wù)器周期上行及平臺(tái)升級(jí)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器 PCB 市場(chǎng)需求保持增長(zhǎng)，根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2021-2026 年 PCB 市場(chǎng)整體增速為 4.6%，而 IDC/服務(wù)器 PCB 市場(chǎng)增速為 9.9%，高于行業(yè)平均；汽車電子方面，受益于 電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展趨勢(shì)，PCB 將在汽車 ADAS、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車三電系統(tǒng) 等應(yīng)用場(chǎng)景得到廣泛且深入的應(yīng)用，汽車 PCB 市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)，根據(jù) Verified Market Research 預(yù)測(cè)，2021-2028 年全球汽車 PCB 場(chǎng)規(guī)模將由 2020 年 78.1 億美金提升至 2028 年 124.8 億美金，

28、區(qū)間 CAGR 為 6.0%；LED 方面， PCB 受益于 Mini-LED 快速發(fā)展，根據(jù) Arizton 數(shù)據(jù)，全球 Mini-LED 市場(chǎng)規(guī)模在 2020 年為 0.61 億美元左右， 2024 年將增長(zhǎng)至 23.20 億美元，CAGR 達(dá) 148.3%，PCB 作為其中 COB 封裝環(huán)節(jié)的基板，將直接受益于 Mini-LED 的飛速發(fā)展，迎來(lái)旺盛需求。4、“PCB+”業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈縱向拓展，定制化程度進(jìn)一步提升公司建設(shè)解決方案事業(yè)群，轉(zhuǎn)型“PCB+元器件+解決方案”提供商。在不斷擴(kuò)大印制電路板業(yè)務(wù)規(guī)模的同 時(shí)，公司通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)相結(jié)合的方式，積極推進(jìn)解決方案事業(yè)群的業(yè)務(wù)布局，提供“PCB+元器件+ 解決方案”一站式服務(wù)，公司負(fù)責(zé)方案設(shè)計(jì)、元器件生產(chǎn)/采購(gòu)、PCB 生產(chǎn)測(cè)試、PCBA 貼裝與功能模塊組裝等 全供應(yīng)鏈體系，對(duì)于其中使用的核心器件，如電感、薄膜電容、微波無(wú)源器件、IGBT、陶瓷基板等，公司具備 自制能力。解決方案事業(yè)部從器件定制拓展至 EMS 全供應(yīng)鏈，拓寬公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域。2018 年博敏電子并購(gòu)獲得君天恒 訊，為家電領(lǐng)域的知名客戶提供定制化解決方案，應(yīng)